JP2593318Y2 - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JP2593318Y2 JP2593318Y2 JP1992032223U JP3222392U JP2593318Y2 JP 2593318 Y2 JP2593318 Y2 JP 2593318Y2 JP 1992032223 U JP1992032223 U JP 1992032223U JP 3222392 U JP3222392 U JP 3222392U JP 2593318 Y2 JP2593318 Y2 JP 2593318Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminals
- connection terminals
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、接続端子群を列状に突
設したインライン配列の電子部品に係り、特に、実装後
に本体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のよう
な電子部品に関する。
設したインライン配列の電子部品に係り、特に、実装後
に本体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のよう
な電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板への実装後にドライバ等の
調整治具を挿入して抵抗値の微調整を行う半固定可変抵
抗器は、その調整段階で本体をプリント基板側へ押し込
もうとする押圧力が付与されるため、３本の接続端子群
が列状に突設されているインライン配列の半固定可変抵
抗器にあっては、従来より、接続端子とは別にプリント
基板上で本体を支持するための支持端子を突設してい
る。
調整治具を挿入して抵抗値の微調整を行う半固定可変抵
抗器は、その調整段階で本体をプリント基板側へ押し込
もうとする押圧力が付与されるため、３本の接続端子群
が列状に突設されているインライン配列の半固定可変抵
抗器にあっては、従来より、接続端子とは別にプリント
基板上で本体を支持するための支持端子を突設してい
る。
【０００３】図３は、この種の半固定可変抵抗器の従来
例をプリント基板に実装した状態を示す側面図で、符号
１で総括的に示す半固定可変抵抗器は、モールドケース
３内に抵抗体や集電体を有する本体２と、この本体２の
下方へ突出せしめたインライン配列の３本の接続端子４
（うち２本は図示せず）と、同じく本体２の下方へ突出
せしめた短寸の支持端子５とによって構成されており、
接続端子４群のうち２本（所謂１，３端子）は上記抵抗
体の両端に接続され、残り１本（所謂２端子）は上記集
電体に接続されている。かかる半固定可変抵抗器１は、
通常、鎖線で示す接続端子４群の延出部分を図示せぬキ
ャリアテープに担持せしめた状態でテーピング包装さ
れ、これをプリント基板６へ実装する際には、まず、接
続端子４群を上記キャリアテープから切り離してプリン
ト基板６の端子挿入孔７内へ挿通していき、接続端子４
の係合段部４ａの段落ち個所と支持端子５の先端とを該
プリント基板６の表面に当接させることによって本体２
の高さ位置を規定した後、ディップはんだを行って各接
続端子４をプリント基板６の回路パターン８にはんだ付
けする。
例をプリント基板に実装した状態を示す側面図で、符号
１で総括的に示す半固定可変抵抗器は、モールドケース
３内に抵抗体や集電体を有する本体２と、この本体２の
下方へ突出せしめたインライン配列の３本の接続端子４
（うち２本は図示せず）と、同じく本体２の下方へ突出
せしめた短寸の支持端子５とによって構成されており、
接続端子４群のうち２本（所謂１，３端子）は上記抵抗
体の両端に接続され、残り１本（所謂２端子）は上記集
電体に接続されている。かかる半固定可変抵抗器１は、
通常、鎖線で示す接続端子４群の延出部分を図示せぬキ
ャリアテープに担持せしめた状態でテーピング包装さ
れ、これをプリント基板６へ実装する際には、まず、接
続端子４群を上記キャリアテープから切り離してプリン
ト基板６の端子挿入孔７内へ挿通していき、接続端子４
の係合段部４ａの段落ち個所と支持端子５の先端とを該
プリント基板６の表面に当接させることによって本体２
の高さ位置を規定した後、ディップはんだを行って各接
続端子４をプリント基板６の回路パターン８にはんだ付
けする。
【０００４】こうしてプリント基板６へ実装した半固定
可変抵抗器１は、一列に並ぶ接続端子４群と、該接続端
子４群の列から離れて位置する支持端子５とによって本
体２が支えられることとなり、この本体２の天面側（あ
るいは底面側）からドライバ等の調整治具を挿入して回
動操作することにより、抵抗値の微調整を行うことがで
きる。
可変抵抗器１は、一列に並ぶ接続端子４群と、該接続端
子４群の列から離れて位置する支持端子５とによって本
体２が支えられることとなり、この本体２の天面側（あ
るいは底面側）からドライバ等の調整治具を挿入して回
動操作することにより、抵抗値の微調整を行うことがで
きる。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】ところで、実装後に本
