JP2000074422A

JP2000074422A - 空気調和機の制御装置

Info

Publication number: JP2000074422A
Application number: JP10248800A
Authority: JP
Inventors: Katsumi Furuyui; 結勝美古
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-09-02
Filing date: 1998-09-02
Publication date: 2000-03-14

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の制御基板をコンパクトなスペースで作
業性良く実装することができる空気調和機の制御装置を
提供することである。【解決手段】本発明の空気調和機の制御装置４１は、
下側カバーに収納される第１の制御基板４９を有する第
１の制御ユニット８１と、この第１の制御ユニットの上
部に配置された第２の制御基板９３を有する第２の制御
ユニット１３１とを備え、第１の制御ユニット８１に設
けられた係合孔８３と第２の制御ユニット１３１に設け
られた係合突起９９とを有し、両制御ユニットを固定し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の制御基板を
有する空気調和機の制御装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】空気調
和機の制御装置において制御基板の取り付け構造として
は、従来、図９に示すようなものが知られている。この
制御基板の取り付け構造は、横広の箱体１１に２枚の制
御基板１３、１３を横に同一平面上に配置したものであ
るが、この構造は大きなスペースを必要とするという問
題点があった。また、図１０に示すように、１つの箱体
１５内に複数の制御基板１７、１７を重ね合わせて配置
する構造も知られている。この構造は、比較的コンパク
トになるものの、基板ホルダ１９、２１、２３等をねじ
止めしなければならず、作業性が悪いという問題点があ
った。

【０００３】本発明は、上記問題点を解決すべくなされ
たものであって、複数の制御基板をコンパクトなスペー
スで収納でき、組立分解の作業性が良く、サービス性が
良好な空気調和機の制御装置を提供することを目的とし
ている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の特徴は、
下側カバーに収納される第１の制御基板を有する第１の
制御ユニットと、この第１の制御ユニットの上部に配置
された第２の制御基板を有する第２の制御ユニットとを
備え、第１の制御ユニットに第２の制御ユニットを固定
する接続部を設けたことである。

【０００５】本発明の第２の特徴は、接続部は、一方の
制御ユニットに設けられた突出部と他方の制御ユニット
に設けられ突出部に係合する被係合部とを備えたことで
ある。

【０００６】本発明の第３の特徴は、第１の制御ユニッ
トは、第１の制御基板を保持する第１の支持体と、この
第１の支持体に設けられ第１の制御基板を覆う第１のカ
バーとを有し、第２の制御ユニットは、第２の制御基板
を保持する第２の支持体を有し、この第２の支持体は第
１のカバーに固定され、第２の支持体には第２の制御基
板を覆う第２のカバーが設けられていることである。

【０００７】本発明の第４の特徴は、第２の制御基板上
に制御用表示部を設け、第２のカバーには、制御用表示
部が目視できるように窓が設けられたことである。

【０００８】本発明の第５の特徴は、第２の制御基板上
に制御用操作部を設け、第２のカバーには、制御用操作
部を操作できるように開口部が設けられたことである。

【０００９】本発明の第６の特徴は、支持体は、モール
ド成型材からなるとともに配線固定用の把持部を有する
ことである。

【００１０】本発明の第７の特徴は、第２の制御基板上
に発熱部品を配設し、第２のカバーには、この発熱部品
からの熱を放出する放熱用スリットを設けたことであ
る。

【００１１】本発明の第８の特徴は、第２の制御基板上
に制御データを格納する半導体素子を設け、この格納さ
れたデータを取り出すコネクタ用の開口部を第２のカバ
ーに設けたことである。

【００１２】本発明の第９の特徴は、第１の制御ユニッ
トは、インバータ制御用回路を有し、第２の制御ユニッ
トは、インバータ制御用回路以外の回路を有しているこ
とである。

【００１３】本発明の第１０特徴は、第１の制御基板
と、この第１の制御基板を第１のスロットに保持する支
持体と、この支持体を覆うカバーとを有する空気調和機
の制御装置において、支持体の内部に、第２の制御基板
を保持する第２のスロットを設けたことである。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図１ないし図８を参照して説明する。

