JPH0590989U - 空調制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子台結線時の作業性を向上させ、また部品
の交換作業が容易で、プリント配線基板を安定に収納し
得るようにする。 【構成】 ケース本体４と、カバー５とからなる筐体２
内にプリント配線基板３Ａ、３Ｂを平行に収納する。ケ
ース本体４の前面に第１、第２の端子台１０、１１を階
段状に形成する。プリント配線基板３Ａの前端部を第１
の端子台１０の裏面側にねじ６０によって固定し、前端
部に取付けられた接続端子５１をケース外部に突出させ
て第１の端子台１０の表面に端子ねじ５５によって固定
する。プリント配線基板３Ｂの前端部を第２の端子台１
１の裏面側にねじ５８によって固定し、前端部に取付け
られた接続端子５２をケース外部に突出させて第２の端
子台１１の表面側に端子ねじ５６によって固定する。カ
バー５にプリント配線基板３Ａ、３Ｂの間隔を一定に設
定する間隔設定部３７と、ＭＯＳ５０の取出しを可能に
するメモリ取出用開口部４４を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はビル等の室内の空調を制御する空調制御装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、空調制御装置には、天井の裏に取り付けられるＶＡＶ（Ｖａｒｉａｂｌ ｅ Ａｉｒ Ｖｏｌｕｍｅ）と床上に取り付けられるＦＣＵ（Ｆａｎ Ｃｏｉｌ Ｕｎｉｔ）の２種類がある。そして、これらの空調制御装置は、室温と起動ス イッチとの信号を入力し、それに対する空調の制御（２入力１出力）を行ってい た。 また、空調制御装置の構造としては、空調制御用の電子回路が実装された複数 個のプリント配線基板と、ケース本体およびカバーとからなり前記プリント配線 基板等を収納する筐体とで構成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

近年、ビル等のいわゆるインテリジェント化に伴い、複数の室に設けた空調制 御装置を信号線で接続し、１台のコンピュータで制御（多入力多出力）するとい うシステムが提案されている。 しかし、上記のようなインテリジェント化を実施する場合、空調制御装置の内 部にコンピュータと信号の授受を行うためのＣＰＵ部、Ｉ／Ｏ部、電源部を設け なければならず、空調制御装置が大型化してしまい、従来の設置スペースに収納 できないという問題があった。 そこで、本出願人はこのような問題を解決する１つの方法として、回路基板を 機能別に構成してケース本体の内側面および内底面に沿ってそれぞれ配設し、内 側面に沿って配設した回路基板の上端に端子台を固定し、当該基板に設けた接続 端子を端子台に接続し、ケース本体の入口を中板で覆い、かつカバーで端子台と 中板を覆うようにした空調制御装置を既に出願した（特願昭６３−２９９２４７ 号）。 しかしながら、このような空調制御装置にあっても、左右２つの端子台が同一 平面上に向きあって配置されているので、端子台結線時の作業がしずらく、端子 台の間隔を大きくとると、装置自体が大型化し、狭いスペースへの設置が困難に なるという問題があった。また、カバーおよび中板を取り外して部品の交換作業 を行なう必要があり、作業が面倒であるという問題もあった。

【０００４】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたもので、 その目的とするところは、端子台結線時の作業性を向上させ、また部品の交換作 業が容易で、プリント配線基板を安定に収納し得るようにした空調制御装置を提 供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記目的を達成するために成されたもので、その第１の本考案は、ケ ース本体およびカバーとからなる筐体と、この筐体内に板厚方向に適宜間隔をお いて平行に収納配置された複数個のプリント配線基板と、一端が各プリント配線 基板の一端部にそれぞれ接続固定された複数個の接続端子とを備え、前記ケース 本体に複数個の端子台を階段状に形成し、前記各プリント配線基板の一端部を対 応する端子台の裏面に固定してその接続端子をケース外部に突出させて当該端子 台に固定し、かつ隣接するプリント配線基板の互いに対向する面とは反対側の面 に電子部品を実装したものである。 第２の考案は、上記第１の考案において、カバーのプリント配線基板と直交す る内側面に間隔設定部を設け、この間隔設定部を隣接するプリント配線基板の端 部間に挿入するようにしたものである。 第３の考案は、上記第１又または第２の考案において、カバーのプリント配線 基板と平行な面にメモリ取出用開口部を設けたものである。

