JPH05243495A - コイルが形成された半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

コイルが形成された半導体装置及びその製造方法

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JPH05243495A
JPH05243495A JP4207003A JP20700392A JPH05243495A JP H05243495 A JPH05243495 A JP H05243495A JP 4207003 A JP4207003 A JP 4207003A JP 20700392 A JP20700392 A JP 20700392A JP H05243495 A JPH05243495 A JP H05243495A
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metal
layer
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dielectric
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 多層配線構造を有する半導体集積回路の製造
工程の技術を用いてコイルを形成させることができる半
導体装置及びその製造方法を提供するにある。 【構成】 半導体基板１上に第１誘電体２が全面にわた
って形成され、その上に第１金属層３，第２金属層８，
第３金属層１３が順次形成され、同一幅を有するコンタ
クトホール７が前記第１金属層の両側端部に形成され、
コイルで用いられる同一の幅を有する第１金属層と第３
金属層とは前記コンタクトホールを介して第２金属層に
よって連結されて円周状の中空形態になり、その中空内
に鉄芯として使用される磁性分を有する第２金属を中心
としてその周囲を第３誘電体で覆ったものが詰まった構
造である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイルが形成された半
導体装置及びその製造方法に関し、特に多層配線構造を
有する半導体集積回路の製造工程技術を用いてコイルを
形成させることにより、電流により形成された電界およ
び磁界を、半導体装置の内部及び外部素子に利用できる
半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電流により形成された磁界を形成
する回路及び磁界により誘導された電流を利用する回路
を組み込んだ半導体装置はなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、多層配線構
造を有する半導体集積回路の製造工程の技術を用いて内
部にコイルを形成させることができる半導体装置及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】本発明の他の目的は、電流により形成され
た電界及び磁界を、半導体装置の内部および外部に利用
できるコイルが形成された半導体装置及びその製造方法
を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、半導体基板と；この半導体基板上に形
成された第１誘電体層と；第１誘電体上に形成され、所
定幅を有する第１金属層と；前記第１金属層の両側端部
に各々形成された一対の第１コンタクトホールと；中央
部が前記第１金属層の上側中央に、その両側部が前記第
１コンタクトホール上に位置させて各々形成され、第１
金属層より小幅を有する第２金属層と；前記第２金属層
の両側部に前記第１コンタクトホールと同一幅を有する
ように形成される一対の第２コンタクトホールと；前記
第２金属層の上側に前記第１金属層と同一幅で形成させ
た第３金属層と；第２誘電体層と第３誘電体層と；から
なり、前記第１金属層と第３金属層とが前記第１，２コ
ンタクトホールを介して第２金属層の両側部で連結され
た円周状の中空内に、前記第２金属層を中心として下部
を第２誘電体層で、残余部分を第３誘電体層で覆ったも
のを詰めた形状であることを特徴とするコイルが形成さ
れた半導体装置である。
【０００６】本発明は、半導体基板上に第１誘電体層，
第１金属層を順次形成する工程と；第１金属層をフォト
エッチングしてパターン化する工程と；その上に第２誘
電体層を全面に塗布する工程と；第２誘電体層をフォト
エッチングして一対の第１コンタクトホールを形成する
工程と；その上に第２金属層を全面にわたって塗布する
工程と；その第２金属層をフォトエッチングして前記第
１金属層上の第２誘電体層の上部の中央に形成された中
央部と、前記第１コンタクトホール上に各々形成された
両側部を有するようにパターンを形成する工程と；その
