JP2003287558A - 半導体検査治具 - Google Patents
半導体検査治具Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、半導体の種類またはその外郭体が
変更になっても、既存の半導体検査治具を利用して、半
導体検査治具の製作に費やされる時間を短くし、製造コ
ストを低減させることを目的とする。 【解決手段】 本発明の半導体検査治具は、半導体検査
基板３と、半導体１１の接触子１２に電気的に接続され
る上部コンタクト部４と該上部コンタクト部４と導電体
を介して電気的に接続されるとともに前記半導体検査基
板のパッド７と電気的に接続される下部コンタクト部５
とを有するＩＣソケット１と、導電パターン６が形成さ
れたシートであるプリント導電シート２とを具備するた
め、ＩＣソケット１と半導体検査基板３の接続をケーブ
ル配線で行う必要がなく、半導体検査治具の製作時の時
間が大幅に短縮され、製造コストの低減が可能となる。
変更になっても、既存の半導体検査治具を利用して、半
導体検査治具の製作に費やされる時間を短くし、製造コ
ストを低減させることを目的とする。 【解決手段】 本発明の半導体検査治具は、半導体検査
基板３と、半導体１１の接触子１２に電気的に接続され
る上部コンタクト部４と該上部コンタクト部４と導電体
を介して電気的に接続されるとともに前記半導体検査基
板のパッド７と電気的に接続される下部コンタクト部５
とを有するＩＣソケット１と、導電パターン６が形成さ
れたシートであるプリント導電シート２とを具備するた
め、ＩＣソケット１と半導体検査基板３の接続をケーブ
ル配線で行う必要がなく、半導体検査治具の製作時の時
間が大幅に短縮され、製造コストの低減が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、製作に費やされる
時間を短くし、製造コストを低減させることのできる半
導体検査治具に関する。
時間を短くし、製造コストを低減させることのできる半
導体検査治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路（ＩＣ）の品質検査で
は、半導体検査システム（テスター）に半導体検査治具
を接続して行われる。半導体検査治具は、半導体を装着
するためのＩＣソケットと、これとケーブルにより接続
された半導体検査基板を具備して概略構成される。図５
に半導体検査治具の一例の断面図を示す。半導体検査治
具は、ＩＣソケット１、半導体検査基板３、接続基板８
と電気ケーブル９とによって構成されている。さらに半
導体検査基板３は半導体検査システム１０に接続されて
いる。ＩＣソケット１は、半導体１１の接触子１２に電
気的に接続される上部コンタクト部４と、該上部コンタ
クト部４と導電体を介して電気的に接続されると共に、
前記接続基板８のパッドと電気的に接続される下部コン
タクト部５を有している。接続基板８と半導体検査基板
３は多本数の電気ケーブル９によって接続されている。
は、半導体検査システム（テスター）に半導体検査治具
を接続して行われる。半導体検査治具は、半導体を装着
するためのＩＣソケットと、これとケーブルにより接続
された半導体検査基板を具備して概略構成される。図５
に半導体検査治具の一例の断面図を示す。半導体検査治
具は、ＩＣソケット１、半導体検査基板３、接続基板８
と電気ケーブル９とによって構成されている。さらに半
導体検査基板３は半導体検査システム１０に接続されて
いる。ＩＣソケット１は、半導体１１の接触子１２に電
気的に接続される上部コンタクト部４と、該上部コンタ
クト部４と導電体を介して電気的に接続されると共に、
前記接続基板８のパッドと電気的に接続される下部コン
タクト部５を有している。接続基板８と半導体検査基板
３は多本数の電気ケーブル９によって接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】半導体検査基板３に接
続する電気ケーブル９は同軸ケーブルなどが利用されて
いるが、電気ケーブル９を１本ずつ手作業により配線す
るため、製作に極めて長い時間を要し、結果的にコスト
が高くなっていた。また、検査する半導体の種類が同一
でも半導体を封止している外郭体（パッケージ）が変更
になると、ＩＣソケット１も変更となるが、半導体検査
基板３は多本数のケーブルで接続されており、配線が煩
雑になっているため、電気ケーブル９を取り外して別の
