JPS61155749A - λセンサ - Google Patents
λセンサInfo
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- JPS61155749A JPS61155749A JP28093884A JP28093884A JPS61155749A JP S61155749 A JPS61155749 A JP S61155749A JP 28093884 A JP28093884 A JP 28093884A JP 28093884 A JP28093884 A JP 28093884A JP S61155749 A JPS61155749 A JP S61155749A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- temperature compensation
- temperature
- gas detection
- sintered body
- Prior art date
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
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- General Health & Medical Sciences (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明は、ガス検出片の温度依存性を温度補償片によ
り補償するようにしたλセンサの改良に関し、自動車エ
ンジン、ボイラー、ストーブ、加熱炉等の空燃比の制御
に適したもので有る。
り補償するようにしたλセンサの改良に関し、自動車エ
ンジン、ボイラー、ストーブ、加熱炉等の空燃比の制御
に適したもので有る。
この明細書での用語、開気孔率は焼結体の開気孔容積と
全容積との比を%単位で示したものとし、酸素勾配はガ
ス検出片の抵抗値Rsを、Rs =KHPO2−n と整理した際のn値を意味する。酸素勾配は原則として
、700℃のN2バランス系で酸素濃度を1から10%
へ増した際の測定値を示す。
全容積との比を%単位で示したものとし、酸素勾配はガ
ス検出片の抵抗値Rsを、Rs =KHPO2−n と整理した際のn値を意味する。酸素勾配は原則として
、700℃のN2バランス系で酸素濃度を1から10%
へ増した際の測定値を示す。
特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2
を温度補償片とし、多孔質に焼結したTiO2をガス検
出片とする、λセンサを開示している。
を温度補償片とし、多孔質に焼結したTiO2をガス検
出片とする、λセンサを開示している。
そしてこのセンサの主要な用途は、リーンバーン領域、
(空燃比λが1以上の領域)、での大の検出に有る。
(空燃比λが1以上の領域)、での大の検出に有る。
このようなλセンサには以下の問題がある。
(1) 当量点(λ=1)での抵抗値の変化が大きす
ぎる。温度補償片は完全にガスに感応しないのではなく
、応答が極めて遅いことを用いるので有る。ここでセン
サがたまたまλく1の領域におかれると、温度補償片の
抵抗値が変化する。
ぎる。温度補償片は完全にガスに感応しないのではなく
、応答が極めて遅いことを用いるので有る。ここでセン
サがたまたまλく1の領域におかれると、温度補償片の
抵抗値が変化する。
またλ〉lとλく1とで、抵抗温度係数が異なることも
検出誤差を大きくする(第2図参照)。
検出誤差を大きくする(第2図参照)。
(2) ガス検出片の抵抗値を定める要素は、酸素濃
度、温度、未反応の可燃性ガス濃度の3者で有る。従っ
て温度補償片による補償のみでは、可燃性ガス濃度の変
動による検出誤差が生ずる(第3図参照)。
度、温度、未反応の可燃性ガス濃度の3者で有る。従っ
て温度補償片による補償のみでは、可燃性ガス濃度の変
動による検出誤差が生ずる(第3図参照)。
なおこの発明で用いる5rTiOs−δ について、特
開昭56−54340はn形半導体で、酸素勾配の絶対
値はLabors−δ とほぼ等しいことを開示してい
る。
開昭56−54340はn形半導体で、酸素勾配の絶対
値はLabors−δ とほぼ等しいことを開示してい
る。
この発明の課題は、
