JPH0727828A - 半導体の欠陥検査装置 - Google Patents
半導体の欠陥検査装置Info
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- JPH0727828A JPH0727828A JP5192996A JP19299693A JPH0727828A JP H0727828 A JPH0727828 A JP H0727828A JP 5192996 A JP5192996 A JP 5192996A JP 19299693 A JP19299693 A JP 19299693A JP H0727828 A JPH0727828 A JP H0727828A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １つの親ボードに対し、半導体を収納するソ
ケット形コネクタとそのソケット形コネクタに対応する
回路コネクタとを着脱自在とすることで、親ボードをど
のようなの種類の半導体の検査にも適用できるようにし
て経済性を高めることを目的とする。 【構成】 親ボード１０に欠陥検査主回路１７を備え
る。半導体２０が着脱可能に接続される検査用のソケッ
ト形コネクタ１２と欠陥検査補助回路３４を備えた回路
コネクタ１４とを親ボード１０とは別に用意し、その親
ボード１０の片側に検査用のソケット形コネクタ１２を
複数取り付け、その親ボード１０のもう一方の側に回路
コネクタ１４を複数取り付ける。親ボード１０に検査用
のソケット形コネクタ１２と回路コネクタ１４とを取り
付けることによって、欠陥検査主回路１７と欠陥検査補
助回路３４とが接続され、半導体２０の欠陥検査を行え
る。検査用のソケット形コネクタ１２と欠陥検査補助回
路３４とは半導体２０の種類により必要に応じて交換す
る。
ケット形コネクタとそのソケット形コネクタに対応する
回路コネクタとを着脱自在とすることで、親ボードをど
のようなの種類の半導体の検査にも適用できるようにし
て経済性を高めることを目的とする。 【構成】 親ボード１０に欠陥検査主回路１７を備え
る。半導体２０が着脱可能に接続される検査用のソケッ
ト形コネクタ１２と欠陥検査補助回路３４を備えた回路
コネクタ１４とを親ボード１０とは別に用意し、その親
ボード１０の片側に検査用のソケット形コネクタ１２を
複数取り付け、その親ボード１０のもう一方の側に回路
コネクタ１４を複数取り付ける。親ボード１０に検査用
のソケット形コネクタ１２と回路コネクタ１４とを取り
付けることによって、欠陥検査主回路１７と欠陥検査補
助回路３４とが接続され、半導体２０の欠陥検査を行え
る。検査用のソケット形コネクタ１２と欠陥検査補助回
路３４とは半導体２０の種類により必要に応じて交換す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の欠陥を検査す
るための欠陥検査装置に関するものである。
るための欠陥検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体の欠陥を検査するため
の欠陥検査装置が提供されている。この半導体の欠陥検
査装置は、欠陥検査主回路をプリントした１枚のボード
に、検査をすべき半導体を内部に収容するためのＩＣソ
ケットを多数固定したものである。このＩＣソケット
は、一方は前記ボードにプリントされた欠陥検査主回路
と接続されており、他方はその内部に収容される半導体
のリードと接続するものである。このように、欠陥検査
主回路と半導体とを接続することによって半導体の欠陥
の検査が行われる。
の欠陥検査装置が提供されている。この半導体の欠陥検
査装置は、欠陥検査主回路をプリントした１枚のボード
に、検査をすべき半導体を内部に収容するためのＩＣソ
ケットを多数固定したものである。このＩＣソケット
は、一方は前記ボードにプリントされた欠陥検査主回路
と接続されており、他方はその内部に収容される半導体
のリードと接続するものである。このように、欠陥検査
主回路と半導体とを接続することによって半導体の欠陥
の検査が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来は、検査をすべき
半導体ごとに欠陥検査装置を作らなければならなかっ
た。即ち、検査をすべき半導体ごとに、１枚の親ボード
とその親ボードに固定する多数のＩＣソケットを必要と
した。昨今のように半導体の種類が増えると、半導体ご
とに欠陥検査主回路をプリントした親ボードとその親ボ
ードに固定する多数のＩＣソケットとから成る欠陥検査
装置を作ることは、コストが高くなるという問題があっ
た。その上、新しい種類の半導体に対応して新たに欠陥
検査装置を作るとなると、その装置全体の製造に日数が
かかり、顧客のニーズに迅速に対応できないという不具
合があった。
半導体ごとに欠陥検査装置を作らなければならなかっ
た。即ち、検査をすべき半導体ごとに、１枚の親ボード
とその親ボードに固定する多数のＩＣソケットを必要と
した。昨今のように半導体の種類が増えると、半導体ご
とに欠陥検査主回路をプリントした親ボードとその親ボ
ードに固定する多数のＩＣソケットとから成る欠陥検査
装置を作ることは、コストが高くなるという問題があっ
た。その上、新しい種類の半導体に対応して新たに欠陥
