JPH06291122A - ハンダバンプ形成基板とボールハンダセッティング装置、およびハンダバンプの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板面へハンダバンプを形成する際に、基板
面に接着剤を用いなくともボールハンダを保持できるよ
うにして、ハンダバンプ形成作業を容易とし、大量生産
に対応可能な形成方法等を提供するものである。 【構成】 ボールハンダセッティング用ホール１７を上
面として水平に載置したボールハンダセッティング装置
１８に、所定外径のボールハンダ７を供給したら、刷毛
１９を移動して余分なボールハンダ７ｂをボール排出口
１６から排出し、この後、キャリア２０を位置合わせ枠
１５に嵌合させて一体とし、これをキャリア基板２０が
下方側となるように反転することによりボールハンダ７
ａを落下させ、ボール判だ７ａをキャリア基板２０上に
保持させる。そして、ボールハンダセッティング装置１
８をキャリア基板２０上から取り除いた後、加熱処理す
ることによりキャリア基板２０上にハンダバンプを形成
するようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を搭載した
基板をマザーボードに実装する場合に、該基板の実装面
にハンダバンプを形成するためのハンダバンプ形成基板
の構造と、この基板にハンダバンプを形成する際にボー
ルハンダを所定位置にセットするボールハンダセッティ
ング装置の構造、並びにこれらを用いて前記ハンダバン
プ形成基板上にハンダバンプを形成するためのハンダバ
ンプの形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、大／中型コンピュータやワークス
テーション等に搭載される実装基板には、高速処理及び
高密度実装が要求されることから、ＭＣＭ（マルチチッ
プモジュール）が採用されている。図５は従来のＭＣＭ
の構造例を示すＭＣＭの側面図であり、１は１〜ｎ個の
チップ部品、２はこのチップ部品１をキャリア基板３に
実装しているハンダバンプ、そして４はこのハンダバン
プ２を介してチップ部品１を実装しているキャリア基板
３を一体としてマザーボード５に実装しているハンダバ
ンプであり、これらによりＭＣＭは構成されている。

【０００３】このような構造例においては、チップ部品
１とキャリア基板３、またキャリア基板３とマザーボー
ド５とが、ともにハンダバンプ２及び４によって接続し
ていることを特徴としており、これによりチップ部品１
とマザーボード５間における配線長の最短化を実現し、
装置における高速処理動作を可能としている。なお、こ
のキャリア基板３はアルミナセラミクスまたはガラスセ
ラミクス等の多層基板が用いられており、これらはその
用途およびコスト等により使い分けられている。

【０００４】また、前記キャリア基板３のハンダバンプ
４のバンプピッチは、該キャリア基板３が多層構造であ
ることから配線が高周波信号に対し充分有利に引き回さ
れた結果、チップ部品１のハンダバンプ２のビッチに比
べて大きなものとなり、これによりボールハンダを搭載
して形成している。図６は従来の技術によるキャリア基
板へのハンダバンプ形成方法を、その工程順により示し
たものである。

【０００５】図において、３はキャリア基板、３ａはこ
のキャリア基板３上に形成されたキャリア電極、６はこ
のキャリア電極３ａを覆うようにしてキャリア基板３上
に塗布された酸化膜除去用のフラックス、７はこのフラ
ックス６によりキャリア基板３に仮固定されるボールハ
ンダ、８は前記キャリア電極３ａの配置に対応した配置
で複数個の位置合わせ穴部８ａを有するメタルマスクで
ある。

【０００６】上記構成によりハンダバンプを形成する場
合は、まず第１の工程により、キャリア基板３のキャリ
ア電極３ａを覆うようにフラックス６を塗布し、次の第
２の工程で、メタルマスク８を、該メタルマスク８に形
成された位置合わせ用の穴部８ａが前記キャリア電極３
ａと重なりあうようにして位置合わせしてフラックス６
上に配置した後、このメタルマスク８の上からボールハ
ンダ７をばらまく。これによりボールハンダ７はメタル
マスク８の穴部８ａ内に落ち込み、フラックス６の粘着
力により仮固定される。穴部８ａを介してフラックス６
に仮固定されなかったボールハンダ７を排出し、一つの
穴８ａに対して、一つのハンダバンプ４を配置させた
ら、メタルマスク８を除去する。

