JPH04123453A - バーンイン基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は基板上に設けられた測定用ソケットにＩＣデ
バイスを装着し、外部信号を測定用デバイスを介してＩ
Ｃデバイスに付与することにより、該ＩＣデバイスを動
作させることが可能なバーンイン基板に関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来のバーンイン基板を示す平面模式図である
。同図に示すように、基板１上に図示しないＩＣデバイ
スか装着可能な複数の測定用ソケット２が配置されてお
り、各測定用ソケット２の各ピン２Ａは、それぞれ対応
するものが共通に信号線３を介してコネクタ４のコンタ
クト部４Ａに接続されている。そして、電源Ｖ。０に接
続されるコンタクト部４Ａ’につながった信号線３′と
各測定用ソケット２のＶｃｅ用のピン２Ａとの間には一
般的に外付けの保護抵抗Ｒ１が設けられる。

また、信号線３の一部はチエツク端子５にも接続されて
いる。チエツク端子５はコネクタ４を介して得られる外
部制御信号が正常に入力されているかどうか等を外部か
ら確認することができるように設けられた端子である。

なお、信号線３の配線は基板１内で多層配線を施し行わ
れるのが一般的である。

このような構成において、各測定用ソケット２に図示し
ないＩＣデバイスを装着し、コネクタ４、信号線３及び
測定用ソケット２を介して外部制御信号をＩＣデバイス
に一定時間付与することにより、該ＩＣデバイスに一定
時間所定の動作を実行させ、その後のＩＣデバイスの状
態をチエツクするというバーンインチエツクを行うこと
ができる。

このバーンインチエツクは高温状態等の厳しい条件下で
行われるのが一般的である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のバーンイン基板は以上のように構成されており、
コネクタ４のコンタクト部４Ａ（！：測定用ソケット２
のビン２Ａとの電気的接続関係は信号線３の配線により
決定されるため、固定されてしまい、１品種のＩＣデバ
イスのバーレインチエツクしか行うことができない。し
たがって、バーンインチエツク対象のＩＣデバイスの品
種か変更する度に新たなバーンイン基板を開発しなけれ
ばならず、その期間に数カ月要してしまうという問題点
があった。

また、従来のバーンイン基板は信号線３の配線形成を基
板１中に多層配線を施すことにより行っている。このた
め、バーンイン基板の回路設計のミス等により、信号線
３の配線の変更か生しると基板１内のパターン配線のカ
ット及びつなぎかえを行わなければならないが、その様
な処理か困難であるという問題点があった。

また、保護抵抗Ｒ１の抵抗値か大きすぎると、ＩＣデバ
イスに印加すべき電源電圧か低くなりすぎるので、保護
抵抗Ｒ１をつけかえる必要があり、そのつけかえが困難
であるという問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、複数品種のＩＣデバイスに対するバーレイン
チエツクを比較的簡単に行うことができ、回路変更を比
較的容易に行うことかてきるバーンイン基板を得ること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明にかかるバーンイン基板は、基板上に設けられ
た測定用ソケットにＩＣデバイスを装着し、前記基板上
に設けられた複数の信号線を通して与えられる外部信号
を前記測定用ソケットを介して［ＩＣデバイスに付与す
ることにより、該ＩＣデバイスを動作させることが可能
な基板であって、前記複数の信号線に介挿され、該複数
の信号線の接続関係の変更が可能な信号線接続変更手段
を前記基板上に設けている。

〔作用〕

この発明における信号線接続関係変更手段は、複数の信
号線に介挿され、該複数の信号線の接続関係の変更が可
能であるため、信号線自体を変更することなく、複数の
信号線接続関係の変更が行える。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例であるバーンイン基板を示
す平面模式図である。同図に示すように、基板１上にＩ
Ｃデバイスが装着可能な複数の測定用ソケット２が配置
されており、各測定用ソケット２の各ビン２Ａは、それ
ぞれ対応するものが共通にスクランブルカード１１ある
いは１２を介して信号線３に接続されている。この信号
線３はスクランブルカード１３を介してコネクタ４のコ
ンタクト部４Ａに接続されている。

スクランブルカード１１〜１３（以下、総称する場合第
２図の符号に示すように「スクランブルカード１０」と
する。）は、ソケットタイプで取り換え可能に基板１上
に設けられており、第２図に示すように、−刃端側と他
方端側にそれぞれ同数の信号接続ビン１５Ａ、１５Ｂを
有しており、予め導線１６を配線することにより、信号
接続ピン１５Ａそれぞれと信号接続ピン１５Ｂそれぞれ
との電気的接続（以下、単に「結線」という）を自由に
行うことができる。また、スクランブルカド１０は保護
抵抗やプルアップ、プルダウン抵抗としての（可変）抵
抗Ｒ２を介して結線を行うこともできる。もちろん、特
定の信号接続ピン１５Ａ、１５Ｂに対しては結線を行わ
なくてもよい。

なお、１７は信号接続ピン１５Ａ、　　１５１３に接続
されるスクランブルカード１０外の部分を示しており、
第１図の測定用ソケット２のビン２Ａ、信号線３、コネ
クタ４のコンタクト部４Ａなどを意味する。

