JPH058108Y2 - - Google Patents

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JPH058108Y2
JPH058108Y2 JP15931988U JP15931988U JPH058108Y2 JP H058108 Y2 JPH058108 Y2 JP H058108Y2 JP 15931988 U JP15931988 U JP 15931988U JP 15931988 U JP15931988 U JP 15931988U JP H058108 Y2 JPH058108 Y2 JP H058108Y2
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molding
molded
mold
cavity
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、例えば、IC等の電子部品を熱硬
化性樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止成
形用金型やその他の射出成形機或はダイカスト機
等に用いられる成形用金型の改良と、これらの成
形用金型におけるゲート部構造の改良及びその成
形品に係り、特に、摩耗し易いゲート部の摩耗度
合いを、成形された成形品を介して、迅速に、且
つ、容易に、しかも確実に検認(検査・確認)す
ることができるように改善したものに関する。
〔従来の技術〕
成形用金型、例えば、電子部品を熱硬化性樹脂
材料にて封止成形するための金型(第1図参照)
には、通常、固定側の上型1と、該上型に対向配
設した可動側の下型2と、該上下両型1,2にお
けるP.L(パーテイングライン)面に対設したキ
ヤビテイ3,4と、該キヤビテイに連通させた溶
融樹脂材料の移送用通路5と、該移送用通路と上
記キヤビテイとの連通部に配設したゲート部6等
が備えられている。
また、この金型を用いた電子部品の樹脂封止成
形は、まず、ヒータにより上下両型1,2を所定
温度に加熱すると共に、下型2を下動させて該両
型の型開きを行ない、次に、電子部品14を装着
したリードフレーム15を下型のP.L面に形成し
たセツト用溝部16の所定位置に嵌合セツトする
と共に、下型2を上動して上下両型1,2の型締
めを行ない、次に、溶融化した樹脂材料を移送用
通路5を通して上下両キヤビテイ3,4内に注入
充填することにより、該両キヤビテイ内に嵌装セ
ツトした電子部品14を樹脂封止成形することが
できるものである。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところで、上記したゲート部6は、移送用通路
5側から成形用キヤビテイ4側に向かつて狭幅と
なる、所謂、制限ゲート部の構造を有しているの
が通例であり、また、熱硬化性樹脂材料中には約
70%程度の硬質充填材が含有されていること等か
ら、そのゲート部が容易に摩耗し易いと云つた問
題がある。特に、ゲート部とキヤビテイとの連通
口部が摩耗により拡大されると、摩擦による成形
材料の加熱及びその混練作用が得られなくなると
云つた一般的な弊害があるのみならず、例えば、
該ゲート部とキヤビテイとの接続面積が大となる
ため成形後における該連結部分の切断分離が困難
となり、更に、その分離工程において上記キヤビ
テイに対応する成形品の表面部を欠落させてその
耐湿性及び外観を損ない、該成形品の品質及び信
頼性を低下させると云つた重大な弊害が発生する
ことになる。
そこで、例えば、特に摩耗し易いゲート口部分
を簡易に交換できるような金型構成を採用するこ
とにより、該ゲート部の摩耗に迅速に対応できる
ように改善することが考えられる。
しかしながら、上記したゲート口部分を交換す
べきであるかどうかを判断するために行なわれる
該ゲート口部分の摩耗度合いの検認は、作業者が
専用の検査機器を用いてその摩耗個所を直に測定
しなければならず、従つて、該ゲート部が狭幅形
状であることとも相俟て、極めて面倒な作業とな
り且つ手数を要すると云つた問題がある。
