JPH053903B2 - - Google Patents

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JPH053903B2
JPH053903B2 JP59280938A JP28093884A JPH053903B2 JP H053903 B2 JPH053903 B2 JP H053903B2 JP 59280938 A JP59280938 A JP 59280938A JP 28093884 A JP28093884 A JP 28093884A JP H053903 B2 JPH053903 B2 JP H053903B2
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JP
Japan
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piece
sensor
temperature
gas
open porosity
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JP59280938A
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Inventor
Kazuko Sasaki
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Matsuda KK
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Matsuda KK
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 この発明は、ガス検出片の温度依存性を温度補
償片により補償するようにしたλセンサの改良に
関し、自動車エンジン、ボイラー、ストーブ、加
熱炉等の空燃比の制御に適したもので有る。 〔用語法〕 この明細書での用語、開気孔率は焼結体の開気
孔容積と前容積との比を%単位で示したものと
し、酸素勾配はガス検出片の抵抗地Rsを、 Rs=K・Po2 -n と整理した際のn値を意味する。酸素勾配は原則
として、700℃のN2バランス系で酸素濃度を1か
ら10%へ増した際の測定値を示す。 〔従来技術〕 特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2
度補償片とし、多孔質に焼結したTiO2ガス検出
片とする、λセンサを開示している。そしてこの
センサの主要な用途は、リーンバーン領域、(空
燃比λが1以上の領域、でのλの検出に有る。 このようなλセンサには以下の問題がある。 (1) 当量点(λ=1)での抵抗値の変化が大きす
ぎる。温度補償片は完全にガスに感応しないの
ではなく、応答が極めて遅いことを用いるので
有る。ここでセンサがたまたまλ<1の領域に
おかれると、温度補償片の抵抗値が変化する。
またλ>1とλ<1とで、抵抗温度係数が異な
ることも検出誤差を大きくする(第2図参照)。 (2) ガス検出片の抵抗値を定める要素は、酸素濃
度、温度、未反応の可燃性ガス濃度の3者で有
る。従つて温度補償片による補償のみでは、可
燃性ガス濃度の変動による検出誤差が生ずる
(第3図参照)。 なおこの発明で用いるSrTiO3−δについて、
特開昭56−54340はn形半導体で、酸素勾配の絶
対値はLaCoO3−δとほぼ等しいことを開示して
いる。 〔発明の課題〕 この発明の課題は、 (1) λ<1の雰囲気にふれた際の検出誤差と、 (2) 未反応の可燃性ガスによる検出誤差、 とが小さいλセンサの提供に有る。 〔発明の構成〕 この発明のλセンサは、 (1) センサ材料としてペロブスカイト化合物
ATiO3−δ、(ここにAはCaおよびSrからなる
群の少くとも一員を、δは非化学量論的パラメ
ータを現す。)、を用いた点、 (2) ガス検出片側の焼結体の開気孔率を10%以
上、より好ましくは10〜45%、とした点、およ
び温度補償片側の焼結体の開気孔率を0〜5%
とした点、 を特徴とする。 ここで化合物ATiO3−δは (1) リーンバーン領域では強いP形性を示し、酸
素分圧の増加とともに抵抗値が減少するが、 (2) λ>1とλ<1との間での抵抗値の変化が小
さく、還元性雰囲気にふれた際の検出誤差が小
さい、 (3) 未反応の可燃性ガスへの感度が低い、 という特徴を有する。 〔実施例〕 第4図と第5図とにより、λセンサの構造を説
明する。図において2はアルミナ製の6穴管基体
で、その先端にはヒータ内蔵のセラミツクス管4
が取り付けてある。このセラミツクス管4は、内
部にタングステンや白金等の膜ヒータ6を設けた
もので、ガス検出片8や温度補償片10を一定温
度に加熱するためのもので有る。なおヒータつい
ては、図示の膜ヒータ6以外にも種々のものを用
い得る。 基体2とセラミツクス管4との間のくぼみ部に
は、しきい部12を介してガス検出片8と温度補
償片10とを設ける。 ここで第6図によりガス検出片8の構造を説明
すると、CaTiO3−δやSrTiO3−δの多孔質焼結
体14に一対の貴金属電極16,18を埋設し、
全体を厚さ100μ程度の多孔質セラミツクス膜2
0で被覆したもので有る。セラミツクス膜20と
しては、例えばSiO2ゲル状被膜や、スピネル
(MgAl2O4)、ムライト(Al6Si2O13)等の被膜を
用いる。つぎに開気孔率は、10〜45%とし、より
好ましくは10〜25%とする。開気孔率の下限は酸
素感度の低下により、上限は強度の低下により定
まる。また多孔質セラミツクス膜20は設けなく
ても良い。 温度補償片10については、開気孔率は5%以
下、より好ましくは0〜3%とする他はガス検出
片8と同様に構成すれば良い。なおガス検出片8
と温度補償片10とには、同種の金属酸化物半導
体を用いることが好ましいが、一方をCaTO3
δ、他方をSrTiO3−δとする等のものでも良い。 第4〜第5図にもどつて、22はλセンサを自
動車エンジンの排気管やストーブやボイラー等の
燃焼室等に取り付けるための金具である。また2
4,26は膜ヒータ6に接続したリードピン、2