【０００６】

【作用】

第１の考案において、端子台は階段状に設けられ、端子台結線作業を容易にす る。第２の考案において、間隔設定部は隣接する２つのプリント配線基板間に挿 入され、これら基板の間隔を一定に設定保持する。第３の考案において、カバー のメモリ取出用開口部はカバーを取り外さないでメモリ装置の取出しを可能にす る。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案に係る空調制御装置の一実施例を示す分解斜視図、図２は同装置 の断面図である。これらの図において、全体を符号１で示す空調制御装置は、縦 長箱型に形成された筐体２と、筐体２内に収容固定された電子式制御機能を有す る２つのプリント配線基板３Ａ、３Ｂを備えている。

【０００８】 前記筐体２は、ケース本体４と、ケース本体４の開口部を覆うカバー５とで構 成されている。ケース本体４は、ＡＢＳ等の樹脂の射出成形によって一体に形成 されるもので、前面板６、上、下板７、８および左側板９とで構成されることに より、右側面および後面が開放し、前面左角部の高さ方向中央部に第１、第２の 端子台１０、１１が階段状に形成されている。第１の端子台１０は、前面板６と 直交する基板取付部１０Ａと、前面板６と平行で基板取付部１０Ａの後端に接続 されたねじ取付部１０Ｂと、ねじ取付部１０Ｂの表面高さ方向に所定の間隔をお いて突設された複数個の仕切り板１０Ｃとで構成され、基板取付部１０Ａにはケ ース本体４の内外を連通させる複数個の端子挿通孔１３が形成され、ねじ取付部 １０Ｂには同じく複数個のねじ孔１４が前記端子挿通孔１３と同一ピッチで形成 されている。前記仕切り板１０Ｃは隣り合う端子挿通孔１３、ねじ孔１４の中間 に位置するように形成されている。第２の端子台１１は、第１の端子台１０の左 後方側に連続してこれと同一形状に形成されることにより、前面板６と直交する 基板取付部１１Ａと、前面板６と平行で基板取付部１１Ａの後端に接続されたね じ取付部１１Ｂと、ねじ取付部１１Ｂの表面高さ方向に所定の間隔をおいて突設 された複数個の仕切り板１１Ｃとで構成され、基板取付部１１Ａにはケース本体 ４の内外を連通させる複数個の端子挿通孔１５が形成され、ねじ取付部１１Ｂに は同じく複数個のねじ孔１６が前記端子挿通孔１５と同一ピッチで形成されてい る。前記仕切り板１１Ｃは隣り合う端子挿通孔１５、ねじ孔１６の中間に位置す るように形成されている。但し、第１の端子台１０の端子挿通孔１３、ねじ孔１ ４、仕切り板１０Ｃと第２の端子台１１の端子挿通孔１５、ねじ孔１６、仕切り 板１１Ｃとは半ピッチずれて形成されている。そして、第１、第２の端子台１０ 、１１の基板取付部１０Ａ、１１Ａ、ねじ取付部１０Ｂ、１１Ｂは、ケース本体 ４と同一の板厚を有している。

【０００９】 前記前面板６の表面右側には空調制御装置１の動作状態を表示するＬＥＤ１８ が配設されると共に第１、第２の端子台１０、１１の接続端子番号を表示した端 子ラベル１９が貼着されている。また前記第２の端子台１１の上方に設けられて いる段差面２０には電源スイッチ２１が配設されると共にヒューズ接続孔２２が 設けられており、このヒューズ接続孔２２にヒューズ２３を収納保持する角筒状 体のヒューズ保持部材２４が着脱自在に嵌合されるように構成されている。前面 板６の裏面には複数個の補強兼基板位置決め部２５が高さ方向に適宜間隔をおい て突設されている。

【００１０】 前記上、下板７、８の裏面後端には左右一対の板体２６が後方に向かってそれ ぞれ一体に突設されており、この板体２６の中央にはコ字状溝２７の形成によっ て弾性を有する舌片状のロック爪２８が設けられている。ロック爪２８の外側面 先端部には三角形の係止部（図示せず）が一体に突設されている。