体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のような電
子部品は、その回転操作時に各端子も回転モーメントを
受けることになるが、接続端子４群がインライン配列の
従来の半固定可変抵抗器１の場合、該回転モーメントに
抗するストッパ機能を果たしうるのは接続端子４群のみ
であった。すなわち、支持端子５はプリント基板６の表
面に当接しているだけなので回転モーメントに抗するこ
とができず、しかも、本体２のほぼ中央真下でプリント
基板６に固定される接続端子（所謂２端子）も回転モー
メントに抗する力は弱いので、上述した従来品は事実
上、２本の接続端子４によって不所望な回転を阻止しな
ければならず、強い回転モーメントが付与された場合に
該接続端子４が変形しやすいという不具合があった。
体の一部が回転操作される半固定可変抵抗器のような電
子部品は、その回転操作時に各端子も回転モーメントを
受けることになるが、接続端子４群がインライン配列の
従来の半固定可変抵抗器１の場合、該回転モーメントに
抗するストッパ機能を果たしうるのは接続端子４群のみ
であった。すなわち、支持端子５はプリント基板６の表
面に当接しているだけなので回転モーメントに抗するこ
とができず、しかも、本体２のほぼ中央真下でプリント
基板６に固定される接続端子（所謂２端子）も回転モー
メントに抗する力は弱いので、上述した従来品は事実
上、２本の接続端子４によって不所望な回転を阻止しな
ければならず、強い回転モーメントが付与された場合に
該接続端子４が変形しやすいという不具合があった。
【０００６】本考案はかかる従来技術の課題に鑑みてな
されたもので、その目的は、実装後に付与される回転モ
ーメントで端子が変形する虞がない電子部品を提供する
ことにある。
されたもので、その目的は、実装後に付与される回転モ
ーメントで端子が変形する虞がない電子部品を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本考案は、プリント基板に当接して本体を支持する支
持端子はプリント基板の透孔の周辺部に係合可能な係合
段部を有すると共に、プリント基板の回路パターンには
んだ付けされる接続端子の列の両端に位置しない接続端
子と導通するようにしたものである。
に本考案は、プリント基板に当接して本体を支持する支
持端子はプリント基板の透孔の周辺部に係合可能な係合
段部を有すると共に、プリント基板の回路パターンには
んだ付けされる接続端子の列の両端に位置しない接続端
子と導通するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記手段によれば、プリント基板に実装された
時には、係合段部がプリント基板の透孔の周辺部に係合
するから、回動操作部に回動操作が加えられても、支持
端子は接続端子群と共に回動操作時に付与される回転モ
ーメントに抗するストッパとして機能する。また、支持
端子は列の両端に位置しない接続端子と導通しているか
ら、当該接続端子と支持端子に接続されるプリント基板
の回路パターンは何れの側にも回路接続できる。
時には、係合段部がプリント基板の透孔の周辺部に係合
するから、回動操作部に回動操作が加えられても、支持
端子は接続端子群と共に回動操作時に付与される回転モ
ーメントに抗するストッパとして機能する。また、支持
端子は列の両端に位置しない接続端子と導通しているか
ら、当該接続端子と支持端子に接続されるプリント基板
の回路パターンは何れの側にも回路接続できる。
【０００９】
【実施例】以下、本考案の実施例を図１および図２に基
づいて説明する。ここで、図１は実施例たる半固定可変
抵抗器をプリント基板に実装した状態を示す側面図、図
２は該半固定可変抵抗器を図１とは別角度から見た側面
図であり、先に説明した図３と対応する部分には同一符
号が付してある。
づいて説明する。ここで、図１は実施例たる半固定可変
抵抗器をプリント基板に実装した状態を示す側面図、図
２は該半固定可変抵抗器を図１とは別角度から見た側面
図であり、先に説明した図３と対応する部分には同一符
号が付してある。
【００１０】図１，２において符号１０で総括的に示す
半固定可変抵抗器は、インライン配列の３本の接続端子
４群のうち両側の２本に位置決め突起４ｂが形成してあ
るとともに、これら接続端子４群の列から離れた位置に
突設した支持端子５に係合段部５ａが形成してあり、こ
の半固定可変抵抗器１０をプリント基板６へ実装する際
には、各位置決め突起４ｂと係合段部５ａの段落ち個所
５ｂとを該プリント基板６の表面に当接させることによ
って本体２の高さ位置が規定される。また、接続端子４
群のうち中央の１本（所謂２端子）は、モールドケース
３内の図示せぬ集電体に接続されているが、この接続端
子４と支持端子５は連続した金属板からなるため両者は
常に同電位に保たれている。なお、接続端子４群のうち
両側に位置する残り２本（所謂１，３端子）は、モール
ドケース３内の図示せぬ抵抗体の両端に接続されてい
る。
半固定可変抵抗器は、インライン配列の３本の接続端子
４群のうち両側の２本に位置決め突起４ｂが形成してあ
るとともに、これら接続端子４群の列から離れた位置に