ＩＣソケット１に取り付け変えるのは容易ではなかっ
た。また、同一の外郭体を用いている場合でも、外郭体
の中に封止されている半導体チップが異なれば、ＩＣソ
ケット１と半導体検査基板３との接続も異なる。これに
ついても、電気ケーブル９の接続を変更するのは、容易
ではなかった。従って、検査する半導体の種類ごと、外
郭体の種類ごとに配線を変更するよりも、半導体検査治
具を新たに作成した方が容易であるため、半導体の種類
および外郭体の種類の数と同数の半導体検査治具を用意
しているのが実状であった。
続する電気ケーブル９は同軸ケーブルなどが利用されて
いるが、電気ケーブル９を１本ずつ手作業により配線す
るため、製作に極めて長い時間を要し、結果的にコスト
が高くなっていた。また、検査する半導体の種類が同一
でも半導体を封止している外郭体（パッケージ）が変更
になると、ＩＣソケット１も変更となるが、半導体検査
基板３は多本数のケーブルで接続されており、配線が煩
雑になっているため、電気ケーブル９を取り外して別の
ＩＣソケット１に取り付け変えるのは容易ではなかっ
た。また、同一の外郭体を用いている場合でも、外郭体
の中に封止されている半導体チップが異なれば、ＩＣソ
ケット１と半導体検査基板３との接続も異なる。これに
ついても、電気ケーブル９の接続を変更するのは、容易
ではなかった。従って、検査する半導体の種類ごと、外
郭体の種類ごとに配線を変更するよりも、半導体検査治
具を新たに作成した方が容易であるため、半導体の種類
および外郭体の種類の数と同数の半導体検査治具を用意
しているのが実状であった。
【０００４】本発明は、前記課題を解決するために行わ
れたものであり、半導体の種類またはその外郭体が変更
になっても、既存の半導体検査治具を利用して、半導体
検査治具の製作に費やされる時間を短くし、製造コスト
を低減させることを目的とする。
れたものであり、半導体の種類またはその外郭体が変更
になっても、既存の半導体検査治具を利用して、半導体
検査治具の製作に費やされる時間を短くし、製造コスト
を低減させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体検査治
具が、半導体検査基板と、半導体の接触子に電気的に接
続される上部コンタクト部と該上部コンタクト部と導電
体を介して電気的に接続されるとともに前記半導体検査
基板のパッドと電気的に接続される下部コンタクト部と
を有するＩＣソケットと、導電パターンが表裏両面に形
成されたシートであるプリント導電シートとを具備する
ものである。これにより、ＩＣソケットと半導体検査基
板の接続をケーブル配線で行う必要がなく、半導体検査
治具の製作時の時間が大幅に短縮され、製造コストの低
減が可能となる。また、前記プリント導電シートは、前
記ＩＣソケットの上部コンタクト部の上に１枚以上設け
られ、半導体の接触子が前記プリント導電シートを介し
て前記ＩＣソケットの上部コンタクト部と電気的に接続
されることが好ましい。これにより、半導体の種類が変
更になっても、プリント導電シートを変更するだけでよ
いので、ＩＣソケットまたは電気ケーブルの配線を変更
する必要がなくなる。
具が、半導体検査基板と、半導体の接触子に電気的に接
続される上部コンタクト部と該上部コンタクト部と導電
体を介して電気的に接続されるとともに前記半導体検査
基板のパッドと電気的に接続される下部コンタクト部と
を有するＩＣソケットと、導電パターンが表裏両面に形
成されたシートであるプリント導電シートとを具備する
ものである。これにより、ＩＣソケットと半導体検査基
板の接続をケーブル配線で行う必要がなく、半導体検査
治具の製作時の時間が大幅に短縮され、製造コストの低
減が可能となる。また、前記プリント導電シートは、前
記ＩＣソケットの上部コンタクト部の上に１枚以上設け
られ、半導体の接触子が前記プリント導電シートを介し
て前記ＩＣソケットの上部コンタクト部と電気的に接続
されることが好ましい。これにより、半導体の種類が変
更になっても、プリント導電シートを変更するだけでよ
いので、ＩＣソケットまたは電気ケーブルの配線を変更
する必要がなくなる。
【０００６】また、前記プリント導電シートは、前記Ｉ
Ｃソケットの下部コンタクト部の下に１枚以上設けら
れ、前記ＩＣソケットの下部コンタクト部が前記プリン
ト導電シートを介して前記半導体検査基板のパッドと電
気的に接続されることが好ましい。これにより、半導体
