JPH053902B2 - - Google Patents

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JPH053902B2
JPH053902B2 JP59280937A JP28093784A JPH053902B2 JP H053902 B2 JPH053902 B2 JP H053902B2 JP 59280937 A JP59280937 A JP 59280937A JP 28093784 A JP28093784 A JP 28093784A JP H053902 B2 JPH053902 B2 JP H053902B2
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JP
Japan
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piece
temperature compensation
tio
exhaust gas
temperature
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JP59280937A
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English (en)
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JPS61155748A (ja
Inventor
Kazuko Sasaki
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Matsuda KK
Original Assignee
Matsuda KK
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid

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  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕 この発明は、ガス検出片と温度依存性を温度補
償片により補償するようにした排ガスセンサの改
良に関し、自動車エンジン、ボイラー、ストー
ブ、加熱炉等の空燃比の制御に適したもので有
る。 〔用語法〕 この明細書での用語、開気孔率は焼結体の開気
孔容積と全容積との比を%単位で示したものと
し、酸素勾配はガス検出片の抵抗値Rsを、 Rs=K・Po2-n と整理した際のn値を意味する。酸素勾配は原則
として、700℃のN2バランス系で酸素濃度を1か
ら10%へ増した際の測定値を示す。また実施例で
は非化学量論的パラメータδを省略して記載す
る。 〔従来技術〕 特公昭57−46641号は、緻密に焼結したTiO2
温度補償片とし、多孔質に焼結したTiO2をガス
検出片とした、排ガスセンサを開示する。 この排ガスセンサの問題点は、温度補償片の抵
抗値が雰囲気の影響を受ける点に有る(第5図参
照)。一般に金属酸化物半導体の抵抗値は、当量
点(空燃比λ=1)を境に100〜1000倍程度変化
する。雰囲気をλ>1からλ<1に、あるいはλ
<1からλ>1に変化させると、温度補償片の抵
抗値は徐々に変化する。変化はゆつくりしたもの
では有るが、本来の抵抗値の変化が大きいため、
無視し得ないものとなる。ここでさらに問題なの
は、温度補償片の応答性が低いため、雰囲気を元
に戻しても抵抗値の復帰が遅い点に有る。 〔発明の課題〕 この発明は、排ガスセンサの温度補償片を改良
し、当量点付近での雰囲気変化への温度補償片の
応答を断つ、ことを課題とする。 〔発明の構成〕 この発明の排ガスセンサは、 多孔質の金属酸化物半導体からなるガス検出片
と、緻密質のATiO3の焼結体からなる温度補償
片とを組み合せたことを特徴とする。ここにAは
Sr、およびCaからなる群の少くとも一員の元素
を、δは非化学量論的パラメータを現し、
ATiO3はペロブスカイト化合物で有る。 〔実施例〕 (A) 排ガスセンサの構造 第1図と第2図とにより、排ガスセンサの構
造を説明する。図において2はアルミナ製の6
穴管基体で、その先端にはヒータ内蔵のセラミ
ツクス管4が取り付けてある。このセラミツク
ス管4は、内部にタングステンや白金等の膜ヒ
ータ6を設けたもので、ガス検出片8や温度補
償片10を一定温度に加熱するためのもので有
る。なおヒータについては、図示の膜ヒータ6
以外にも種々のものを用い得る。 基体2とセラミツクス管4との間のくぼみ部
には、しきい部12を介してガス検出片8と温
度補償片10とを設ける。ガス検出片8は、開
気孔率12〜45%程度の多孔質の金属酸化物半導
体に図示しない一対の貴金属電極を接続したも
ので、n形のTiO2、SnO2、BaTiO3や、p形
のCoO、LaNiO3、LaCoO3、SrFeO3,等を用
いる。 温度補償片10は、SrTiO3、CaTiO3、Sr0.7
Ca0.3TiO3等のペロブロスカイト化合物の緻密
質焼結体に、図示しない一対の貴金属電極を接
続したもので、開気孔率は0〜5%、より好ま
しくは0〜3%とする。 周知のようにペロブスカイト化合物は、A元
素やTi元素の置換に鈍感で、これらを10モル
%程度他の元素で置換しても良く、また
ATiO3の抵抗値が支配的となる範囲で、他の
物を加えても良い。 22は排ガスセンサを自動車エンジンの排気
管やストーブやボイラー等に燃焼室等に取り付
けるための金具である。また24,26は膜ヒ
ータ6に接続したリードピン、28,30はガ
ス検出片8に接続したリードピン、32,34
は温度補償片10に接続したリードピンで有
る。 (B) 付帯回路 第3図の付帯回路で、8はガス検出片、10
は温度補償片、R1,R2は負荷抵抗、R3,R4
抵抗、EBは電源で有る。A1,A2は増幅器
で、M1はガス出片8と温度補償片10の抵抗
温度係数の差を埋めるためのべき乗回路で有
る。べき乗回路M1に代え平方根回路を用いて
も良く、増幅器A2側に接続しても良い。D1
は除算回路、40は空燃比の制御回路で有る。 42は差動増幅器、44は発信回路、46は
電圧−パルス幅変調回路、48はスイツチング
トランジスタ、6は膜ヒータで、(EB′)はヒー
タ電源で有る。 この回路では、べき乗回路M1によりガス検
出片8と温度補償片10の抵抗温度係数の不一
致を補償し、除算回路D1で温度補償した出力
を得、空燃比をコントロールする。また差動増
幅器42で目標温度との差を検出し、トランジ
スタ48へのオンパルスの幅を変えて、ヒータ
6への電圧印加のデユーテイ比をコントロール
する。 (C) 測定例 SrCO3やCaCO3を等モル量のTiO2と混合し、
空気中で1時間1100〜1200℃に仮焼し、ペロブ
スカイト化合物ATiO3を得た。粉砕後に1300
〜1400℃で空気中1時間焼成し、温度補償片1
0とした(表1)。焼成温度を1300℃以上とし、
仮焼温度と焼成温度の差を200℃以上とすれば、
緻密(開気孔率5%以下)な焼結体が得られ
る。また多孔質のSrTiO3(開気孔率14%)は、
強いp形金属酸化物半導体で、リーンバーン領
域での酸素勾配は−0.21で有る。リーンバーン
領域での高い酸素感度は、CaTiO3やSr0.7Ca0.3
TiO3にも共通する。
【表】 比較例の温度補償片10としてTiO2を用い
(試料9)、実施例のガス検出片8とてTiO2(n
形)や、Co0.9Mg0.1(p形)を用いた。 なお如何では表1のNo.により、試料を特定す
る。 第4図に、SrTiO3とTiO2の特性を示す。多
孔質のSrTiO3の(開気孔率14%)と、多孔質
のTiO2(開気孔率27%)とを比較すると、当量
点付近(λ=1.01とλ=0.99)での抵抗変化が
小さいことが特徴的で有る。λ=1の付近での
変化が小さい点に、SrTiO3、CaTiO3やSr0.7
Ca0.3TiO3の特色が有る。 第5図に、SrTiO3やTiO2を用いた温度補償
片10のλ=0.99の雰囲気との接触による抵抗
変化を示す。試料の開気孔率は約3%で有る。
λ=1.01での抵抗値の定常値を測定し、λ=
0.99に雰囲気を切り替えた後の1秒後、3秒
後、5秒後の抵抗値を測定する。λ=0.99の抵
抗値とλ=1.01の抵抗値に比のより結果を示
す。 SrTiO3を用いた温度補償片10の抵抗値は
変化しないが、TiO2では変化が大きい。これ
は、λ=1の付近での抵抗変化がSrTiO3で小
さくTiO2等では大きい(第4図)ことに起因
する。 同じ実験条件での結果を、表2により一般的
に示す。
〔発明の効果〕
この発明の排ガスセンサでは、 (1) 温度補償片の抵抗値が安定で、空燃比を1以
上から1以下に、あるいは1以下から1以上に
変化させた際の抵抗変化が小さく、 (2) 温度補償片の焼結が容易で、簡単に緻密な焼
結体が得られる、 効果が有る。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例の排ガスセンサの部分切り欠き
部付き斜視図、第2図はその長手方向断面図、第
3図は付帯回路のブロツク図、第4図〜第5図は
実施例の排ガスセンサの特性図で有る。 2……基体、4……セラミツクス管、6……膜
ヒータ、8……ガス検出片、10……温度補償
片。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 多孔質のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結
    体に一対の電極を接続したガス検出片と、緻密質
    のガス敏感性金属酸化物半導体の焼結体に一対の
    電極を接続した温度補償片とを有する排ガスセン
    サにおいて、 温度補償片の金属酸化物半導体として、
    ATiO3-〓、(ここにAはSrおよびCaからなる群の
    少くとも一員の元素を、δは非化学量論的パラメ
    ータを現す。)、を用いたことを特徴とする排ガス
    センサ。
JP28093784A 1984-12-27 1984-12-27 排ガスセンサ Granted JPS61155748A (ja)

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JP28093784A JPS61155748A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 排ガスセンサ

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JP28093784A JPS61155748A (ja) 1984-12-27 1984-12-27 排ガスセンサ

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Cited By (1)

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JPH0738902U (ja) * 1993-12-21 1995-07-14 秀之 草深 拡大縮小用スケール

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