8,30はガス検出片8に接続したリードピン、
32,34は温度補償片10に接続したリードピ
ンで有る。 第7図に、自動車エンジンやボイラー等の空燃
非をリーン領域で高精度に制御するための回路例
を示す。この回路例では、ガス検出片8や温度補
償片10の抵抗値の変化を、負荷抵抗R1,R2
の印加電圧の変化として検出する。負荷抵抗R1
R2への印加電圧の変化をユニテイゲイアンプ9
2,94により取り出し、除算回路96によりガ
ス検出片8と温度補償片10の抵抗値の比を取り
出す。このようにしてガス検出片8の温度依存性
を補償する。次に、除算回路96の出力により、
制御回路98を動作させて空燃比を一定とする。 一方、排ガスセンサの温度を一定とするため、
膜ヒータ6への印加電力を目標温度と現実の温度
の差により比例制御的に変化させる。温度補償片
10と、負荷抵抗R2や2つの抵抗R3,R4でブリ
ツジ回路を構成し、その出力を差動増幅回路10
0へ入力する。八振回路102の出力パルスを、
電圧−パルス幅変調回路104に加え、差動増幅
回路100の出力によりパルス幅を変化させ、ス
イツチングトランジスタ106のオン時間を変化
させる。このようにして電源108から膜ヒータ
6への印加電力を排ガスセンサの温度により変化
させて、加熱温度を一定とする。 なお検出精度がより低くても良い場合には、ガ
ス検出片8と温度補償片10の抵抗値の差を用い
ることもできる。 ガス検出片8や温度補償片10は、例えば以下
のようにして製造する。 CaCO3やSrCO3を等モル量のTiO2と混合し、
1100〜1300℃で空気中で1時間仮焼し、CaTiO3
−δやSrTiO3−δを得る。得られたペロブスカ
イト化合物SrTiO3−δ等を粉砕後第4図のガス
検出片8や温度補償片10の形状に成型し、空気
中で1時間1200〜1400℃で焼結する。 SrTiO3−δやCaTiO3−δは焼結性の良い物質
で、容易に緻密な焼結対が得られる(表1)。 開気孔率と酸素勾配とは良く対応し、14%以上
の開気孔率での酸素勾配は約0.2、3%以下での
酸素勾配は0.02以下で有つた。またCaTiO3−δ
についても、SrTiO3−δと同様の結果が得られ
た。
【表】 第1図に、1200℃で仮焼し1300℃で焼結した
SrTiO3−δを用いたガス検出片8の、空燃比と
抵抗値との関係を示す。同様に第2図に、1200℃
で仮焼し1300℃で焼結したTiO2についての結果
を示す。なおCaTiO3−δの特性は、SrTiO3−δ
のものに類似した。 SrTiO3−δではλ=0.99とλ=1.01との間の抵
抗値の差が小さい。これに対しTiO2では、抵抗
値の変化が大きく、かつ抵抗温度係数も異つてい
る。ここで何らかの原因でセンサが環元性雰囲気
(λ<1)にふれると、温度補償片10もわずか
では有るがその影響を受け、長時間かかつて回復
する。TiO2の場合、還元側(λ<1)と酸化側
(λ>1)との間の変化が大きいので、わずかな
影響であつても大きな検出誤差が生ずる。 つぎにλ=1.01とλ=1.15との間の差は、リー
ンバーン領域での検出感度を示す。この感度は
SrTiO3−δの方がTiO2よりすぐれている。 開気孔率3%のSrTiO3(表1の試料4)を用い
た温度補償片10と、同じ開気孔率のTiO2を用
いた温度補償片、(1100℃で仮焼、1550℃で焼結)
の特性を表2に示す。
【表】 表2から明らかなように、SrTiO3を用いた温
度補償片10の抵抗値は安定で、雰囲気変化によ
る変動が小さい。 500〜500ppmのプロピレンと、500〜10000ppm
の一酸化炭素を例に、SrTiO3−δとTiO2との可
燃性ガス感度を第3図に示す。実験は酸素4.6%
を含むN2バランス系で、700℃で行い、1000ppm
の可燃性ガス中の抵抗値(Rstd)を基準とした
抵抗値(Rs)の変化により結果を示す。 SrTiO3−δは、COに対してもC3H6に対して
も低感度で、可燃性ガスの共存による検出誤差の
小さな材料で有る。 各種材料の特性の概要を、表3に示す。
〔発明の効果〕
この発明のλセンサは、 (1) λ<1の雰囲気に触れた際の検出誤差と、 (2) 未反応の可燃性ガスの共存による検出誤差と
が小さいという効果に加え、 (3) 酸素分圧への検出感度が高く、 (4) 材料の焼結性が良く温度補償片の製造が容易
で有るという、副次的効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例のλセンサの特性図、第2図は
従来例のλセンサの特性図、第3図は実施例のλ
センサの特性図、第4図は実施例のλセンサの部
分切り欠き部付き斜視図、第5図はその長手方向
断面図、第6図は実施例に用いるガス検出片の断
面図、第7図はλセンサの付帯回路のブロツク図
である。 2……基体、6……膜ヒータ、8……ガス検出
片、10……温度補償片。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 多孔質のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結
    体に一対の電極を接続したガス検出片と、緻密質
    のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結体に一対の
    電極を接続した温度補償片とを有するλセンサに
    おいて、 各金属酸化物半導体はペロブスカイト化合物
    ATiO3−δ、(ここにAはCaおよびSrからなる群
    の少くとも一員を、δは非化学量論的パラメータ
    を現す。)、で有り、 かつ前記多孔質焼結体の開気孔率は10%以上
    で、前記緻密質焼結体の開気孔率は5〜0%で有
    ることを特徴とするλセンサ。 2 特許請求の範囲第1項記載のλセンサにおい
    て、 前記多孔質焼結対の開気孔率は10〜45%で有る
    ことを特徴とするλセンサ。
JP28093884A 1984-12-27 1984-12-27 λセンサ Granted JPS61155749A (ja)

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