の種類または半導体検査基板などの変更に対し、既存の
半導体検査治具を用いて、柔軟に対応することができ
る。また、本発明は、半導体検査治具が、半導体検査基
板上に、前記プリント導電シートを１枚以上有するもの
である。これにより、ＩＣソケットおよび接続基板も省
略されるため、半導体検査治具を簡略化することができ
る。
Ｃソケットの下部コンタクト部の下に１枚以上設けら
れ、前記ＩＣソケットの下部コンタクト部が前記プリン
ト導電シートを介して前記半導体検査基板のパッドと電
気的に接続されることが好ましい。これにより、半導体
の種類または半導体検査基板などの変更に対し、既存の
半導体検査治具を用いて、柔軟に対応することができ
る。また、本発明は、半導体検査治具が、半導体検査基
板上に、前記プリント導電シートを１枚以上有するもの
である。これにより、ＩＣソケットおよび接続基板も省
略されるため、半導体検査治具を簡略化することができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
［第１の実施の形態］第１の実施の形態の半導体検査治
具を図１を用いて説明する。本実施の形態の半導体検査
治具は、図１に示すように、半導体検査基板３と、半導
体１１の接触子１２に電気的に接続される上部コンタク
ト部４と該上部コンタクト部４と導電体を介して電気的
に接続されると共に、前記半導体検査基板３のパッド７
と電気的に接続される下部コンタクト部５とを有するＩ
Ｃソケット１と、導電パターン６が形成されたシートで
あるプリント導電シート２を具備するものである。
具を図１を用いて説明する。本実施の形態の半導体検査
治具は、図１に示すように、半導体検査基板３と、半導
体１１の接触子１２に電気的に接続される上部コンタク
ト部４と該上部コンタクト部４と導電体を介して電気的
に接続されると共に、前記半導体検査基板３のパッド７
と電気的に接続される下部コンタクト部５とを有するＩ
Ｃソケット１と、導電パターン６が形成されたシートで
あるプリント導電シート２を具備するものである。
【０００８】本実施の形態におけるＩＣソケット１は、
検査を行う半導体１１を固定するものである。ＩＣソケ
ットは、上部コンタクト部４と下部コンタクト部５とを
有し、この間は図示しない導電体により接続されてい
る。上部コンタクト部４は、半導体１１の接触子１２と
接触して電気的に接続される箇所であり、導電材料が使
用されている。また、下部コンタクト部５は、半導体検
査基板３のパッド７などと接触して電気的に接続される
箇所であり、導電材料が使用されている。
検査を行う半導体１１を固定するものである。ＩＣソケ
ットは、上部コンタクト部４と下部コンタクト部５とを
有し、この間は図示しない導電体により接続されてい
る。上部コンタクト部４は、半導体１１の接触子１２と
接触して電気的に接続される箇所であり、導電材料が使
用されている。また、下部コンタクト部５は、半導体検
査基板３のパッド７などと接触して電気的に接続される
箇所であり、導電材料が使用されている。
【０００９】本実施の形態における半導体検査基板３
は、パフォーマンスボードまたはＤＵＴボードなどと呼
ばれ、半導体１１を検査するための、電気回路が設けら
れているものである。半導体検査基板３は、半導体検査
システムに固定、電気的接続をすることにより、半導体
１１を検査することができる。検査は、半導体１１に電
気信号を送り、短絡、断線の有無、所望の電気的特性が
得られているのか否かなどを確認して行われる。
は、パフォーマンスボードまたはＤＵＴボードなどと呼
ばれ、半導体１１を検査するための、電気回路が設けら
れているものである。半導体検査基板３は、半導体検査
システムに固定、電気的接続をすることにより、半導体
１１を検査することができる。検査は、半導体１１に電
気信号を送り、短絡、断線の有無、所望の電気的特性が
得られているのか否かなどを確認して行われる。
【００１０】本実施の形態におけるプリント導電シート
２としては、検査を行う半導体１１の接触子１２とＩＣ
ソケット１の上部コンタクト部４の位置に対応した導電
パターン６を有するシートのことである。導電パターン
６はシートの表裏両面に形成され、さらにシートの表裏
の導電パターン６は導通している。プリント導電シート
２におけるシートとしては、ポリエステル、ナイロンな
どの化学繊維、絹、木綿などの天然繊維、金属繊維を編
んだメッシュシート、または薄板にパンチングドリル、