(1) λくlの雰囲気にふれた際の検出誤差と、(
2)未反応の可燃性ガスによる検出誤差、とが小さいλ
センサの提供に有る。
2)未反応の可燃性ガスによる検出誤差、とが小さいλ
センサの提供に有る。
この発明のλセンサは、
(1) センサ材料としてペロブスカイト化合物AT
i OB−δ、(ここにAはOaおよびSrからなる群
の少くとも一員を、δは非化学量論的パラメータを現す
。)、を用いた点、 (2)ガス検出片側の焼結体の開気孔率を10%以と、
より好ましくは10〜45%、とした点、および温度補
償片側の焼結体の開気孔率を0〜5%とした点、 を特徴とする。
i OB−δ、(ここにAはOaおよびSrからなる群
の少くとも一員を、δは非化学量論的パラメータを現す
。)、を用いた点、 (2)ガス検出片側の焼結体の開気孔率を10%以と、
より好ましくは10〜45%、とした点、および温度補
償片側の焼結体の開気孔率を0〜5%とした点、 を特徴とする。
ここで化合物ATiOa−δは、
(1)リーンバーン領域では強いP形性を示し、酸素分
圧の増加とともに抵抗値が減少するが、(2)A>1と
X<1との間での抵抗値の変化が小さく、還元性雰囲気
にふれた際の検出誤差が小さい、 (3)未反応の可燃性ガスへの感度が低い、という特徴
を有する。
圧の増加とともに抵抗値が減少するが、(2)A>1と
X<1との間での抵抗値の変化が小さく、還元性雰囲気
にふれた際の検出誤差が小さい、 (3)未反応の可燃性ガスへの感度が低い、という特徴
を有する。
第4図と第5図とにより、λセンサの構造を説明する。
図において(2)はアルミナ製の6穴管基体で、その先
111@lζはヒータ内蔵のセラミックス管(4)が取
り付けである。このセラミックス管(4)は、内部にタ
ングステンや白金等の膜ヒータ(6)を設けたもので、
ガス検出片(8ンや温度補償片QOを一定温度に加熱す
るためのもので有る。なおヒータについては、図示の膜
ヒータ(6)以外にも種々のものを用い得る。
111@lζはヒータ内蔵のセラミックス管(4)が取
り付けである。このセラミックス管(4)は、内部にタ
ングステンや白金等の膜ヒータ(6)を設けたもので、
ガス検出片(8ンや温度補償片QOを一定温度に加熱す
るためのもので有る。なおヒータについては、図示の膜
ヒータ(6)以外にも種々のものを用い得る。
基体(2)とセラミックス管(4)との間のくぼみ部に
は、しきい部@を介してガス検出片(8)と温度補償片
a1とを設ける。
は、しきい部@を介してガス検出片(8)と温度補償片
a1とを設ける。
ここで第6図によりガス検出片(8)の構造を説明する
と、CaTi0a−δや5rTi、08−δの多孔質焼
結体θ傭こ一対の貴金属電極GO9(至)を埋設し、全
体を厚さ100μ程度の多孔質セラミックス膜(1)で
被覆したもので有る。セラミックス膜(1)としては、
例えば5i02のゲル状被膜や、スピネル(MfA12
04)、ムライト(AhSi20+a )等の被膜を用
いる。つぎに開気孔率は、10〜45%とし、より好ま
しくは10〜25%とする。開気孔率の下限は酸素感度
の低下により、上限は強度の低下により定まる。
と、CaTi0a−δや5rTi、08−δの多孔質焼
結体θ傭こ一対の貴金属電極GO9(至)を埋設し、全
体を厚さ100μ程度の多孔質セラミックス膜(1)で
被覆したもので有る。セラミックス膜(1)としては、
例えば5i02のゲル状被膜や、スピネル(MfA12
04)、ムライト(AhSi20+a )等の被膜を用
いる。つぎに開気孔率は、10〜45%とし、より好ま
しくは10〜25%とする。開気孔率の下限は酸素感度
の低下により、上限は強度の低下により定まる。
また多孔質セラミックス膜四は設けなくても良い。
温度補償片Ooについては、開気孔率を5%以下、より
好ましくは0〜3%とする他はガス検出片(8)と同様
に構成すれば良い。なおガス検出片(8)と温度補償片
Q(Iとには、同種の金属酸化物半導体を用いることが
好ましいが、一方をCaTiO3−δ、他方を5rTi
Oa−δとする等のものでも良い。
好ましくは0〜3%とする他はガス検出片(8)と同様
に構成すれば良い。なおガス検出片(8)と温度補償片
Q(Iとには、同種の金属酸化物半導体を用いることが
好ましいが、一方をCaTiO3−δ、他方を5rTi
Oa−δとする等のものでも良い。
第4〜第5図にもどって、@はλセンサを自動車エンジ