【０００７】最後に、第３の工程によって、加熱・洗浄
処理を行って、キャリア電極３ａに対してそれぞれ１つ
づつのハンダバンプ４を形成していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来のキャリア基板の構造並びにハンダバンプ形成方法
では、次に示すようないくつかの問題点があった。ま
ず、メタルマスク８の上からボールハンダ７をばらま
き、該メタルマスク８の位置合わせ用の穴部８ａにより
フラックス６を介してキャリア基板３に接着させるよう
にしているが、この穴部８ａに入り込まなかったボール
ハンダ７を排出しなければならないが、このボールハン
ダ７の排出作業が困難な作業となっていた。

【０００９】また、ボールハンダ７の排出が終了し、メ
タルマスクを取り外す場合には、このメタルマスク８が
フラックス６の粘着力により粘着してしまって、フラッ
クス６が糸を引いてしまい、メタルマスクの穴部により
位置合わせされた位置からずれたりする場合が生じ、歩
留まり並びに繰り返し作業性を低下させていた。さら
に、フラックス６をキャリア基板３の全面に塗布するた
めに、このフラックス６の絶対量が多くなり、水による
洗浄には不向きであり、また洗浄を不要とした無洗浄と
することも不可能であり、以上のようないくつかの問題
から、従来の技術では大量生産に対応することは難しい
問題となっていた。

【００１０】本発明は上述した問題点を解決するために
なされたものであり、余分なハンダバンプの容易な排出
を可能とすると共に、フラックスの粘着力によるハンダ
バンプの位置ズレを防止し、かつ水による洗浄を可能と
あるいは無洗浄に対応できるようにして、大量生産に対
応することができる生産性の向上したハンダバンプの形
成方法並びに、このハンダバンプを形成するハンダバン
プ形成基板と、そしてこのハンダバンプ形成基板上の所
定の位置にボールハンダをセットするボールハンダセッ
ティング装置とを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため本発明は、まず、セラミクスから成るシート材を複
数枚積層し、この最上層あるいは最上層から数層目まで
のシート材の電極位置に、ボールハンダの外径よりも僅
かに大きい直径を有するボールハンダ保持用のボールハ
ンダ保持手段を形成すると共に、このボールハンダ保持
手段にそれぞれ電極を設けることによりハンダバンプ形
成基板を得る。

【００１２】続いて、上記ハンダバンプ形成基板に形成
されたボールハンダ保持手段の配置と対応する配置で、
一個のハンダバンプ用のボールハンダが容易に挿入可能
とした凹状のボールハンダセッティング用ホールを、板
状部材の上面側に形成した本体と、この本体に形成され
たボールハンダセッティング用ホールの周囲を所定の高
さでほぼ取り囲むようにして形成した突状部材から成
り、かつその突状部材の内周面の大きさを前記ハンダバ
ンプ形成基板の外形と対応して嵌合可能な大きさとした
位置合わせ枠と、この位置合わせ枠の一部を、少なくと
も一個以上のボールハンダが容易に通過可能な幅で開口
させて形成したボール排出口とによってボールハンダセ
ッティング装置を得る。

【００１３】そして、上述したハンダバンプ形成基板お
よびボールハンダセッティング装置を用いてハンダバン
プを形成することとしたものであり、ボールハンダセッ
ティング装置を、ボールハンダセッティング用ホールを
上面として水平に載置した状態で、所定外径からなる多
数のボールハンダ供給した後、下端を前記ボールハンダ
セッティング装置の本体の上面と接触させたボールハン
ダ排出手段を、前記ボール排出口と対向する縁端部から
ボール排出口方向に移動してボールハンダセッティング
用ホールにそれぞれ１個のボールハンダを挿入すると共
に挿入できなかった余分のボールハンダをボール排出口
から排出する。