上に第３誘電体層を全面にわたって塗布する工程と；前
記第３誘電体層をフォトエッチングして前記第２金属層
の両側部上に一対の第２コンタクトホールを各々形成す
る工程と；その上に第３金属を全面にわたって塗布する
工程と；前記第３金属層をフォトエッチングして前記第
１金属層と同一位置で同一幅を有するようにパターン化
する工程と；全面にわたって保護膜を形成する工程と，
を含むことを特徴とするコイルが形成された半導体装置
の製造方法。
【０００７】本発明は、半導体基板と；半導体基板上に
形成される第１絶縁膜層；第１絶縁膜上に形成される第
１金属層；第１金属層の上側に形成され、かつ第１金属
層より小幅を有する第２金属層；第２金属層の上側に形
成され、かつ前記第１金属層と同一の幅を有する第３金
属層；第１金属層の両周辺に各々形成される一対のコン
タクトホール；第１及び第２誘電体層；からなり、同一
幅を有する前記第１金属層と第３金属層とが前記コンタ
クトホールを介して直接連結されて形成される円周状の
中空内に、第２金属層を中心として下部を第１誘電体層
で、残余部分を第２誘電体層で覆ったものを詰めた形状
であることを特徴とするコイルが形成された半導体装
置。
【０００８】本発明は、半導体基板上に酸化膜層，第１
金属層，第１誘電体層を形成する工程と；前記第１誘電
体層および第１金属層をフォトエッチングして同一幅を
有するようにパターン化する工程と；第２金属層を全面
に塗布する工程と；第２金属層をフォトエッチングして
第１金属層パターンの中央部に第２金属層が位置するよ
うにパターン化する工程と；第２誘電体層を全面にわた
って塗布する工程と；前記第２金属層上の第２誘電体層
と第１誘電体層をフォトエッチングして一対のコンタク
トホールを形成する工程と；第３金属層を全面に塗布す
る工程と；前記第３金属をフォトエッチングして前記第
１金属層と同一位置で同一幅を有するようにパターン化
する工程と；全面にわたって保護膜を形成する工程を含
むことを特徴とするコイルが形成された半導体装置の製
造方法。
【０００９】
【実施例】図１〜図６は本発明の第１実施例によるコイ
ルが形成された半導体装置の製造工程を示す断面図であ
る。
【００１０】まず、図１に示すように、半導体基板１上
に第１誘電体２，第１金属３を順次蒸着し、その上にフ
ォトレジストを塗布した後、所定部分のフォトレジスト
４のみを残存するようにエッチングする。
【００１１】図２に示すように、前記パターン化された
フォトレジスト４を用いて前記第１金属層３をエッチン
グして所望する金属パターンを形成する。その後、前記
フォトレジスト４を除去したのち、全面にわたって第２
誘電体５を蒸着し、さらに、その上にフォトレジスト６
を塗布した後、第１金属層３の両側端部のフォトレジス
ト６のみエッチングしてパターン化する。
【００１２】図３に示すように、前記パターン化された
フォトレジスト６を用いて前記第１金属層３上の第２誘
電体層５をエッチングして第１金属層３を露出させる。
これにより、第１金属層３と後続工程に形成される第２
金属層８を連結するための第１コンタクトホール７が、
その第１金属層３の露出された両側端部表面上に各々形
成される。前記フォトレジスト６を除去した後、全体的
に磁性分を有する第２金属８を蒸着し、その上に、さら
に、フォトレジスト９を塗布した後エッチングし、前記
パターン化された第１金属層３上の第２誘電体層５の上
部と、前記パターン化された第１金属層３の両端部、即
ち、双方の第１コンタクトホール７の上の部分とが残存
するようにパターン化する。ここで、磁性分を有する金
属としてＮｉを使用する。
【００１３】図４に示すように、前記パターン化された
フォトレジスト９を用いて第１金属層３上の第２誘電体
層５上の中央部分と前記２つのコンタクトホール７上の
両側部分のみ残存するように第２金属層８をフォトエッ
チングする。この時、前記第２誘電体層５上に形成され
た第２金属パターン８は鉄芯として用いられ、第１コン
タクトホール７に形成された第２金属パターン８は前記
第１金属３と後続工程で形成される第３金属層をコンタ
クトさせる役割をする。前記フォトレジスト９を除去し
た後全面にわたって第３誘電体１０を蒸着し、その上に
フォトレジスト１１をさらに塗布し、前記２個の第１コ
ンタクトホール７上の第３誘電体層１０の部分のみが露
出されるように前記フォトレジスト１１をパターン化す
る。
【００１４】図５に示すように、前記パターン化された
フォトレジスト１１を用いて前記第３誘電体層１０をフ
ォトエッチングして前記２個の第１コンタクトホール７
に形成された第２金属層８の表面のみを露出させ、前記
第１コンタクトホール７と同一の位置に同一な幅を有す
る第２コンタクトホール１２を各々形成する。前記フォ
トレジスト１１を除去した後、全体的に第３金属１３を
