JPH0521437A - バンプ形成装置 - Google Patents
バンプ形成装置Info
- Publication number
- JPH0521437A JPH0521437A JP3169881A JP16988191A JPH0521437A JP H0521437 A JPH0521437 A JP H0521437A JP 3169881 A JP3169881 A JP 3169881A JP 16988191 A JP16988191 A JP 16988191A JP H0521437 A JPH0521437 A JP H0521437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- bump forming
- bumps
- bonded
- bump formation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板等の電極端子に一括してバンプを
形成するバンプ形成装置を提供する。 【構成】 バンプ形成材料５を半導体基板等の被ボンデ
ィング材２に一括供給するバンプ材料供給装置３ａと、
位置決め板３ｂと、ヒートブロック１と、ツール４を備
えた。
形成するバンプ形成装置を提供する。 【構成】 バンプ形成材料５を半導体基板等の被ボンデ
ィング材２に一括供給するバンプ材料供給装置３ａと、
位置決め板３ｂと、ヒートブロック１と、ツール４を備
えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板または回路
基板に一括してバンプを形成するバンプ形成装置に関す
る。
基板に一括してバンプを形成するバンプ形成装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】以下に従来のバンプ形成方法について説
明する。
明する。
【０００３】図３（ａ）に示すように、キャピラリ１１
の穴に通したＡｕワイヤ１２の先端に電気放電等によっ
て、図３（ｂ）に示すようなＡｕワイヤ１２の径の２〜
３倍の径のＡｕボール１３を形成する。次に図３（ｃ）
に示すようにキャピラリ１１を介してＬＳＩチップ１４
の電極端子１５にＡｕボール１３を固着させてバンプ１
６の底部を形成する。次に図３（ｄ）に示すようにキャ
ピラリ１１をバンプ１６の底部の上方で垂直方向にルー
プ状軌道を描いて移動した後、キャピラリ１１を降下さ
せてＡｕワイヤ１２を切断し、図３（ｅ）に示すバンプ
１６の頂部を形成する。
の穴に通したＡｕワイヤ１２の先端に電気放電等によっ
て、図３（ｂ）に示すようなＡｕワイヤ１２の径の２〜
３倍の径のＡｕボール１３を形成する。次に図３（ｃ）
に示すようにキャピラリ１１を介してＬＳＩチップ１４
の電極端子１５にＡｕボール１３を固着させてバンプ１
６の底部を形成する。次に図３（ｄ）に示すようにキャ
ピラリ１１をバンプ１６の底部の上方で垂直方向にルー
プ状軌道を描いて移動した後、キャピラリ１１を降下さ
せてＡｕワイヤ１２を切断し、図３（ｅ）に示すバンプ
１６の頂部を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ワイヤボンディング法を応用しバンプを
形成するため、バンプを１個ずつ順次形成しなければな
らず、必要なバンプの個数に比例して形成に必要な時間
が増加するとともに、高さのばらつき，センターずれが
発生し、配線との接続がとれないものが発生し易いとい
う課題を有していた。
来の構成では、ワイヤボンディング法を応用しバンプを
形成するため、バンプを１個ずつ順次形成しなければな
らず、必要なバンプの個数に比例して形成に必要な時間
が増加するとともに、高さのばらつき，センターずれが
発生し、配線との接続がとれないものが発生し易いとい
う課題を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、バンプを一括で形成することにより、必要バンプの
個数に関係なく、形成時間が短く、バンプ高さ，形状の
ばらつきが少ないバンプ形成装置の提供を目的とする。
で、バンプを一括で形成することにより、必要バンプの
個数に関係なく、形成時間が短く、バンプ高さ，形状の
ばらつきが少ないバンプ形成装置の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、Ａｕボール，ハンダボール等のバンプ形成
材料をバンプを形成すべき半導体基板，回路基板等の被
ボンディング材に一括供給する手段と、バンプ形成材料
を位置決めする手段と、被ボンディング材を加熱する手
段と、バンプ形成材料を加圧形成する手段とを備えたも
のである。
に本発明は、Ａｕボール，ハンダボール等のバンプ形成
材料をバンプを形成すべき半導体基板，回路基板等の被
ボンディング材に一括供給する手段と、バンプ形成材料
を位置決めする手段と、被ボンディング材を加熱する手
段と、バンプ形成材料を加圧形成する手段とを備えたも
のである。
【０００７】
【作用】この構成によって、必要バンプの個数に関係な
く形成時間が短く、バンプ高さ，形状のばらつきが少な
いバンプを形成することができる。
く形成時間が短く、バンプ高さ，形状のばらつきが少な
いバンプを形成することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるバンプ形
成装置の要部斜視図である。図１において、１は水平面
上で互いに直交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能なＸ
Ｙテーブル（図示せず）に搭載されたヒートブロックで
あり、バンプを形成すべき半導体基板等の被ボンディン
グ材２を固定支持し、加熱するように構成されている。
３ａは被ボンディング材２にバンプ形成材料５を一括供
給するバンプ材料供給装置、３ｂはバンプ形成材料５を
位置決めする位置決め板である。４は被ボンディング材
２の上の所定の位置に供給位置決めされたバンプ形成材
料５に圧力を加えバンプを形成するためのツールであ
る。
成装置の要部斜視図である。図１において、１は水平面
上で互いに直交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能なＸ
Ｙテーブル（図示せず）に搭載されたヒートブロックで
あり、バンプを形成すべき半導体基板等の被ボンディン
グ材２を固定支持し、加熱するように構成されている。
３ａは被ボンディング材２にバンプ形成材料５を一括供
給するバンプ材料供給装置、３ｂはバンプ形成材料５を
位置決めする位置決め板である。４は被ボンディング材
２の上の所定の位置に供給位置決めされたバンプ形成材
料５に圧力を加えバンプを形成するためのツールであ
る。
【００１０】以上のように構成されたバンプ形成装置に
ついて、以下にその動作について説明する。
ついて、以下にその動作について説明する。
【００１１】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明のバンプ形成
装置の動作を説明する工程図である。まず図２（ａ）に
示すように、被ボンディング材２の上に位置決め板３ｂ
を設置し、被ボンディング材２の上の電極端子６と位置
決め板３ｂの穴７を位置合せする。この状態でバンプ材
料供給装置３ａを矢印の方向に移動し、図２（ｂ）に示
すように穴７にバンプ形成材料５を供給する。
装置の動作を説明する工程図である。まず図２（ａ）に
示すように、被ボンディング材２の上に位置決め板３ｂ
を設置し、被ボンディング材２の上の電極端子６と位置
決め板３ｂの穴７を位置合せする。この状態でバンプ材
料供給装置３ａを矢印の方向に移動し、図２（ｂ）に示
すように穴７にバンプ形成材料５を供給する。
【００１２】次に図２（ｃ）に示すツール４を用いて、
図２（ｄ）に示すように被ボンディング材２にバンプ形
成材料５を接合すると同時に穴７とツール４の形状によ
り一定形状のバンプ８を形成する。次にツール４，位置
決め板３ｂの順に被ボンディング材２から離す。このよ
うにして図２（ｅ）に示すようなバンプ８が一括形成さ
れる。
図２（ｄ）に示すように被ボンディング材２にバンプ形
成材料５を接合すると同時に穴７とツール４の形状によ
り一定形状のバンプ８を形成する。次にツール４，位置
決め板３ｂの順に被ボンディング材２から離す。このよ
うにして図２（ｅ）に示すようなバンプ８が一括形成さ
れる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、バンプの個数に
関係なく形成時間が短く、またバンプ形状のばらつきが
少ないバンプを形成することができる優れたバンプ形成
装置を実現できるものである。
関係なく形成時間が短く、またバンプ形状のばらつきが
少ないバンプを形成することができる優れたバンプ形成
装置を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるバンプ形成装置の要
部斜視図
部斜視図
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明のバンプ形成装置の動
作を説明する工程図
作を説明する工程図
【図３】（ａ）〜（ｅ）は従来のバンプ形成方法を説明
する工程図
する工程図
１ ヒートブロック（加熱する手段） ２ 被ボンディング材 ３ａ バンプ材料供給装置（一括供給する手段） ３ｂ 位置決め板（位置決めする手段） ４ ツール（加圧形成する手段） ５ バンプ形成材料
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】Ａｕボール，ハンダボール等のバンプ形成
材料をバンプを形成すべき半導体基板，回路基板等の被
ボンディング材に一括供給する手段と、バンプ形成材料
を位置決めする手段と、被ボンディング材を加熱する手
段と、バンプ形成材料を加圧形成する手段とを備えたバ
ンプ形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169881A JPH0521437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | バンプ形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3169881A JPH0521437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | バンプ形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521437A true JPH0521437A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15894688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3169881A Pending JPH0521437A (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | バンプ形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP3169881A patent/JPH0521437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4795602B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2011-10-19 | 京セラキンセキ株式会社 | 発振器 |
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