【００１４】次に、ハンダバンプ形成基板をそのハンダ
バンプ形成面をボールハンダセッティング用ホールに対
向させて位置合わせ枠に嵌合させて一体とし、これをハ
ンダバンプ形成基板が下方側となるようにこれらを反転
することによりボールハンダを落下させてハンダバンプ
形成基板上に保持させる。そして、ボールハンダセッテ
ィング装置をハンダバンプ形成基板上から取り除いた
後、加熱処理することによりハンダバンプ形成基板上に
ハンダバンプを形成するようにしたものである。

【００１５】

【作用】上述した構成並びに方法により、ハンダバンプ
の形成は、ハンダバンプ形成基板とボールハンダセッテ
ィング装置とを用いて行なわれるため、ボールハンダを
ハンダバンプ形成基板における所定のハンダバンプ形成
位置に供給することができ、供給した後に位置ずれが生
じたりすることはない。

【００１６】また、余分なボールハンダの排出も、ボー
ルハンダセッティング装置のボールハンダセッティング
用ホールが形成されている本体上面を、ボール半田排出
手段によりボール排出口方向に移動させることにより、
必要なボールハンダはボールハンダセッティング用ホー
ルに確実に挿入させるのと同時に、余分なボールはスム
ーズにボール排出口から排出することができる。これ
は、ボールハンダセッティング装置は接着剤を用いてい
ないために、ボールハンダを支持する本体上面とボール
ハンダ排出手段が接触しても支障はなく、またボールハ
ンダセッティング用ホールはボールハンダの外径よりも
深く形成しているので、ホール内のボールハンダもボー
ルハンダ排出手段による移動には影響を受けることがな
い。

【００１７】これにより、ボールハンダは確実にハンダ
バンプ形成位置と対応する配置でボールハンダセッティ
ング装置により支持され、またこれを反転することによ
りボールハンダをハンダバンプ形成基板上に落下するこ
とにより、該ハンダバンプ形成基板上における所定のハ
ンダバンプ形成位置に確実に配置させ保持することがで
きることになる。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１はハンダバンプを形成する方法をその手順を
追って示した説明図、図２はハンダバンプを形成するハ
ンダバンプ形成基板の構造図、図３に示すハンダバンプ
形成基板へのボールハンダのセッティング装置の斜視図
である。

【００１９】まず、図２により本実施例に用いられるハ
ンダバンプ形成基板の構造を示す。なお、ここでは、
（ａ），（ｂ）共に、直径が約５００μｍφのボールハ
ンダに対応した例を示し、かつボールハンダを保持する
ためのボールハンダ保持手段としてのホールの大きさ
は、ボールハンダ搭載後の搬送性、及び実装時のバンプ
高さの減少を考慮した結果２００μｍ前後として設定し
ている。

【００２０】同図（ａ）は、２００μｍの厚みを有する
グリーンシートを用いたアルミナ多層基板の実施例であ
り、図において、９は積層した複数枚のグリーンシート
１０を焼成して多層構造としたアルミナ基板であり、こ
のアルミナ基板９を構成しているグリーンシート１０の
最上層の１枚には、後述するボールハンダを配列保持さ
せるためのボールハンダ保持手段としてのホール１０ａ
を、所定の配置で複数貫通して形成している。従って、
このホール１０ａの深さは、図にも示すように、グリー
ンシート１０の１層分の厚みである２００μｍとなる。

【００２１】そして、これら各ホール１０ａのほぼ中央
には、それぞれ１個づつの電極１１が形成されており、
これによりボールハンダを形成するためのハンダバンプ
形成基板としてのキャリア基板を構成している。また、
同図（ｂ）は、１００μｍの厚みを有するグリーンシー
トを用いたガラスセラミクス多層基板の実施例であり、
図において、１２は積層した複数枚のグリーンシート１
３を焼成して多層構造としたガラスセラミクス基板であ
り、このガラスセラミクス基板１２を構成しているグリ
ーンシート１３の最上層から２層目までにボールハンダ
保持手段としてのホール１３ａを、所定の配置で複数貫
通して形成している。なお、このホール１３ａは最上層
のグリーンシート１３のホール径よりも、第２層目のグ
リーンシート１３のホール径をやや小さく形成してお
り、これはホール１３ａの形状を、底方向にホール径が
小さくなるようにテーパを持たせるようにしているため
であり、このような形状とすることにより、ボールハン
ダを容易にホール中央に導くことができるようにしてい
る。また、このホール１３ａの深さは、図にも示してい
るようにグリーンシート１３の２層分の厚みである２０
０μｍである。

