JPH05320317A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH05320317A JPH05320317A JP12888392A JP12888392A JPH05320317A JP H05320317 A JPH05320317 A JP H05320317A JP 12888392 A JP12888392 A JP 12888392A JP 12888392 A JP12888392 A JP 12888392A JP H05320317 A JPH05320317 A JP H05320317A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- represented
- polyallylphenol
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、耐湿性、靱性、可とう性、耐クラッ
ク性に秀れたエポキシ樹脂組成物を得る。 【構成】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１００
部、および次式Ｉ： 【化１】 で表わされるアリルフェノールの構成単位を繰り返し単
位中に複数個有するポリアリルフェノール３０〜１２０
部を含んでなるように構成するか、更に可とう性付与剤
５〜８０部を含んでなるように構成する。
ク性に秀れたエポキシ樹脂組成物を得る。 【構成】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１００
部、および次式Ｉ： 【化１】 で表わされるアリルフェノールの構成単位を繰り返し単
位中に複数個有するポリアリルフェノール３０〜１２０
部を含んでなるように構成するか、更に可とう性付与剤
５〜８０部を含んでなるように構成する。
Description
【０００１】本発明はエポキシ樹脂組成物に関し、さら
に詳しく述べると、本発明は特に耐熱性、耐湿性、靱
性、可とう性、耐クラック性にすぐれたエポキシ樹脂組
成物に関する。本発明のエポキシ樹脂組成物は上記した
ようなすぐれた性質を有しているので、いろいろな分野
において、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子
素子保護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の
分野で有利に用いることができる。
に詳しく述べると、本発明は特に耐熱性、耐湿性、靱
性、可とう性、耐クラック性にすぐれたエポキシ樹脂組
成物に関する。本発明のエポキシ樹脂組成物は上記した
ようなすぐれた性質を有しているので、いろいろな分野
において、特に多層積層用樹脂、導電性ペースト、電子
素子保護膜、接着剤、塗料、封止材料および成形材料の
分野で有利に用いることができる。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子、電気機器、輸送機などの小
型軽量化、高性能化が進み、これに伴い耐熱性、耐湿性
に優れた材料が望まれている。耐熱性樹脂としてはポリ
イミド樹脂が一般に知られているが、脱水縮合型である
ために反応に伴い生じる縮合水のために硬化物にボイド
が発生しやすく、また硬化物の信頼性を低下させる。一
方、ポリイミド自身は不溶、不融となるために成形が困
難である。
型軽量化、高性能化が進み、これに伴い耐熱性、耐湿性
に優れた材料が望まれている。耐熱性樹脂としてはポリ
イミド樹脂が一般に知られているが、脱水縮合型である
ために反応に伴い生じる縮合水のために硬化物にボイド
が発生しやすく、また硬化物の信頼性を低下させる。一
方、ポリイミド自身は不溶、不融となるために成形が困
難である。
【０００３】成形加工性を改良したポリイミドとしてビ
スマレイミド樹脂が公知であるが、成形には２００℃以
上の温度を必要とし、作業性が悪い。さらに、ビスマレ
イミド樹脂は疎水性に乏しく、硬化物の信頼性を著しく
低下させている。成形加工性の良好なエポキシ樹脂で
は、硬化剤として通常酸無水物およびフェノール等が用
いられるが、いずれの硬化物も耐熱性の点ではやや乏し
い。例えば、エポキシ／フェノール硬化系のガラス転移
温度は通常、１４０〜１７０℃である。
スマレイミド樹脂が公知であるが、成形には２００℃以
上の温度を必要とし、作業性が悪い。さらに、ビスマレ
イミド樹脂は疎水性に乏しく、硬化物の信頼性を著しく
低下させている。成形加工性の良好なエポキシ樹脂で
は、硬化剤として通常酸無水物およびフェノール等が用
いられるが、いずれの硬化物も耐熱性の点ではやや乏し
い。例えば、エポキシ／フェノール硬化系のガラス転移
温度は通常、１４０〜１７０℃である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
したような従来の技術の欠点を解消すること、換言する
と、種々の分野において有利に使用することのできる、
耐熱性、耐湿性、可とう性、耐クラック性にすぐれたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
したような従来の技術の欠点を解消すること、換言する
と、種々の分野において有利に使用することのできる、
耐熱性、耐湿性、可とう性、耐クラック性にすぐれたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のエポキシ樹脂組
成物は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１００
部、および次式（Ｉ）：
成物は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１００
部、および次式（Ｉ）：
【０００６】
【化１１】
【０００７】で表わされるアリルフェノールの構成単位
を繰り返し単位中に複数個有するポリアリルフェノール
３０〜１２０部を含んでなる。更にまた、本発明のエポ
キシ樹脂組成物は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹
脂１００部、次式（Ｉ）：
を繰り返し単位中に複数個有するポリアリルフェノール
３０〜１２０部を含んでなる。更にまた、本発明のエポ
キシ樹脂組成物は、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹
脂１００部、次式（Ｉ）：
【０００８】
【化１２】
【０００９】で表わされるアリルフェノールの構成単位
を繰り返し単位中に複数個有するポリアリルフェノール
３０〜１２０部および可とう性付与剤５〜８０部を含ん
でなる。すなわち、本発明の前記課題はナフタレン骨格
を有するエポキシ樹脂に所定量のポリアリルフェノール
を硬化剤として配合したエポキシ樹脂組成物を提供する
ことによって達成され、あるいは、該組成物に更に第三
成分として所定量の可とう性付与剤を配合したエポキシ
樹脂組成物を提供することによって達成される。
を繰り返し単位中に複数個有するポリアリルフェノール
３０〜１２０部および可とう性付与剤５〜８０部を含ん
でなる。すなわち、本発明の前記課題はナフタレン骨格
を有するエポキシ樹脂に所定量のポリアリルフェノール
を硬化剤として配合したエポキシ樹脂組成物を提供する
ことによって達成され、あるいは、該組成物に更に第三
成分として所定量の可とう性付与剤を配合したエポキシ
樹脂組成物を提供することによって達成される。
【００１０】本発明の組成物において、基材樹脂として
用いられるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、例
えば次式IV：
用いられるナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、例
