JPH0555463U - シングルインライン型混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 回路基板とリードアレイとの取り付けに際
し、離れたりあるいは倒れ難く、また、混成集積回路装
置を母回路基板に実装した時に、実装密度の高いシング
ルインライン型混成集積回路装置を提供する。 【構 成】 絶縁体ブロックには、平坦な底部と、当該
底部に対向する長手方向の面に沿って、少なくとも１個
の断面コ字状溝部が形成され、この溝部の内壁から底部
に沿って外部接続端子が連続して配置される。そして、
この断面コ字状溝部の外部接続端子と回路基板の下縁部
に形成されたリード取付電極とが接続される。前記外部
接続端子は、上記溝を境にして左右対称に分割したり、
溝の内壁部において弾性係止部を設けたりすることがで
きる。また、前記絶縁体ブロックに形成する溝は、垂直
方向に対して傾斜させることもできる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、母回路基板上に垂直に実装するシングルインライン型混成集積回路 装置に関するものである。 特に、本考案は、母回路基板のランド電極と混成集積回路装置のランド電極と を接続する際に、リードアレイを使用したシングルインライン型混成集積回路装 置の実装構造に関するものである。 本明細書において、「リードアレイ」とは、直方体の耐熱性絶縁体ブロックの 周囲に、多数の導電体を一定間隔に配置して固定し、母回路基板と混成集積回路 装置とを電気的および機械的に接続する外部接続端子の集合体のことを意味する 。 近年、混成集積回路装置等を搭載する電子機器は、小型軽量でしかも信頼性を 有するものが要望されている。この要望に応え、従来のクリップ型端子リードに 代わって、上記リードアレイは、開発されたものである。

【０００２】

【従来の技術】

図１０および図１１を参照しつつ従来例を説明する。図１０は混成集積回路装 置にリードアレイを取り付けた従来例を説明するための図である。図１１は母回 路基板上に混成集積回路装置を垂直に実装した状態を説明するための図である。 図において、混成集積回路装置１０１は、回路基板１０２と当該回路基板１０ ２を母回路基板１１１に垂直に実装するためのリードアレイ１０３とから構成さ れる。また、上記回路基板１０２上には、図示されていない配線パターンと当該 配線パターンに接続されたランド電極１０４が形成されている。上記回路基板１ ０２の配線パターンには、電子部品１０５が、また、ランド電極１０４には、リ ードアレイ１０３がそれぞれ電気的に接続されている。 回路基板１０２は、たとえばセラミックからなる絶縁基板であり、当該絶縁基 板上に導電体ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷し、その後、焼成され ることにより前記ランド電極１０４および図示されていない配線パターンが形成 される。

【０００３】 リードアレイ１０３は、直方体の耐熱性絶縁体ブロック１０６からなり、その 周囲に多数の外部接続端子が一定間隔に配置されるように取り付けられている。 上記直方体の耐熱性絶縁体ブロック１０６は、たとえば後述のリフローはんだ 付けに耐え得るような絶縁部材からなる。 リードアレイ１０３の外部接続端子１０７は、母回路基板１１１の図示されて いないランド電極、および混成集積回路装置１０１のランド電極１０４とリフロ ーはんだ付けにより接続される。 なお、上記のようなリードアレイは、本出願人が提案したものであり、たとえ ば特願平２−２５０１１２号にその製造方法が詳細に記載されている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のようなリードアレイ１０３を使用した母回路基板１１１と混成集積回路 装置１０１との実装構造は、従来のクリップリードを使用したものに比べて強固 である。特に、混成集積回路装置１０１が母回路基板１１１に仮付けされる場合 、リードアレイ１０３の底部が平坦であるため、図１１で示す左右方向に倒れ難 い。 しかし、回路基板１０２は、電子部品１０５を搭載しているため、下部より上 部に重心がある場合が多い。そのため、回路基板１０２のランド電極１０４とリ ードアレイ１０３の外部接続端子１０７とを仮に接続する際に、回路基板１０２ が倒れてしまうという問題を有した。 また、図１１に示すような混成集積回路装置１０１では、回路基板１０２の両 側にリードアレイ１０３を接続すると、母回路基板１１１上の実装密度が低下す るという問題を有した。 さらに、母回路基板１１１に回路基板１０２を垂直に取り付けるため、垂直方 向の高さが高くなり、実装密度が低下するという問題を有した。