ンの排気管やストーブやボイラー等の燃焼室等に取り付
けるための金具である。また鱒。
ンの排気管やストーブやボイラー等の燃焼室等に取り付
けるための金具である。また鱒。
(ホ)は膜ヒータ(6)に接続したリードピン、(支)
、(至)はガス検出片(8)に接続したリードピン、(
至)、C34は温度補償片Q□に接続したり−ドピンで
有る。
、(至)はガス検出片(8)に接続したリードピン、(
至)、C34は温度補償片Q□に接続したり−ドピンで
有る。
第7図に、自動車エンジンやボイラー等の空燃比をリー
ン領域で高精度に制御するための回路例を示す。この回
路例では、ガス検出片(8)や温度補償片OQの抵抗値
の変化を、負荷抵抗(R1)、 (R2)への印加電圧
の変化として検出する。負荷抵抗(R+)。
ン領域で高精度に制御するための回路例を示す。この回
路例では、ガス検出片(8)や温度補償片OQの抵抗値
の変化を、負荷抵抗(R1)、 (R2)への印加電圧
の変化として検出する。負荷抵抗(R+)。
(R2)への印加電圧の変化をユニティゲイアンプ(イ
)。
)。
−により取り出し、除算回路(至)によりガス検出片(
8)と温度補償片aOの抵抗値の比を取り出す。このよ
うにしてガス検出片(8)の温度依存性を補償する。
8)と温度補償片aOの抵抗値の比を取り出す。このよ
うにしてガス検出片(8)の温度依存性を補償する。
次に、除算回路−の出力により、制御回路に)を動作さ
せて空燃比を一定とする。
せて空燃比を一定とする。
一方、排ガスセンサの温度を一定とするため、膜ヒータ
(6)への印加電力を目標温度と現実の温度の差により
比例制御的に変化させる。温度補償片頭と、負荷抵抗(
R2)や2つの抵抗(Ra) 、 (R4)でブリッジ
回路を構成し、その出力を差動増幅回路(2)へ入力す
る。発振回路(102)の出力パルスを、電圧−パルス
幅変調回路(104)に加え、差動増幅回路(ロ)の出
力によりパルス幅を変化させ、スイッチングトランジス
タ(106)のオン時間を変化させる。このようにして
電@ (108)から膜ヒータ(6)への印加電力を排
ガスセンサの温度により変化させて、加熱温度を一定と
する。
(6)への印加電力を目標温度と現実の温度の差により
比例制御的に変化させる。温度補償片頭と、負荷抵抗(
R2)や2つの抵抗(Ra) 、 (R4)でブリッジ
回路を構成し、その出力を差動増幅回路(2)へ入力す
る。発振回路(102)の出力パルスを、電圧−パルス
幅変調回路(104)に加え、差動増幅回路(ロ)の出
力によりパルス幅を変化させ、スイッチングトランジス
タ(106)のオン時間を変化させる。このようにして
電@ (108)から膜ヒータ(6)への印加電力を排
ガスセンサの温度により変化させて、加熱温度を一定と
する。
なお検出精度がより低くても良い場合には、ガス検出片
(8)と温度補償片Q1の抵抗値の差を用いることもで
きる。
(8)と温度補償片Q1の抵抗値の差を用いることもで
きる。
ガス検出片(8)や温度補償片αQは、例えば以下のよ
うにして製造する。
うにして製造する。
Ca00Bや5rCOBを等モル債のTiO2と混合し
、1100〜1300°Cで空気中で1時間仮焼し、O
aTiOg−δや5rTiOa−δを得る。得られたペ
ロブスカイト化合物5rTiOs−δ等を粉砕後筒4図
のガス検出片(8)や温度補償片OQの形状に成型し、
空気中で1時間1200〜1400℃で焼結する。
、1100〜1300°Cで空気中で1時間仮焼し、O
aTiOg−δや5rTiOa−δを得る。得られたペ
ロブスカイト化合物5rTiOs−δ等を粉砕後筒4図
のガス検出片(8)や温度補償片OQの形状に成型し、
空気中で1時間1200〜1400℃で焼結する。
5rTi03−δやCaTi0s−δは焼結性の良い物
質で、容易に緻密な焼結体が得られろ(表1)。
質で、容易に緻密な焼結体が得られろ(表1)。
開気孔率と酸素勾配とは良く対応し、14%以との開気
孔率での酸素勾配は約0.2.3%以下での酸素勾配は
0.02以下で有った。またCaTi0a−δについて
も、Sr’l’10B−δと同様の結果が得られた。
孔率での酸素勾配は約0.2.3%以下での酸素勾配は
0.02以下で有った。またCaTi0a−δについて
も、Sr’l’10B−δと同様の結果が得られた。
遣ニーm玉
1 1300−1800 20 0.