【００１１】 前記カバー５は、ケース本体４と同様、ＡＢＳ等の樹脂の射出成形によって一 体に形成されるもので、上、下板３０、３１、左、右側板３２、３３および背面 板３４とで構成されることにより、前面が開放する箱型に形成され、上、下板３ ０、３１および左側板３２の前端面が同一面を形成し、右側板３３が上、下板３ ０、３１および左側板３２の前端面より前方に延在突出している。上、下板３０ 、３１の前端部には左右一対の係止孔３５と、複数個のスリット状通気孔３６が 形成されている。係止孔３５は前記ケース本体４のロック爪２８に対応して上、 下板３０、３１の前端寄り両側部に形成されている。また、上、下板３０、３１ の裏面中央部には、間隔設定部３７と、左右一対の突状体３８ａ、３８ｂが一体 に突設されている。間隔設定部３７は半円柱状の突状体で、上、下板３０、３１ の前後方向略全長に延在している。一対の突状体３８ａ、３８ｂは、前記間隔設 定部３７の両側に、プリント配線基板３Ａ、３Ｂの板厚より若干大きな間隔をお いて突設されており、これら両者間の隙間が基板挿入溝３９を形成している。な お、上、下板３０、３１の表面中央には前記間隔設定部３７の形成により、断面 半円形の溝４０が形成されており、また、この溝４０の後壁４０ａにはケース５ を壁面等にねじ止め固定するためのねじ（図示せず）が挿通されるねじ取付孔４ １が形成されている。

【００１２】 前記左側板３２と背面板３４との接合部には外部コードのコネクタが挿入され るコネクタ接続用開口部４３が形成されている。右側板３３の適宜箇所、例えば 下端部後方寄りには縦方向に長いメモリ取出用開口部４４が開設されており、こ の開口部４４は通常蓋４５によって閉鎖されている。蓋４５は、その上下端に係 合突起４６を一体に有し、メモリ取出用開口部４４に対して簡単に着脱し得るよ う嵌合されている。

【００１３】 前記プリント配線基板３Ａ、３Ｂは、筐体２の内部中央に左右に平行に対向し て垂直に配設されるもので、互いに対向する内側面に電気回路が印刷形成され、 外側面に発熱による相互影響を防止するため電源部、ＣＰＵ部、Ｉ／Ｃ部、トラ ンジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等の各種電子部品４７、４８が搭載され ている。また、右側のプリント配線基板３Ａの外側面後端部上方にはＩＣソケッ ト４９に搭載された読出専用メモリ装置（以下ＲＯＭと略称する）５０が前記カ バー５のメモリ取出用開口部４４に対応して配設されている。プリント配線基板 ３Ａ、３Ｂの前端部には複数個の端子取付孔（図示せず）が高さ方向に前記端子 挿通孔１３、１５と同一ピッチでそれぞれ形成されており、これらの孔に接続端 子５１、５２の一端部が挿通され、かつ各々の基板の電気回路に半田接続されて いる。プリント配線基板３Ａの前後方向の長さは、プリント配線基板３Ｂより大 きく設定されている。そして、これら両プリント配線基板３Ａ、３Ｂは後端高さ 方向中間部においてフレキシブルプリント基板５３により電気的および機械的に 接続されている。なお、５５、５６は端子ねじである。

【００１４】 次にこのような構成からなる空調制御装置１の組み立て手順について説明する 。 先ず、ケース本体４を横に倒して左側板９を下に、右側開放部を上にする。フ レキシブルプリント基板５３の一端が接続されたプリント配線基板３Ｂを電子部 品４８が実装されている面を下にしてケース本体４内に挿入してその前端を第１ の端子台１０の裏面側後端面５７に当接させて基板取付部１１Ａの裏面側に突設 された不図示の位置決めピンにより位置決めすると同時に接続端子５２を端子挿 通孔１５に挿通してねじ取付部１１Ｂの表面に沿って第２の端子台１１の外側に 突出させ、ねじ５８によってプリント配線基板３Ｂの前端部を前記基板取付部１ １Ａの裏面側に設けたねじ取付部５９に固定し、接続端子５２をねじ取付部１１ Ｂの表面に端子ねじ５６によって固定する。次に、プリント配線基板３Ａを電子 部品４７が実装されている面を上にしてケース本体４内に挿入してその前端を前 面板６の裏面に当接させて補強兼基板位置決め部２５および基板取付部１０Ａの 裏面側に突設された不図示の位置決めピンにより位置決めすると同時に接続端子 ５１を端子挿通孔１３に挿通してねじ取付部１０Ｂの表面に沿って第１の端子台 １０の外側に突出させ、ねじ６０によってプリント配線基板３Ａの前端部を前記 基板取付部１０Ａの裏面側に設けたねじ取付部６１に固定し、接続端子５１をね じ取付部１０Ｂの外側面に端子ねじ５５によって固定する。そして、フレキシブ ルプリント基板５３の他端をプリント配線基板３Ａの後端部に接続することで、 プリント配線基板３Ａ、３Ｂのケース本体４への組み付けを終了する。しかる後 、カバー５をケース本体４の開口部に嵌合し、係合爪２８を係止孔３５に係合さ せることで、空調制御装置１の組み立て作業を完了する。このカバー５の嵌合に 際して、プリント配線基板３Ａ、３Ｂの上下端部は、間隔設定部３７と、左右一 対の突状体３８ａ、３８ｂとの間に形成された基板挿入溝３９に挿入されること で間隔を一定に保持される。