本考案は、各種の成形用金型において用いられ
るゲート部の摩耗度合いを、成形された成形品を
介して、迅速に、且つ、容易に、しかも確実に検
認することができる成形用金型とそのゲート部の
構造及びその成形品を提供することを目的とする
ものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案に係る成形用金型は、固定型と、該固定
型に対向配設した可動型と、該固定及び可動の両
型におけるP.L面に対設した成形用のキヤビテイ
と、該成形用キヤビテイと溶融成形材料の移送用
通路とを連通させるゲート部とを備えた成形用金
型において、上記ゲート部における成形用キヤビ
テイとの連通口部に、所要形状から成るゲート摩
耗チエツク手段の成形部を形成して構成したこと
を特徴とするものである。
また、本考案に係る成形用金型は、固定型と、
該固定型に対向配設した可動型と、該固定及び可
動の両型におけるP.L面に対設した成形用のキヤ
ビテイとを備えた成形用金型において、上記成形
用のキヤビテイと溶融成形材料の移送用通路との
連通部にゲートピースを配設すると共に、該ゲー
トピースに形成したゲート部における成形用キヤ
ビテイとの連通口部に、所要形状から成るゲート
摩耗チエツク手段の成形部を形成して構成したこ
とを特徴とするものである。
また、本考案に係る成形用金型は、上記ゲート
ピースを、溶融成形材料の移送用通路と成形用の
キヤビテイとの連通部に対して着脱自在に嵌装し
て構成したことを特徴とするものである。
また、本考案に係る成形用金型におけるゲート
部の構造は、溶融成形材料の移送用通路と成形用
キヤビテイとを連通させるゲート部であつて、該
ゲート部における成形用キヤビテイとの連通口部
に、所要形状から成るゲート摩耗チエツク手段の
成形部を形成して構成したことを特徴とするもの
である。
また、本考案に係る成形用金型におけるゲート
部の構造は、上記ゲート摩耗チエツク手段の成形
部が、ゲート部における成形用キヤビテイとの連
通口部の所要個所に、成形体の離型方向に沿う所
要長さの突条を成形する形状として設けられてい
ることを特徴とするものである。
また、本考案に係る成形用金型におけるゲート
部の構造は、上記ゲート摩耗チエツク手段の成形
部が、ゲート部における成形用キヤビテイとの連
通口周縁部に、連続状の肉厚成形部を成形する形
状として設けられていることを特徴とするもので
ある。
また、本考案に係る成形用金型におけるゲート
部の構造は、上記ゲート摩耗チエツク手段の成形
部が、ゲート部における成形用キヤビテイとの連
通口部の所要個所に、所要幅の肉厚成形部を成形
する形状として設けられていることを特徴とする
ものである。
また、本考案に係る成形用金型におけるゲート
部の構造は、上記肉厚成形部に、成形体の離型方
向に沿う所要数の凹凸面成形部を配設して構成し
たことを特徴とするものである。
また、本考案に係る成形品は、金型における成
形用キヤビテイ内にて成形される成形体の表面部
に、金型ゲート部における上記成形用キヤビテイ
との連通口部の断面積よりは広くなる所定の範囲
内で、所要形状から成るゲート摩耗チエツク手段
が一体に形成されていることを特徴とするもので
ある。
〔作用〕 本考案によれば、金型側のゲート部における成
形用キヤビテイとの連通口部に所要形状から成る
ゲート摩耗チエツク手段の成形部を形成してある
ので、該成形用キヤビテイの形状に対応して成形
された成形体(成形品)の表面部には、所要形状
のゲート摩耗チエツク手段が一体に成形されるこ
とになる。
従つて、金型側のゲート部が摩耗により拡大さ
れると、その拡大した度合いに応じてゲート摩耗
チエツク手段の成形範囲が狭められることになる
から、該成形体におけるゲート摩耗チエツク手段
の状態、例えば、成形されているべき該手段の有
無や、その幅寸法等を視覚等の人為的な或はその
他の簡易な測定手段にて測定することにより、該
金型側ゲート部の摩耗度合いを、間接的に、検認
することができるものである。
この測定作業は、上記成形用キヤビテイ内で固
化形成された成形体(成形品)とゲート部内で固
