JPH02144996A

JPH02144996A - 空調制御装置

Info

Publication number: JPH02144996A
Application number: JP63299247A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Ishizuka; 保夫石塚; Yoshihiro Nagai; 芳浩永井
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 1988-11-26
Filing date: 1988-11-26
Publication date: 1990-06-04
Also published as: JPH0517719B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、ビル等の空調を制御する空調制御装置に関す
るものである。

〔従来の技術〕

従来、空調制御装置には、天井の裏に取付けられるＶ　
Ａ　Ｖ　（Ｖａｒｉａｂｌｅ　Ａｉｒ　Ｖｏｌｕｍｅ　
）と床上に取付けられるＦ　ＣＵ　（Ｆａｎ　Ｃｏ１１
　Ｕｎｉｔ　）とがある。

そして、これらの空調制御装置は、室温と起動スイッチ
との信号を入力し、それに対する空調の制御（２人力１
出力）を行なっていた。

また、空調制御装置の構造は、空調制御用の電子回路が
実装された回路基板と、この回路基板等を収納するケー
ス本体と、このケース本体に蓋をするカバーとの３つの
基本要素から構成され、小型化することが要求されてい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

近年、ビル等の所謂インテリジェント化に伴い、複数の
部屋に設けた空調制御装置を信号線で接続し、１台のコ
ンピュータで制ｍ＜多入力多出力）するというシステム
が提案されている。

しかし、上記のようなインテリジェント化を実施する場
合、空調制御装置の内部にコンピュータと信号の授受を
行なうためのＣＰＵ部、１１０部。

電源部を設けなければならず、空調制御装置が大型化し
てしまい従来の設置スペースに収納できないという欠点
があった。

また、従来の空調制御装置は簡単な回路構成であるため
、塵対策は要求されなかった。しかし、ＶＡＶのように
天井の上に取付けられる空調制御装置は、振動や粉塵等
の悪環境で動作する場合が多く、微小信号を取り扱うＣ
ＰＵ部等に対して、これらの対策が必要となる。

さらに、空調制御装置の取付は配線工事や取付は後再調
整が必要な場合、外部ケーブルとの接続時にＣＰＵ等の
部品を破損してしまう恐れがあった。

〔課題を解決するための手段〕

ケース本体内部の底面と対向する側面とにそれぞれ配置
した前記回路基板と、側面に配置した回路基板の上面に
設けた複数の接続端子からなる端子台と、接続端子のみ
を露出させ且つケース本体の入口を塞ぐように配置した
中板と、ケース本体の側面に設けられ外部のケーブルを
ケース本体内に引き込むためのコンジットと、端子台と
中板とを覆うように設けられたカバーとを備えている。

また、回路基板を機能別に構成し、且つ基板上に複数の
接続端子を設け、この接続端子と端子台とを着脱可能に
している。

〔作　用〕

回路基板をケース本体の底面及び側面に設けたことによ
り、回路基板の収納面積を小さくする。

また、中板を設けたことにより、外部ケーブルと接続端
子との接続の際、回路基板を破損することを防止する。

また、コンジットを設けたことにより、塵の侵入を防止
する。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明に係る一実施例を示す空調制御装置の構
成図である０図において、ｌはＡＢＳ等の樹脂材からな
るケース、２は空調制御用の基板からなる基板ユニット
、３は図示していない外部からのケーブルを引き込むた
めのコンジット３ａを備えたプレート、４は把手４ａを
有する中板、５はＬＥＤの照明孔５ｂを有するカバーで
ある。

また、ケース１において、１ａは基板ユニット２の基板
２ａ、２ｃをスライドさせ固定するためのガイド、１ｂ
は中板４をネジ穴４ｃを介して取付はネジ４ｂで固定す
るためのボス、ｌｃは基板２ｂを取付けるためのボス、
１ｄは後述するＲＯＭ２ｈを取付けた基板２ｂを補強す
るためのボス、ｌｅはカバー５の開口部５ａと嵌合させ
固定するための凸部、Ｉｆは凸部１ｅと開口部５ａとの
嵌合強さを調整するための切り欠き部、Ｉｇはケース１
を外部の部材と取り付けるための穴部、１ｈは基板ユニ
ット２のロック爪部２ｒと嵌合させ固定するための開口
部、１１は銘板を取り付ける銘板部である。