【００２２】また、１１は上記（ａ）と同様、各ホール
１３ａのほぼ中央にそれぞれ１個づつ形成された電極で
あり、そして、これらによりキャリア基板を構成してい
るものである。次に、図３を用いて、上記構成によるキ
ャリア基板にボールハンダをセッティングするボールハ
ンダセッティング装置について説明する。

【００２３】図において、１４は本体、１５はこの本体
１４の上面周囲に形成された位置合わせ枠であり、この
位置合わせ枠１５はその内側面を、ボールハンダをセッ
ティングしようとしている図２に示したキャリア基板で
あるアルミナ基板９やガラスセラミクス基板１２等の外
形寸法に対応させた大きさとなるように形成しており、
一部を切り欠いて開口させ、後述する余分なボールハン
ダを排出するためのボール排出口１６を設けている。

【００２４】１７はこの位置合わせ枠１５に囲まれた本
体１４の上面に形成されたボールハンダセッティング用
ホールであり、キャリア基板に設けられた電極の配置に
対応する配置で形成されている。また、前記ボール排出
口１６と対応する本体１４の一端部には、傾斜面１４ａ
を形成しており、この傾斜を利用してボール排出口１６
からの排出されるボールハンダを外部へと導いている。
そして、これらによってボールハンダセッティング装置
１８を構成している。

【００２５】なお、前記ボールハンダセッティング用ホ
ール１７の径は、セッティングしようとしているボール
ハンダの外径に対応した大きさとしているものであり、
後述するハンダバンプ形成工程におけるボールハンダ散
布、およびボールハンダ排出手段としての刷毛によるレ
ベリング時にボールハンダがボールハンダセッティング
用ホール１７に１対１でスムーズに供給されかつ排出さ
れるサイズとするものであり、ここでは、たとえば用い
るボールハンダの径を、上記図２で示したキャリア基板
の場合と同様に５００μｍφ前後とすると、ボールハン
ダセッティング用ホール１７は直径が６００〜７００μ
ｍφ、深さは５００から７００μｍを最適としている。

【００２６】次に、前記ボールハンダセッティング装置
を用いたハンダバンプ形成方法を、図１を加えて説明す
る。まず、第１の工程として、ボールハンダ散布工程を
行う。ボールハンダセッティング装置１８を位置合わせ
枠１５が上面となるように載置した状態とし、この位置
合わせ枠１５内に上方から、フラックスを含有したボー
ルハンダ７を多数散布する。そして、このボールハンダ
セッティング装置１８を左右に揺動させることにより、
ボールハンダ７を本体１４の上面に形成されたボールハ
ンダセッティング用ホール１７に挿入する。（なお、図
におけるボールハンダ７ａは、この揺動作業によりボー
ルハンダセッティング用ホール１７に正規に供給された
ものを示している。）次に、第２の工程として、刷毛に
よるレベリング工程を行う。これは、刷毛１９を、その
下端部が前記ボールハンダセッティング装置１８の本体
上面とほぼ接触するような状態として上方に配置し、こ
れをボール排出口１６方向に向けて移動する。これによ
り、ボールハンダセッティング用ホール１７に入れずに
余分となったボールハンダ７ｂを、ボール排出口１６か
ら排出ハンダとして排出する。これによりこの刷毛１９
をボールハンダ排出手段しているものであり、この刷毛
１９の処理動作によって、ボールハンダセッティング用
ホール１７内には、それぞれ１個づつ正規供給ハンダ７
ａが残ることになる。

【００２７】第３の工程として、キャリア基板２０への
マウント工程を行う。なお、ここで示すキャリア基板２
０は、図２で示したアルミナ多層基板９、あるいはガラ
スセラミクス基板１２等である。すなわち、キャリア基
板２０を、片面側に形成したホール２０ａを下面側と
し、このホール２０ａとボールハンダセッティング装置
１８のボールハンダセッティング用ホール１７が正確に
一致するように形成された位置合わせ枠１５内に嵌め込
む。