【００１５】 かくしてこのような構成からなる空調制御装置１にあっては、第１、第２の端 子台１０、１１を階段状に形成し、第２の端子台１１を第１の端子台１０の後方 側にずらしているので、外部端子の接続端子５１、５２への接続作業が簡単かつ 容易である。また、第１、第２の端子台１０、１１をケース本体４に一体に形成 しているので、別個独立の端子台を必要とせず、部品点数を削減することができ る。また、ＲＯＭ５０をカバー５のメモリ取出用開口部４４に対応してプリント 配線基板３Ａの外側面に搭載しているので、カバー５を取り外さなくても、蓋４ ５を外すだけで簡単に交換することができる。さらに、プリント配線基板３Ａ、 ３Ｂは、間隔設定部３７と、左右一対の突状体３８ａ、３８ｂとによって間隔を 一定に保持されているので、ガタ付いたりすることがなく、安定に収納配置され る。加えて、ケース本体４の前面にヒューズ取付孔２２を設けているので、ヒュ ーズ２３の取付け、交換作業も簡単かつ容易である。

【００１６】 図３は本考案の他の実施例を示す断面図である。この実施例はケース本体４の 前面板６の向かって左半部に第１〜第３の端子台１０、１１、７０を階段状に形 成し、ケース本体４内に３つのプリント配線基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃを収納配置す るようにしたものである。そして右側のプリント配線基板３Ａの外側面にＲＯＭ ５０を含む電子部品４７を搭載して前端部を第１の端子台１０の裏面に固定し、 中央のプリント配線基板３Ｂと左側のプリント配線基板３Ｃの前端部を第２、第 ３の端子台１１、７０の裏面に固定し、互いに対向する面とは反対側の面に電子 部品４８、７１をそれぞれ搭載したものである。 このような構成においても上記実施例と同様な効果が得られるものである。

【００１７】 なお、本考案はプリント配線基板が２枚の場合と３枚の場合について説明した が、本考案はこれに特定されるものではなく、３つ以上であってもよく、例えば ４つのプリント配線基板を収納配置する場合は、２つずつ電子部品が搭載されて いる面とは反対側の面を互いに対向させて収納配置すればよい。

【００１８】

【考案の効果】 以上説明したように本出願の請求項１に係わる考案においては、端子台をケー ス本体に階段状に設けたので、同一平面上に並設した従来装置に比べて端子台結 線作業が容易で、作業性を向上させることができると共に部品点数の削減を可能 にする。 また、請求項２に係わる考案においては、間隔設定部をカバーに設けているの で、プリント配線基板の間隔を一定に保持することができ、基板のガタ付きを良 好に防止することができる。 また、請求項３に係わる考案においては、カバーにメモリ取出用開口部を設け ているので、メモリ装置の取出しをカバーを取り外さないで行なうことができ、 メモリー装置の取付け、取り外し作業が簡単かつ容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る空調制御装置の一実施例を示す分
解斜視図である。

【図２】同装置の断面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 空調制御装置 ２ 筐体 ３Ａ、３Ｂ プリント配線基板 ４ ケース本体 ５ カバー １０ 第１の端子台 １１ 第２の端子台 ３７ 間隔設定部 ４４ メモリ取出用開口部 ５０ ＲＯＭ ５１、５２ 接続端子

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース本体およびカバーとからなる筐体
   と、この筐体内に板厚方向に適宜間隔をおいて平行に収
   納配置された複数個のプリント配線基板と、一端が各プ
   リント配線基板の一端部にそれぞれ接続固定された複数
   個の接続端子とを備え、前記ケース本体に複数個の端子
   台を階段状に形成し、前記各プリント配線基板の一端部
   を対応する端子台の裏面に固定してその接続端子をケー
   ス外部に突出させて当該端子台に固定し、かつ隣接する
   プリント配線基板の互いに対向する面とは反対側の面に
   電子部品を実装したことを特徴とする空調制御装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の空調用制御装置におい
   て、カバーのプリント配線基板と直交する内側面に間隔
   設定部を設け、この間隔設定部を隣接するプリント配線
   基板の端部間に挿入するようにしたことを特徴とする空
   調制御装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の空調用制御装置に
   おいて、カバーのプリント配線基板と平行な面にメモリ
   取出用開口部を設けたことを特徴とする空調制御装置。