蒸着する。前記金属層１３上にフォトレジスト１４を塗
布した後、前記第１金属パターン３と同一な幅を有する
パターンが得ることができるように前記フォトレジスト
１４をパターン化する。前記パターン化されたフォトレ
ジスト１４を用いて前記第３金属層１３をフォトエッチ
ングして前記第１金属層３と同一の位置に同一な幅を有
する第３金属パターン１３を形成する。前記フォトレジ
スト１４を除去した後、全表面にわたって保護膜１５を
塗布してコイルが形成された半導体装置を製造する。
【００１５】図６に示すように、本発明の第１実施例に
よるコイルが形成された半導体装置は、半導体基板１上
に第１誘電体層２が全面にわたって形成され、その上に
第１金属層３と第２金属層８及び第３金属層１３が順次
形成され、２個の第１コンタクトホール７が、前記第１
金属層３の両側端部に各々形成される。前記第２金属層
８は第１金属層３上の中央に形成された中央部と、前記
第１コンタクトホール７上に各々形成された両側部分を
有するように、パターン化される。また、２個の第２コ
ンタクトホール１２が前記第２金属層８の両側部分上に
各々形成される。前記第１，２コンタクトホール７，１
２は、同一幅を有するように形成されている。コイルで
用いられる同一の幅を有する第１金属層３と第３金属層
１３とは前記コンタクトホール７，１２を介して第２金
属層８の両側部分によって連結されて円周状の中空形態
になり、その中空内に鉄芯として使用される磁性分を有
する第２金属層８の中央部、その下部の第２誘電体層５
及び残余部分の第３誘電体層５の図示の構成のものが詰
まった形状になっている。
【００１６】図７〜１０は本発明の第２実施例によるコ
イルが形成された半導体装置の製造工程を示す断面図で
ある。
【００１７】本発明の第２実施例によるコイルが形成さ
れた半導体装置製造方法を、図７〜図１０に基づいて説
明する。まず、図７に示すように、半導体基板２１上に
ＣＶＤ法またはスパッタリング法を用いて酸化膜２２，
第１金属層２３，第１誘電体層２４を順次塗布し、第１
誘電体層２４上にフォトレジスト２５を塗布した後、所
定部分を残存し、除去する。図８に示すように、前記パ
ターン化されたフォトレジスト２５を用いて第１誘電体
層２４と第１金属層２３とを順次エッチングして所望の
幅を有する誘電体パターンと金属パターンとを形成す
る。前記フォトレジスト２５を除去したのち、磁性分を
有する第２金属２６を全面にわたって蒸着し、さらに、
その上にフォトレジスト２７を塗布した後、第１金属パ
ターン２３の中央部でその幅より小さくなるようにエッ
チングする。ここで、磁性分を有する金属としてＮｉを
使用する。
【００１８】図９に示すように、前記パターン化された
フォトレジスト２７を用いて第２金属層２６が第１金属
層２３の中央部に位置するようにフォトエッチングす
る。この第２金属パターン２６は鉄芯として用いられ
る。ついで全面にわたって第２誘電体層２８、フォトレ
ジスト２９を順次塗布した後、フォトレジスト２９の第
１金属パターン２３の両側周辺部の上をエッチングす
る。
【００１９】図１０に示すように、前記フォトレジスト
パターン２９を用いて前記第２誘電体層２８及び第１誘
電体層２４を順次エッチングして第１金属層２３を露出
させる。これにより、所定幅を有するコンタクトホール
３０を第１金属層２３の表面の両側周辺部に形成する。
【００２０】全体的に第３金属層３１を蒸着し、その上
にフォトレジスト３２を塗布した後、第１金属パターン
２３と同一な幅を有するようにエッチングする。最後
に、第１実施例と同様な方式で前記フォトレジスト３２
を用いて同一の位置に同一な幅を有するように第３金属
層３１をエッチングして不必要な部分を除去し、全表面
にわたって保護膜を形成すれば、コイルが形成された半
導体装置が製造される。したがって、第１金属パターン
２３と第３金属層３１とを連結するためのコンタクトホ
ール３０を第１金属層２３上の両側周辺部に形成し、こ
れを通して第１金属層２３と第３金属層３１とを連結し
て鉄芯役割をする磁性分を有する第２金属２６を包囲す
る。第２金属層２６の周囲を下部が第１誘電体２４，残
余部分に第２誘電体２８とで覆い第２金属２６を絶縁し
た形状に作ることができる。
【００２１】図１０に示すように（最後工程は第１実施
例と同一であるので省略である）、第２実施例のコイル
が形成された半導体装置は、半導体基板２１上に酸化膜
２２が全面にわたって塗布されており、その上に第１金
属層２３と第２金属層２６および第３金属層３１が順次
形成され、コンタクトホール３０が、前記第１金属層２
３の両側周辺部に形成され、コイルで用いられる同一の
幅を有する第１金属層２３と第３金属層３１とは前記コ
ンタクトホール３０を介して直接連結されて円周状の中
空形態になり、その中空内に鉄芯として使用される磁性
