JPH0517719B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ビル等の空調を制御する空調制御装
置に関するものである。

〔従来の技術〕 従来、空調制御装置には、天井の裏に取付けら
れるVAV（Variable Air Volume）と床上に取
付けられるFCU（Fan Coil Unit）とがある。そ
して、これらの空調制御装置は、室温と起動スイ
ツチとの信号を入力し、それに対する空調の制御
（２入力１出力）を行なつていた。

また、空調制御装置の構造は、空調制御用の電
子回路が実装された回路基板と、この回路基板等
を収納するケース本体と、このケース本体に蓋を
するカバーとの３つの基本要素から構成され、小
型化することが要求されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、ビル等の所謂インテリジエント化に伴
い、複数の部屋に設けた空調制御装置を信号線で
接続し、１台のコンピユータで制御（多入力多出
力）するというシステムが提案されている。

しかし、上記のようなインテリジエント化を実
施する場合、空調制御装置の内部にコンピユータ
と信号の授受を行なうためのCPU部、Ｉ／０部、
電源部を設けなければならず、空調制御装置が大
型化してしまい従来の設置スペースに収納できな
いという欠点があつた。

また、従来の空調制御装置は簡単な回路構成で
あるため、塵対策は要求されなかつた。しかし、
VAVのように天井の上に取付けられる空調制御
装置は、振動や粉塵等の悪環境で動作する場合が
多く、微小信号を取り扱うCPU部等に対して、
これらの対策が必要となる。

さらに、空調制御装置の取付け配線工事や取付
け後再調整が必要な場合、外部ケーブルとの接続
時にCPU等の部品を破損してしまう恐れがあつ
た。

〔課題を解決するための手段〕

ケース本体内部の底面と対向する側面とにそれ
ぞれ配置した前記回路基板と、側面に配置した回
路基板の上面に設けた複数の接続端子からなる端
子台と、接続端子のみを露出させ且つケース本体
の入口を塞ぐように配置した中板と、ケース本体
の側面に設けられ外部のケーブルをケース本体内
に引き込むためのコンジツトと、端子台と中板と
を覆うように設けられたカバーとを備えている。

また、回路基板を機能別に構成し、且つ基板上
に複数の接続端子を設け、この接続端子と端子台
とを着脱可能にしている。

〔作用〕

回路基板をケース本体の底面及び側面に設けた
ことにより、回路基板の収納面積を小さくする。

また、中板を設けたことにより、外部ケーブル
と接続端子との接続の際、回路基板を破損するこ
とを防止する。

また、コンジツトを設けたことにより、塵の侵
入を防止する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明に係る一実施例を示す空調制
御装置の構成図である。図において、１はABS
等の樹脂材からなるケース、２は空調制御用の基
板からなる基板ユニツト、３は図示してない外部
からのケーブルを引き込むためのコンジツト３ａ
を備えたプレート、４は把手４ａを有する中板、
５はLEDの照明孔５ｂを有するカバーである。

また、ケース１において、１ａは基板ユニツト
２の基板２ａ，２ｃをスライドさせ固定するため
のガイド、１ｂは中板４をネジ穴４ｃを介して取
付けネジ４ｂで固定するためのボス、１ｃは基板
２ｂを取付けるためのボス、１ｄは後述する
ROM２ｈを取付けた基板２ｂを補強するための
ボス、１ｅはカバー５の開口部５ａと嵌合させ固
定するための凸部、１ｆは凸部１ｅと開口部５ａ
との嵌合強さを調整するための切り欠き部、１ｇ
はケース１を外部の部材と取り付けるための穴
部、１ｈは基板ユニツト２のロツク爪部２ｆと嵌
合させ固定するための開口部、１ｉは銘板を取り
付ける銘板部である。

次に、基板ユニツト２において、２ａ〜２ｃは
図示していないが電子部品を多数登載した電源
部、CPU部、Ｉ／Ｏ部からなる基板、２ｄ，２
ｅは基板２ａ，２ｃの上面に設けた端子カバー、
２ｆは端子カバー２ｄ，２ｅの両端に設けたロツ
ク爪部、２ｇは基板２ａ〜２ｃをそれぞれ接続す
る接続線、２ｈは基板２ｂ上に登載されICソケ
ツトに装填されたROM、２ｉは基板２ａ上に登
載され空調制御装置の動作状態を知らせるLED、
２ｊは中板４を支えるための凸部、２ｋは端子台
２ｄ，２ｅの両側面に対向して設けられたプレー
ト３をスライドして固定するための溝部、２ｌは
基板２ａ，２ｃと端子台２ｄ，２ｅとをそれぞれ
互いに取り付けるためのネジ、２ｍはROM２ｈ
のアドレスを切り替えるアドレススイツチであ
る。

また、第２図は空調制御装置を組み立てた外観
を示し、ａは平面における一部断面図、ｂは側面
における一部断面図である。図において、第１図
と同一部分には同一符号を付する。２ｎは端子カ
バー２ｅに刻印された接続端子の番号、２ｐは端
子ネジ、１ｊは基板２ｂの取り付けネジである。

さて、上記のような構成において、本実施例に
おける空調制御装置の構造について説明する。

まず、本実施例における空調制御装置は、プレ
ート３と中板４とを備えているため、外部ケーブ
ルとの接続作業が容易となり、塵を防ぐ構造とす
ることができる。一般に、塵対策としてコンジツ
トが用いられているが、通線用コンジツトはケー
スに固定されていたため、コンジツトに外部ケー
ブルを貫通させる作業が面倒であつた。しかし、
本実施例では、コンジツト３ａを有するプレート
３が溝部２ｋに差し込まれているため、容易に取
り外すことができる。このため、外部ケーブルの
貫通作業が容易となり、防塵構造にすることがで
きる。