【００１５】図１ないし図７は、本発明の第１の実施の
形態を示している。図１及び図２において、符号３１
は、空気調和機の室外ユニットを示す。この室外ユニッ
ト３１には、冷媒過熱器３３、バーナ３５、圧縮機３
７、ファン３９が設けられている。この室外ユニット３
１の上部には、この室外ユニット３１を制御するための
制御装置４１が設けられている。

【００１６】図３は、この制御装置４１の組立構造を示
す斜視図である。この制御装置４１は、第１の支持体４
３を有している。この第１の支持体４３は、モールド成
型された樹脂からなり、上方が開口した箱状に形成され
ている。この第１の支持体４３の側壁４５の内側両側面
には、基板挿入溝４７が設けられており、第１の制御基
板４９が挿入されて保持されている。この第１の制御基
板４９は、インバータコンプレッサ制御回路を有してい
る。また、第１の支持体４３の前壁５１には、ケーブル
を外部へ取り出すための配線取り出し切り欠き部５３が
形成されている。

【００１７】このように第１の制御基板４９が装着され
た第１の支持体４３は、下側カバー６１にはめ込まれ
る。この下側カバー６１は、板金からなり、第１の支持
体４３を覆うように上方が開口された箱状に形成されて
いる。この下側カバー６１の側壁６３には２つの係合孔
６５、６５が形成されており、一方第１の支持体４３の
側壁４５外側には、これら係合孔６５、６５に係合する
係合凸部５５、５５が形成されている。そして、これら
係合凸部５５、５５が係合孔６５、６５に係合すること
によって、下側カバー６１が第１の支持体４３に固定さ
れる。

【００１８】第１の支持体４３には、上側から、第１の
上側カバー７１がはめ込まれる。この第１の上側カバー
７１は、板金からなり、下方が開口された箱状に形成さ
れており、第１の支持体４３を覆うように装着される。
この第１の上側カバー７１の側壁７３の下端縁部には、
板金が折り返されたヘミング部７５が形成されている。
一方、前記下側カバー６１の側壁６３の上端縁部には、
図４に示すように、ヘミング部７５を包み込むように係
合する係合爪６７、６７が形成されている。そして、こ
れらヘミング部７５を係合爪６７、６７に係合すること
によって、第１の上側カバー７１を下側カバー６１に固
定し、第１の支持体４３を覆うようになっている。ま
た、第１の上側カバー７１の前壁７７の前記配線取り出
し切り欠き部５３に対応する部分には、同様に配線取り
出し切り欠き部７９、７９が形成されている。そして、
第１の上側カバー７１を第１の支持体４３に装着した際
に、前面に配線取り出し孔を形成し、第１の制御基板４
９からのケーブルを取り出せるようになっている。この
ようにして、第１の制御ユニット８１が完成する。

【００１９】第１の制御ユニット８１の第１の上側カバ
ー７１の上には、第２の支持体９１が装着される。この
第２の支持体９１は、主に上方へ向かって開口する箱状
になされており、この第２の支持体９１の上に第２の制
御基板９３が保持される。この第２の制御基板９３は、
サイクル制御、燃焼制御等のインバータコンプレッサ制
御用回路以外の回路を有している。また、前記第２の支
持体９１の側壁９５には、下方へ向かって突出する２つ
の下方突出アーム９７、９７が形成されており、その先
端内側には係合突起９９、９９が形成されている。一
方、前記第１の上側カバー７１の側壁７３には、係合突
起９９、９９に嵌合する係合孔８３、８３が形成されて
いる。そして、図５に示すように、これら係合突起９
９、９９を係合孔８３、８３に係合することによって、
第２の支持体９１を第１の制御ユニット８１の第１の上
側カバー７１に固定するようになっている。また、第２
の支持体９１の前壁１０１には、第２の制御基板９３か
らの配線を取り出すための配線取り出し切り欠き部１０
３、１０３が形成されている。