レーザーなどで多数の孔を形成させた多孔性シートなど
が用いられる。プリント導電シート２の導電パターンの
形成方法の例としては、前記シートに検査する半導体１
１の接触子１２およびＩＣソケット１の上部コンタクト
部４の位置に対応したスクリーン印刷を施し、カーボン
インクや金属ペーストを印刷する方法などが挙げられ
る。
２としては、検査を行う半導体１１の接触子１２とＩＣ
ソケット１の上部コンタクト部４の位置に対応した導電
パターン６を有するシートのことである。導電パターン
６はシートの表裏両面に形成され、さらにシートの表裏
の導電パターン６は導通している。プリント導電シート
２におけるシートとしては、ポリエステル、ナイロンな
どの化学繊維、絹、木綿などの天然繊維、金属繊維を編
んだメッシュシート、または薄板にパンチングドリル、
レーザーなどで多数の孔を形成させた多孔性シートなど
が用いられる。プリント導電シート２の導電パターンの
形成方法の例としては、前記シートに検査する半導体１
１の接触子１２およびＩＣソケット１の上部コンタクト
部４の位置に対応したスクリーン印刷を施し、カーボン
インクや金属ペーストを印刷する方法などが挙げられ
る。
【００１１】また、別の導電パターンの形成方法の例と
しては、前記シートに感光乳剤を両面から包み込むよう
に塗布し、パターンを露光、現像し、光の当たらなかっ
たパターン部分の感光乳剤を洗って除去し、その部分に
金属ペーストを埋め込む。次いで、残っている感光乳剤
を溶解除去した後、金属ペーストにメッキを施して固め
る方法が挙げられる。また、シートに無電解メッキをし
た後に、全面に電気メッキを施し、メッキ面にエッチン
グレジストを形成させる。次いで、パターン部以外のメ
ッキを除去し、エッチングレジストを剥離して導電パタ
ーンを形成させることもできる。また、シートに無電解
メッキをした後に、メッキレジストを形成させ、パター
ン部に金属メッキを施す。次いで、レジストを剥離して
導電パターンを形成させることもできる。
しては、前記シートに感光乳剤を両面から包み込むよう
に塗布し、パターンを露光、現像し、光の当たらなかっ
たパターン部分の感光乳剤を洗って除去し、その部分に
金属ペーストを埋め込む。次いで、残っている感光乳剤
を溶解除去した後、金属ペーストにメッキを施して固め
る方法が挙げられる。また、シートに無電解メッキをし
た後に、全面に電気メッキを施し、メッキ面にエッチン
グレジストを形成させる。次いで、パターン部以外のメ
ッキを除去し、エッチングレジストを剥離して導電パタ
ーンを形成させることもできる。また、シートに無電解
メッキをした後に、メッキレジストを形成させ、パター
ン部に金属メッキを施す。次いで、レジストを剥離して
導電パターンを形成させることもできる。
【００１２】本実施の形態の半導体検査治具は、ＩＣソ
ケット１の上部コンタクト部４の上にプリント導電シー
ト２を１枚設け、半導体１１の接触子１２がプリント導
電シート２を介してＩＣソケット１の上部コンタクト部
４と電気的に接続されている。プリント導電シート２
は、半導体１１の接触子１２とＩＣソケット１の上部コ
ンタクト部４が接触する位置に導電パターン６が形成さ
れている。検査が行われる半導体１１は、プリント導電
シート２に押し込み、固定して検査を行う。また、専用
の治具などにより固定してもよい。本実施の形態によ
り、半導体の種類が変更になっても、プリント導電シー
ト２を変更するだけでよいので、ＩＣソケット１または
電気ケーブル９の配線を変更する必要がなくなる。
ケット１の上部コンタクト部４の上にプリント導電シー
ト２を１枚設け、半導体１１の接触子１２がプリント導
電シート２を介してＩＣソケット１の上部コンタクト部
４と電気的に接続されている。プリント導電シート２
は、半導体１１の接触子１２とＩＣソケット１の上部コ
ンタクト部４が接触する位置に導電パターン６が形成さ
れている。検査が行われる半導体１１は、プリント導電
シート２に押し込み、固定して検査を行う。また、専用
の治具などにより固定してもよい。本実施の形態によ
り、半導体の種類が変更になっても、プリント導電シー
ト２を変更するだけでよいので、ＩＣソケット１または
電気ケーブル９の配線を変更する必要がなくなる。
【００１３】［第２の実施の形態］以下、本発明の第２
の実施の形態を図２を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、ＩＣソケット１の下部コンタクト部