突設した支持端子５に係合段部５ａが形成してあり、こ
の半固定可変抵抗器１０をプリント基板６へ実装する際
には、各位置決め突起４ｂと係合段部５ａの段落ち個所
５ｂとを該プリント基板６の表面に当接させることによ
って本体２の高さ位置が規定される。また、接続端子４
群のうち中央の１本（所謂２端子）は、モールドケース
３内の図示せぬ集電体に接続されているが、この接続端
子４と支持端子５は連続した金属板からなるため両者は
常に同電位に保たれている。なお、接続端子４群のうち
両側に位置する残り２本（所謂１，３端子）は、モール
ドケース３内の図示せぬ抵抗体の両端に接続されてい
る。
【００１１】かかる半固定可変抵抗器１０は、鎖線で示
す接続端子４群の延出部分を図示せぬキャリアテープに
担持せしめた状態でテーピング包装され、これをプリン
ト基板６へ実装する際には、まず、接続端子４群を上記
キャリアテープから切り離してプリント基板６の端子挿
入孔７内へ挿通していくとともに、支持端子５と対応す
る位置に予め開設しておいたプリント基板６の透孔９内
へ該支持端子５を挿通していき、各位置決め突起４ｂお
よび係合段部５ａの段落ち個所５ｂをプリント基板６の
表面に当接させて本体２の高さ位置を規定した後、ディ
ップはんだを行って、各接続端子４を回路パターン８に
はんだ付けし、かつ支持端子５をはんだランド８ａには
んだ付けする。
す接続端子４群の延出部分を図示せぬキャリアテープに
担持せしめた状態でテーピング包装され、これをプリン
ト基板６へ実装する際には、まず、接続端子４群を上記
キャリアテープから切り離してプリント基板６の端子挿
入孔７内へ挿通していくとともに、支持端子５と対応す
る位置に予め開設しておいたプリント基板６の透孔９内
へ該支持端子５を挿通していき、各位置決め突起４ｂお
よび係合段部５ａの段落ち個所５ｂをプリント基板６の
表面に当接させて本体２の高さ位置を規定した後、ディ
ップはんだを行って、各接続端子４を回路パターン８に
はんだ付けし、かつ支持端子５をはんだランド８ａには
んだ付けする。
【００１２】こうしてプリント基板６へ実装した半固定
可変抵抗器１０は、本体２を支える接続端子４群と支持
端子５がそれぞれ孔７，９内で固定されているので、抵
抗値を微調整するため調整治具を挿入して本体２の一部
を回動操作する際に、接続端子４群および支持端子５が
共に回転モーメントに抗するストッパとして機能するこ
ととなる。
可変抵抗器１０は、本体２を支える接続端子４群と支持
端子５がそれぞれ孔７，９内で固定されているので、抵
抗値を微調整するため調整治具を挿入して本体２の一部
を回動操作する際に、接続端子４群および支持端子５が
共に回転モーメントに抗するストッパとして機能するこ
ととなる。
【００１３】このように上記実施例は、接続端子４群に
加えて、支持端子５が回転方向の補強に寄与しているの
で、インライン配列の接続端子群のみで回転モーメント
に抗していた従来品に比べて端子への曲げ応力の集中が
緩和され、よって実装後の回転操作時に各端子４，５が
変形する虞が少なくなり、強度面での信頼性が大幅に向
上している。
加えて、支持端子５が回転方向の補強に寄与しているの
で、インライン配列の接続端子群のみで回転モーメント
に抗していた従来品に比べて端子への曲げ応力の集中が
緩和され、よって実装後の回転操作時に各端子４，５が
変形する虞が少なくなり、強度面での信頼性が大幅に向
上している。
【００１４】また、本実施例では支持端子５が接続端子
４群の中の１本と同電位に保たれており、この支持端子
５をはんだランド８ａにはんだ付けしており、前述のよ
うに、インライン配列された接続端子４群の中の真中の
接続端子４と支持端子５を導通させてあるので、当該接
続端子４の回路パターン８と支持端子５のはんだランド
８ａとの何れの側とパターン接続しても良いから、回路
パターン８等の配線パターンの引回し自由度が増大し、
回路パターン密度が高いプリント基板に実装される場合
であっても、回路パターン設計を容易に行うことができ
る。また、支持端子５のはんだランド８ａと、支持端子
５と導通する接続端子４の回路パターン８がパターン接
続するようにすれば、各端子４，５のはんだ接続部の何
れかに接続不良が生じた場合に導通不良となるのを防止
でき、プリント基板の配線接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
４群の中の１本と同電位に保たれており、この支持端子
５をはんだランド８ａにはんだ付けしており、前述のよ
うに、インライン配列された接続端子４群の中の真中の
接続端子４と支持端子５を導通させてあるので、当該接
続端子４の回路パターン８と支持端子５のはんだランド
８ａとの何れの側とパターン接続しても良いから、回路
パターン８等の配線パターンの引回し自由度が増大し、
回路パターン密度が高いプリント基板に実装される場合
であっても、回路パターン設計を容易に行うことができ
る。また、支持端子５のはんだランド８ａと、支持端子
５と導通する接続端子４の回路パターン８がパターン接
続するようにすれば、各端子４，５のはんだ接続部の何
れかに接続不良が生じた場合に導通不良となるのを防止