【０００５】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、回路基板とリードアレ イとの取り付けに際し、離れたりあるいは倒れ難く、また、混成集積回路装置を 母回路基板に実装した時に、実装密度の高いシングルインライン型混成集積回路 装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

（第１考案） 前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置は、母回路基板に対し て回路基板を垂直に実装するシングルインライン型であって、母回路基板に接す る平坦な底部（図１の１３）と、同底部（１３）に対向する長手方向の面に沿っ て、少なくとも１個の断面コ字状溝部（図１の１４）とを備えた直方体の絶縁体 ブロック（図１の１２）と、前記絶縁体ブロック（１２）の長手方向に沿って一 定間隔を置いて固定され、前記絶縁体ブロック（１２）に形成された前記溝部（ １４）の内壁から底部（１３）に沿って連続して配置された外部接続端子（図１ の１５）と、下縁部において絶縁体ブロック（１２）の前記溝部（１４）に嵌合 され、前記下縁部に形成されたリード取付電極（図４の４２）が前記溝部（１４ ）の内壁に配置された前記外部接続端子（１５）に接続される回路基板（図４の ４１）とから構成される。

【０００７】 （第２考案） 本考案の混成集積回路装置における外部接続端子（図２の２５）は、コ字状溝 部（図２の１４）を境にして左右対称に分割するように構成される。

【０００８】 （第３考案） 本考案のコ字状溝部（図３の１４）の内壁に形成された外部接続端子（図３の ３５）には、弾性係止部（図３の３６）が形成されるように構成される。

【０００９】 （第４考案） 本考案の混成集積回路装置における絶縁体ブロック（図７の１２）に形成され た溝部は、垂直方向に対して傾斜した傾斜溝部（図７の７１）から構成される。

【００１０】

【作 用】

（第１考案） 絶縁体ブロックには、平坦な底部と、同底部に対向する長手方向の面に沿って 、少なくとも１個の断面コ字状溝部とが備えられている。また、この絶縁体ブロ ックには、外部接続端子が内壁から底部に沿って連続して配置されると共に、多 数の外部接続端子が等間隔で、たとえば接着剤によって固定される。 一方、電子部品が搭載され、下縁部にたとえばリード取付電極を備えた回路基 板のリード取付電極は、前記断面コ字状溝部の内壁に設けられている外部接続端 子と接続される。 このように、回路基板の下縁部に設けられたリード取付電極が絶縁体ブロック に形成された断面コ字状溝部に嵌合するため、はんだの仮付け中に離れない。

【００１１】 （第２考案） 外部接続端子がコ字状溝部を境にして左右対称に分割するように構成されてい るため、回路基板の両側にリード取付電極を形成することができる。すなわち、 本考案の混成集積回路装置は、倍の外部接続端子を設けることができる。

【００１２】 （第３考案） コ字状溝部の内壁に形成された外部接続端子が弾性係止部を形成しているため 、回路基板とリードアレイとの仮付けだけでも互いに分離するようなことがない 。

【００１３】 （第４考案） 絶縁体ブロックに設けられた溝部の形状を垂直方向に対して傾斜させ、外部接 続端子を絶縁体ブロックの内壁から底部に沿って連続して配置されると共に、多 数の外部接続端子が等間隔で、たとえば接着剤によって固定される。 このような傾斜した溝部に回路基板のリード取付電極を嵌合するため、回路基 板の高さ方向が低くなる。 したがって、上記混成集積回路装置を傾斜して母回路基板に実装した際の実装 密度は、混成集積回路装置を垂直に取り付けるものと比較して高くなる。

