JPH0590901U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上で本体を支持するための支持
端子を回転方向の補強に寄与させることにより、実装後
に付与される回転モーメントで端子が変形する虞がない
電子部品を提供する。 【構成】 接続端子４群の列から離れた位置で本体２の
下方へ突出する支持端子５に、プリント基板６の透孔９
と該透孔９の周縁部とに係合可能な係合段部５ａを形成
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、接続端子群を列状に突設したインライン配列の電子部品に係り、特 に、実装後に本体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のような電子部品に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント基板への実装後にドライバ等の調整治具を挿入して抵抗値の微調整を 行う半固定可変抵抗器は、その調整段階で本体をプリント基板側へ押し込もうと する押圧力が付与されるため、３本の接続端子群が列状に突設されているインラ イン配列の半固定可変抵抗器にあっては、従来より、接続端子とは別にプリント 基板上で本体を支持するための支持端子を突設している。

【０００３】 図３は、この種の半固定可変抵抗器の従来例をプリント基板に実装した状態を 示す側面図で、符号１で総括的に示す半固定可変抵抗器は、モールドケース３内 に抵抗体や集電体を有する本体２と、この本体２の下方へ突出せしめたインライ ン配列の３本の接続端子４（うち２本は図示せず）と、同じく本体２の下方へ突 出せしめた短寸の支持端子５とによって構成されており、接続端子４群のうち２ 本（所謂１，３端子）は上記抵抗体の両端に接続され、残り１本（所謂２端子） は上記集電体に接続されている。かかる半固定可変抵抗器１は、通常、鎖線で示 す接続端子４群の延出部分を図示せぬキャリアテープに担持せしめた状態でテー ピング包装され、これをプリント基板６へ実装する際には、まず、接続端子４群 を上記キャリアテープから切り離してプリント基板６の端子挿入孔７内へ挿通し ていき、接続端子４の係合段部４ａの段落ち個所と支持端子５の先端とを該プリ ント基板６の表面に当接させることによって本体２の高さ位置を規定した後、デ ィップはんだを行って各接続端子４をプリント基板６の回路パターン８にはんだ 付けする。

【０００４】 こうしてプリント基板６へ実装した半固定可変抵抗器１は、一列に並ぶ接続端 子４群と、該接続端子４群の列から離れて位置する支持端子５とによって本体２ が支えられることとなり、この本体２の天面側（あるいは底面側）からドライバ 等の調整治具を挿入して回動操作することにより、抵抗値の微調整を行うことが できる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、実装後に本体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のような電 子部品は、その回転操作時に各端子も回転モーメントを受けることになるが、接 続端子４群がインライン配列の従来の半固定可変抵抗器１の場合、該回転モーメ ントに抗するストッパ機能を果たしうるのは接続端子４群のみであった。すなわ ち、支持端子５はプリント基板６の表面に当接しているだけなので回転モーメン トに抗することができず、しかも、本体２のほぼ中央真下でプリント基板６に固 定される接続端子（所謂２端子）も回転モーメントに抗する力は弱いので、上述 した従来品は事実上、２本の接続端子４によって不所望な回転を阻止しなければ ならず、強い回転モーメントが付与された場合に該接続端子４が変形しやすいと いう不具合があった。

【０００６】 本考案はかかる従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、実装後 に付与される回転モーメントで端子が変形する虞がない電子部品を提供すること にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記した本考案の目的は、本体の下方へ、プリント基板の端子挿入孔へ挿通し て該プリント基板の回路パターンにはんだ付けするための少なくとも３本の接続 端子を列状に突設するとともに、該プリント基板上で該本体を支持するための支 持端子を突設し、プリント基板への実装後に上記本体の一部が回転操作される電 子部品において、上記支持端子に、プリント基板の透孔と該透孔の周縁部とに係 合可能な係合段部を形成することによって達成される。

【０００８】

【作用】

上記手段によれば、支持端子の係合段部をプリント基板の透孔内で係止するこ とができるので、実装後に各端子に回転モーメントが付与されたとき、接続端子 群と支持端子とが共に該回転モーメントに抗するストッパとして機能することと なり、よって曲げ応力が分散されて各端子が変形しにくくなる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図１および図２に基づいて説明する。ここで、図１は 実施例たる半固定可変抵抗器をプリント基板に実装した状態を示す側面図、図２ は該半固定可変抵抗器を図１とは別角度から見た側面図であり、先に説明した図 ３と対応する部分には同一符号が付してある。