【００２８】第４の工程として、反転・取り外し工程を
行う。前記第３の工程において嵌合させたキャリア基板
２０と、ボールハンダセッティング装置１８とを、ボー
ルハンダセッティング装置１８が上側に、キャリア基板
２０が下側になるように反転する。これにより、ボール
ハンダセッティング装置１８のボールハンダセッティン
グ用ホール１７に入り込んでいたボールハンダ７ａは落
下し、対向するキャリア基板２０のホール２０ａ内に入
り込む。

【００２９】この後、ボールハンダセッティング装置１
８をキャリア基板２０から取り外すと、キャリア基板２
０には、そのホール２０ａに対して１対１の割合で、ボ
ールハンダ７ａがセッティングされたことになる。そし
て、第５の工程として、リフロー工程により加熱処理を
行う。第４の工程で、ボールハンダ７ａが各ホール２０
ａ毎に正しくセッティングされたキャリア基板２０を、
リフロー炉等で加熱処理すると、これによりキャリア基
板２０にはハンダバンプが形成される。

【００３０】なお、この時、搬送振動で生じるハンダボ
ールの位置ずれは、キャリア基板２０におけるホール２
０ａにより防止される。また、図４は図２に示したキャ
リア基板の他の実施例を示す説明図であり、ここではキ
ャリア基板にボールハンダセッティング用ホールは設け
ず、フラックスを塗布した構造としている。

【００３１】図において、２１は多層のセラミクス等か
らなるキャリア基板であり、このキャリア基板２１は上
述したキャリア基板２０と同様に、その外形を前記ボー
ルハンダセッティング装置１８の位置合わせ枠１５の内
側面に対応した大きさとしている。２２はこのキャリア
基板２１のハンダバンプ形成面に塗布されたフラックス
であり、このフラックス２２によりハンダバンプの形成
位置を決定すると共に、半田付け時における酸化膜除去
を行う働きを有している。

【００３２】このような構成において、前記キャリア基
板２１上にハンダバンプを形成する場合は、上述したハ
ンダバンプの形成方法と同様に、まず、ボールハンダセ
ッティング用ホールを上面にした状態で載置したボール
ハンダセッティング装置１８に、複数個のボールハンダ
を供給した後、刷毛によるレベリングによって余分のボ
ールハンダを排除し、ボールハンダセッティング用ホー
ル１７にそれぞれ１個のボールハンダを挿入したら、こ
のボールハンダセッティング装置１８上に、上記キャリ
ア基板２１を、フラックス２２が塗布されている面を下
面にした状態で、図に示すように嵌合させてセットす
る。

【００３３】なお、この時、ボールハンダセッティング
装置１８とキャリア基板２１との間には、任意の広さを
持ったギャップＨを必要としている。すなわち、このギ
ャップＨは、ボールハンダ７の最小直径よりも小さく、
かつフラックス２２の塗布厚よりも大きいことが求めら
れ、たとえばボールハンダ径を５００μｍφ±20，フラ
ックス塗布厚を２０μｍとした場合、フラックス２２の
だれ落ちを考慮して、４５０μｍ〜４００μｍが最適の
設定値となる。

【００３４】この後、ボールハンダセッティング装置１
８が上方となるように反転させると、ボールハンダセッ
ティング用ホール１７内に挿入されているボールハンダ
７が落下し、キャリア基板２１上にフラックス２２を介
して接着する。そして、このキャリア基板２１をリフロ
ー炉等によって加熱処理すると、所定の配置でキャリア
基板２１上にハンダバンプが形成されることになる。

【００３５】なお、このようにキャリア基板２１にフラ
ックス２２を塗布している場合は、ボールハンダにはフ
ラックスを含有させる必要はない。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定構造に形成したハンダバンプ形成基板を、所定構造の
ボールハンダセッティング装置に嵌合して反転すること
により、予めボールハンダセッティング装置のボールハ
ンダセッティング用ホールにそれぞれ１個づつ挿入して
おいたボールハンダを、ハンダバンプ形成基板上に落下
させ、ハンダバンプ形成基板に設けておいたボールハン
ダ保持手段によってボールハンダを保持し、この後リフ
ロー処理等の加熱処理を行うことで、前記ハンダバンプ
形成基板の所定のハンダバンプ形成位置、つまり電極位
置に、ハンダバンプを形成することとしたので、まず、
ハンダバンプ用にボールハンダセッティング装置に供給
したボールハンダのうち、余分となったボールハンダを
除去する際、ボールはんだ排出手段を所定の方向に移動
するだけでボール排出口より排出することができる。こ
のためその作業を容易とすることができる。