化形成された成形体とが一体に連結された状態の
ままで行なうことができる。
また、上記ゲート部内の成形体は、成形後にお
いて、ゲート摩耗チエツク手段と該連通口部との
最小接続面積部分の切断線に沿つて、上記成形体
(成形品)から切断除去されることになる。この
とき、上記した切断線に沿つた切断個所は、上記
ゲート摩耗チエツク手段の成形範囲内に、その切
断面として現れるから、この場合は、当初に適正
な範囲として設定した上記連通口部に対応する切
断面よりも拡大されている切断面の範囲が、金型
側ゲート部(ゲート口)の摩耗範囲と合致するこ
とになる。
そこで、予め、品質上等の観点から許容される
金型側ゲート部(ゲート口)の摩耗範囲と、上記
ゲート摩耗チエツク手段の成形範囲とを合致させ
るように設定しておくことにより、上記両成形体
の連結部における切断面とゲート摩耗チエツク手
段との両者間の広狭幅寸法等の状態を把握するの
みで、金型側のゲート部の摩耗度合いを迅速に、
且つ、容易に、しかも確実に検認することができ
るものである。
〔実施例〕
次に、本考案を実施例図に基づいて説明する。
第1図及び第2図には、IC等の電子部品を熱
硬化性樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止
成形用金型の要部が示されている。
この成形用金型には、固定側の上型1と、該固
定上型に対向配設した可動側の下型2と、該上下
の両型1,2におけるP.L面に対設した成形用の
キヤビテイ3,4と、その一方のキヤビテイ4に
連通させた溶融樹脂材料の移送用通路5と、該移
送用通路5と上記キヤビテイとの連通部に配設し
たゲート部6等が備えられている。
また、上記金型側のゲート部6は、移送用通路
5側からキヤビテイ4側に向かつて狭幅となる断
面テーパー形状から成る制限ゲート部の構造を有
している。更に、該移送用通路5とキヤビテイ4
との連通部、即ち、上記金型側ゲート部6の終端
位置とキヤビテイ4との両者間には、断面角形の
ゲートピース7が着脱自在に嵌装されている。
また、該ゲートピース7の上端面には、第3図
及び第4図に拡大図示するように、上記した金型
側ゲート部6の制限ゲート面と連続するように形
成された制限ゲート面を有するゲート部8が設け
られている。
このゲートピース7に形成したゲート部8にお
ける成形用キヤビテイ4との連通口部には、後述
する所要形状のゲート摩耗チエツク手段を成形す
るための成形部9が設けられている(なお、この
ゲート部8における成形用キヤビテイ4との連通
口部とは、ゲート摩耗チエツク手段を成形するた
めの成形部9を含まない実質的なゲート部8の先
端部分、即ち、ゲート口を意味する)。
また、上記ゲートピース7を上記移送用通路5
とキヤビテイ4との連通部に嵌装させたときは、
第1図に示すように、上記金型側のゲート部6と
該ゲートピース側のゲート部8における両者の制
限ゲート面が連通される共に、上記したゲート摩
耗チエツク手段の成形部9が設けられている該ゲ
ートピースの側面部10は上記キヤビテイ4の側
面部を兼ね得るように構成されている。
また、上記ゲートピースのゲート部8における
成形用キヤビテイ4との連通口部の周縁部には、
第3図及び第4図に示すように、連続状の肉厚成
形部から成るゲート摩耗チエツク手段11を成形
するための成形部9が形成されている。
即ち、この成形部9は、該ゲートピース7を上
記移送用通路5とキヤビテイ4との連通部に嵌装
させたとき、該ゲートピース7の側面部10が上
記キヤビテイ4の側面部をも兼ねるため、該側面
部に対応して成形される成形体12の表面部に
は、第2図乃至第4図に示すように、上記成形部
9の形状に対応したゲート摩耗チエツク手段11
が一体に成形されることになる。
なお、上記したゲート摩耗チエツク手段の成形
部9に換えて、ゲートピースのゲート部8におけ
る成形用キヤビテイ4との連通口部の所要個所、
例えば、該連通口部の下縁部等に、成形体12の
離型方向に沿う所要長さの突条を成形するための
形状として設けた成形部91(第5図参照)を採
用してもよい。
また、上記したゲート摩耗チエツク手段の成形