上記構成のスクランブルカード１ｏを介スルコとにより
、コネクタ４がら測定用ソケット２にかけて配線か施さ
れる。すなわち、スクランブルカード１３を介すること
により、コネクタ４の所定のコンタクト部４Ａと信号線
３との結線が行われ、スクランブルカート１１，１２を
介することにより、信号線３と測定用ソケット２の所定
のピン２Ａとの結線が行われる。

そして、例えば、コンタクト部４Ａ’が電源Ｖｏｃに接
続される場合、信号線３′はこのコンタクト部４Ａ’　
とスクランブルカード１３を介して接続される電源線と
なる。このような場合、信号線３′に保護抵抗を挿入す
るため、スクランブルカード１２における信号線３′に
対応する部分の結線は可変抵抗Ｒ３を介して行っている
。

また、信号線３の一部はチエツク端子５にも接続されて
いる。チエツク端子５はコネクタ４を介して得られる外
部制御信号が正常に入力されているかどうか等を外部か
ら確認することができるように設けられた端子である。

また、通常、ＩＣデバイスの出力信号の衝突を避けるた
め、ＩＣデバイスの出力ピンに対応する測定用ソケット
２のピン２Ａに対応する部分のスクランブルカート１０
の結線は行わないが、特定のＩＣデバイスの信号出力状
態のみをチエツクするため、特定のＩＣデバイスの出力
ピンに対応する＃１定用ソケット２のピン２Ａのみ、ス
クランブルカード１０の結線を介して、チエツク端子５
に接続された信号線３に接続することにより、信号チエ
ツクを行えるようにしている。

なお、信号線３の配線は従来同様、基板１内で多層配線
を施し行われるのか一般的である。

このような構成において、各測定用ソケット２に図示し
ないＩＣデバイスを装着し、コネクタ４、スクランブル
カート１３、信号線３及びスクランブルカード１１．１
２を介して外部制御信号をＩＣデバイスに一定時間付与
することにより、該ＩＣデバイスに一定時間所定の動作
を実行させ、その後のＩＣデバイスの状態をチエツクす
るというバーンインチエツクを行うことができる。

このような構成のバーンイン基板において、バーンイン
チエツク対象のＩＣデバイスの品種を変更する場合（以
下、この品種が変わったＩＣデバイスを「変更ＩＣデバ
イス」という）、変更ＩＣデバイスが測定用ソケット２
に装着可能であれば、変更ＩＣデバイス用に新たにスク
ランブルカード１０を設計、製造して、スクランブルカ
ード１１〜１３に置き換えることにより、基板１内に形
成された信号線３を全く変更することなく、変更ＩＣデ
バイス用のバーンイン基板を開発することができる。し
たがって、バーンインチエツク対象のＩＣデバイスの品
種が変更になっても、その開発期間が大幅に短縮する。

つまり、複数品種のＩＣデバイスに対するバーンインチ
エツクを比較的容易に行うことができ、特に品種対応の
完成品を作成する前の試作評価と初期生産での使用に向
いている。

同様の理由で、バーンイン基板の回路設計のミス等によ
り、信号配線を変更する必要が生じた場合も、スクラン
ブルカード１１〜１３を取り換えるだけて済むため、信
号配線変更を容易に行うことかできる。

また、スクランブルカード１２に設けた抵抗Ｒ３のよう
に可変抵抗による結線を行うことにより、抵抗値の変更
程度の回路変更であれば、スクランブルカード１２を取
り換える必要がなくなる。

なお、この実施例では、信号線接続関係変更手段として
、取り換えることにより信号線の接続関係を変更するこ
とができるスクランブルカードを示したが、このスクラ
ンブルカード以外に、取り換え不能な手段であっても、
ロータリースイッチ。

リレー等のスイッチ方式にて、信号線の接続関係を変更
することができる手段を代用してもよい。

また、本実施例ではコネクタ４．信号線３間にスクラン
ブルカード１３を設けたが、スクランブルカード１３を
設けることなくコネクタ４と信号線３を直接接続するよ
うな構成にしても良い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、複数の信号線
に介挿された信号線接続関係変更手段により、該複数の
信号線の接続関係の変更が可能であるため、信号線自体
を変更することなく、複数の信号線接続関係の変更が行
える。

その結果、複数のＩＣデバイスに対するバーレインチエ
ツクを比較的簡単に行うことかでき、回路変更も比較的
容易に行うことができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるバーンイン基板を示
す平面模式図、第２図はスクランブルカードの概略を示
す斜視図、第３図は従来のバーンイン基板を示す平面模
式図である。 図において、１は基板、２は測定用ソケット、３は信号
線、４はコネクタ、１０（１１〜１３）はスクランブル
カードである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に設けられた測定用ソケットにＩＣデバイ
   スを装着し、前記基板上に設けられた複数の信号線を通
   じて与えられる外部信号を前記測定用ソケットを介して
   該ＩＣデバイスに付与することにより、該ＩＣデバイス
   を動作させることが可能なバーンイン基板であって、 前記複数の信号線に介挿され、該複数の信号線の接続関
   係を変更可能にした信号線接続関係変更手段を前記基板
   上に設けたことを特徴とするバーンイン基板。