でき、プリント基板の配線接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
【００１５】
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、支
持端子はプリント基板の透孔の周辺部に係合可能な係合
段部を有すると共に、列の両端に位置しない接続端子と
導通するようにしたので、プリント基板に実装された後
に回動操作部に回動操作が加えられても、回転モーメン
トがインライン配列された接続端子群のみならず支持端
子にも分散するから、端子が応力で変形する可能性を低
減でき、また、接続端子をインライン配列した電子部品
でありながら、接続端子の回路パターンの引回し自由度
が増大し、回路パターン密度が高いプリント基板に実装
される場合であっても、回路パターン設計を容易に行う
ことができ、さらに、支持端子のはんだランドと、支持
端子と導通する接続端子の回路パターンをパターン接続
させておけば、各端子と回路パターンのはんだ接続部に
生じた接続不良による導通不良の発生を低減でき、プリ
ント基板の配線接続の信頼性を向上させることができ
る。
持端子はプリント基板の透孔の周辺部に係合可能な係合
段部を有すると共に、列の両端に位置しない接続端子と
導通するようにしたので、プリント基板に実装された後
に回動操作部に回動操作が加えられても、回転モーメン
トがインライン配列された接続端子群のみならず支持端
子にも分散するから、端子が応力で変形する可能性を低
減でき、また、接続端子をインライン配列した電子部品
でありながら、接続端子の回路パターンの引回し自由度
が増大し、回路パターン密度が高いプリント基板に実装
される場合であっても、回路パターン設計を容易に行う
ことができ、さらに、支持端子のはんだランドと、支持
端子と導通する接続端子の回路パターンをパターン接続
させておけば、各端子と回路パターンのはんだ接続部に
生じた接続不良による導通不良の発生を低減でき、プリ
ント基板の配線接続の信頼性を向上させることができ
る。
【図１】実施例たる半固定可変抵抗器をプリント基板に
実装した状態を示す側面図である。
実装した状態を示す側面図である。
【図２】該半固定可変抵抗器を図１とは別角度から見た
側面図である。
側面図である。
【図３】従来例をプリント基板に実装した状態を示す側
面図である。
面図である。
２ 本体 ４ 接続端子 ５ 支持端子 ５ａ 係合段部 ６ プリント基板 ７ 端子挿入孔 ８ 回路パターン ９ 透孔 １０ 半固定可変抵抗器（電子部品）
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の端子挿入孔に挿通されて
該プリント基板の回路パターンにはんだ付けされるべ
く、本体の下方に列状に突設された少なくとも３本の接
続端子と、上記プリント基板に当接して本体を支持すべ
く、本体の下方の上記接続端子の列から離れた位置に突
設された支持端子と、上記プリント基板に実装された状
態で回動操作される回動操作部とを有した電子部品にお
いて、上記支持端子は上記プリント基板の透孔の周辺部
に係合可能な係合段部を有すると共に、上記接続端子の
列の両端に位置しない接続端子と導通していることを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992032223U JP2593318Y2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992032223U JP2593318Y2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590901U JPH0590901U (ja) | 1993-12-10 |
| JP2593318Y2 true JP2593318Y2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=12352960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992032223U Expired - Fee Related JP2593318Y2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593318Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547441Y2 (ja) * | 1987-07-27 | 1993-12-14 | ||
| JPH02285602A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1992
- 1992-05-15 JP JP1992032223U patent/JP2593318Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0590901U (ja) | 1993-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970311 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |