JPH053901B2 - - Google Patents

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JPH053901B2
JPH053901B2 JP59280936A JP28093684A JPH053901B2 JP H053901 B2 JPH053901 B2 JP H053901B2 JP 59280936 A JP59280936 A JP 59280936A JP 28093684 A JP28093684 A JP 28093684A JP H053901 B2 JPH053901 B2 JP H053901B2
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Japan
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exhaust gas
gas detection
sintered body
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JP59280936A
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Kazuko Sasaki
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Matsuda KK
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Matsuda KK
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 この発明は、ガス検出片の温度依存性を温度補
償片により補償するようにした排ガスセンサの改
良に関し、自動車エンジン、ボイラー、ストー
ブ、加熱炉等の空燃比の制御等に適したもので有
る。 〔用語法〕 この明細書での用語、開気孔率は焼結体の開気
孔容積と全容積との比を%単位で示したものと
し、酸素勾配はガス検出片との抵抗値Rsを、 Rs=K・Po2 -n と整理した際のn値を意味する。酸素勾配は原則
として、700℃のN2バランス系で酸素濃度を1か
ら10%へ増した際の測定値を示す。また実施例で
は非化学量論的パラメータδを省略して記載す
る。 〔従来技術〕 特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2
温度補償片とし、多孔質に焼結したTiO2をガス
検出片とする、排ガスセンサを開示している。 TiO2とTiO2とを組み合せた排ガスセンサには
下記の問題が有る。 (1) 温度補償片の抵抗値がリツチ側(空燃比λが
1以下の雰囲気)の雰囲気にふれることにより
変化する。TiO2の抵抗値は、当量点(λ=1)
を境に2〜3ケタ程度変化する。ここで温度補
償片は完全にガスに感応しないのではなく、応
答が極めて遅いことを用いるため、センサがλ
<1の領域におかれると、補償片の抵抗値が変
化する(第5図参照)。 (2) ガス検出片の抵抗値を定める要素は、酸素濃
度、温度、未反応の可燃性ガス濃度の3者で有
る。従つて温度補償片による補償のみでは、可
燃性ガス濃度の変動による検出誤差が生ずる
(第7図参照)。 〔発明の課題〕 この発明の課題は、 (1) λ<1の雰囲気にふれた際の検出誤差と、 (2) 未反応の可燃性ガスによる検出誤差、 とが小さい排ガスセンサの提供に有る。 〔発明の構成〕 この発明の排ガスセンサは、 (1) ガス検出片にはASnO3−δ、(ここにAはBa
およびRaからなる群の少くとも一員を、δは
非化学量論的パラメータを現す。)、を、 (2) 温度補償片にはBTiO3−δ、(ここにBはCa
およびSrからなる群の少くとも一員の元素を、
δは非化学量論的パラメータを現す。)、を用い
た点 を特徴とする。 〔実施例〕 (A) 排ガスセンサの構造 第1図と第2図とにより、排ガスセンサの構
造を説明する。図において2はアルミナ製の6
穴管基体で、その先端にはヒータ内蔵のセラミ
ツクス管4が取り付けてある。このセラミツク
ス管4は、内部にタングステンや白金等の膜ヒ
ータ6を設けたもので、ガス検出片8や温度補
償片10を一定温度に加熱するためのもので有
る。なおヒータについては、図示の膜ヒータ6
以外にも種々のものを用い得る。 基体2とセラミツクス管4との間のくぼみ部
には、しきい部12を介してガス検出片8と温
度補償片10とを設ける。 ガス検出片8は、BaSnO3、RaSnO3、Ba0.7
Ra0.3SnO3等のペロブスカイト化合物の多孔質
焼結体に、図示しない一対の電極を接続したも
ので有る。開気孔率は、12〜45%、より好まし
くは15〜45%とし、その上限は強度の低下で、
下限は酸素感度の低下で定まる。 ガス検出片8へは、好ましくは、可燃性ガス
の感度を抑制し酸素感度とのバランスを得るた
め、Pt、Ir、Ru、Os、Rh、Pdやこれらの混合
物等の貴金属触媒を加える。添加量は金属に換
算してASnO3 1g当り10μg〜5mgとする。
またガス検出片8へは、好ましくは、SiO2
GeO2、ZrO2、HfO2の非晶質・非ガラス質のゲ
ルからなる酸素増感剤を加える。SiO2等の添
加量はASnO31モル当り1〜30モル%とし、非
晶質とはX線回折法による半値幅が60Å以下を
意味する。貴金属触媒やSiO2等は加えなくて
も良い。 ガス検出片8の他の問題は、化合物ASnO3
が基体2のアルミナ等と反応して、AAl2O4
SnO2とに分解することを防止する点に有る。
そこでガス検出片8の周囲を、化合物ASnO3
と反応しない物質で被覆する。被覆材には、ム
ライトやスピネル、コーデイエライト、あるい
は前記のSiO2やGeO2等のゲル等を用いる。 第3図に、ガス検出片8の構造をより詳細に
説明すると、14はASnO3の多孔質焼結体、
16,18は貴金属電極、20は厚さ100μ程
度のムライトの保護膜で有る。 温度補償片10は、SrTiO3、CaTiO3、Sr0.7
Ca0.3SnO3は等のペロブスカイト化合物の緻密
質焼結体に、図示しない一対の電極を接続した
もので、開気孔率は0〜5%、より好ましくは
0〜3%とする。 周知のようにペロブスカイト化合物は、置換
に鈍感な物質で有り、例えばA元素やSn元素、
B元素やTi元素を10モル%程度他の元素で置
換しても良い。またASnO3やBTiO3、その抵
抗値が支配的となる範囲で、他の化合物と混合
して用いても良い。 第1〜2図にもどつて、22は排ガスセンサ
を自動車エンジンの排気管やストーブやボイラ
ー等の燃焼室等に取り付けるための金具であ
る。また24,26は膜ヒータ6に接続したリ
ードピン、28,30はガス検出片8に接続し
たリードピン、32,34は温度補償片10に
接続したリードピンで有る。 (B) 付帯回路 第4図に付帯回路を示すと、ガス検出片8と
温度補償片10とに負荷抵抗R1,R2を接続し
てブリツジ回路とし、電源EBを接続する。ま
た負荷抵抗R1,R2への印加電圧を増幅器A1,
A2を介し取り出す。 ガス検出片8の抵抗値は、リーン領域で500
℃で約100kΩ、700℃で約10kΩ、900℃で約1k
Ωとなる。温度検出片10の抵抗値は500℃で
数MΩ、700℃で約100kΩ、900℃で約10kΩと
なる。抵抗温度係数の差を補うため、増幅器A
1の出力を1.4乗程度のべき乗回路M1に加え
る。べき乗回路M1は設けなくても良い。べき
乗回路M1と増幅器A2の出力を、除算回路D
1に入力し温度補償済みの出力を制御回路40
に加え、空燃比をコントロールする。 排ガスセンサの温度を一定とするため、膜ヒ
ータ6への印加電圧のデユーテイ比をコントロ
ールする。温度補償片10と抵抗R2,R3,R4
でブリツジ回路を組み、その出力を差動増幅器
42で取り出し、発振回路44らのパルス幅を
電圧−パルス幅変調回路46で変調して、スイ
ツチングトランジスタ48をオン−オフさせ
る。このようにして温度により電源EB′から膜
ヒータ6への電圧印加のデユーテイ比をコント
ロールする。 (C) 測定例 BaCO3やRaCO3を等モル量のSnO2と混合
し、1000〜1200℃で仮焼しASnO3とする。粉
砕後にSiO2等の酸素増感剤を加え、1200℃〜
1500℃で焼成する。ついでPt等の貴金属触媒
を加え、900〜1000℃程度で熱分解後に、保護
膜20を溶射あるいは塗布後の焼成等により設
け、ガス検出片8とする。 SrCO3やCaCO3を等モル量のTiO2と混合し、
1100〜1200℃で仮焼してBTiO3とする。
BTiO3は極めて焼結性が良い物質で、仮焼温
度より200〜300℃高い温度で焼結すれば緻密な
結晶体が得られる。 表1に開気孔率と、酸素勾配(700℃)との
関係を示す。 ガス検出片8の特性を、表2〜表4に示す。
なおこれらの特性において、BaSnO3
RaSnCO3、Ba0.7Ra0.3SnO3の特性は酷似し、
CaTiO3、SrTiO3、Sr0.7Ca0.3TiO3の特性も相
互に酷似した。
【表】
【表】
【表】
【表】
〔発明の効果〕
この発明の排ガスセンサは、 (1) BTiO3が当量点(λ=1)の付近でほとん
ど抵抗値が変化しないという特異な性質を用い
て、安定な温度補償片を得、 (2) ATiO3が酸素に高感度で、可燃性ガス感度
が低いという性質を用いて、高感度なガス検出
片を得、 (3) 雰囲気への検出精度を向上させたもので有
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の排ガスセンサの部分切り欠き
部付き斜視図、第2図はその長手方向断面図、第
3図は実施例に用いるガス検出片の断面図で有
る。第4図は付帯回路のブロツク図、第5図〜第
7図は実施例の排ガスセンサの特性図で有る。 2……基体、4……セラミツクス管、6……膜
ヒータ、8……ガス検出片、10……温度補償
片。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 多孔質のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結
    体に一対の電極を接続したガス検出片と、緻密質
    のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結体に一対の
    電極を接続した温度補償片とを有する排ガスセン
    サにおいて、 ガス検出片の金属酸化物半導体は、ASnO3
    δ、(ここにAはBaおよびRaからなる群の少く
    とも一員の元素を、δは非化学量論的パラメータ
    を現す)、で有り、 温度補償片の金属酸化物半導体は、BTiO3
    δ、(ここにBはSrおよびCaからなる群の少くと
    も一員の元素を、δは非化学量論的パラメータを
    現す)、で有ることを特徴とする排ガスセンサ。 2 特許請求の範囲第1項記載の排ガスセンサに
    おいて、 前記多孔質焼結体の開気孔率は12〜45%で、前
    記緻密質焼結体の開気孔率は5〜0%で有ること
    を特徴とする排ガスセンサ。
JP28093684A 1984-12-27 1984-12-27 排ガスセンサ Granted JPS61155747A (ja)

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