JPS59149B2 - 電子機器筐体の組立体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器筐体の組立体の改良に関するものであ
る。

電子機器の実装手段として、従来プリント板、電源装置
、表示装置、操作装置等を組込んだ筐体をラックまたは
ロッカに取付ける手段が一般に用フ いられているが、
特に近年のシステムの多様化に伴ない、比較的小型でし
かも電気的に１つの機能を果たす筐体を一単位とし、こ
れを必要に応じて数個積み重ねて１つの装置を形成した
り増設したりする所謂ビルディングブロック方式の実装
が急、増している。

このような方式の従来の電子機器筐体の組立体を第１、
２図に示す。図中、ＩＡ、ＩＢ、ＩＣは筐体で、これら
の各筐体ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの後部および両側前端には、
それぞれバックパネル２Ａ、２Ｂ、２Ｃおよびラックオ
プション３Ａ、３Ｂ、３Ｃが取付けられている。

それぞれのバックパネル２Ａ、２Ｂ、２Ｃの内側には内
線コネクタ４が接続されており、それぞれの筐体ＩＡ、
ＩＢ、ＩＣに取付けられている。この内線コネクタ４の
両側の筐体外側には外線コネクタ５が取付けられている
。内線コネクタ４には各筐体内に収納されるプリント板
４０が接続され、外線コネクタ５には外線ケーブル６が
接続される。また各筐体ＩＡ、ＩＢ、ＩＣの後部には、
それぞれヒューズ１、電源コネクタ８が取付けられ、電
源コネクタ８には電源ケーブル９が接続されている。な
お１０はコネクタ押えである。各筐体ＩＡ、ＩＢ、ＩＣ
はそれぞれラックオプション３Ａ、３Ｂ、３Ｃのフラン
ジＩＩＡ、ＩＩＢ、ＩＩＣに設けられた穴１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃに挿入されるねじによりラック１３に取付け
られる。このようにラック１３に取付けられた各筐体の
前面には、化粧板（パネル）１４が取付けられるが、こ
の取付は、筐体１Ａ，１Ｃに設けられた取付片１５を利
用して行なわれる。また各筐体間の接続は、各バツクパ
ネル２Ａ，２Ｂ，２Ｃにそれぞれ取付けられたフラツト
ケーブルコネクタ１６をフラツトケーブル１７により接
続することによつて行なわれる。このような構成の従来
の電子機器筐体の組立体には次のような各種の欠点があ
つた。

（１）バツクパネルが各筐体毎に設けられており、しか
もこれらの接続はフラツトケーブルコネクタ、フラツト
ケーブルを介し行なわれるため、部品点数、組立工数が
増加し、かつ接触点数の増加により信頼度が低下する。

（２）各筐体が個々にラツクに取付けられており、複数
個の筐体が電気的に関連しているような場合不都合が多
い。

（３）化粧板の取付は筐体取付とは別個の部材（取付片
１５）を用いて行なつているため、組立作業は煩雑で部
品点数も多くなる。

本発明は上述の各種の欠点を解決するためのもので、部
品点数が少なく組立が容易で、しかも信頼度の高い電気
機器筐体の組立体を提供することを目的としている。

次に第３図および第４図に関連して本発明の実施例を説
明する。

なお第１，２図と同一部品は同一符号で表わしている。
図中、２１はラツクオプシヨン、２２はバツクパネルで
、これらは各筐体１Ｘ，１Ｂ′，１Ｃ′にまたがる大き
さとして共通化されている。

各筐体１Ｘ，１Ｗ，１Ｃ′はラツクオプシヨン２１によ
り一体に結合され、この状態でバツクパネル２２が取付
けられている。

この場合バツクパ不ル２２には各筐体間接続用のパター
ンが形成されているため、従来のようなフラツトケーブ
ルコネクタ、フラツトケーブルを必要としない。従つて
従来と較べて部品点数、接触点数を減少させることがで
き、組立工数を低減しかつ信頼度を向上させることが可
能である。このように一体に結合された各筐体は、ラツ
クオプシヨン２１のフランジ２３に設けられた穴２４に
挿入されるねじにより一括してラツク１３′ノに取付け
られる。

従つて取付工数を減小させることとができる。化粧板１
１はラツクオプシヨン２１に一体に形成された取付片１
５′を利用して取付けるようになつており、従来のよう
に取付片がラツクオプシヨンと別箇に設けられていない
ため、部品点数は減小し組立作業は容易化される。

また、最近はバツクパネルも含め、プリント板の設計は
ＤＡ（デザインオートメーシヨン）化されつつあり、パ
ターン、ランド等の配置は２．５詣または２．５４詣単
位の基本格子上に設けることが一般化しているため、コ
ネタタの取付ピツチも基本格子単位の整数倍となるよう
に設計されている。

従つて各筐体が共通のバツクパネルで接続される本発明
の場合は、筐体の取付ピツチすなわち公称高さを基本格
子単位の整数倍に選んで実用化をはかつており、設計作
業は合理化される。以上述べたように、本発明によれば
、複数個の筐体を、化粧板取付片を備えた１対のラツク
オプシヨンにより両側から一体に連結し、これをラツク
オプシヨンを介し一括してラツクまたはロツカに取付け
るようになつているため、部品点数を減小させて組立工
数を低減することができ、しかも従来のような筐体を別
個に扱う場合の不都合は起らない。

また各筐体は共通のバツクパネルにより接続されるため
、従来筐体間接続に要した部品は不要となり、しかも接
触点数が減小して信頼度が向上するとともに、筐体寸法
を基本格子の整数倍として設計の合理化をはかることが
可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子機器筐体の組立体の裏側斜視図、第
２図は同表側斜視図、第３図は本考案に係る電子機器筐
体の組立体の実施例を示す裏側斜視図、第４図は同表側
斜視図で、図中、１Ｎ，１汀，１Ｃ′は筐体、４は内線
コネクタ、５は外線コネクタ、６は外線ケーブル、７は
ヒユーズ、８は電源コネクタ、９は電源ケーブル、１ｙ
はラツク、１１は化粧板、１５′は取付片、２１はラツ
クオプシヨン、２２はバツクパネル、４０はプリント板
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数枚のプリント板を収納する複数個の筐体と、前
   記各筐体の後部に取付けられ前記各プリント板相互の回
   路接続を行なうバックパネルと、前記各筐体の両側に取
   付けられたラックオプションと、前記各筐体の前面に取
   付けられた化粧板とよりなり、前記ラックオプションを
   介しラックまたはロッカに取付けられる電子機器筐体の
   組立体において、前記バックパネルおよび前記ラックオ
   プションを前記各筐体にまたがる大きさとして共通化す
   るとともに、前記筐体の取付寸法を前記バックパネルの
   基本格子の整数倍とし、さらに前記ラックオプションに
   前記化粧板取付用の取付片を一体に設けたことを特徴と
   する電子機器筐体の組立体。