検査装置を作るとなると、その装置全体の製造に日数が
かかり、顧客のニーズに迅速に対応できないという不具
合があった。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、１つの親ボードとその親ボードに固定した複数のＩ
Ｃソケットをどのような種類の半導体にでも適用できる
ようにした経済性の高い半導体の欠陥検査装置を提供す
ることを目的とする。
で、１つの親ボードとその親ボードに固定した複数のＩ
Ｃソケットをどのような種類の半導体にでも適用できる
ようにした経済性の高い半導体の欠陥検査装置を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するために、半導体の欠陥を検査するための欠陥検査
回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥検査
主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の面に
着脱自在に取り付けられるものであって前記欠陥検査主
回路に接続されると共に半導体が着脱可能に接続される
検査用のソケット形コネクタと、前記欠陥検査主回路と
接続して前記半導体の欠陥を検査する欠陥検査回路の一
部を構成する欠陥検査補助回路と、前記親ボードの他方
の面に着脱自在に取り付けられるものであって半導体の
種類に応じた欠陥検査補助回路を備える回路コネクタと
を有し、親ボードに検査すべき種類の半導体に対応する
検査用のソケット形コネクタを複数個取り付けると共
に、親ボードに各検査用のソケット形コネクタに対応す
る各回路コネクタを取り付け、検査をすべき半導体を各
検査用のソケット形コネクタに装着することによって、
半導体と欠陥検査主回路と欠陥検査補助回路とを接続す
るようにしたものである。
決するために、半導体の欠陥を検査するための欠陥検査
回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥検査
主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の面に
着脱自在に取り付けられるものであって前記欠陥検査主
回路に接続されると共に半導体が着脱可能に接続される
検査用のソケット形コネクタと、前記欠陥検査主回路と
接続して前記半導体の欠陥を検査する欠陥検査回路の一
部を構成する欠陥検査補助回路と、前記親ボードの他方
の面に着脱自在に取り付けられるものであって半導体の
種類に応じた欠陥検査補助回路を備える回路コネクタと
を有し、親ボードに検査すべき種類の半導体に対応する
検査用のソケット形コネクタを複数個取り付けると共
に、親ボードに各検査用のソケット形コネクタに対応す
る各回路コネクタを取り付け、検査をすべき半導体を各
検査用のソケット形コネクタに装着することによって、
半導体と欠陥検査主回路と欠陥検査補助回路とを接続す
るようにしたものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明では、親ボード
にどのような種類の半導体の欠陥検査にも適用できる欠
陥検査補助回路を備え、半導体の種類に応じた欠陥検査
補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在に取付
けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に接続し
ている。このように、半導体の種類に応じて、その種類
の欠陥検査主回路を備えた子ボードを親ボードに着脱可
能とすることにより、親ボードを共用して子ボードのみ
を半導体の種類に応じて用意すれば、どのような種類の
半導体でも検査ができる。
にどのような種類の半導体の欠陥検査にも適用できる欠
陥検査補助回路を備え、半導体の種類に応じた欠陥検査
補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在に取付
けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に接続し
ている。このように、半導体の種類に応じて、その種類
の欠陥検査主回路を備えた子ボードを親ボードに着脱可
能とすることにより、親ボードを共用して子ボードのみ
を半導体の種類に応じて用意すれば、どのような種類の
半導体でも検査ができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は本発明に係る半導体の欠陥検査装置の一実施例を示
す平面図、図２は図１のＡ矢印方向拡大正面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の欠陥検査装置は、
親ボード１０と、その親ボード１０の一方の片面に着脱
自在な複数個の検査用のソケット形コネクタ１２と、そ
の親ボード１０のもう一方の片面に着脱自在に取り付け
るための前記検査用のソケット形コネクタ１２と同数の
回路コネクタ１４とから成る。親ボード１０は、その表
面または内部にどのような種類の半導体の検査にも共通
する欠陥検査主回路１７を備えている。図示しないが、
この欠陥検査主回路１７は全ての検査用のソケット形コ
ネクタ１２と接続されている。検査用のソケット形コネ