212 1800−1200 14
0.218 1800−1150 7
0.094 1800−1100 8
0.025 1400−1200
2 0.015 1400−1100
〜θ 〜06 1200−1200
25 0.21※ 材料はSrTiOg−
δで、例えば1100−1200は、1200°Cで仮
焼し、1300°Cで焼結したことを示す。
212 1800−1200 14
0.218 1800−1150 7
0.094 1800−1100 8
0.025 1400−1200
2 0.015 1400−1100
〜θ 〜06 1200−1200
25 0.21※ 材料はSrTiOg−
δで、例えば1100−1200は、1200°Cで仮
焼し、1300°Cで焼結したことを示す。
第1図に、1200°Cで仮焼し1300°Cで焼結し
た5rTiOa−δを用いたガス検出片(8)の、空燃
比と抵抗値との関係を示す。同様に第2図に、1200
°Cで仮焼し1300°Cで焼結したTiO2について
の結果を示す。なおCaTiO3−δの特性は、5rT
i03−δのものに類似した。
た5rTiOa−δを用いたガス検出片(8)の、空燃
比と抵抗値との関係を示す。同様に第2図に、1200
°Cで仮焼し1300°Cで焼結したTiO2について
の結果を示す。なおCaTiO3−δの特性は、5rT
i03−δのものに類似した。
Sr’riOa−δ ではλ=0.99とλ=1.01
との間の抵抗値の差が小さい。これに対しTiO2では
、抵抗値の変化が大きく、かつ抵抗温度係数も異ってい
る。ここで何らかの原因でセンサが還元性雰囲気(A<
1)にふれると、温度補償片OQもわずかでは有るがそ
の影響を受け、長時間かかつて回復する。TiO2の場
合、還元側(X<1)と酸化側(λ>1)との間の変化
が大きいので、わずかな影響であっても大きな検出誤差
が生ずる。
との間の抵抗値の差が小さい。これに対しTiO2では
、抵抗値の変化が大きく、かつ抵抗温度係数も異ってい
る。ここで何らかの原因でセンサが還元性雰囲気(A<
1)にふれると、温度補償片OQもわずかでは有るがそ
の影響を受け、長時間かかつて回復する。TiO2の場
合、還元側(X<1)と酸化側(λ>1)との間の変化
が大きいので、わずかな影響であっても大きな検出誤差
が生ずる。
つぎにλ=1.01とA=1.15との間の差は、リー
ンバーン領域での検出感度を示す。この感度は5rTi
Oa−δの方が’ri02よりすぐれている。
ンバーン領域での検出感度を示す。この感度は5rTi
Oa−δの方が’ri02よりすぐれている。
゛ 開気孔率3%の5rTiOa (表1の試料4)を
用いた温度補償片QOと、同じ開気孔率のTiO2を用
いた温度補償片、(1100’Cで仮焼、1550°C