分を有する第２金属層２６を中心として第１，第２誘電
体２４，２８が詰まった構造になっている。
【００２２】図に示すように、第１実施例において、第
１，第２コンタクトホール７，１２を第１金属層３の両
側端部に形成し、これらを第１，第２コンタクトホール
７，１２を通して第１金属層３、第３金属層１３が第２
金属層８により連結され円周状の中空を形成する。これ
と反対に、第２実施例においては、コンタクトホール３
０を第１金属層２３の両側周辺部に形成し、このコンタ
クトホール３０を通して第１金属層２３と第３金属層３
１とが直接連結され円周状の中空を形成する。前述の構
造の半導体装置は、一般的に所定物質の棒にコイルが巻
取された形態の素子と同一に作用する。即ち、アンペー
ルの法則によりコイルに電流が流れれば磁界が形成さ
れ、磁界の大きさは下記式（１）で表現される。 Ｈ＝ＮＩ／ｄ ・・・・・ （１） ここで、Ｈは磁界の大きさ、Ｎは巻線数、ｄはコイルの
長さを示す。したがって半導体装置製造の場合、コイル
の巻線数と長さとを調節して磁界の大きさと電流間との
比例常数が決定されると、大きさと電流間の比例関係が
決定されるので、磁界による所定電流の誘導および所定
電流による磁界誘導が可能となる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体装置内に電界および磁界効果を奏することができ
るコイル形状を集積させることができるので、鉄芯にコ
イルが巻取された装置のコンパクト化，集積化，精密化
を図ることができ、これは電流により生成された磁界を
用いる装置及び磁界により誘導された電流を用いる装置
等に使用することができる。したがって半導体素子形態
として発振器，小型モータ，磁界センサに応用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図５】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図７】本発明の第２実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図８】本発明の第２実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図９】本発明の第２実施例によるコイルが形成された
半導体装置の製造工程断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるコイルが形成され
た半導体装置の製造工程断面図である。
【符号の説明】
１，２１ 半導体基板 ２，２４ 第１誘電体 ３，２３ 第１金属 ５，２８ 第２誘電体 ４，６，９，１１，１４，２２７，２９，３２ フォト
レジスト ７，１２，３０ コンタクトホール ８，２６ 第２金属 １０ 第３誘電体 １３，３１ 第３金属 １５ 保護膜 ２２ 酸化膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 フン・シク・キム 大韓民國・ギョンギ−ド・アンヤン−シ・ パクタル−ドン・85

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体基板と；この半導体基板上に形成
    された第１誘電体層と；第１誘電体上に形成され、所定
    幅を有する第１金属層と；前記第１金属層の両側端部に
    各々形成された一対の第１コンタクトホールと；中央部
    が前記第１金属層の上側中央に、その両側部が前記第１
    コンタクトホール上に位置させて各々形成され、第１金
    属層より小幅を有する第２金属層と；前記第２金属層の
    両側部に前記第１コンタクトホールと同一幅を有するよ
    うに形成される一対の第２コンタクトホールと；前記第
    ２金属層の上側に前記第１金属層と同一幅で形成させた
    第３金属層と；第２誘電体層と第３誘電体層と；からな
    り、前記第１金属層と第３金属層とが前記第１，２コン
    タクトホールを介して第２金属層の両側部で連結された
    円周状の中空内に、前記第２金属層を中心として下部を
    第２誘電体層で、残余部分を第３誘電体層で覆ったもの
    を詰めた形状であることを特徴とするコイルが形成され
    た半導体装置。
  2. 【請求項２】 中空内の第２金属層は、鉄芯として用い
    られることを特徴とする請求項１に記載のコイルが形成
    された半導体装置。
  3. 【請求項３】 円周状の中空を形成する第１金属層，第
    ３金属層がコイルとして用いられることを特徴とする請
    求項１に記載のコイルが形成された半導体装置。
  4. 【請求項４】 第２金属層が、磁性分を有する金属であ
    ることを特徴とする請求項２に記載のコイルが形成され
    た半導体装置。