５の下にプリント導電シート２を１枚設け、ＩＣソケッ
ト１の下部コンタクト部５がプリント導電シート２を介
して半導体検査基板３のパッド７と電気的に接続されて
いる。プリント導電シート２は、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５が接触する位置および半導体検査基板３
のパッド７の配列が接触する位置に導電パターン６が形
成されている。検査が行われる半導体１１は、半導体１
１の接触子１２をＩＣソケット１の上部コンタクト部４
に押し込み、固定して検査を行う。また、専用の治具を
用いてもよい。本実施の形態により、ＩＣソケット１と
半導体検査基板３の間をケーブルで接続する必要がなく
なるため、そのための繁雑な手作業がなくなる。また、
半導体検査基板３を変更したい場合に、プリント導電シ
ート２を交換するだけでよい。
の実施の形態を図２を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、ＩＣソケット１の下部コンタクト部
５の下にプリント導電シート２を１枚設け、ＩＣソケッ
ト１の下部コンタクト部５がプリント導電シート２を介
して半導体検査基板３のパッド７と電気的に接続されて
いる。プリント導電シート２は、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５が接触する位置および半導体検査基板３
のパッド７の配列が接触する位置に導電パターン６が形
成されている。検査が行われる半導体１１は、半導体１
１の接触子１２をＩＣソケット１の上部コンタクト部４
に押し込み、固定して検査を行う。また、専用の治具を
用いてもよい。本実施の形態により、ＩＣソケット１と
半導体検査基板３の間をケーブルで接続する必要がなく
なるため、そのための繁雑な手作業がなくなる。また、
半導体検査基板３を変更したい場合に、プリント導電シ
ート２を交換するだけでよい。
【００１４】［第３の実施の形態］以下、本発明の第３
の実施の形態を図３を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、ＩＣソケット１の上部コンタクト部
４の上にプリント導電シート２ａを１枚設け、半導体１
１の接触子１２がプリント導電シート２ａを介してＩＣ
ソケット１の上部コンタクト部４と電気的に接続され、
さらにＩＣソケット１の下部コンタクト部５の下にプリ
ント導電シート２ｂを１枚設け、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５がプリント導電シート２ｂを介して半導
体検査基板３のパッド７と電気的に接続されている。Ｉ
Ｃソケット１の上部コンタクト部４の上にあるプリント
導電シート２ａは、半導体１１の接触子１２とＩＣソケ
ット１の上部コンタクト部４が接触する位置に導電パタ
ーン６が形成されている。また、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５の下にあるプリント導電シート２ｂは、
ＩＣソケット１の下部コンタクト部５が接触する位置お
よび半導体検査基板３のパッド７の配列が接触する位置
に導電パターン６が形成されている。検査が行われる半
導体１１は、プリント導電シート２に押し込み、固定し
て検査を行う。また、半導体１１は専用の治具などによ
り固定してもよい。本実施の形態により、半導体１１の
種類または半導体検査基板３などの変更に対し、既存の
半導体検査治具を用いて、柔軟に対応することができ
る。
の実施の形態を図３を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、ＩＣソケット１の上部コンタクト部
４の上にプリント導電シート２ａを１枚設け、半導体１
１の接触子１２がプリント導電シート２ａを介してＩＣ
ソケット１の上部コンタクト部４と電気的に接続され、
さらにＩＣソケット１の下部コンタクト部５の下にプリ
ント導電シート２ｂを１枚設け、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５がプリント導電シート２ｂを介して半導
体検査基板３のパッド７と電気的に接続されている。Ｉ
Ｃソケット１の上部コンタクト部４の上にあるプリント
導電シート２ａは、半導体１１の接触子１２とＩＣソケ
ット１の上部コンタクト部４が接触する位置に導電パタ
ーン６が形成されている。また、ＩＣソケット１の下部
コンタクト部５の下にあるプリント導電シート２ｂは、
ＩＣソケット１の下部コンタクト部５が接触する位置お
よび半導体検査基板３のパッド７の配列が接触する位置
に導電パターン６が形成されている。検査が行われる半
導体１１は、プリント導電シート２に押し込み、固定し
て検査を行う。また、半導体１１は専用の治具などによ
り固定してもよい。本実施の形態により、半導体１１の
種類または半導体検査基板３などの変更に対し、既存の
半導体検査治具を用いて、柔軟に対応することができ
る。
【００１５】［第４の実施の形態］以下、本発明の第４
の実施の形態を図４を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、半導体検査基板３の上にプリント導
電シート２を１枚有している。プリント導電シート２
は、半導体１１の接触子１２に接触する位置および半導
体検査基板３のパッド７に接触する位置に導電パターン
６が形成されている。プリント導電シート２の固定の方
法には特に制限はなく、アタッチメントなどの治具を用
いる方法が例として挙げられる。本発明の形態の半導体
検査治具では、検査が行われる半導体１１をプリント導
電シート２に押し込み、固定して検査を行う。また、専
用の治具により固定してもよい。本実施の形態により、
ＩＣソケット１および接続基板８も省略されるため、半
導体検査治具をより簡略化することができる。なお、第
１〜第４の実施の形態ではプリント導電シートを１枚の
み使用した例を示したが、２枚以上重ねて使用してもよ
い。
の実施の形態を図４を用いて説明する。本実施の形態の
半導体検査治具は、半導体検査基板３の上にプリント導
電シート２を１枚有している。プリント導電シート２
は、半導体１１の接触子１２に接触する位置および半導
体検査基板３のパッド７に接触する位置に導電パターン
６が形成されている。プリント導電シート２の固定の方
法には特に制限はなく、アタッチメントなどの治具を用
いる方法が例として挙げられる。本発明の形態の半導体
検査治具では、検査が行われる半導体１１をプリント導
電シート２に押し込み、固定して検査を行う。また、専
用の治具により固定してもよい。本実施の形態により、
ＩＣソケット１および接続基板８も省略されるため、半
導体検査治具をより簡略化することができる。なお、第
１〜第４の実施の形態ではプリント導電シートを１枚の
み使用した例を示したが、２枚以上重ねて使用してもよ
い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、半導体検査治具が、半
導体検査基板と、半導体の接触子に電気的に接続される
上部コンタクト部と該上部コンタクト部と導電体を介し
て電気的に接続されるとともに前記半導体検査基板のパ
ッドと電気的に接続される下部コンタクト部とを有する
ＩＣソケットと、導電パターンが表裏両面に形成された
シートであるプリント導電シートとを具備するため、Ｉ
Ｃソケットと半導体検査基板の接続をケーブル配線で行
う必要がなく、その配線作業が不要となり、半導体検査
治具の製作時の時間が大幅に短縮され、製造コストの低
減が可能となる。また、検査する半導体の外郭体や外郭
体の中に封止されている半導体チップが変更になった場
合、プリント導電シートを交換するだけでよいので、柔
軟に対応でき、半導体検査治具の保有台数も減らすこと
ができる。また、ＩＣソケットと半導体検査基板の間が
短くなり、検査時のテストシグナルの高速化を図ること
ができる。さらに、本発明によれば、半導体検査治具
が、半導体検査基板上に、前記プリント導電シートを１
枚以上有するため、ＩＣソケットをも具備する必要がな
く、半導体検査治具の構成が簡素化される。その結果と
して、半導体検査治具の製作作業時間が大幅に短縮さ
れ、製造コストの低減が可能となる。
導体検査基板と、半導体の接触子に電気的に接続される
上部コンタクト部と該上部コンタクト部と導電体を介し
て電気的に接続されるとともに前記半導体検査基板のパ
ッドと電気的に接続される下部コンタクト部とを有する
ＩＣソケットと、導電パターンが表裏両面に形成された
シートであるプリント導電シートとを具備するため、Ｉ
Ｃソケットと半導体検査基板の接続をケーブル配線で行
う必要がなく、その配線作業が不要となり、半導体検査
治具の製作時の時間が大幅に短縮され、製造コストの低
減が可能となる。また、検査する半導体の外郭体や外郭
体の中に封止されている半導体チップが変更になった場
合、プリント導電シートを交換するだけでよいので、柔
軟に対応でき、半導体検査治具の保有台数も減らすこと
ができる。また、ＩＣソケットと半導体検査基板の間が
短くなり、検査時のテストシグナルの高速化を図ること
ができる。さらに、本発明によれば、半導体検査治具
が、半導体検査基板上に、前記プリント導電シートを１
枚以上有するため、ＩＣソケットをも具備する必要がな
く、半導体検査治具の構成が簡素化される。その結果と
して、半導体検査治具の製作作業時間が大幅に短縮さ
れ、製造コストの低減が可能となる。
【図１】 本発明における第１の実施の形態の半導体検
査治具の一例を示す断面図である。
査治具の一例を示す断面図である。
【図２】 本発明における第２の実施の形態の半導体検
査治具の一例を示す断面図である。
査治具の一例を示す断面図である。
【図３】 本発明における第３の実施の形態の半導体検
査治具の一例を示す断面図である。
査治具の一例を示す断面図である。
【図４】 本発明における第４の実施の形態の半導体検
査治具の一例を示す断面図である。
査治具の一例を示す断面図である。
【図５】 従来の半導体検査治具の一例を示す断面図で
ある。
ある。
１．ＩＣソケット、２．プリント導電シート、３．半導
体検査基板、４．上部コンタクト部、５．下部コンタク
ト部、６．導電パターン、７．半導体検査基板のパッ
ド、１１．半導体、１２．接触子
体検査基板、４．上部コンタクト部、５．下部コンタク
ト部、６．導電パターン、７．半導体検査基板のパッ
ド、１１．半導体、１２．接触子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 庄司 正之
千葉県鴨川市東町21−５ カモテック株式
会社内
(72)発明者 長谷部 英之
東京都保谷市泉町１丁目４番21号 フュー
チャーテック有限会社内
(72)発明者 森川 侃
東京都保谷市泉町１丁目４番21号 フュー
チャーテック有限会社内
Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG07 AG08 AG12
AH00
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体検査基板と、 検査対象の半導体の接触子に電気的に接続される上部コ
ンタクト部と、該上部コンタクト部と導電体を介して電
気的に接続されるとともに、前記半導体検査基板のパッ
ドと電気的に接続される下部コンタクト部とを有するＩ
Ｃソケットと、 前記検査対象の半導体の接触子及び前記ＩＣソケットの
上部コンタクト部の位置に対応して自身の表裏両面に導
電パターンを有するプリント導電シートと、を有し、 前記検査対象の半導体は、前記プリント導電シートに押
し込み固定される一方、 前記プリント導電シートが、化学繊維、天然繊維、金属
繊維を編んでなるメッシュシートから構成されるととも
に、前記ＩＣソケットの上部コンタクト部の上に１枚以
上設けられ、 前記検査対象の半導体の接触子が、前記プリント導電シ
ートを介して前記ＩＣソケットの上部コンタクト部と電
気的に接続されてなることを特徴とする半導体検査治
具。 - 【請求項２】 半導体検査基板と、 検査対象の半導体の接触子に電気的に接続される上部コ
ンタクト部と、該上部コンタクト部と導電体を介して電
気的に接続されるとともに、前記半導体検査基板のパッ
ドと電気的に接続される下部コンタクト部とを有するＩ
Ｃソケットと、 前記ＩＣソケットの下部コンタクト部が接触する位置及
び前記半導体検査基板のパッドの配列が接触する位置に
導電パターンを、それぞれ自身の表裏両面に有するプリ
ント導電シートと、を有し、 前記検査対象の半導体は、前記ＩＣソケットの上部コン
タクト部に押し込み固定される一方、 前記プリント導電シートが、化学繊維、天然繊維、金属
繊維を編んでなるメッシュシートから構成されるととも
に、前記ＩＣソケットの下部コンタクト部の下に１枚以
上設けられ、 前記ＩＣソケットの下部コンタクト部が、前記プリント
導電シートを介して前記半導体検査基板のパッドと電気
的に接続されてなることを特徴とする半導体検査治具。 - 【請求項３】 半導体検査基板と、 検査対象の半導体の接触子に電気的に接続される上部コ
ンタクト部と、該上部コンタクト部と導電体を介して電
気的に接続されるとともに、前記半導体検査基板のパッ