で焼結)の特性を表2に示す。
用いた温度補償片QOと、同じ開気孔率のTiO2を用
いた温度補償片、(1100’Cで仮焼、1550°C
で焼結)の特性を表2に示す。
表2.温度補償片
※2
還元処理 1秒 〜1 0.95//
3秒 〜10.8 9 5秒 〜10.6 還元サイクツ−3〜I O,95※1 各処
理時の抵抗値と、A=1.Qlでの抵抗の定常値との比
により結果を示す、測定温度はいずれも700°C1 ※2 還元処理として、λ=0.99の排ガスに1〜5
秒さらし、1秒後、3秒後、5秒後の抵抗値を求めた。
3秒 〜10.8 9 5秒 〜10.6 還元サイクツ−3〜I O,95※1 各処
理時の抵抗値と、A=1.Qlでの抵抗の定常値との比
により結果を示す、測定温度はいずれも700°C1 ※2 還元処理として、λ=0.99の排ガスに1〜5
秒さらし、1秒後、3秒後、5秒後の抵抗値を求めた。
※3 λ=1.01と0.99に各1秒ずつ2秒周期で
、雰囲気をサイクリックに切り替えた際の抵抗の平均値
を求めた。
、雰囲気をサイクリックに切り替えた際の抵抗の平均値
を求めた。
表2から明らかなように、5rTiOsを用いた温度補
償片00の抵抗値は安定で、雰囲気変化による変動が小
さい。
償片00の抵抗値は安定で、雰囲気変化による変動が小
さい。
500〜5000 ppmのプロピレンと、500〜1
0.000 ppmの一酸化炭素を例に、SrTiC)
g−δとTiO2との可燃性ガス感度を第3図に示す。
0.000 ppmの一酸化炭素を例に、SrTiC)
g−δとTiO2との可燃性ガス感度を第3図に示す。
実験は酸素4.6%を含むN2バランス系で、700°
Cで行い、1000 ppmの可燃性ガス中の抵抗値(
R8td)を基準とした抵抗値(Rs)の変化により結
果を示す。
Cで行い、1000 ppmの可燃性ガス中の抵抗値(
R8td)を基準とした抵抗値(Rs)の変化により結
果を示す。
5rTiOa−δは、COに対してもcaH6に対して
も低感度で、可燃性ガスの共存による検出誤差の小さな
材料で有る。
も低感度で、可燃性ガスの共存による検出誤差の小さな
材料で有る。
各種材料の特性の概要を、表3に示す。
※2
1 5rTi03−δ 0.21 1.2
22 0aTiOa−a” 0.21 1.
168 5ro70ao、5TiOa−δ”’ 0.2
0 1.25※ ※8 4 LaCo0a−δ 0.Ll 2
,8※ 5 TiO2” −0,150,42※1
※印は比較例、 *2 1200℃で仮焼後、1300°Cで焼結したも
の。なお0aTiOa−δ の開気孔率は約20%、ま
た5rTi03−δの開気孔率は約14%。
22 0aTiOa−a” 0.21 1.