えば次式IV：
【００１１】
【化１３】
【００１２】（式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，
Ｒ6 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
し、ｎは０〜１０を表わす。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少
なくとも１個はハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキ
ル基である）又は次式Ｖ：
Ｒ6 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
し、ｎは０〜１０を表わす。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少
なくとも１個はハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキ
ル基である）又は次式Ｖ：
【００１３】
【化１４】
【００１４】（式中、ｎは２または３である）で表わさ
れるエポキシ樹脂である。これらのエポキシ樹脂は特開
昭６１−７３７１９、特開平１−２６８７１２、および
特開平１−２６８７１５、にて述べられているように、
ジヒドロキシナフタレン、またはトリヒドロキシナフタ
レンにエピクロルヒドリンを反応させて得られる。ジヒ
ドロキシナフタレンとしては例えば次式VI：
れるエポキシ樹脂である。これらのエポキシ樹脂は特開
昭６１−７３７１９、特開平１−２６８７１２、および
特開平１−２６８７１５、にて述べられているように、
ジヒドロキシナフタレン、またはトリヒドロキシナフタ
レンにエピクロルヒドリンを反応させて得られる。ジヒ
ドロキシナフタレンとしては例えば次式VI：
【００１５】
【化１５】
【００１６】又は
【００１７】
【化１６】
【００１８】（式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，
Ｒ6 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
す。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少なくとも１個はハロゲン
原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。）で表わさ
れる化合物である。又トリヒドロキシ化合物は、次式VI
I ：
Ｒ6 は、それぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原
子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わ
す。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少なくとも１個はハロゲン
原子又は炭素数１〜４のアルキル基である。）で表わさ
れる化合物である。又トリヒドロキシ化合物は、次式VI
I ：
【００１９】
【化１７】
【００２０】で表わされる化合物である。本発明におけ
る基材樹脂は、ナフタレン骨格を有することにより、硬
化物の耐熱性、疎水性を従来より広く用いられているビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
硬化物などと比較して向上させることができる。また、
構造として、ナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂であれ
ば、２官能タイプでも、ノボラック構造に代表される多
官能タイプでも、本発明組成物に適用できる。
る基材樹脂は、ナフタレン骨格を有することにより、硬
化物の耐熱性、疎水性を従来より広く用いられているビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂
硬化物などと比較して向上させることができる。また、
構造として、ナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂であれ
ば、２官能タイプでも、ノボラック構造に代表される多
官能タイプでも、本発明組成物に適用できる。
【００２１】硬化剤として、ポリアリルフェノールを用
いることにより、アリル基の存在が硬化物の疎水性をさ
らに向上させ、可とう性も生じることにより靱性向上に
も寄与する。さらに、通常可とう性を与えるためにエラ
ストマを添加すると、硬化物の耐湿性は低下する傾向に
あるが、ポリアリルフェノール中のアリル基により耐湿
性低下を抑えることができる。
いることにより、アリル基の存在が硬化物の疎水性をさ
らに向上させ、可とう性も生じることにより靱性向上に
も寄与する。さらに、通常可とう性を与えるためにエラ
ストマを添加すると、硬化物の耐湿性は低下する傾向に
あるが、ポリアリルフェノール中のアリル基により耐湿
性低下を抑えることができる。
【００２２】このようなポリアリルフェノールは、次式
Ｉ：
Ｉ：
【００２３】
【化１８】
【００２４】で表わされるアリルフェノールの構成単位
を繰り返し単位中に複数個有する化合物である。例えば
次式II：
を繰り返し単位中に複数個有する化合物である。例えば
次式II：
【００２５】
【化１９】
【００２６】（ｎは１〜５の整数である）、で表わされ
る化合物又は次式III ：
る化合物又は次式III ：
【００２７】
【化２０】
【００２８】で表わされる化合物である。このようなポ
リアリルフェノールは、組成物中、エポキシ樹脂１００
部に対し３０〜１２０部配合される。３０部未満では添
加効果が現われず、１２０部を超えると相分離などが生
じ、耐熱性、湿性などの特性が低下するからである。本
発明の組成物では、上記のように硬化剤としてポリアリ
ルフェノールを用いることにより硬化物に可とう性を与
えることができるが、それでも不十分な場合は必要に応
じて以下の可とう性付与剤を添加することもできる。可
とう性付与剤として、例えば天然ゴム、イソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチ
ルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴ
ム、アクリロニトリルブタンジエンゴム、水素化ニトリ
ルゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒ
ドリンゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォン化ポリエチ
レン、塩素化ポリエチレン、ポリエーテル系特殊ゴムな
どのゴム、また、スチレン−ブタジエン−スチレン構造
などからなるスチレン系熱可塑性エラストマー、短鎖グ
リコールとジイソシアナートを硬質相にし長鎖ポリオー
ルを軟質相として重付加により得られるウレタン系熱可
塑性エラストマー、ポリブチレンテレフタレートを硬質
相とし長鎖のポリオールやポリエステルを軟質相として
重縮合により得られるエステル系熱可塑性エラストマー
などのブロックポリマータイプの熱可塑性エラストマ
ー、さらに、ポリプロピレンとエチレン−プロピレンゴ
ムとのブレンドを中心とするオレフィン系熱可塑性エラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン系熱可塑性エラスト
マーなどさらにシリコーン変性エポキシ樹脂などが挙げ
られる。特に好ましい可とう性付与剤は、ポリスチレン
／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合
体、エチレン／プロピレン系三成分共重合体、エチレン
／α−オレフィン共重合体、エポキシ基含有シリコンゴ
ムパウダー、シリコン変性エポキシ樹脂、又はブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体等である。
リアリルフェノールは、組成物中、エポキシ樹脂１００
部に対し３０〜１２０部配合される。３０部未満では添
加効果が現われず、１２０部を超えると相分離などが生
じ、耐熱性、湿性などの特性が低下するからである。本
発明の組成物では、上記のように硬化剤としてポリアリ
ルフェノールを用いることにより硬化物に可とう性を与
えることができるが、それでも不十分な場合は必要に応
じて以下の可とう性付与剤を添加することもできる。可
とう性付与剤として、例えば天然ゴム、イソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ブチ
ルゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴ
ム、アクリロニトリルブタンジエンゴム、水素化ニトリ
ルゴム、シリコーンゴム、アクリルゴム、エピクロルヒ
ドリンゴム、フッ素ゴム、クロロスルフォン化ポリエチ
レン、塩素化ポリエチレン、ポリエーテル系特殊ゴムな
どのゴム、また、スチレン−ブタジエン−スチレン構造
などからなるスチレン系熱可塑性エラストマー、短鎖グ
リコールとジイソシアナートを硬質相にし長鎖ポリオー
ルを軟質相として重付加により得られるウレタン系熱可
塑性エラストマー、ポリブチレンテレフタレートを硬質
相とし長鎖のポリオールやポリエステルを軟質相として
重縮合により得られるエステル系熱可塑性エラストマー
などのブロックポリマータイプの熱可塑性エラストマ
ー、さらに、ポリプロピレンとエチレン−プロピレンゴ
ムとのブレンドを中心とするオレフィン系熱可塑性エラ
ストマー、１，２−ポリブタジエン系熱可塑性エラスト
マーなどさらにシリコーン変性エポキシ樹脂などが挙げ
られる。特に好ましい可とう性付与剤は、ポリスチレン
／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合
体、エチレン／プロピレン系三成分共重合体、エチレン
／α−オレフィン共重合体、エポキシ基含有シリコンゴ
ムパウダー、シリコン変性エポキシ樹脂、又はブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体等である。
【００２９】ブタジエンアクリロニトリル共重合体は、
例えば次式
例えば次式
【００３０】
【化２１】
【００３１】 で表わされる共重合体である。上記の可とう性付与剤
は、いろいろな構造を有することができる。実際いろい
ろな形で市販されている。一例を示すと、ポリスチレン
／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合体
はクレイトンＧ−１６５２（シェル化学）、エチレンプ
ロピレン系ゴムはＪＳＲ ５７Ｐ（日本合成ゴム）、エ
チレン／α−オレフィン共重合体はタフマーＰ Ｐ−０
２８０（三井石油化学）、官能基としてエポキシ基を含
むことを特徴とするシリコンゴムパウダーはトレフィル
Ｅ６０１（東レ・ダウコーニング）として、シリコン変
性エポキシ樹脂はＳＩＮ−６２０（大日本インキ化
学）、ブタジエンアクリロニトリル共重合体はＣＴＢＮ
１００８（宇部興産（株))としてそれぞれ入手可能であ
る。
は、いろいろな構造を有することができる。実際いろい
ろな形で市販されている。一例を示すと、ポリスチレン
／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合体
はクレイトンＧ−１６５２（シェル化学）、エチレンプ
ロピレン系ゴムはＪＳＲ ５７Ｐ（日本合成ゴム）、エ
チレン／α−オレフィン共重合体はタフマーＰ Ｐ−０
２８０（三井石油化学）、官能基としてエポキシ基を含
むことを特徴とするシリコンゴムパウダーはトレフィル
Ｅ６０１（東レ・ダウコーニング）として、シリコン変
性エポキシ樹脂はＳＩＮ−６２０（大日本インキ化
学）、ブタジエンアクリロニトリル共重合体はＣＴＢＮ
１００８（宇部興産（株))としてそれぞれ入手可能であ
る。
【００３２】何れも上記エポキシ樹脂組成物における主
剤であるエポキシ樹脂１００部に対して、５〜８０部添
加することが望ましい。５部未満では添加効果が現れ
ず、８０部を超えると耐熱性が低下するからである。本
発明組成物では、更に、例えば機械的強度を増加させる
ため無機充填材を配合させることもできる。無機充填材
として、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭
酸カルシウムなどの粉末状物質が好ましく用いられる。
これらの添加量は組成物全体の３０〜９５部の範囲にあ
ることが好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量
が３０部より少ないと添加効果が現れず、９５部より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
剤であるエポキシ樹脂１００部に対して、５〜８０部添
加することが望ましい。５部未満では添加効果が現れ
ず、８０部を超えると耐熱性が低下するからである。本
発明組成物では、更に、例えば機械的強度を増加させる
ため無機充填材を配合させることもできる。無機充填材
として、例えば溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、炭
酸カルシウムなどの粉末状物質が好ましく用いられる。
これらの添加量は組成物全体の３０〜９５部の範囲にあ
ることが好ましい。この理由は、無機質充填材の添加量
が３０部より少ないと添加効果が現れず、９５部より多
いと流れ性の低下から、作業性が低下する可能性が生じ
るからである。
【００３３】本発明における組成物には必要に応じて以
下の成分を添加することができる。 （１）エポキシ樹脂と硬化剤および硬化助剤との硬化反
応を促進させるための硬化促進剤。硬化促進剤としては
２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール系、トリフ
ェニルホスフィンなどのホスフィン系、ＤＢＵのフェノ
ール塩などのＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）系な
どが用いられる。 （２）無機質充填材を添加する場合樹脂との相溶性を向
上させるための、カップリング剤。例えば３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング
剤、あるいはテトラオクチルビス（ホスファイト）チタ
ネート等のチタン系カップリング剤などである。カップ
リング剤の添加量は使用する無機質充填剤の種類、量、
比表面積およびカップリング剤の最小被覆面積にもよる
が、本発明においては、０．１〜１５部が好ましい。 （３）難型剤としてカルナバワックス、ステアリン酸お
よびその金属塩、モンタンワックス等を添加するも差し
支えない。 （４）着色剤、顔料、難燃剤、難燃助剤、例えば二酸化
チタン、カーボンブラック、臭素化エポキシ樹脂、三酸
化アンチモンなどが用いられる。
下の成分を添加することができる。 （１）エポキシ樹脂と硬化剤および硬化助剤との硬化反
応を促進させるための硬化促進剤。硬化促進剤としては
２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール系、トリフ
ェニルホスフィンなどのホスフィン系、ＤＢＵのフェノ
ール塩などのＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）系な
どが用いられる。 （２）無機質充填材を添加する場合樹脂との相溶性を向
上させるための、カップリング剤。例えば３−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン等のシラン系カップリング
剤、あるいはテトラオクチルビス（ホスファイト）チタ
ネート等のチタン系カップリング剤などである。カップ
リング剤の添加量は使用する無機質充填剤の種類、量、
比表面積およびカップリング剤の最小被覆面積にもよる
が、本発明においては、０．１〜１５部が好ましい。 （３）難型剤としてカルナバワックス、ステアリン酸お
よびその金属塩、モンタンワックス等を添加するも差し
支えない。 （４）着色剤、顔料、難燃剤、難燃助剤、例えば二酸化
チタン、カーボンブラック、臭素化エポキシ樹脂、三酸
化アンチモンなどが用いられる。
【００３４】本発明の樹脂組成物は、上記の成分を、ロ
ール、ニーダー、エクストルーダー等の手段を用いて約
６０〜１２０℃の温度で加熱することにより調製するこ
とができる。また、本発明において、成形加工後のアフ
タキュアは、硬化物中の未硬化エポキシ樹脂などの硬化
反応を完結させるために、行うことが望ましい。成形加
工した後のアフタキュアは成形加工時の温度と同程度の
温度の恒温層中所定時間熱処理すればよい。
ール、ニーダー、エクストルーダー等の手段を用いて約
６０〜１２０℃の温度で加熱することにより調製するこ
とができる。また、本発明において、成形加工後のアフ
タキュアは、硬化物中の未硬化エポキシ樹脂などの硬化
反応を完結させるために、行うことが望ましい。成形加
工した後のアフタキュアは成形加工時の温度と同程度の
温度の恒温層中所定時間熱処理すればよい。
【００３５】
【作用】本発明によるエポキシ樹脂組成物では、基材樹
脂としてナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂を用いて、
硬化剤としてポリアリルフェノールを添加し、可とう性
付与剤として例えばポリスチレン／ポリブタジエン／ポ
リスチレン末端ブロック共重合体、エチレン／プロピレ
ン系ゴム、エチレン／α−オレフィン共重合体、官能基
としてエポキシ基を含むことを特徴とするシリコンゴム
パウダー、特定のシリコン変性エポキシ樹脂、ブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体を添加することにより、硬
化物の耐熱性、耐湿性、靱性、可とう性、耐クラック性
向上に有効に作用することができる。さらに、無機質充
填材を添加することにより、機械的強度も向上する。
脂としてナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂を用いて、
硬化剤としてポリアリルフェノールを添加し、可とう性
付与剤として例えばポリスチレン／ポリブタジエン／ポ
リスチレン末端ブロック共重合体、エチレン／プロピレ
ン系ゴム、エチレン／α−オレフィン共重合体、官能基
としてエポキシ基を含むことを特徴とするシリコンゴム
パウダー、特定のシリコン変性エポキシ樹脂、ブタジエ
ンアクリロニトリル共重合体を添加することにより、硬
化物の耐熱性、耐湿性、靱性、可とう性、耐クラック性
向上に有効に作用することができる。さらに、無機質充
填材を添加することにより、機械的強度も向上する。
【００３６】以下、本発明を実施例および比較例により
更に説明するが、本発明がこれらの実施例により限定さ
れないことはもとよりである。
更に説明するが、本発明がこれらの実施例により限定さ
れないことはもとよりである。
【００３７】
【実施例】実施例１〜５、比較例１〜３ 本例では、次のような原材料を使用した。 （１）ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００（クレゾールとβナ
フトールを１：１で共縮したエポキシ樹脂） 大日本イ
ンキ（株） （２）ポリアリルフェノール（前記式IIのポリアリルフ
ェノール、ｎ＝１〜４)(以下、全ての実施例でこのポリ
アリルフェノールを使用） （３）エポキシ樹脂 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 日本化薬 ＥＯ
ＣＮ−１０２５実施例および比較例に示される組成物
は、原材料を一緒に加圧ニーダで混練することにより調
製したものである。また試験片の作製は以下のように行
った。
フトールを１：１で共縮したエポキシ樹脂） 大日本イ
ンキ（株） （２）ポリアリルフェノール（前記式IIのポリアリルフ
ェノール、ｎ＝１〜４)(以下、全ての実施例でこのポリ
アリルフェノールを使用） （３）エポキシ樹脂 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 日本化薬 ＥＯ
ＣＮ−１０２５実施例および比較例に示される組成物
は、原材料を一緒に加圧ニーダで混練することにより調
製したものである。また試験片の作製は以下のように行
った。
【００３８】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）
にて測定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 結果を表１に示す。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）
にて測定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】基材樹脂としてナフタレン骨格を有するエ
ポキシ樹脂、硬化剤としてポリアリルフェノールを用い
ることにより、表１より明らかなように、耐熱性、耐湿
性、靱性に優れた樹脂組成物を得ることができる。な
お、ポリアリルフェノールの添加量はエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、３０〜１２０重量部が良いことが分
かる。実施例６〜１０、比較例４〜５ 本例では、次のような原材料を使用した。
ポキシ樹脂、硬化剤としてポリアリルフェノールを用い
ることにより、表１より明らかなように、耐熱性、耐湿
性、靱性に優れた樹脂組成物を得ることができる。な
お、ポリアリルフェノールの添加量はエポキシ樹脂１０
０重量部に対して、３０〜１２０重量部が良いことが分
かる。実施例６〜１０、比較例４〜５ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００４１】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール ポリスチレン／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロ
ック共重合体クレイトンＧ−１６５２（シェル化学製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール ポリスチレン／ポリブタジエン／ポリスチレン末端ブロ
ック共重合体クレイトンＧ−１６５２（シェル化学製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００４２】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。
【００４３】曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１に
よる。 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。 耐湿性 アルミ配線模擬素子（図１参照）を
用いて、 (プレッシャークッカーテスト)(PCT)（１２５
℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。（素子中のアル
ミ電極間の抵抗を測定）。
よる。 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。 耐湿性 アルミ配線模擬素子（図１参照）を
用いて、 (プレッシャークッカーテスト)(PCT)（１２５
℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。（素子中のアル
ミ電極間の抵抗を測定）。
【００４４】なお、図１中、１は全線、２はリード、３
はアルミ電極である。回路幅／回路間隔１０μｍ／１０
μｍとした。 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／１００％ＲＨ／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田
に浸漬したときのクラック発生を調べる。
はアルミ電極である。回路幅／回路間隔１０μｍ／１０
μｍとした。 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／１００％ＲＨ／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田
に浸漬したときのクラック発生を調べる。
【００４５】結果を表２および図２に示す。
【００４６】
【表２】
【００４７】表２から明らかなように、ポリスチレン／
ブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合体を添加
することにより硬化物の可とう性が向上し、添加量は５
〜８０部が良く、図２から明らかなように硬化剤として
ポリアリルフェノールを用いることにより、疎水性に優
れた樹脂組成物を得ることができる。また、ポリフェノ
ールを添加することにより硬化性の良好なエポキシ樹脂
組成物を得ることができる。
ブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合体を添加
することにより硬化物の可とう性が向上し、添加量は５
〜８０部が良く、図２から明らかなように硬化剤として
ポリアリルフェノールを用いることにより、疎水性に優
れた樹脂組成物を得ることができる。また、ポリフェノ
ールを添加することにより硬化性の良好なエポキシ樹脂
組成物を得ることができる。
【００４８】なお、図２において、不良率は、母数１０
０個の内、不良回路が１つでも生じた素子を不良とし、
その不良素子の発生割合（％）である（以下、同じ）。実施例１１〜１５、比較例６〜７ 本例では、次のような原材料を使用した。 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール エチレン／プロピレン系三成分共重合体 ＪＳＲ ５７Ｐ（日本合成ゴム製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
０個の内、不良回路が１つでも生じた素子を不良とし、
その不良素子の発生割合（％）である（以下、同じ）。実施例１１〜１５、比較例６〜７ 本例では、次のような原材料を使用した。 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール エチレン／プロピレン系三成分共重合体 ＪＳＲ ５７Ｐ（日本合成ゴム製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００４９】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。
【００５０】曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１に
よる。 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
よる。 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による。 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
【００５１】結果を表３および図３に示す。
【００５２】
【表３】
【００５３】表３から明らかなように、エチレン／プロ
ピレン系三成分共重合体を添加することにより硬化物の
可とう性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図３か
ら明らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを
用いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。また、ポリフェノールを添加することによ
り硬化性の良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。実施例１６〜２１、比較例８〜９ 本例では、次のような原材料を使用した。
ピレン系三成分共重合体を添加することにより硬化物の
可とう性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図３か
ら明らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを
用いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。また、ポリフェノールを添加することによ
り硬化性の良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができ
る。実施例１６〜２１、比較例８〜９ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００５４】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール エチレン／α−オレフィン共重合体 タフマーＰ Ｐ−０２８０（三井石油化学製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール エチレン／α−オレフィン共重合体 タフマーＰ Ｐ−０２８０（三井石油化学製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００５５】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
【００５６】パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成
形し、１２１℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に
浸漬したときのクラック発生を調べる。結果を表４およ
び図４に示す。
形し、１２１℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に
浸漬したときのクラック発生を調べる。結果を表４およ
び図４に示す。
【００５７】
【表４】
【００５８】表４から明らかなように、エチレン／α−
オレフィン共重合体を添加することにより硬化物の可と
う性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図４から明
らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用い
ることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることが
できる。実施例２１〜２５、比較例１０〜１１ 本例では、次のような原材料を使用した。
オレフィン共重合体を添加することにより硬化物の可と
う性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図４から明
らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用い
ることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることが
できる。実施例２１〜２５、比較例１０〜１１ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００５９】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール エポキシ基含有シリコーンパウダ トレフィル Ｅ−６０１（トーレダウコーニング） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール エポキシ基含有シリコーンパウダ トレフィル Ｅ−６０１（トーレダウコーニング） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００６０】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
【００６１】結果を表５および図５に示す。
【００６２】
【表５】
【００６３】表５から明らかなように、エポキシ基含有
シリコーンパウダを添加することにより硬化物の可とう
性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図５から明ら
かなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用いる
ことにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることがで
きる。また、ポリフェノールを添加することにより硬化
性の良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。実施例２６〜３０、比較例１２〜１３ 本例では、次のような原材料を使用した。
シリコーンパウダを添加することにより硬化物の可とう
性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図５から明ら
かなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用いる
ことにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることがで
きる。また、ポリフェノールを添加することにより硬化
性の良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。実施例２６〜３０、比較例１２〜１３ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００６４】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール シリコン変性エポキシ樹脂 ＳＩＮ−２６０ 大日本インキ化学（株） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール シリコン変性エポキシ樹脂 ＳＩＮ−２６０ 大日本インキ化学（株） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００６５】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
【００６６】結果を表６および図６に示す。
【００６７】
【表６】
【００６８】表６から明らかなように、シリコン変性エ
ポキシ樹脂を添加することにより硬化物の靱性、可とう
性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図６から明ら
かなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用いる
ことにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることがで
きる。実施例３１〜３５、比較例１４〜１５ 本例では、次のような原材料を使用した。
ポキシ樹脂を添加することにより硬化物の靱性、可とう
性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図６から明ら
かなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用いる
ことにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ることがで
きる。実施例３１〜３５、比較例１４〜１５ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００６９】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール ブタジエンアクリロニトリル共重合体 ＣＴＢＮ １００８ 宇部興産（株） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール ブタジエンアクリロニトリル共重合体 ＣＴＢＮ １００８ 宇部興産（株） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００７０】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 アルミ配線模擬素子を用いて、ＰＣ
Ｔ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を評価。
【００７１】結果を表７および図７に示す。
【００７２】
【表７】
【００７３】表７から明らかなように、ブタジエンアク
リロニトリル共重合体を添加することにより硬化物の可
とう性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図７から
明らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用
いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ること
ができる。実施例３６〜４０、比較例１６〜１７ 本例では、次のような原材料を使用した。
リロニトリル共重合体を添加することにより硬化物の可
とう性が向上し、添加量は５〜８０部が良く、図７から
明らかなように硬化剤としてポリアリルフェノールを用
いることにより、疎水性に優れた樹脂組成物を得ること
ができる。実施例３６〜４０、比較例１６〜１７ 本例では、次のような原材料を使用した。
【００７４】ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂 ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−４３００ 大日本インキ
（株） ポリアリルフェノール 無機充填材（シリカ） ＲＤ−８（龍森製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
（株） ポリアリルフェノール 無機充填材（シリカ） ＲＤ−８（龍森製） 実施例および比較例に示される組成物は、原材料を一緒
に加圧ニーダで混練することにより調製したものであ
る。また試験片の作製は以下のように行った。
【００７５】まず、混練により得られた組成物を８メッ
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 図１に示すアルミ配線模擬素子を用
いて、ＰＣＴ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を
評価 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
シュパスのパウダーとし、このパウダーをプレス金型に
移し、２００℃、８０kg／cm2 にて２０分間圧縮成形し
たものをさらに２００℃８時間の条件でアフターキュア
した。このようにして得られた組成物について、特性評
価を以下のごとく行った。 ガラス転移温度 熱機械分析装置（真空理工）にて測
定 曲げ強度 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 曲げ弾性 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 吸水率 ＪＩＳ Ｋ６９１１による 耐湿性 図１に示すアルミ配線模擬素子を用
いて、ＰＣＴ（１２５℃／２．３気圧）処理後の不良を
評価 パッケージクラック ８４ピンＱＦＰを成形し、１２１
℃／２４ｈ吸湿処理後、２６０℃の半田に浸漬したとき
のクラック発生を調べる。
【００７６】粘度 フローテスタ法による 結果を表８および図８に示す。
【００７７】
【表８】
【００７８】表８から明らかなように、無機充填材を添
加することにより硬化物の機械的強度が向上し、添加量
は２０〜８５％が良く、図８から明らかなように硬化剤
としてポリアリルフェノールを用いることにより、疎水
性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
加することにより硬化物の機械的強度が向上し、添加量
は２０〜８５％が良く、図８から明らかなように硬化剤
としてポリアリルフェノールを用いることにより、疎水
性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
【００７９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基材樹脂
としてナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂、硬化剤とし
て特定のポリアリルフェノール、さらに、特定の可とう
性付与剤を添加して構成されるものであるから、耐熱
性、耐湿性、靱性、可とう性、耐クラック性に優れた樹
脂組成物を得る効果を奏する。また、無機充填材を添加
することにより機械的強度の優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
としてナフタレン骨格を含むエポキシ樹脂、硬化剤とし
て特定のポリアリルフェノール、さらに、特定の可とう
性付与剤を添加して構成されるものであるから、耐熱
性、耐湿性、靱性、可とう性、耐クラック性に優れた樹
脂組成物を得る効果を奏する。また、無機充填材を添加
することにより機械的強度の優れた樹脂組成物を得るこ
とができる。
【図１】本発明組成物の湿湿性を評価するために用いた
アルミ配線模擬素子の構成図である。
アルミ配線模擬素子の構成図である。
【図２】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図３】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図４】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図５】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図６】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図７】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
【図８】ＰＣＴ時間（ｈ）と不良率（％）の関係を示す
グラフである。
グラフである。
１…全線 ２…リード ３…アルミ電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 猿渡 紀男 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１
００部、および次式Ｉ： 【化１】 で表わされるアリルフェノールの構成単位を繰り返し単
位中に複数個有するポリアリルフェノール３０〜１２０
部を含んでなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 ポリアリルフェノールが、次式II： 【化２】 （式中、ｎは１〜５の整数である）で表わされるポリア
リルフェノールであるか、又は次式III ： 【化３】 で表わされるポリアリルフェノールである、請求項１記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
が、次式IV： 【化４】 （式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は、それ
ぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わし、ｎは０〜
１０を表わす。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少なくとも１個
はハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基であ
る。）で表わされるエポキシ樹脂であるか、又は次式
Ｖ： 【化５】 （式中、ｎは２または３である）で表わされるエポキシ
樹脂である、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】 更に無機充填材をエポキシ樹脂組成物全
体の３０〜８５重量％を配合してなる、請求項１記載の
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂１
００部、次式（Ｉ）： 【化６】 で表わされるアリルフェノールの構成単位を繰り返し単
位中に複数個有するポリアリルフェノール３０〜１２０
部および可とう性付与剤５〜８０部を含んでなる、請求
項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】 ポリアリルフェノールが、次式II： 【化７】 （式中、ｎは１〜５の整数である）で表わされるポリア
リルフェノールであるか、又は次式III ： 【化８】 で表わされるポリアリルフェノールである、請求項５記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】 ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
が、次式IV： 【化９】 （式中、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 ，Ｒ6 は、それ
ぞれ同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン
原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表わし、ｎは０〜
１０を表わす。但し、Ｒ1 〜Ｒ6 のうち少なくとも１個
はハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基であ
る。）で表わされるエポキシ樹脂であるか、又は次式
Ｖ： 【化１０】 （式中、ｎは２または３である）で表わされるエポキシ
樹脂である、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項８】 更に無機充填材をエポキシ樹脂組成物全
体の３０〜８５重量％を配合してなる、請求項５記載の
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項９】 可とう性付与剤が、ポリスチレン／ポリ
ブタジエン／ポリスチレン末端ブロック共重合体、エチ
レン／プロピレン系三成分共重合体、エチレン／α−オ
レフィン共重合体、エポキシ基含有シリコンゴムパウダ
ー、シリコン変性エポキシ樹脂、又はブタジエンアクリ
ロニトリル共重合体である請求項５記載のエポキシ樹脂
組成物。
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|---|---|---|---|
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07268187A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0931167A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| WO2007075334A3 (en) * | 2005-12-22 | 2007-09-13 | 3M Innovative Properties Co | Damage-resistant epoxy compound |
| JP2011089072A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Namics Corp | チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 |
| EP2404946A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-11 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| WO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173719A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-15 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規なエポキシ樹脂組成物 |
| JPH01268712A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01268715A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規なエポキシ樹脂組成物 |
| JPH0312417A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03220229A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03220227A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0423824A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-28 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0450223A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH0496929A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP4128883A patent/JP2970969B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6173719A (ja) * | 1984-09-20 | 1986-04-15 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規なエポキシ樹脂組成物 |
| JPH01268712A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH01268715A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規なエポキシ樹脂組成物 |
| JPH0312417A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03220229A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH03220227A (ja) * | 1989-11-22 | 1991-09-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0423824A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-28 | Fujitsu Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0450223A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH0496929A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07268187A (ja) * | 1994-04-04 | 1995-10-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0931167A (ja) * | 1995-07-19 | 1997-02-04 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| WO2007075334A3 (en) * | 2005-12-22 | 2007-09-13 | 3M Innovative Properties Co | Damage-resistant epoxy compound |
| KR101332456B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2013-11-25 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 내손상 에폭시 화합물 |
| JP2011089072A (ja) * | 2009-10-26 | 2011-05-06 | Namics Corp | チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 |
| EP2404946A1 (en) | 2010-07-08 | 2012-01-11 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained thereby |
| WO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
| JPWO2020241594A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | ||
| CN113891913A (zh) * | 2019-05-30 | 2022-01-04 | 京瓷株式会社 | 密封用树脂组合物和电子部件装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2970969B2 (ja) | 1999-11-02 |
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