部9に換えて、ゲートピースのゲート部8におけ
る成形用キヤビテイ4との連通口部の所要個所、
例えば、該連通口部の側縁部や下縁部等に、所要
幅の肉厚成形部を成形するための形状として設け
た成形部(図示なし)を採用してもよい。
更に、上記肉厚成形部に、成形体12の離型方
向に沿う所要数の凹凸面成形部(図示なし)を配
設するように構成してもよい。
即ち、上記した成形部9,91により成形され
るゲート摩耗チエツク手段11の形状は、該手段
が成形体12の離型時において、所謂、アンダー
カツトの形状とならないものであればよく、従つ
て、例えば、成形体12の離型方向(上方向)に
沿つて形成した突条や、肉厚成形部、または、該
肉厚成形部に形成した成形体12の離型方向に沿
う条溝面や突条面等の凹凸面成形部を配設して構
成するようにしてもよい。
第1図乃至第5図に示したゲートピース7は、
断面角形に形成されている場合を示しているが、
適宜な回止部材を用いることにより、例えば、第
6図及び第7図に示すように、断面円形のゲート
ピース13を採用することができる。なお、後者
の円形ゲートピース13とこれを用いる金型の構
成態様は、その断面形状が円形である点及びその
嵌装位置が下型キヤビテイ4の稜角部である点等
を除き、前者の角形ゲートピース7とこれを用い
る金型の構成態様と実質的に同一であるから、両
者間において実質的に同じ構成部材には同一符号
を付して示している。
上記実施例の金型を用いた電子部品の樹脂封止
成形は、従来のものと同様にして行なわれる。
即ち、予め、ヒータにより上下両型1,2を所
定温度に加熱すると共に、下型2を下動させて該
両型の型開きを行なう。
次に、電子部品14を装着したリードフレーム
15を下型2のP.L面に形成したセツト用溝16
の所定位置に嵌合セツトし、この状態で下型2を
上動して該両型1,2の型締めを行なう。なお、
このとき、上記リードフレーム上の電子部品14
は上下両キヤビテイ3,4内に嵌装されることに
なる。
次に、溶融化した樹脂材料を移送用通路5及び
ゲート部6、8を通して上下両キヤビテイ3,4
内に注入充填することにより、該両キヤビテイ内
に嵌装セツトした電子部品14を樹脂封止成形す
ることができるものである。
ところで、上記ゲート部におけるキヤビテイと
の連通口部、即ち、ゲートピース7,13に設け
られたゲート部8における成形用キヤビテイ4と
の連通口部(ゲート口)には、所要形状のゲート
摩耗チエツク手段を成形するための成形部9,9
が形成されている。
このため、上記した成形用キヤビテイ4の形状
に対応して成形される成形体12の表面部には、
該成形部9,91の形状に対応して、即ち、ゲー
ト部8における上記成形用キヤビテイ12との連
通口部(ゲート口)の断面積よりは広くなる所定
の範囲内で、所要形状から成るゲート摩耗チエツ
ク手段11が一体に成形されることになる。
また、ゲート部8及び上下両キヤビテイ3,4
内には、上記した樹脂成形時において溶融樹脂材
料が充填され且つ固化形成されるので、成形後に
おける該ゲート部8と成形体12とは上記連通口
部において一体に連結された状態にある。そし
て、この連結部における最小接続面積部分は、後
述するように、上記ゲート摩耗チエツク手段11
と該連通口部(ゲート口)との連結部分となる。
従つて、金型側のゲート部8(ゲート口)が摩
耗して拡大されると、その拡大した度合いに応じ
てゲート摩耗チエツク手段11の成形範囲が狭め
られることになるから、成形体12おける上記し
たゲート摩耗チエツク手段11の状態、例えば、
成形されているべき該手段12の有無や、その幅
寸法等を視覚等の人為的な或はその他の簡易な測
定手段にて測定することにより、該金型側ゲート
部8の摩耗度合いを、間接的に、検認することが
できるものである。
なお、この測定作業は、両キヤビテイ3,4内
で固化形成された成形体12とゲート部8内で固
化形成された成形体17(第4図参照)とが一体
に連結された状態のままで行なうことができる。
また、ゲート部8内の成形体17は、成形後に
おいて、ゲート摩耗チエツク手段11と該連通口