次に、基板ユニット２において、２ａ〜２Ｃは図示して
いないが電子部品を多数登載した電源部。

ＣＰＵ部、１１０部からなる基板、２ｄ、’ｌｅは基Ｆ
ｉ２ａ、２ｃの上面に設けた端子カバー、２ｆは端子カ
バー２６，２ｅの両端に設けたロック爪部、２ｇは基板
２ａ〜２Ｃをそれぞれ接続する接続線、２ｈは基板２ｂ
上に登載されＩＣソケットに装填されたＲＯＭ、２　ｉ
は基板２ａ上に登載され空調制御装置の動作状態を知ら
せるＬＥＤ、２ｊは中板４を支えるための凸部、２には
端子台２ｄ、２ｅの両側面に対向して設けられたプレー
ト３をスライドして固定するための溝部、２１は基１２
ａ、２ｃと端子台２ｄ、２ｅとをそれぞし互いに取り付
けるためのネジ、２ｍはＲＯＭ２ｈのアドレスを切り替
えるアドレススイッチである。

また、第２図は空調制御装置を組み立てた外観を示し、
（ａ）は平面における一部断面図、（ｂ）は側面におけ
る一部断面図である。図において、第１図と同一部分に
は同一符号を付する。２ｎは端子カバー２ｅに刻印され
た接続端子の番号、２ｐは端子ネジ、１ｊは基板２ｂの
取付はネジである。

さて、上記のような構成において、本実施例における空
調制御装置の構造について説明する。

まず、本実施例における空調制御装置は、プレート３と
中板４とを備えているため、外部ケーブルとの接続作業
が容易となり、塵を防ぐ構造とすることができる。一般
に、塵対策としてコンジットが用いられているが、通線
用コンジットはケースに固定されていたため、コンジッ
トに外部ケーブルを貫通させる作業が面倒であった。し
かし、本実施例では、コンジフト３ａを有するプレート
３が溝部２ｋに差し込まれているため、容易に取り外す
ことができる。このため、外部ケーブルの貫通作業が容
易となり、防塵構造にすることができる。

また、第２図（ａ）に示すように、ケース１を塞ぐよう
に中板４が取付けられているため、ドライバー等で端子
台に外部ケーブルを取り付けている最中に誤って基板に
登載された電子部品を破損させることがない、さらに、
中板４は第１図に示す凸部２ｊに支られる構造となって
いるため、端子カバー２ｄ、２ｅのガタッキを防ぐ補強
材としての役割をも有している。

次に、ケース１とカバー５との取付けを凸部ｌｅと開口
部５ａとの嵌合で行ない、カバー１と端子カバー２ｄ、
２ｅとの取付けを開口部１ｈとロック爪部２ｆとの嵌合
で行なっているため、空調制御装置の組み立て及び保守
交換作業を短時間にすることができる。

また、本実施例は基板２ａ〜２Ｃをそれぞれ電源部、Ｃ
ＰＵ部、１１０部とに機能を分割して構成したので、基
板の収納面積を小さくすることができる。即ち、機能を
分割して３枚の基板を構成しているため、電源線と信号
線のパターンが同一基板内で干渉することがなく、１枚
の基板で構成するよりも１つの機能回路が専有する面積
が小さくすることができる。

そして、第３図に示す構成図のように、基板２ａ上に複
数の接続端子２ｑを設け、この接続端子２ｑを端子カバ
ー２ｄに差し込んでネジ２１で固定し、端子ネジ２ｐを
取付けて端子台を構成しているので、空調制御装置を取
付けた後、基板又は端子カバーに不良が生じた場合、基
板又は端子カバーのみを容易に交換することができる。