168 5ro70ao、5TiOa−δ”’ 0.2
0 1.25※ ※8 4 LaCo0a−δ 0.Ll 2
,8※ 5 TiO2” −0,150,42※1
※印は比較例、 *2 1200℃で仮焼後、1300°Cで焼結したも
の。なお0aTiOa−δ の開気孔率は約20%、ま
た5rTi03−δの開気孔率は約14%。
※3 いずれも1200°cで仮焼し、1800”Cで
焼結したもの。
焼結したもの。
※4 プロピレン5000 ppm中と1000 pp
m中との抵抗値の比。測定温度は700 ’Cで、02
4.6%を含むN2バランス系を用いた。
m中との抵抗値の比。測定温度は700 ’Cで、02
4.6%を含むN2バランス系を用いた。
なおこの発明は、例えばガス検出片や温度補償片に貴金
属触媒を加えて、可燃性ガス感度をさらに抑制するこ、
とや、化合物ATiOa−δの成分の一部を置換するこ
と等を、排除するものではない。
属触媒を加えて、可燃性ガス感度をさらに抑制するこ、
とや、化合物ATiOa−δの成分の一部を置換するこ
と等を、排除するものではない。
また化合物ATiOB−δを他の物質、例えば5i02
ゲル、と混合して用いることを排除するものでもない。
ゲル、と混合して用いることを排除するものでもない。
この発明のλセンサは、
(1) λく1の雰囲気に触れた際の検出誤差と、(
2)未反応の可燃性ガスの共存による検出誤差とが小さ
いという効果に加え、 (3)酸素分圧への検出感度が高く、 (4)材料の焼結性が良く温度補償片の製造が容易で有
るという、副次的効果を有する。
2)未反応の可燃性ガスの共存による検出誤差とが小さ
いという効果に加え、 (3)酸素分圧への検出感度が高く、 (4)材料の焼結性が良く温度補償片の製造が容易で有
るという、副次的効果を有する。
第1図は実施例のλセンサの特性図、第2図は従来例の
λセンサの特性図、第3図は実施例のλセンサの特性図
、第4図は実施例のλセンサの部分切り欠き部付き斜視
図、第5図はその長手方向断面図、第6図は実施例に用
いるガス検出片の断面図、第7図はλセンサの付帯回路
のブロック図である。 (2)・・・基体、 (6)・・・膜ヒー
タ、(8)・・・ガス検出片、 00・・・温度補
償片。 第1日 第 2図
λセンサの特性図、第3図は実施例のλセンサの特性図
、第4図は実施例のλセンサの部分切り欠き部付き斜視
図、第5図はその長手方向断面図、第6図は実施例に用
いるガス検出片の断面図、第7図はλセンサの付帯回路
のブロック図である。 (2)・・・基体、 (6)・・・膜ヒー
タ、(8)・・・ガス検出片、 00・・・温度補
償片。 第1日 第 2図
Claims (2)
- (1)多孔質のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結体に
一対の電極を接続したガス検出片と、緻密質のガス敏感
性金属酸化物半導体の焼結体に一対の電極を接続した温
度補償片とを有するλセンサにおいて、 各金属酸化物半導体はペロブスカイト化合物ATiO_
3_−_δ、(ここにAはCaおよびSrからなる群の
少くとも一員を、δは非化学量論的パラメータを現す。 )、で有り、 かつ前記多孔質焼結体の開気孔率は10%以上で、前記
緻密質焼結体の開気孔率は5〜0%で有ることを特徴と
するλセンサ。 - (2)特許請求の範囲第1項記載のλセンサにおいて、 前記多孔質焼結体の開気孔率は10〜45%で有ること
を特徴とするλセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28093884A JPS61155749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | λセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28093884A JPS61155749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | λセンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61155749A true JPS61155749A (ja) | 1986-07-15 |
JPH053903B2 JPH053903B2 (ja) | 1993-01-18 |
Family
ID=17632008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28093884A Granted JPS61155749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | λセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61155749A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106053550A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-10-26 | 怀远县金浩电子科技有限公司 | 一种气敏半导体器件的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS48102695A (ja) * | 1972-04-11 | 1973-12-24 | ||
JPS55165504A (en) * | 1979-06-09 | 1980-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Temperature and humidity detecting elements and detector using same |
JPS5689048A (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Exhaust gas sensor |
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JPS57132051A (en) * | 1981-02-10 | 1982-08-16 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Air-fuel ratio measuring sensor and air-fuel ratio measuring method using said sensor |
JPS58150853A (ja) * | 1982-06-02 | 1983-09-07 | Nippon Soken Inc | ガス成分検出器 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP28093884A patent/JPS61155749A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106053550A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-10-26 | 怀远县金浩电子科技有限公司 | 一种气敏半导体器件的制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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JPH053903B2 (ja) | 1993-01-18 |
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