部との最小接続面積部分から、即ち、第4図に示
す切断線C−Cに沿つて、成形体12(成形品)
側から切断除去されることになる。このとき、上
記した切断線C−Cに沿う切断個所は、第2図に
示すように、上記ゲート摩耗チエツク手段11の
成形範囲内に、その切断面18として現れる。従
つて、この場合は、当初に適正な範囲として設定
した上記連通口部(ゲート口)に対応する切断面
よりも拡大されている切断面の範囲が、即ち、金
型側ゲート部8(ゲート口)が摩耗した範囲と合
致することになるのである。
そこで、予め、品質上等の観点から許容される
金型側ゲート部8(ゲート口)の摩耗範囲と、上
記したゲート摩耗チエツク手段11の成形範囲と
を合致させるように設定しておくことにより、上
記両成形体12,17の連結部における切断面1
8とゲート摩耗チエツク手段11との両者間の広
狭幅寸法等の状態を把握するのみで、金型側ゲー
ト部8の摩耗度合いを迅速に、且つ、容易に、し
かも確実に検認することができるものである。
従つて、例えば、上記成形体12(成形品)に
おけるゲート摩耗チエツク手段11の成形範囲
と、該チエツク手段11とゲート部内成形体17
との連結部における接続断面積とが一致する状態
となることにより、金型側ゲート部8(ゲート
口)の摩耗度合いを直に測定することなく、該ゲ
ート部8の摩耗のためにゲートピース7,13が
交換すべき状態にあることを容易に判断できるの
である。
また、上記成形体12(成形品)におけるゲー
ト摩耗チエツク手段11による上記判断によつ
て、金型側ゲート部8の摩耗度合いがその許容範
囲内のものであると確認できる機能は、云い換え
ると、該成形体(成形品)の高品質性・高信頼性
を表示するための機能ともなり得るものである。
なお、本考案は、上記実施例図に限定されるも
のではなく、例えば、前述したように、射出成形
機やダイカスト機等用の成形用金型やそのゲート
部の構造及びその成形品としても同様に実施する
ことができるものである。
また、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、その他の構成を任意に且つ適宜に変
更・選択して採用することができる。
例えば、実施例図においては、ゲート部を、金
型側に形成したゲート部6と、該金型に嵌装させ
るゲートピース7,13側に形成したゲート部8
との両者から構成されている場合を示したが、該
ゲート部は上記ゲートピース7,13側にのみ形
成する構成としてもよい。
また、上記ゲートピース7,13は金型の前述
した所定位置に対して着脱自在に嵌装できる場合
を示しているが、該ゲートピース7,13に相当
する部位を上記金型側に一体に形成する構成を採
用してもよい。この場合は、上記移送用通路5と
成形用キヤビテイ4とを連通させるゲート部であ
つて、該ゲート部における成形用キヤビテイとの
連通口部(ゲート口)に、所要形状から成るゲー
ト摩耗チエツク手段11の成形部9,91を形成
して構成すればよい。
また、上記した移送用通路5やゲート部6及び
ゲートピース7,13を上型1側に配設する逆の
構成態様を採用しても差し支えない。
〔考案の効果〕
本考案によれば、各種の成形用金型において用
いられるゲート部の摩耗度合いを、成形された成
形品を介して、迅速に、且つ、容易に、しかも確
実に検認し得るので、前述したような従来の問題
点を確実に解消し得る成形用金型とそのゲート部
の構造及びその成形品を提供することができる優
れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案に係る成形用金型要部の一部
切欠縦断正面図である。第2図は、成形体(成形
品)の要部を拡大して示す一部切欠側面図であ
り、ゲート部内における成形体を切断除去した状
態を示している。第3図は、該金型に備えたゲー
トピースの要部を拡大して示す一部切欠縦断正面
図である。第4図は、第3図に対応したゲートピ
ース要部の一部切欠斜視図である。第5図は、他
のゲート摩耗チエツク手段の成形部の構成例を示
す一部切欠斜視図である。第6図は、他の成形用
金型における下型要部及びゲートピースを示す平