クタ１２は、ソケット基板１６とそのソケット基板１６
に固定されるＩＣソケット１８とから成り、この検査用
のＩＣソケット１８はその内部に検査をするための半導
体２０を着脱自在に収納できるようになっている。回路
コネクタ１４は、回路基板２２とその回路基板２２に取
り付けた抵抗等の回路構成用電気部品２４とから成るも
のである。
１は本発明に係る半導体の欠陥検査装置の一実施例を示
す平面図、図２は図１のＡ矢印方向拡大正面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の欠陥検査装置は、
親ボード１０と、その親ボード１０の一方の片面に着脱
自在な複数個の検査用のソケット形コネクタ１２と、そ
の親ボード１０のもう一方の片面に着脱自在に取り付け
るための前記検査用のソケット形コネクタ１２と同数の
回路コネクタ１４とから成る。親ボード１０は、その表
面または内部にどのような種類の半導体の検査にも共通
する欠陥検査主回路１７を備えている。図示しないが、
この欠陥検査主回路１７は全ての検査用のソケット形コ
ネクタ１２と接続されている。検査用のソケット形コネ
クタ１２は、ソケット基板１６とそのソケット基板１６
に固定されるＩＣソケット１８とから成り、この検査用
のＩＣソケット１８はその内部に検査をするための半導
体２０を着脱自在に収納できるようになっている。回路
コネクタ１４は、回路基板２２とその回路基板２２に取
り付けた抵抗等の回路構成用電気部品２４とから成るも
のである。
【０００８】前記親ボード１０には、その片面側に多数
の第一の接続用メスピン２６が突出して固定され、もう
一方の片面側に多数の第二の接続用メスピン２８が突出
して固定される。前記検査用のソケット形コネクタ１２
のソケット基板１６には、前記第一の接続用メスピン２
６と嵌合するための多数の第一の接続用オスピン３０が
固定されている。更に、前記回路コネクタ１４の回路基
板２２には、前記第二の接続用メスピン２８と嵌合する
ための多数の第二の接続用オスピン３２が固定されてい
る。ここで、例えば親ボード１０にｎ個のソケット形コ
ネクタ１２と回路コネクタ１４を取り付けると仮定する
と、親ボード１０にはｎ個分のソケット形コネクタ１２
の第一接続用オスピン３０に対応する数の第一接続用メ
スピン２６が備えられると共に、ｎ個分の回路コネクタ
１４の第二接続用オスピン３２に対応する数の第二接続
用メスピン２８が備えられる。
の第一の接続用メスピン２６が突出して固定され、もう
一方の片面側に多数の第二の接続用メスピン２８が突出
して固定される。前記検査用のソケット形コネクタ１２
のソケット基板１６には、前記第一の接続用メスピン２
６と嵌合するための多数の第一の接続用オスピン３０が
固定されている。更に、前記回路コネクタ１４の回路基
板２２には、前記第二の接続用メスピン２８と嵌合する
ための多数の第二の接続用オスピン３２が固定されてい
る。ここで、例えば親ボード１０にｎ個のソケット形コ
ネクタ１２と回路コネクタ１４を取り付けると仮定する
と、親ボード１０にはｎ個分のソケット形コネクタ１２
の第一接続用オスピン３０に対応する数の第一接続用メ
スピン２６が備えられると共に、ｎ個分の回路コネクタ
１４の第二接続用オスピン３２に対応する数の第二接続
用メスピン２８が備えられる。
【０００９】前記親ボード１０の欠陥検査主回路１７
は、図示しないが、前記第一の接続用メスピン２６並び
に第二の接続用メスピン２８と接続されている。前記ソ
ケット形コネクタ１２に収納される半導体２０は、その
ソケット形コネクタ１２に固定される第一の接続用オス
ピン３０と接続するように設定されている。前記回路コ
ネクタ１４の表面または内部には、半導体２０の種類に
応じた欠陥検査補助回路３４を備えている（図３）。こ
の欠陥検査補助回路３４は、前記電気部品２４並びに第
二の接続用オスピン３２と接続されている。
は、図示しないが、前記第一の接続用メスピン２６並び
に第二の接続用メスピン２８と接続されている。前記ソ
ケット形コネクタ１２に収納される半導体２０は、その
ソケット形コネクタ１２に固定される第一の接続用オス
ピン３０と接続するように設定されている。前記回路コ
ネクタ１４の表面または内部には、半導体２０の種類に
応じた欠陥検査補助回路３４を備えている（図３）。こ
の欠陥検査補助回路３４は、前記電気部品２４並びに第
二の接続用オスピン３２と接続されている。
【００１０】次に、半導体２０の欠陥を検査する手順を
説明する。先ず、親ボード１０の一方側に検査をしよう
とする半導体２０の種類に応じた種類のｎ個の検査用の
ソケット形コネクタ１２を取付け、一方、親ボード１０
の他方側にｎ個の回路コネクタ１４を取り付ける。即
ち、親ボード１０の第一の接続用メスピン２６に検査用
のソケット形コネクタ１２の第一の接続用オスピン３０
を嵌合させると共に、親ボード１０の第二の接続用メス
ピン２８に回路コネクタ１４の第二の接続用オスピン３
２を嵌合させる。更に、各検査用のソケット形コネクタ
１２に、検査をしようとする半導体２０を装着する。こ
れによって、半導体２０と欠陥検査主回路１７と欠陥検
査補助回路３４とを接続する回路が形成される。その回
路に電流を流すことによって、半導体２０の欠陥検査が
行われる。
説明する。先ず、親ボード１０の一方側に検査をしよう
とする半導体２０の種類に応じた種類のｎ個の検査用の
