JPH0567618A - バンプ形成方法 - Google Patents
バンプ形成方法Info
- Publication number
- JPH0567618A JPH0567618A JP22591691A JP22591691A JPH0567618A JP H0567618 A JPH0567618 A JP H0567618A JP 22591691 A JP22591691 A JP 22591691A JP 22591691 A JP22591691 A JP 22591691A JP H0567618 A JPH0567618 A JP H0567618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- bump forming
- bumps
- forming method
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １アクションで、任意の高さのバンプを形成
できるバンプ形成方法を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ材料（金箔など）１３を、所定形状に
バンプ材料打抜き装置１４で打抜き、打抜いたバンプ形
成材料１３ａを被ボンディング材１２の被ボンディング
部１２ａ（電極パッド）に、バンプ形成ツール１５で固
着させるバンプ形成方法。
できるバンプ形成方法を提供することを目的とする。 【構成】 バンプ材料（金箔など）１３を、所定形状に
バンプ材料打抜き装置１４で打抜き、打抜いたバンプ形
成材料１３ａを被ボンディング材１２の被ボンディング
部１２ａ（電極パッド）に、バンプ形成ツール１５で固
着させるバンプ形成方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はバンプ形成方法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のバンプ形成方法は図３に示すよう
に、キャピラリ２の孔２ａに通したＡｕワイヤ３の先端
に、電気放電などによってＡｕワイヤ３の径の２〜３倍
の径のボール１をキャピラリ２を介して被ボンディング
材の電極パッド４に固着させてバンプ５の底部を形成す
る。さらにキャピラリ２を、バンプ５の底部の上方で垂
直方向にループ状軌道を描いて移動した後、キャピラリ
２を降下させて、Ａｕワイヤ３を切欠してバンプ５の底
部の上部に頂部５ａを形成するスタッドバンプ形成方法
があった。
に、キャピラリ２の孔２ａに通したＡｕワイヤ３の先端
に、電気放電などによってＡｕワイヤ３の径の２〜３倍
の径のボール１をキャピラリ２を介して被ボンディング
材の電極パッド４に固着させてバンプ５の底部を形成す
る。さらにキャピラリ２を、バンプ５の底部の上方で垂
直方向にループ状軌道を描いて移動した後、キャピラリ
２を降下させて、Ａｕワイヤ３を切欠してバンプ５の底
部の上部に頂部５ａを形成するスタッドバンプ形成方法
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらスタッド
バンプ方式では、ワイヤボンディング法を応用し、キャ
ピラリ２をループ状に作動させてバンプ５を形成するた
め、バンプ５の形成に２アクションが必要であり、その
後に電気放電などによりボール１を形成するという動作
を繰返すため、タクトが長く、またループ高さ、ボール
１径のばらつきなどで高さばらつきが大きい。バンプ５
の高さを高くしようとすると金線径を大きくし、ボール
１径を大きくしなければならないため、ツール交換など
の手間がかかるとともに狭ピッチに対応できないという
課題を有している。
バンプ方式では、ワイヤボンディング法を応用し、キャ
ピラリ２をループ状に作動させてバンプ５を形成するた
め、バンプ５の形成に２アクションが必要であり、その
後に電気放電などによりボール１を形成するという動作
を繰返すため、タクトが長く、またループ高さ、ボール
１径のばらつきなどで高さばらつきが大きい。バンプ５
の高さを高くしようとすると金線径を大きくし、ボール
１径を大きくしなければならないため、ツール交換など
の手間がかかるとともに狭ピッチに対応できないという
課題を有している。
【０００４】現在、フリップチップボンディング実装に
おいて、接続の信頼性確保のために高いバンプの形成が
要求されている。
おいて、接続の信頼性確保のために高いバンプの形成が
要求されている。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、１アクションで任意の高さのバンプを形成できるバ
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
で、１アクションで任意の高さのバンプを形成できるバ
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明のバンプ形成方法は、バンプ材料を所定形状に
バンプ材料打抜き装置で打抜き、打抜いたバンプ形成材
料を、被ボンディング材の電極パッドにバンプ形成ツー
ルで固着させるものである。
め本発明のバンプ形成方法は、バンプ材料を所定形状に
バンプ材料打抜き装置で打抜き、打抜いたバンプ形成材
料を、被ボンディング材の電極パッドにバンプ形成ツー
ルで固着させるものである。
【０００７】
【作用】この構成により本発明のバンプ形成方法は、１
アクションでバンプを形成し、バンプ形成中に次のバン
プ形成材料を供給することにより、タクトが短く、ま
た、バンプ形成材料の厚みを変えることにより、任意の
高さのバンプを形成できることとなる。
アクションでバンプを形成し、バンプ形成中に次のバン
プ形成材料を供給することにより、タクトが短く、ま
た、バンプ形成材料の厚みを変えることにより、任意の
高さのバンプを形成できることとなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例のバンプ形成方法を
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１において、１１は水平面上で互いに直
交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能な、ＸＹテーブル
（図示していない）上に搭載されたヒートブロックであ