【００２０】この第２の支持体９１には、第２の上側カ
バー１１１が装着される。この第２の上側カバー１１１
は、板金からなり、下方が開口した箱状に形成されてお
り、第２の支持体９１を覆うようになっている。この第
２の上側カバー１１１の側壁１１３には、２つの係合孔
１１５、１１５が形成されている。一方、前記第２の支
持体９１の側壁９５には、前記係合孔１１５、１１５に
対応する位置に上方へ突出して形成された上方突出アー
ム１０５、１０５が設けられている。この上方突出アー
ム１０５、１０５の内側面には、係合孔１１５、１１５
に係合する係合突起１０７、１０７が形成されている。
そして、図６に示すように、これら係合突起１０７、１
０７を係合孔１１５、１１５に係合することによって、
第２の上側カバー１１１を第２の支持体９１に固定する
ようになっている。

【００２１】第２の上側カバー１１１の前壁１１７に
は、第２の制御基板９３からの配線を取り出すための配
線取り出し切り欠き部１１９、１１９が形成されてい
る。また、第２の上側カバー１１１の頂部１２１には、
窓部１２３が形成されている。この窓部１２３は、第２
の制御基板９３に搭載された制御用表示部の表示を外部
から目視できるようにしたものである。このようにする
ことによって、上側カバー１１１に別途表示装置を取り
付ける必要がなくなり、従って部品コストおよび組立コ
ストの低減を図ることができる。さらに、頂部１２１に
は、放熱用スリット１２５が設けられている。この放熱
用スリット１２５は、第２の制御基板９３上に搭載され
た発熱部品の熱を放出し、放熱効率を向上させることが
できる。

【００２２】このようにして、図７に示すように、第２
の制御ユニット１３１が構成され、第１の制御ユニット
に８１に第２の制御ユニット１３１が固定される。

【００２３】このように、上記空気調和機の制御装置４
１は、第１の制御ユニット８１と第２の制御ユニット１
３１とが、係合孔８３と係合突起９９との係合によって
結合され、下側カバー６１と第１の支持体４３とが、係
合孔６５と係合突起５５との係合によって結合され、第
１の上側カバー７１と下側カバー６１とが、係合爪６７
とヘミング部７５との係合によって結合され、第２の支
持体９１と第２の上側カバー１１１とが、係合孔１１５
と係合突起１０７との係合によって結合されるようにな
っているから、組立、分解を容易にし、省スペースを図
ることができる。

【００２４】なお、上記実施の形態にあっては、第２の
上側カバー１１１の頂部１２１には、窓部１２３が形成
されているが、これに限る必要はなく、第２の制御基板
９３上に制御用操作部を搭載し、第２の上側カバー１１
１に制御用操作部にアクセスするための開口を設けても
よい。このようにすることによって、操作部を第２の上
側カバーに取り付ける必要がなくなり、部品コスト、組
立コストを低減させることができる。また、第２の制御
基板９３上に、制御データを格納する半導体素子を設
け、この格納されたデータを取り出すコネクタ用の開口
を第２の上側カバー１１１に設けてもよい。このように
すれば、半導体素子に対するデータの出し入れを容易か
つ効率的に行うことがでる。また、モールド成型材から
なる第１又は第２の支持体４３、９１に、配線固定用の
把持部を形成するようにしてもよい。このようにすれ
ば、ケーブルクランプを別途支持体に装着する必要がな
くなり、部品コスト、組立コストを低減させることがで
きる。

【００２５】図８は、第２の実施の形態を示す図であ
る。この空気調和機の制御装置１４１は、箱状の支持体
１４３を有している。この支持体１４３には、第１の制
御基板１４５を挿入するための第１のスロット１４７
と、第１の制御基板１４５より小さい第２の制御基板１
４９を挿入するための第２のスロット１５１が形成され
ている。このような支持体１４３は、板金からなる下側
カバー１５３と上側カバー１５５とによって覆われてい
る。

【００２６】このように、上記空気調和機の制御装置１
４１は、第１の制御基板１４５を収納する第１のスロッ
ト１４７を有する支持体１４３に、第２の制御基板１４
９を収納する第２のスロット１５１も設けられているか
ら、省スペースを図ることができるとともに、組立を容
易に行うことができる。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にあって
は、下側カバーに収納される第１の制御基板を有する第
１の制御ユニットと、この第１の制御ユニットの上部に
配置された第２の制御基板を有する第２の制御ユニット
とを備え、第１の制御ユニットに第２の制御ユニットを
固定する接続部を設けているから、制御ユニットを小型
化することができるとともに、組立、分解が容易でサー
ビス性が良く、コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る制御装置が装着された空気調和機
の室外ユニットを示す概略図。