ソケット形コネクタ１２を取付け、一方、親ボード１０
の他方側にｎ個の回路コネクタ１４を取り付ける。即
ち、親ボード１０の第一の接続用メスピン２６に検査用
のソケット形コネクタ１２の第一の接続用オスピン３０
を嵌合させると共に、親ボード１０の第二の接続用メス
ピン２８に回路コネクタ１４の第二の接続用オスピン３
２を嵌合させる。更に、各検査用のソケット形コネクタ
１２に、検査をしようとする半導体２０を装着する。こ
れによって、半導体２０と欠陥検査主回路１７と欠陥検
査補助回路３４とを接続する回路が形成される。その回
路に電流を流すことによって、半導体２０の欠陥検査が
行われる。
【００１１】次に、前の種類とは違う種類の半導体２０
の検査を行う場合には、新たに検査を行う種類の半導体
２０に応じた種類のｎ個の検査用のソケット形コネクタ
１２とｎ個の回路コネクタ１４とを用意し、前の種類の
ｎ個のソケット形コネクタ１２とｎ個の回路コネクタ１
４と、新たなものとを交換する。そして、検査用のソケ
ット形コネクタ１２に新たに検査をしようとする半導体
２０を装着する。この際、１個の回路コネクタ１４で数
種類の半導体２０にも適用することができる。このよう
に、どのような種類の半導体２０の欠陥検査を行う場合
であっても、欠陥検査主回路１７を備える親ボード１０
をそのまま使用することができ、検査をすべき半導体２
０の種類に応じて、検査用のソケット形コネクタ１２と
回路コネクタ１４とを、もしくは回路コネクタ１４のみ
を用意すればよい。
の検査を行う場合には、新たに検査を行う種類の半導体
２０に応じた種類のｎ個の検査用のソケット形コネクタ
１２とｎ個の回路コネクタ１４とを用意し、前の種類の
ｎ個のソケット形コネクタ１２とｎ個の回路コネクタ１
４と、新たなものとを交換する。そして、検査用のソケ
ット形コネクタ１２に新たに検査をしようとする半導体
２０を装着する。この際、１個の回路コネクタ１４で数
種類の半導体２０にも適用することができる。このよう
に、どのような種類の半導体２０の欠陥検査を行う場合
であっても、欠陥検査主回路１７を備える親ボード１０
をそのまま使用することができ、検査をすべき半導体２
０の種類に応じて、検査用のソケット形コネクタ１２と
回路コネクタ１４とを、もしくは回路コネクタ１４のみ
を用意すればよい。
【００１２】なお、実施例においては、親ボード１０に
取り付ける検査用のソケット形コネクタ１２を全て同一
のものとし、かつ親ボード１０に取り付ける回路コネク
タ１４を全て同一のものとするよう説明した。しかし、
親ボード１０に異なる複数種類のソケット形コネクタ１
２を取り付け、かつそれぞれの種類の検査用のソケット
形コネクタ１２に応じた複数種類の回路コネクタ１４を
取り付けて、同時に異なる種類の半導体２０の欠陥検査
を行うことも可能である。
取り付ける検査用のソケット形コネクタ１２を全て同一
のものとし、かつ親ボード１０に取り付ける回路コネク
タ１４を全て同一のものとするよう説明した。しかし、
親ボード１０に異なる複数種類のソケット形コネクタ１
２を取り付け、かつそれぞれの種類の検査用のソケット
形コネクタ１２に応じた複数種類の回路コネクタ１４を
取り付けて、同時に異なる種類の半導体２０の欠陥検査
を行うことも可能である。
【００１３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る半導体の欠
陥検査装置によれば、種類の異なる半導体の欠陥検査を
行う場合であっても、欠陥検査主回路を備えた親ボー
ド、更に時にはソケット形コネクタを共用することがで
き、種類の異なる半導体ごとにソケット形コネクタと回
路コネクタを、もしくは回路コネクタのみを用意すれば
よいので、従来のものと比べて経済的である。また、ソ
ケット形コネクタや回路コネクタは短時間で製造するこ
とができるので、新しい種類の半導体の検査において
も、顧客の早期検査の要求に対応することができる。
陥検査装置によれば、種類の異なる半導体の欠陥検査を
行う場合であっても、欠陥検査主回路を備えた親ボー
ド、更に時にはソケット形コネクタを共用することがで
き、種類の異なる半導体ごとにソケット形コネクタと回
路コネクタを、もしくは回路コネクタのみを用意すれば
よいので、従来のものと比べて経済的である。また、ソ
ケット形コネクタや回路コネクタは短時間で製造するこ
とができるので、新しい種類の半導体の検査において
も、顧客の早期検査の要求に対応することができる。
【図１】本発明に係る半導体の欠陥検査装置の正面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ矢印方向拡大正面図である。
【図３】回路コネクタの部分拡大平面図である。
１０ 親ボード １２ 検査用のソケット形コネクタ １４ 回路コネクタ １７ 欠陥検査主回路 １８ ＩＣコネクタ ２６ 第一の接続用メスピン ２８ 第二の接続用メスピン ３０ 第一の接続用オスピン ３２ 第二の接続用オスピン ３４ 欠陥検査補助回路
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明では、親ボード
にどのような種類の半導体の欠陥検査にも適用できる欠
陥検査補助回路を備え、半導体の種類に応じた欠陥検査
補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在に取付
けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に接続し
ている。このように、半導体の種類に応じて、その種類
の欠陥検査補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱
可能とすることにより、親ボードを共用して子ボードの
みを半導体の種類に応じて用意すれば、どのような種類
の半導体でも検査ができる。
にどのような種類の半導体の欠陥検査にも適用できる欠
陥検査補助回路を備え、半導体の種類に応じた欠陥検査
補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱自在に取付
けて、その欠陥検査補助回路を欠陥検査主回路に接続し
ている。このように、半導体の種類に応じて、その種類
の欠陥検査補助回路を備えた子ボードを親ボードに着脱
可能とすることにより、親ボードを共用して子ボードの
みを半導体の種類に応じて用意すれば、どのような種類
の半導体でも検査ができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体の欠陥を検査するための欠陥検査
回路の一部を構成する欠陥検査主回路と、その欠陥検査
主回路を備える親ボードと、その親ボードの一方の面に
着脱自在に取り付けられるものであって前記欠陥検査主
回路に接続されると共に半導体が着脱可能に接続される
検査用のソケット形コネクタと、前記欠陥検査主回路と
接続して前記半導体の欠陥を検査する欠陥検査回路の一
部を構成する欠陥検査補助回路と、前記親ボードの他方
の面に着脱自在に取り付けられるものであって半導体の
種類に応じた欠陥検査補助回路を備える回路コネクタと
を有し、親ボードに検査すべき種類の半導体に対応する
検査用のソケット形コネクタを複数個取り付けると共
に、親ボードに各検査用のソケット形コネクタに対応す
る各回路コネクタを取り付け、検査をすべき半導体を各
検査用のソケット形コネクタに装着することによって、
半導体と欠陥検査主回路と欠陥検査補助回路とを接続す
るようにしたことを特徴とする半導体の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192996A JPH0727828A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半導体の欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5192996A JPH0727828A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半導体の欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0727828A true JPH0727828A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=16300489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5192996A Pending JPH0727828A (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半導体の欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727828A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750672B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-06-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor inspecting system for inspecting a semiconductor integrated circuit device, and semiconductor inspecting method using the same |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP5192996A patent/JPH0727828A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6750672B2 (en) | 2001-07-19 | 2004-06-15 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor inspecting system for inspecting a semiconductor integrated circuit device, and semiconductor inspecting method using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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