り、バンプボンディングすべき被ボンディング材１２
（半導体など）を固定支持し、加熱するように構成され
ている。１３はバンプ材料（金箔など）で、バンプ材料
打抜き装置１４に供給される。１５は、バンプ形成ツー
ルであり、超音波ホーン１６の先端に装置されており、
その先端に打抜かれたバンプ形成材料１３ａを真空吸着
できるようになっている。また、この超音波ホーン１６
は上下動作ができるように支持されている。
交するＸ方向とＹ方向に位置決め可能な、ＸＹテーブル
（図示していない）上に搭載されたヒートブロックであ
り、バンプボンディングすべき被ボンディング材１２
（半導体など）を固定支持し、加熱するように構成され
ている。１３はバンプ材料（金箔など）で、バンプ材料
打抜き装置１４に供給される。１５は、バンプ形成ツー
ルであり、超音波ホーン１６の先端に装置されており、
その先端に打抜かれたバンプ形成材料１３ａを真空吸着
できるようになっている。また、この超音波ホーン１６
は上下動作ができるように支持されている。
【００１０】図２は本実施例のバンプ形成方法の動作を
示したもので、（ａ）でバンプ材料打抜き装置１４でバ
ンプ材料１３を打抜きバンプ形成材料１３ａを準備す
る。次に（ｂ）でバンプ形成ツール１５がバンプ形成材
料１３ａを吸着する。次に（ｃ）で被ボンディング部１
２ａにバンプ１６を形成すると同時に、一方で（ａ）に
もどりバンプ材料１３をバンプ材料打抜き装置１４に送
り、バンプ材料１３を打抜き、次のバンプ形成材料１３
ａの準備をする。この動作を繰返すことによりバンプの
形成を行なう。
示したもので、（ａ）でバンプ材料打抜き装置１４でバ
ンプ材料１３を打抜きバンプ形成材料１３ａを準備す
る。次に（ｂ）でバンプ形成ツール１５がバンプ形成材
料１３ａを吸着する。次に（ｃ）で被ボンディング部１
２ａにバンプ１６を形成すると同時に、一方で（ａ）に
もどりバンプ材料１３をバンプ材料打抜き装置１４に送
り、バンプ材料１３を打抜き、次のバンプ形成材料１３
ａの準備をする。この動作を繰返すことによりバンプの
形成を行なう。
【００１１】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に、本発明のバンプ形成方法によれば、１アクションで
バンプを形成し、バンプ形成中に次のバンプ形成材料を
供給することにより、タクトが短かく、また、バンプ形
成材料の厚みを変えることにより、任意の高さのバンプ
を形成することができる。
に、本発明のバンプ形成方法によれば、１アクションで
バンプを形成し、バンプ形成中に次のバンプ形成材料を
供給することにより、タクトが短かく、また、バンプ形
成材料の厚みを変えることにより、任意の高さのバンプ
を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例のバンプ形成方法の概略構成
を示す斜視図
を示す斜視図
【図２】同動作を説明する工程を示す断面図
【図３】従来のバンプ形成方法の動作を説明する工程を
示す断面図
示す断面図
１２ 被ボンディング材 １３ バンプ材料（金箔など） １４ バンプ材料打抜き装置 １５ バンプ形成ツール
Claims (4)
- 【請求項１】バンプ材料を所定形状にバンプ材料打抜き
装置で打抜き、打抜いたバンプ形成材料を被ボンディン
グ材の電極パッドにバンプ形成ツールで固着させるバン
プ形成方法。 - 【請求項２】バンプ形成材料を予め複数種揃え供給する
請求項１記載のバンプ形成方法。 - 【請求項３】バンプ形成材料を複数回打抜き、同一のボ
ンディング材の電極パッドに重ねて形成することにより
バンプの高さを任意に変化させうる請求項１記載のバン
プ形成方法。 - 【請求項４】打抜くバンプ材料の材質を任意に変更し、
任意の材質のバンプを形成しうる請求項１記載のバンプ
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22591691A JPH0567618A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | バンプ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22591691A JPH0567618A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | バンプ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567618A true JPH0567618A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16836898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22591691A Pending JPH0567618A (ja) | 1991-09-05 | 1991-09-05 | バンプ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08139095A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半田バンプの形成方法 |
| US5735452A (en) * | 1996-06-17 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Ball grid array by partitioned lamination process |
-
1991
- 1991-09-05 JP JP22591691A patent/JPH0567618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08139095A (ja) * | 1994-11-04 | 1996-05-31 | Nec Corp | 半田バンプの形成方法 |
| US5735452A (en) * | 1996-06-17 | 1998-04-07 | International Business Machines Corporation | Ball grid array by partitioned lamination process |
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