面図である。第7図は、第6図に対応した一部切
欠拡大斜視図である。 符号の説明、1……上型、2……下型、3……
キヤビテイ、4……キヤビテイ、5……移送用通
路、7……ゲートピース、8……ゲート部、9…
…成形部、91……成形部、10……側面部、1
1……ゲート摩耗チエツク手段、12……成形体
(成形品)、13……ゲートピース、17……成形
体、18……切断面、C−C……切断線。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定型と、該固定型に対向配設した可動型
    と、該固定及び可動の両型におけるP.L面に対
    設した成形用のキヤビテイと、該成形用キヤビ
    テイと溶融成形材料の移送用通路とを連通させ
    るゲート部とを備えた成形用金型において、上
    記ゲート部における成形用キヤビテイとの連通
    口部に、所要形状から成るゲート摩耗チエツク
    手段の成形部を形成して構成したことを特徴と
    する成形用金型。 (2) 固定型と、該固定型に対向配設した可動型
    と、該固定及び可動の両型におけるP.L面に対
    設した成形用のキヤビテイとを備えた成形用金
    型において、上記成形用のキヤビテイと溶融成
    形材料の移送用通路との連通部にゲートピース
    を配設すると共に、該ゲートピースに形成した
    ゲート部における成形用キヤビテイとの連通口
    部に、所要形状から成るゲート摩耗チエツク手
    段の成形部を形成して構成したことを特徴とす
    る成形用金型。 (3) ゲートピースを、溶融成形材料の移送用通路
    と成形用のキヤビテイとの連通部に対して着脱
    自在に嵌装して構成したことを特徴とする請求
    項(2)に記載の成形用金型。 (4) 溶融成形材料の移送用通路と成形用キヤビテ
    イとを連通させるゲート部であつて、該ゲート
    部における成形用キヤビテイとの連通口部に、
    所要形状から成るゲート摩耗チエツク手段の成
    形部を形成して構成したことを特徴とする成形
    用金型におけるゲート部の構造。 (5) ゲート摩耗チエツク手段の成形部が、ゲート
    部における成形用キヤビテイとの連通口部の所
    要個所に、成形体の離型方向に沿う所要長さの
    突条を成形する形状として設けられていること
    を特徴とする請求項(4)に記載の成形用金型にお
    けるゲート部の構造。 (6) ゲート摩耗チエツク手段の成形部が、ゲート
    部における成形用キヤビテイとの連通口周縁部
    に、連続状の肉厚成形部を成形する形状として
    設けられていることを特徴とする請求項(4)に記
    載の成形用金型におけるゲート部の構造。 (7) ゲート摩耗チエツク手段の成形部が、ゲート
    部における成形用キヤビテイとの連通口部の所
    要個所に、所要幅の肉厚成形部を成形する形状
    として設けられていることを特徴とする請求項
    (4)に記載の成形用金型におけるゲート部の構
    造。 (8) 肉厚成形部に、成形体の離型方向に沿う所要
    数の凹凸面成形部を配設して構成したことを特
    徴とする請求項(6)、又は、請求項(7)に記載の成
    形用金型におけるゲート部の構造。 (9) 金型の成形用キヤビテイ内にて成形される成
    形体の表面部に、金型のゲート部における上記
    成形用キヤビテイとの連通口部の断面積よりは
    広くなる所定の範囲内で、所要形状から成るゲ
    ート摩耗チエツク手段が一体に形成されている
    ことを特徴とする成形品。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004114696A (ja) * 2003-11-28 2004-04-15 Oki Electric Ind Co Ltd モールドパッケージ及びその製造方法

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