【００１４】

【実 施 例】

図１なしい図３を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。図１は母回路基板 に混成集積回路装置を実装する際の本考案の一実施例であるリードアレイを説明 するための図である。図２は母回路基板に混成集積回路装置を実装する際の本考 案の他の実施例であるリードアレイを説明するための図である。図３は母回路基 板に混成集積回路装置を実装する際の本考案のさらに他の実施例であるリードア レイを説明するための図である。 図１において、リードアレイ１１は、直方体の耐熱性絶縁体ブロック１２、た とえばフェノール樹脂の平坦な底部１３に対向する長手方向の面に断面コ字状溝 部１４が形成される。そして、この断面コ字状溝部１４の内壁から底部１３に沿 って多数の外部接続端子１５が、一定間隔に配置されると共に、たとえば接着剤 で固定される。 図２において、図１と相違する点は、絶縁体ブロック１２の長手方向に等間隔 で配置された外部接続端子２５が、コ字状溝部１４を境にして左右対称に分割さ れていることである。このように外部接続端子２５を左右対称に分割することで 、後述の回路基板の両面にリード取付電極を設けた多ピンの回路基板に対応でき るようにした。 図３において、図１と相違する点は、取り付けられている外部接続端子３５の 形状にある。すなわち、絶縁体ブロック１２に形成されているコ字状溝部１４の 内壁部分における外部接続端子３５の形状にある。コ字状溝部１４の内壁部分に おける外部接続端子３５の形状は、たとえば弾性を有するように変形した弾性係 止部３６を設ける。 上記コ字状溝部１４に形成した外部接続端子３５の弾性係止部３６は、後述の 回路基板を当該コ字状溝部１４に挿入した仮付けに際し、強固に取り付けられ、 多少の振動で回路基板が外れないようにする。

【００１５】 図４は回路基板を説明するための図である。図５は本考案の一実施例であるリ ードアレイの斜視図である。図６は図４に示す回路基板を図５に示すリードアレ イに挿入して固定した状態を説明するための図である。 図４において、たとえばセラミック等の絶縁基板からなる回路基板４１上には 、導電ペーストが所望のパターンで、たとえばスクリーン印刷によって印刷され た後、焼成することにより、リード取付電極４２および配線パターン４３が形成 される。 このような回路基板４１のリード取付電極４２は、図５に示すリードアレイ１ １のコ字状溝部１４に挿入される。その後、図６に示すように、組立てられた混 成集積回路装置は、たとえば図示されていないはんだ槽に浸漬することにより、 はんだ６１によってリード取付電極４２とリードアレイ１１の外部接続端子１５ とが取り付けられる。 上記回路基板４１とリードアレイ１１との仮取付けに際し、回路基板４１は、 リードアレイ１１のコ字状溝部１４に嵌合されるため、はんだ付けの前に外れて しまうようなことがない。

【００１６】 図７は絶縁体ブロックに傾斜した溝が形成されている本考案の他の実施例を説 明するための図である。図８は図７の絶縁体ブロックに回路基板を取り付けた状 態を説明する図である。 絶縁体ブロック１２には、図１のコ字状溝部１４の代わりに垂直方向に対して 傾斜した傾斜溝部７１が形成されている。そして、図示されていないが、図１な いし図３に示すような外部接続端子１５、２５、３５が取り付けられて、リード アレイ１１を構成している。 回路基板４１は、上記のようなリードアレイ１１の傾斜溝部７１に挿入される 。 このように、回路基板４１は、傾斜した状態によって図示されていない母回路 基板とも取り付けされるため、回路基板４１の高さが低くなり、実装密度を向上 させることができた。

【００１７】 図９は本考案の他の実施例で複数の回路基板を実装した状態を説明するための 図である。 図９において、絶縁体ブロック１２には、複数のコ字状溝部１４が形成され、 当該コ字状溝部１４の内壁から底部に向けて図示されていない外部接続端子が図 １と同様に取り付けられている。そして回路基板４１、４１′、４１″は、上記 コ字状溝部１４に挿入されて仮付けされた後、はんだ槽に浸漬することによりは んだ付けされる。 このように複数の回路基板４１、４１′、４１″・・・は、一つのリードア レイ１１に実装できる。 なお、当実施例におけるコ字状溝部を傾斜溝部にすることも可能である。

【００１８】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、リードアレイにおける直方体の耐熱絶縁体ブロックおよび外部接続 端子、コ字状溝部、傾斜溝部、弾性係止部等の形状は、本考案の主旨に反しない 限り多少の変形も含むものである。 また、絶縁体ブロックに溝を設けておき、この溝に外部接続端子を嵌め込むよ うにしてもよい。さらに、外部接続端子に弾性係止部を形成した場合には、弾性 係止部がより弾性を発揮できるように、その端部を係止するコ字状溝部に直角の 切込みを設けることもできる。

【００１９】

【考案の効果】

本考案によれば、絶縁体ブロックに形成されたコ字状溝部あるいは傾斜溝部に 回路基板を嵌合するため、混成集積回路装置の重心が低くなり、母回路基板に混 成集積回路装置を載置する際の安定性を向上させることができた。 したがって、はんだ付け以前に多少の振動が回路基板に加わっても、混成集積 回路装置が倒れない。 また、本考案によれば、外部接続端子を前記コ字状溝部を境に左右対称に分割 して設けたため、回路基板の両側にリード取付電極を設けることができるので、 多くのピンを有する回路基板に対応できる。 さらに、本考案によれば、外部接続端子に弾性係止部を設けたので、回路基板 が仮付け中でも倒れたり、あるいはリードアレイと離れるようなことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
の本考案の一実施例であるリードアレイを説明するため
の図である。

【図２】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
の本考案の他の実施例であるリードアレイを説明するた
めの図である。

【図３】 母回路基板に混成集積回路装置を実装する際
の本考案のさらに他の実施例であるリードアレイを説明
するための図である。

【図４】 回路基板を説明するための図である。

【図５】 本考案の一実施例であるリードアレイの斜視
図である。

【図６】 図４に示す回路基板を図５に示すリードアレ
イに挿入して固定した状態を説明するための図である。

【図７】 絶縁体ブロックに傾斜した溝が形成されてい
る本考案の他の実施例を説明するための図である。

【図８】 図７の絶縁体ブロックに回路基板を取り付け
た状態を説明する図である。

【図９】 本考案の他の実施例で複数の回路基板を実装
した状態を説明するための図である。

【図１０】 混成集積回路装置にリードアレイを取り付
けた従来例を説明するための図である。

【図１１】 母回路基板上に混成集積回路装置を垂直に
実装した状態を説明するための図である。

【符号の説明】

１１・・・リードアレイ ２５・・・外部
接続端子 １２・・・絶縁体ブロック ３５・・・外部
接続端子 １３・・・底部 ３６・・・弾性
係止部 １４・・・コ字状溝部 ４１・・・回路
基板 １５・・・外部接続端子 ７１・・・傾斜
溝部

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 母回路基板に対して回路基板を垂直に実
   装するシングルインライン型混成集積回路装置におい
   て、 母回路基板に接する平坦な底部と、同底部に対向する長
   手方向の面に沿って、少なくとも１個の断面コ字状溝部
   とを備えた直方体の絶縁体ブロックと、 前記絶縁体ブロックの長手方向に沿って一定間隔を置い
   て固定され、前記絶縁体ブロックに形成された前記溝部
   の内壁から底部に沿って連続して配置された外部接続端
   子と、 下縁部において絶縁体ブロックの前記溝部に嵌合され、
   前記下縁部に形成されたリード取付電極が前記溝部の内
   壁に配置された前記外部接続端子に接続される回路基板
   と、 から構成されるシングルインライン型混成集積回路装
   置。
2. 【請求項２】 前記外部接続端子は、上記溝を境にして
   左右対称に分割されるように構成したことを特徴とする
   請求項１記載のシングルインライン型混成集積回路装
   置。
3. 【請求項３】 前記コ字状溝部の内壁に形成された外部
   接続端子には、弾性係止部が形成されることを特徴とす
   る請求項１または請求項２記載のシングルインライン型
   混成集積回路装置。
4. 【請求項４】 前記絶縁体ブロックに形成された溝部
   は、垂直方向に対して傾斜していることを特徴とする請
   求項１ないし請求項３記載のシングルインライン型混成
   集積回路装置。