さらに、上記のように基板上２ａ、２ｃに接続端子２ｑ
を設けているため、基板の製造工程を簡略化することが
できる。つまり、基板２３〜２Ｃを１枚の割り基板（１
枚の基板にミシン目を入れた基板）上に構成し、必要な
部品（ＩＣ，）ランス等）を登載すれば、１度のハンダ
付け（例えば、１度にハンダ槽に浸ける）で基板の接続
を完成させることができる。このため、電子部品のハン
ダ付は後、端子台等の後付けを行なうことがない。

次に、第４図はケース２ｂの平面図である。図において
、第１図と同一部分には同一符号を付する。なお、基板
２ａ〜２Ｃは破線、ＲＯＭ２ｈは一点破線で示している
。

さて、ケース１には基板２ｂを取付けて固定するボスＩ
Ｃの他にボス１ｄが設けられている。ここで、ボスＩＣ
は基板２ｂに対して左右対象に配置されている。これに
より、空調制御装置の組み立て作業の際、ケース１の天
地に関係なく基板ユニット２を取り付けることができ、
組み立て作業を向上させることができる。

一方、ボス１ｄは、ＲＯＭ２ｈの両端に配置されている
。これにより、ＲＯＭ２ｈの交換作業のとき基板２ｂが
撓みパターンが剥がれるのを防止することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本出願の第１の請求項に係わる発明
は、ケース内部の底面と対向する側面とにそれぞれ配置
した回路基板と、側面に配置した回路基板の上面に設け
た複数の接続端子からなる端子台と、接続端子のみを露
出させ、且つケースの入口を塞ぐように配置した中板と
、ケースの側面に設けられ、外部のケーブルをケース内
に引き込むためのコンジットと、端子台と中板とを覆う
ように設けられたカバーとを備えているため、次のよう
な効果を有する。

（１）空調制御装置を小形化することができる。

（２）コンジットを設けているため、空調制御装置を防
塵構造とすることができ、ケース内部の電子部品を保護
することができる。

（３）中板を設けているため、端子台と外部ケーブルの
配線時に誤って、電子部品を破損することがない。

また、本出願の第２の請求項に係わる発明は、前述の第
１の請求項に係わる発明において、回路基板を機能別に
構成し、且つ基板上に複数の接続端子を設け、この接続
端子と端子台とを着脱可能にしているため、次のような
効果を有する。

（１）回路基板を機能別に構成しているので、基板の収
容面積を小さくすることができる。

（２）接続端子と端子台とを着脱可能にしているため、
基板が不良となった場合、基板のみを交換することがで
きる。

（３）基板を割り基板上に構成することが可能となり、
基板の製造工程を簡略化することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す空調制御装置の構成図
、第２図（ａ）は空調制御装置の平面図、第２図（ｂ）
は空調制御装置の側面図、第３図は基板と端子カバーと
の構成図、第４図はケース１の平面図である。１・・・ケース、２・・・基板ユニット、２ａ〜２Ｃ・
・・基板、２ｄ、２ｅ・・・端子カバー３・・・プレー
ト、４・・・中板、５・・・カバ特許出願人　山武ハネ
ウェル株式会社代　理　人　山川成用（ばか２名）１、事件の表示日Ｂセロ３年特　　許２、柘日目の名称さ番陥’１ｔ−Ｉｔ完１醍晋３、補正をする者事件との関係　　　　特願第ｚ’ｒ’ｔｚ’ｔ−’を号許出願人名称（氏名＞（ＵＣ）山武ハネウェル株式会社２貸■

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ケース本体とカバーとから構成され、電子式制御
機能を有する回路基板を収納する空調制御装置において
、前記ケース本体内部の底面と対向する側面とにそれぞれ
配置した前記回路基板と、前記側面に配置した回路基板の上面に設けた複数の接続
端子からなる端子台と、前記接続端子のみを露出させ、且つ前記ケース本体の入
口を塞ぐように配置した中板と、前記ケース本体の側面に設けられ、外部のケーブルを前
記ケース本体内に引き込むためのコンジットと、前記端
子台と中板とを覆うように設けられた前記カバーとを備
えたことを特徴とする空調制御装置。
（２）請求項１において、回路基板を機能別に構成し、
且つ前記基板上に複数の接続端子を設け、この接続端子
と端子台とを着脱可能にしたことを特徴とする空調制御
装置。