  5. 【請求項５】 磁性分を有する第２金属層としてＮｉを
    使用することを特徴とする請求項４に記載のコイルが形
    成された半導体装置。
  6. 【請求項６】 半導体基板上に第１誘電体層，第１金属
    層を順次形成する工程と；第１金属層をフォトエッチン
    グしてパターン化する工程と；その上に第２誘電体層を
    全面に塗布する工程と；第２誘電体層をフォトエッチン
    グして一対の第１コンタクトホールを形成する工程と；
    その上に第２金属層を全面にわたって塗布する工程と；
    その第２金属層をフォトエッチングして前記第１金属層
    上の第２誘電体層の上部の中央に形成された中央部と、
    前記第１コンタクトホール上に各々形成された両側部を
    有するようにパターンを形成する工程と；その上に第３
    誘電体層を全面にわたって塗布する工程と；前記第３誘
    電体層をフォトエッチングして前記第２金属層の両側部
    上に一対の第２コンタクトホールを各々形成する工程
    と；その上に第３金属を全面にわたって塗布する工程
    と；前記第３金属層をフォトエッチングして前記第１金
    属層と同一位置で同一幅を有するようにパターン化する
    工程と；全面にわたって保護膜を形成する工程とを含む
    ことを特徴とするコイルが形成された半導体装置の製造
    方法。
  7. 【請求項７】 前記第１，第２コンタクトホール間に形
    成された第２金属のパターンは、前記第１金属と第３金
    属とを連結させる役割を行うことを特徴とする請求項６
    に記載のコイルが形成された半導体装置の製造方法。
  8. 【請求項８】 前記第１コンタクトホールは、前記第１
    金属の両側端部に前記第２コンタクトホールと同一の幅
    を有するように各々形成されることを特徴とする請求項
    ６に記載のコイルが形成された半導体装置の製造方法。
  9. 【請求項９】 半導体基板と；半導体基板上に形成され
    る第１絶縁膜層；第１絶縁膜上に形成される第１金属
    層；第１金属層の上側に形成され、かつ第１金属層より
    小幅を有する第２金属層；第２金属層の上側に形成さ
    れ、かつ前記第１金属層と同一の幅を有する第３金属
    層；第１金属層の両周辺に各々形成される一対のコンタ
    クトホール；第１及び第２誘電体層；からなり、同一幅
    を有する前記第１金属層と第３金属層とが前記コンタク
    トホールを介して直接連結されて形成される円周状の中
    空内に、第２金属層を中心として下部を第１誘電体層
    で、残余部分を第２誘電体層で覆ったものを詰めた形状
    であることを特徴とするコイルが形成された半導体装
    置。
  10. 【請求項１０】 中空内の第２金属は、鉄芯として用い
    られることを特徴とする請求項９に記載のコイルが形成
    された半導体装置。
  11. 【請求項１１】 円周状の中空を形成する第１金属層，
    第３金属層がコイルとして用いられることを特徴とする
    請求項９に記載のコイルが形成された半導体装置。
  12. 【請求項１２】 第２金属層が、磁性分を有する金属で
    あることを特徴とする請求項１０に記載のコイルが形成
    された半導体装置。
  13. 【請求項１３】 磁性分を有する第２金属としてＮｉを
    使用することを特徴とする請求項１２に記載のコイルが
    形成された半導体装置。
  14. 【請求項１４】 半導体基板上に酸化膜層，第１金属
    層，第１誘電体層を形成する工程と；前記第１誘電体層
    および第１金属層をフォトエッチングして同一幅を有す
    るようにパターン化する工程と；第２金属層を全面に塗
    布する工程と；第２金属層をフォトエッチングして第１
    金属層パターンの中央部に第２金属層が位置するように
    パターン化する工程と；第２誘電体層を全面にわたって
    塗布する工程と；前記第２金属層上の第２誘電体層と第
    １誘電体層をフォトエッチングして一対のコンタクトホ
    ールを形成する工程と；第３金属層を全面に塗布する工
    程と；前記第３金属をフォトエッチングして前記第１金
    属層と同一位置で同一幅を有するようにパターン化する
    工程と；全面にわたって保護膜を形成する工程を含むこ
    とを特徴とするコイルが形成された半導体装置の製造方
    法。
  15. 【請求項１５】 コンタクトホールが前記第１金属層の
    両側周辺部に形成されることを特徴とする請求項１４に
    記載のコイルが形成された半導体装置の製造方法。
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