ドと電気的に接続される下部コンタクト部とを有するＩ
Ｃソケットと、前記検査対象の半導体の接触子及び前記
ＩＣソケットの上部コンタクト部の位置に対応して自身
の表裏両面に導電パターンを有する第１プリント導電シ
ートと、 前記ＩＣソケットの下部コンタクト部が接触する位置及
び前記半導体検査基板のパッドの配列が接触する位置に
導電パターンを、それぞれ自身の表裏両面に有する第２
プリント導電シートと、を有し、 前記検査対象の半導体は、前記第１プリント導電シート
に押し込み固定される一方、 前記第１及び第２プリント導電シートは、化学繊維、天
然繊維、金属繊維を編んでなるメッシュシートから構成
されるとともに、前記第１プリント導電シートが前記Ｉ
Ｃソケットの上部コンタクト部の上に１枚以上設けられ
る一方、前記第２プリント導電シートが前記ＩＣソケッ
トの下部コンタクト部の下に１枚以上設けられ、 前記検査対象の半導体の接触子が、前記第１プリント導
電シートを介して前記ＩＣソケットの上部コンタクト部
と電気的に接続されてなり、且つ前記ＩＣソケットの下
部コンタクト部が、前記第２プリント導電シートを介し
て前記半導体検査基板のパッドと電気的に接続されてな
ることを特徴とする半導体検査治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003108789A JP2003287558A (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 半導体検査治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003108789A JP2003287558A (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 半導体検査治具 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000295130A Division JP2002107416A (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 半導体検査治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003287558A true JP2003287558A (ja) | 2003-10-10 |
Family
ID=29244553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003108789A Pending JP2003287558A (ja) | 2003-04-14 | 2003-04-14 | 半導体検査治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003287558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170179003A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | SK Hynix Inc. | Semiconductor package including a conductive fabric |
-
2003
- 2003-04-14 JP JP2003108789A patent/JP2003287558A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170179003A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-22 | SK Hynix Inc. | Semiconductor package including a conductive fabric |
| US9786590B2 (en) * | 2015-12-22 | 2017-10-10 | SK Hynix Inc. | Semiconductor package including a conductive fabric |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051107 |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |