JPH0523570U - プリント回路基板組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はプリント回路基板組立装置に関し、
ディップ方式によるはんだ付けの後、追加組立や検査等
の追加処理及び洗浄を行なうようにプリント回路基板を
搬送する時に、フラックスの付着による搬送手段の故障
が生じない装置の実現を目的とする。 【構成】 はんだ槽２、はんだ槽２通過後の追加処理手
段３、洗浄手段４、及びプリント回路基板の周縁を載置
してはんだ槽２、追加処理手段３、及び洗浄手段４の順
に搬送する搬送手段５を備えるプリント回路基板組立装
置において、はんだ槽２を通過後にプリント回路基板１
が搬送手段５に載置される周縁部のみを洗浄する周縁洗
浄手段６を備える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント回路基板の組立装置に関し、特にプリント回路基板をベル ト等の搬送手段に載置して、部品の挿入、はんだ槽への浸漬、補修等の追加処理 及び洗浄の各処理を順に行なう自動化ライン型式のプリント回路基板組立装置に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

プリント回路基板の組立におけるはんだ付けの方法には、ベーパはんだ付け、 リフローはんだ付け、レーザはんだ付け等の各種の方法があるが、従来から広く 用いられるものにディップ（Ｄip）方式がある。これはプリント回路基板に部品 を挿入し、フラックスを塗布した後溶融はんだ槽に浸漬してはんだ付けを行なう ものである。はんだ付け終了後は、付着しているフラックスを除去するため清浄 する必要がある。

【０００３】 プリント回路基板の組立を自動的に行なう自動組立装置が広く利用されている 。図４はディップ方式を用いた自動組立装置の基本構成を示す図である。図示の ようにプリント回路基板１をベルト又はローラ等で構成される搬送手段に載置し て、部品の挿入、フラックスの塗布、はんだ槽への浸漬、追加処理及び洗浄の各 工程を順に行なう。フラックスの塗布とはんだ槽への浸漬は共に、はんだ付装置 内で行なわれる。

【０００４】 ここで追加処理とは、自動挿入機によっては取り付けが行なえないような部品 の取り付け、はんだ付け後の検査及び測定、及び検査によって発見された不良箇 所の補修等の処理である。この工程部分で再度はんだ付け作業等が必要になるこ とがあるため、この工程が終了した後、最終段階でプリント回路基板の洗浄を行 なうのが一般的である。

【０００５】 プリント回路基板の搬送はベルト又はローラに載置してガイドレールに沿って 行なわれる。図５はベルト搬送機構によるプリント回路基板１の搬送を示した図 であり、５が搬送用ベルトである。図示のようにプリント回路基板１の周縁部を ベルト５上に載置して搬送を行なうため、プリント回路基板１のこの周縁部には 部品は実装されない。また周縁部まで部品を実装する必要のある場合には、プリ ント回路基板にミシン目を入れたダミー部を設けてそこを載置し、組立完了後ミ シン目から切断してダミー部を除去することが行なわれる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

はんだ槽の通過後、追加組立や補修等の追加処理を行なうプリント回路基板の 自動組立装置は、図４に示すように追加処理の後で洗浄処理を行なうのが一般的 である。これは前述のように追加処理において再度はんだ付け作業が行なわれる ことがあり得るためである。また出荷される製品に汚れ等があると問題であるた め、洗浄はできるだけ最終段階に行なうことが望ましいためである。

【０００７】 しかしフラックスが塗布されはんだ槽内を通過したプリント回路基板にはフラ ックスが付着したまま残留しており、追加処理を行なう部分でベルト又はローラ 、及びガイドレールに付着し、各種の問題を発生させる。例えばベルトにフラッ クスが付着するためすべってベルトが動かなくなるといった問題や、ベルトの耐 久性が劣化するという問題が生じる。またローラの場合には回転軸にフラックス が固着して回転の抵抗が増加するといった問題がある。更にガイドレール等にも フラックスが付着するため搬送を妨げ、搬送位置の精度が低下し、検査等に支障 が生じるという問題がある。

【０００８】 本考案は上記問題点に鑑みてなされたものであり、フラックスによる搬送手段 への悪影響を除去したプリント回路基板組立装置の実現を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案のプリント回路基板組立装置は、上記問題点を解決するため、はんだ槽 通過直後に搬送手段に載置されるプリント回路基板の周縁部のみを洗浄する洗浄 手段を備える。図１は本考案のプリント回路基板組立装置の基本構成を示す図で ある。

【００１０】 すなわち本考案のプリント回路基板組立装置は、部品が取り付けられたプリン ト回路基板１を浸漬してはんだ付けをするはんだ槽２、はんだ槽２通過後に追加 組立、検査、測定及び補修のうち少なくとも一つ以上を行なう追加処理手段３、 追加処理手段３通過後にプリント回路基板１の洗浄を行なう洗浄手段４、及びプ リント回路基板１の周縁を載置してはんだ槽２、追加処理手段３、及び洗浄手段 ４の順に搬送する搬送手段５を備えるプリント回路基板組立装置において、はん だ槽２通過後にプリント回路基板１が搬送手段５に載置される周縁部のみを洗浄 する周縁洗浄手段６を備える。

【００１１】

【作用】

追加処理手段３の部分でフラックスが悪影響を及ぼすのは搬送手段５に対して である。そこでプリント回路基板１に付着したフラックスのうち搬送手段５に載 置される周縁部のフラックスを周縁洗浄手段６で洗浄して除去すれば、上記のよ うな問題は生じない。

【００１２】 はんだ槽２を通過直後にプリント回路基板１全体を洗浄すれば同様に上記のよ うな問題は生じないが、追加処理の後に再び洗浄手段４による洗浄が行なわれる ので二重になり、洗浄コストが増加するので好ましくない。 はんだ槽２の通過直後の洗浄はプリント回路基板１が搬送手段５に載置される 周縁部のフラックスを除去するためであり、プリント回路基板１にダミー部を設 けてその部分を載置する場合に最終的には洗浄の必要のないダミー部であっても 洗浄を行なうことが重要である。

【００１３】

【実施例】

本考案のプリント回路基板組立装置は、従来のディップ方式による自動組立装 置においてはんだ槽の直後にプリント回路基板の周縁部を洗浄するようにしたも のであり、他の部分は従来広く知られた通りであり、ここでは周縁部を洗浄する 部分のみを説明する。

【００１４】 図２及び図３は、本考案の実施例の周縁洗浄部の正面図及び側面図である。プ リント回路基板１の裏面は、モータ１３により回転される円筒１２に設けられた ブラシ１１が回転することで洗浄される。１４は洗浄液１６を貯蔵するタンクで あり、フロートバルブ１５を介して本体内の液面が一定の高さに保持される。ブ ラシ１１は洗浄液１６に浸された後、プリント回路基板１の裏面を洗浄する。

【００１５】 図２の通り、本実施例の周縁洗浄部はプリント回路基板の周縁部のみを洗浄す るものであるから中央部にブラシを有していない。この点を除けば従来の洗浄部 、すなわち最終段階での洗浄部と同じである。周縁部を洗浄する場合にはその部 分を搬送手段で保持することはできないので、図３に示すように洗浄する前後で 搬送手段を前後に分ける必要がある。この時前後の搬送手段の間隔よりプリント 回路基板が長いことが必要である。

【００１６】 洗浄液１６は洗浄によってフラックスが溶け出すため常に良好な状態に保持す ることが重要であり、そのための管理が大きな問題である。図２及び図３に示す ように周縁部のみを洗浄する場合、全体を洗浄するのに比べて洗浄液１６の汚れ は少なく、管理は容易になる。 またプリント回路基板の搬送手段に載置される部分をミシン目等を入れたダミ ー部分として、組立完了後にミシン目から切断する場合、最終的な製品としては ダミー部分は必要ないため、従来はこの部分の洗浄を行なわないのが一般的であ った。ダミー部分の洗浄を行なわないならば前述のような搬送手段を前後に分割 し、その間に周縁部も含めた全体を洗浄する部分を設けるといった機構を設ける 必要がないためである。しかし本考案の装置では、たとえ最終的に不必要なダミ ー部分であっても、その部分が搬送手段に載置されるならば、はんだ槽の通過直 後に洗浄される。

【００１７】

【考案の効果】

本考案により、フラックスの付着による搬送上の問題が生じることのない安定 した動作が行なえるディップ方式のプリント回路基板組立装置が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント回路基板組立装置の基本構成
を示す図である。

【図２】本考案の実施例の周縁洗浄部の正面図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】従来のプリント回路基板の自動組立装置の基本
構成を示す図である。

【図５】プリント回路基板を搬送するベルト搬送機構の
例を示す図である。

【符号の説明】

１…プリント回路基板 ２…はんだ槽 ３…追加処理手段 ４…洗浄手段 ５…搬送手段 ６…周縁洗浄手段

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品が取り付けられたプリント回路基板
   （１）を浸漬してはんだ付けをするはんだ槽（２）、 該はんだ槽（２）通過後に、追加組立、検査、測定及び
   補修のうち少なくとも一つ以上を行なう追加処理手段
   （３）、 該追加処理手段（３）通過後に、該プリント回路基板
   （１）の洗浄を行なう洗浄手段（４）、及び該プリント
   回路基板（１）の周縁を載置して、該はんだ槽（２）、
   該追加処理手段（３）、及び該洗浄手段（４）の順に搬
   送する搬送手段（５）を備えるプリント回路基板組立装
   置において、 該はんだ槽（２）通過後に、該プリント回路基板（１）
   が該搬送手段（５）に載置される該周縁部のみを洗浄す
   る周縁洗浄手段（６）を備えることを特徴とするプリン
   ト回路基板組立装置。