JP2011089072A - チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、および(C)液状エラストマーを含む樹脂組成物であって、成分(A)と成分(C)の合計100質量部に対して、成分(C)が35〜45質量部であることを特徴とする、チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物である。
【選択図】 なし
Description
(1) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、および(C)液状エラストマーを含む樹脂組成物であって、成分(A)と成分(C)の合計100質量部に対して、成分(C)が35〜45質量部であることを特徴とする、チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
(2) 成分(C)が、カルボキシル変性またはヒドロキシル変性された液状エラストマーである、上記(1)記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
(3) 成分(C)が、カルボキシル変性ブタジエン・アクリルニトリルゴムである、上記(2)記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
(4) さらに、(D)揺変剤を含む、上記(1)〜(3)のいずれか記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
(5) 上記(1)〜(4)のいずれか記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物を、硬化させて得られる、曲げ弾性率が、0.7〜3.0GPaで、かつ貯蔵弾性率が0.2〜2.0GPaである、チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜。
(6) 上記(1)〜(4)のいずれか記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物から得られた保護膜を含む、チップ抵抗器または圧電発音体。
表1に示す配合で、封止用液状樹脂組成物を調整した。この封止用液状樹脂組成物の揺変指数を、Brookfield社製粘度計(型番:DV−1)を用いて測定した。揺変指数は、毎分5回転の条件で求められた測定値を、毎分50回転の条件で求められた測定値で除した比率、すなわち、(毎分5回転での粘度)/(毎分50回転での粘度)がから求めた。表2に、結果を示す。実施例1〜3、比較例1〜6のいずれにおいても、揺変指数は2.8と適切であった。
保護膜用樹脂組成物を、ポリイミドフィルム上に硬化後の膜厚がおおよそ100μmになるように塗布し、200℃で30分硬化させたものをポリイミドフィルム上から剥離し、幅:5mm、長さ:40mmに成形したものを、試験片とした。
11 セラミック基板
12 内部電極
13 Niメッキ
14 Snメッキ
20 保護膜
21 基材
22 圧電発音体
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、および(C)液状エラストマーを含む樹脂組成物であって、成分(A)と成分(C)の合計100質量部に対して、成分(C)が35〜45質量部であることを特徴とする、チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
- 成分(C)が、カルボキシル変性またはヒドロキシル変性された液状エラストマーである、請求項1記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
- 成分(C)が、カルボキシル変性ブタジエン・アクリルニトリルゴムである、請求項2記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
- さらに、(D)揺変剤を含む、請求項1〜3のいずれか1項記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物を、硬化させて得られる、曲げ弾性率が、0.7〜3.0GPaで、かつ貯蔵弾性率が0.2〜2.0GPaである、チップ抵抗器または圧電発音体の保護膜。
- 請求項1〜4のいずれか1項記載のチップ抵抗器または圧電発音体の保護膜用樹脂組成物から得られた保護膜を含む、チップ抵抗器または圧電発音体。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014003044A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム |
WO2014168188A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP2015015343A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | Tdk株式会社 | 圧電素子及び圧電素子の製造方法 |
WO2021125248A1 (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 積水化学工業株式会社 | チップ抵抗器保護膜用放熱樹脂組成物、チップ抵抗器保護膜、及び電子部品 |
WO2022124263A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04136083A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
JPH05320317A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-03 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH10335389A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-12-18 | Nitto Denko Corp | 半導体装置およびそれに用いるシート状封止材料 |
JP2001068361A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Hitachi Ltd | 内燃機関用点火コイル |
JP2004352806A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2006257286A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | シアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、熱硬化性樹脂組成物及びその用途 |
JP2009091424A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Namics Corp | 保護膜層用封止剤 |
JP2009144052A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板およびプリント回路板 |
-
2009
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04136083A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | カバーレイフィルム |
JPH05320317A (ja) * | 1992-05-21 | 1993-12-03 | Fujitsu Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH10335389A (ja) * | 1997-04-02 | 1998-12-18 | Nitto Denko Corp | 半導体装置およびそれに用いるシート状封止材料 |
JP2001068361A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Hitachi Ltd | 内燃機関用点火コイル |
JP2004352806A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP2006257286A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | シアノ基含有熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂、熱硬化性樹脂組成物及びその用途 |
JP2009091424A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Namics Corp | 保護膜層用封止剤 |
JP2009144052A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント回路板用樹脂組成物、支持基材付き絶縁層、積層板およびプリント回路板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014003044A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 太陽ホールディングス株式会社 | 熱硬化型樹脂組成物および熱硬化型樹脂フィルム |
WO2014168188A1 (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
US20160099403A1 (en) * | 2013-04-10 | 2016-04-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | Layered body |
JP2016104567A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-06-09 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP5956677B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-27 | 三井化学株式会社 | 積層体 |
JP2015015343A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | Tdk株式会社 | 圧電素子及び圧電素子の製造方法 |
WO2021125248A1 (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 積水化学工業株式会社 | チップ抵抗器保護膜用放熱樹脂組成物、チップ抵抗器保護膜、及び電子部品 |
WO2022124263A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
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---|---|
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