【００１０】 図１，２において符号１０で総括的に示す半固定可変抵抗器は、インライン配 列の３本の接続端子４群のうち両側の２本に位置決め突起４ｂが形成してあると ともに、これら接続端子４群の列から離れた位置に突設した支持端子５に係合段 部５ａが形成してあり、この半固定可変抵抗器１０をプリント基板６へ実装する 際には、各位置決め突起４ｂと係合段部５ａの段落ち個所５ｂとを該プリント基 板６の表面に当接させることによって本体２の高さ位置が規定される。また、接 続端子４群のうち中央の１本（所謂２端子）は、モールドケース３内の図示せぬ 集電体に接続されているが、この接続端子４と支持端子５は連続した金属板から なるため両者は常に同電位に保たれている。なお、接続端子４群のうち両側に位 置する残り２本（所謂１，３端子）は、モールドケース３内の図示せぬ抵抗体の 両端に接続されている。

【００１１】 かかる半固定可変抵抗器１０は、鎖線で示す接続端子４群の延出部分を図示せ ぬキャリアテープに担持せしめた状態でテーピング包装され、これをプリント基 板６へ実装する際には、まず、接続端子４群を上記キャリアテープから切り離し てプリント基板６の端子挿入孔７内へ挿通していくとともに、支持端子５と対応 する位置に予め開設しておいたプリント基板６の透孔９内へ該支持端子５を挿通 していき、各位置決め突起４ｂおよび係合段部５ａの段落ち個所５ｂをプリント 基板６の表面に当接させて本体２の高さ位置を規定した後、ディップはんだを行 って、各接続端子４を回路パターン８にはんだ付けし、かつ支持端子５をはんだ ランド８ａにはんだ付けする。

【００１２】 こうしてプリント基板６へ実装した半固定可変抵抗器１０は、本体２を支える 接続端子４群と支持端子５がそれぞれ孔７，９内で固定されているので、抵抗値 を微調整するため調整治具を挿入して本体２の一部を回動操作する際に、接続端 子４群および支持端子５が共に回転モーメントに抗するストッパとして機能する こととなる。

【００１３】 このように上記実施例は、接続端子４群に加えて、支持端子５が回転方向の補 強に寄与しているので、インライン配列の接続端子群のみで回転モーメントに抗 していた従来品に比べて端子への曲げ応力の集中が緩和され、よって実装後の回 転操作時に各端子４，５が変形する虞が少なくなり、強度面での信頼性が大幅に 向上している。

【００１４】 また、上記実施例では、支持端子５が接続端子４群のうちの１本と同電位に保 たれており、この支持端子５をはんだランド８ａにはんだ付けするので、回路パ ターン８を引き回してはんだランド８ａと接続しておけば導通不良が起こりにく くなり、性能面での信頼性を向上させることができる。

【００１５】 ただし、プリント基板６の透孔９の内壁面で支持端子５を係止することもでき るので、はんだランド８ａを省略し、支持端子５をはんだ付けしなくとも、該支 持端子５を回転モーメントに抗するストッパとして機能させることはできる。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本体を支持するための支持端子をプリント基板の透孔内 で係止できるようにし、実装後の回転操作時に、インライン配列の接続端子群の みならず該支持端子をも回転モーメントに抗するストッパとして機能させるよう にした本考案によれば、曲げ応力を分散させることができるため回転モーメント で端子が変形する虞が少なく、強度面の信頼性が大幅に向上するという優れた効 果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例たる半固定可変抵抗器をプリント基板に
実装した状態を示す側面図である。

【図２】該半固定可変抵抗器を図１とは別角度から見た
側面図である。

【図３】従来例をプリント基板に実装した状態を示す側
面図である。

【符号の説明】

２ 本体 ４ 接続端子 ５ 支持端子 ５ａ 係合段部 ６ プリント基板 ７ 端子挿入孔 ８ 回路パターン ９ 透孔 １０ 半固定可変抵抗器（電子部品）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体の下方へ、プリント基板の端子挿入
   孔へ挿通して該プリント基板の回路パターンにはんだ付
   けするための少なくとも３本の接続端子を列状に突設す
   るとともに、該プリント基板上で該本体を支持するため
   の支持端子を突設し、プリント基板への実装後に上記本
   体の一部が回転操作される電子部品において、上記支持
   端子に、プリント基板の透孔と該透孔の周縁部とに係合
   可能な係合段部を形成したことを特徴とする電子部品。