【図２】図１に示す空気調和機の正面図。

【図３】本発明の第１の実施の形態である制御装置の組
立を示す斜視図。

【図４】図３に示す制御装置において、下側カバーの係
合爪と第１の上側カバーのヘミング部との係合状態を示
す断面図。

【図５】図３に示す制御装置において、第１の上側カバ
ーの係合孔と第２の支持体の係合突起との係合状態を示
す断面図。

【図６】図３に示す制御装置において、第２の上側カバ
ーの係合孔と第２の支持体係合突起との係合状態を示す
断面図。

【図７】図３に示す制御装置の組立後の状態を示す斜視
図。

【図８】本発明の第２の実施の形態である制御装置を示
す斜視図。

【図９】従来の制御装置の制御基板の配置を示す斜視
図。

【図１０】従来の他の制御装置の制御基板の配置を示す
斜視図。

【符号の説明】

４１制御装置４３第１の支持体４９第１の制御基板７１第１の上側カバー８１第１の制御ユニット８３係合孔９１第２の支持体９３第２の制御基板９９係合突起１１１第２の上側カバー１２３窓部１２５放熱用スリット１３１第２の制御ユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下側カバーに収納される第１の制御基板を
有する第１の制御ユニットと、この第１の制御ユニット
の上部に配置された第２の制御基板を有する第２の制御
ユニットとを備え、前記第１の制御ユニットに前記第２
の制御ユニットを固定する接続部を設けたことを特徴と
する空気調和機の制御装置。
【請求項２】前記接続部は、一方の制御ユニットに設け
られた突出部と他方の制御ユニットに設けられ前記突出
部に係合する被係合部とを備えたことを特徴とする請求
項１記載の空気調和機の制御装置。
【請求項３】前記第１の制御ユニットは、前記第１の制
御基板を保持する第１の支持体と、この第１の支持体に
設けられ前記第１の制御基板を覆う第１のカバーとを有
し、前記第２の制御ユニットは、前記第２の制御基板を保持
する第２の支持体を有し、この第２の支持体は前記第１
のカバーに固定され、前記第２の支持体には前記第２の
制御基板を覆う第２のカバーが設けられていることを特
徴とする請求項２記載の空気調和機の制御装置。
【請求項４】前記第２の制御基板上に制御用表示部を設
け、前記第２のカバーには、前記制御用表示部が目視で
きるように窓が設けられたことを特徴とする請求項３記
載の空気調和機の制御装置。
【請求項５】前記第２の制御基板上に制御用操作部を設
け、前記第２のカバーには、前記制御用操作部を操作で
きるように開口部が設けられたことを特徴とする請求項
３記載の空気調和機の制御装置。
【請求項６】前記支持体は、モールド成型材からなると
ともに配線固定用の把持部を有することを特徴とする請
求項３記載の空気調和機の制御装置。
【請求項７】前記第２の制御基板上に発熱部品を配設
し、前記第２のカバーには、この発熱部品からの熱を放
出する放熱用スリットを設けたことを特徴とする請求項
３記載の空気調和機の制御装置。
【請求項８】前記第２の制御基板上に制御データを格納
する半導体素子を設け、この格納されたデータを取り出
すコネクタ用の開口部を前記第２のカバーに設けたこと
を特徴とする請求項３記載の空気調和機の制御装置。
【請求項９】前記第１の制御ユニットは、インバータ制
御用回路を有し、前記第２の制御ユニットは、インバー
タ制御用回路以外の回路を有していることを特徴とする
請求項２記載の空気調和機の制御装置。
【請求項１０】第１の制御基板と、この第１の制御基板
を第１のスロットに保持する支持体と、この支持体を覆
うカバーとを有する空気調和機の制御装置において、前
記支持体の内部に、第２の制御基板を保持する第２のス
ロットを設けたことを特徴とする空気調和機の制御装
置。