また、第２図ａに示すように、ケース１を塞ぐ
ように中板４が取付けられているため、ドライバ
ー等で端子台に外部ケーブルを取り付けている最
中に誤つて基板に登載された電子部品を破損させ
ることがない。さらに、中板４は第１図に示す凸
部２ｊに支られる構造となつているため、端子カ
バー２ｄ，２ｅのガタツキを防ぐ補強材としての
役割をも有している。

次に、ケース１とカバー５との取付けを凸部１
ｅと開口部５ａとの嵌合で行ない、カバー１と端
子カバー２ｄ，２ｅとの取付けを開口部１ｈとロ
ツク爪部２ｆとの嵌合で行なつているため、空調
制御装置の組み立て及び保守交換作業を短時間に
することができる。

また、本実施例は基板２ａ〜２ｃをそれぞれ電
源部、CPU部、Ｉ／Ｏ部とに機能を分割して構
成したので、基板の収納面積を小さくすることが
できる。即ち、機能を分割して３枚の基板を構成
しているため、電源線と信号線のパターンが同一
基板内で干渉することがなく、１枚の基板で構成
するよりも１つの機能回路が専有する面積が小さ
くすることができる。

そして、第３図に示す構成図のように、基板２
ａ上に複数の接続端子２ｑを設け、この接続端子
２ｑを端子カバー２ｄに差し込んでネジ２ｌで固
定し、端子ネジ２ｐを取付けて端子台を構成して
いるので、空調制御装置を取付けた後、基板又は
端子カバーに不良が生じた場合、基板又は端子カ
バーのみを容易に交換することができる。

さらに、上記のように基板上２ａ，２ｃに接続
端子２ｑを設けているため、基板の製造工程を簡
略化することができる。つまり、基板２ａ〜２ｃ
を１枚の割り基板（１枚の基板にミシン目を入れ
た基板）上に構成し、必要な部品（IC、トラン
ス等）を登載すれば、１度のハンダ付け（例え
ば、１度にハンダ槽に浸ける）で基板の接続を完
成させることができる。このため、電子部品のハ
ンダ付け後、端子台等の後付けを行なうことがな
い。

次に、第４図はケース２ｂの平面図である。図
において、第１図と同一部分には同一符号を付す
る。なお、基板２ａ〜２ｃは破線、ROM２ｈは
一点破線で示している。

さて、ケース１には基板２ｂを取付けて固定す
るボス１ｃの他にボス１ｄが設けられている。こ
こで、ボス１ｃは基板２ｂに対して左右対象に配
置されている。これにより、空調制御装置の組み
立て作業の際、ケース１の天地に関係なく基板ユ
ニツト２を取り付けることができ、組み立て作業
を向上させることができる。

一方、ボス１ｄは、ROM２ｈの両端に配置さ
れている。これにより、ROM２ｈの交換作業の
とき基板２ｂが撓みパターンが剥がれるのを防止
することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本出願の第１の請求項に係
わる発明は、ケース内部の底面と対向する側面と
にそれぞれ配置した回路基板と、側面に配置した
回路基板の上面に設けた複数の接続端子からなる
端子台と、接続端子のみを露出させ、且つケース
の入口を塞ぐように配置した中板と、ケースの側
面に設けられ、外部のケーブルをケース内に引き
込むためのコンジツトと、端子台と中板とを覆う
ように設けられたカバーとを備えているため、次
のような効果を有する。

(1) 空調制御装置を小形化することができる。

(2) コンジツトを設けているため、空調制御装置
を防塵構造とすることができ、ケース内部の電
子部品を保護することができる。

(3) 中板を設けているため、端子台と外部ケーブ
ルの配線時に誤つて、電子部品を破損すること
がない。

また、本出願の第２の請求項に係わる発明は、
前述の第１の請求項に係わる発明において、回路
基板を機能別に構成し、且つ基板上に複数の接続
端子を設け、この接続端子と端子台とを着脱可能
にしているため、次のような効果を有する。

(1) 回路基板を機能別に構成しているので、基板
の収容面積を小さくすることができる。

(2) 接続端子と端子台とを着脱可能にしているた
め、基板が不良となつた場合、基板のみを交換
することができる。

(3) 基板を割り基板上に構成することが可能とな
り、基板の製造工程を簡略化することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す空調制御装置
の構成図、第２図ａは空調制御装置の平面図、第
２図ｂは空調制御装置の側面図、第３図は基板と
端子カバーとの構成図、第４図はケース１の平面
図である。 １……ケース、２……基板ユニツト、２ａ〜２
ｃ……基板、２ｄ，２ｅ……端子カバー、３……
プレート、４……中板、５……カバー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ケース本体とカバーとから構成され、電子式
   制御機能を有する回路基板を収納する空調制御装
   置において、 前記ケース本体内部の底面と対向する側面とに
   それぞれ配置した前記回路基板と、 前記側面に配置した回路基板の上面に設けた複
   数の接続端子からなる端子台と、 前記接続端子のみを露出させ、且つ前記ケース
   本体の入口を塞ぐように配置した中板と、 前記ケース本体の側面に設けられ、外部のケー
   ブルを前記ケース本体内に引き込むためのコンジ
   ツトと、前記端子台と中板とを覆うように設けら
   れた前記カバーとを備えたことを特徴とする空調
   制御装置。 ２ 請求項１において、回路基板を機能別に構成
   し、且つ前記基板上に複数の接続端子を設け、こ
   の接続端子と端子台とを着脱可能にしたことを特
   徴とする空調制御装置。