【００３７】また、ボールハンダをハンダバンプ形成位
置に配置する場合も、ボールハンダセッティング装置で
支持したボールハンダをハンダバンプ形成基板上に落下
させれば良いことから容易に所定の配置にボールハンダ
をセットすることができ、その結果、歩留まりを向上さ
せ、しかも、接着剤を用いないことで繰り返し作業を可
能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】ハンダバンプを形成する方法をその手順を追っ
て示した説明図である。

【図２】ハンダバンプを形成するキャリア基板の構造図
である。

【図３】図２のキャリア基板へのボールハンダのセッテ
ィング装置の斜視図である。

【図４】図２に示したキャリア基板の他の実施例を示す
説明図である。

【図５】従来のＭＣＭの構造例を示すＭＣＭの側面図で
ある。

【図６】従来のハンダバンプ形成方法をその手順を追っ
て示した説明図である。

【符号の説明】

９…アルミナ多層基板 １０…グリーンシート １０ａ…ホール １１…電極 １２…ガラスセラミクス基板 １３…グリーンシート １３ａ…ホール １４…本体 １５…位置合わせ枠 １６…ボール排出口 １７…ボールハンダセッティング用ホール １８…ボールハンダセッティング装置 １９…刷毛 ２０…キャリア基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミクスから成るシート材を複数枚積
   層し、この最上層あるいは最上層から数層目までのシー
   トの電極位置に、ボールハンダの外径よりも僅かに大き
   い直径を有するボールハンダ保持用のボールハンダ保持
   手段を形成すると共に、このボールハンダ保持手段の底
   面にそれぞれ電極を設けたことを特徴とするハンダバン
   プ形成基板。
2. 【請求項２】 請求項１記載のハンダバンプ形成基板に
   形成されたボールハンダ保持手段の配置と対応する配置
   で、一個のハンダバンプ用のボールハンダが容易に挿入
   可能とした凹状のボールハンダセッティング用ホール
   を、板状部材の上面側に形成した本体と、 この本体に形成されたボールハンダセッティング用ホー
   ルの周囲を所定の高さでほぼ取り囲むようにして形成し
   た突状部材から成り、かつその突状部材の内周面の大き
   さを前記ハンダバンプ形成基板の外形と対応して嵌合可
   能な大きさとした位置合わせ枠と、 この位置合わせ枠の一部を、少なくとも一個以上のボー
   ルハンダが容易に通過可能な幅で開口させて形成したボ
   ール排出口とから成り、 本体上に供給された複数個のボールハンダのうち前記ボ
   ールハンダセッティング用ホールに挿入されなかった余
   分のボールハンダはボール排出口から排出して、前記ボ
   ールハンダセッティング用ホールには各々１個のボール
   ハンダのみを挿入させるようにしたことを特徴とするボ
   ールハンダセッティング装置。
3. 【請求項３】 片面側に複数個の電極を所定の配置で設
   けたハンダバンプ形成基板上に、該電極の位置に対応さ
   せてハンダバンプを形成するハンダバンプの形成方法に
   おいて、 前記請求項２のボールハンダセッティング装置を、ボー
   ルハンダセッティング用ホールを上面として水平に載置
   した状態で、所定外径からなる多数のボールハンダを供
   給し、 下端を前記ボールハンダセッティング装置の本体の上面
   と接触させたホールハンダ排出手段を、前記ボール排出
   口と対向する縁端部からボール排出口方向に移動してボ
   ールハンダセッティング用ホールにそれぞれ１個のボー
   ルハンダを挿入すると共に挿入できなかった余分のボー
   ルハンダをボール排出口から排出し、 ハンダバンプ形成基板をそのハンダバンプ形成面をボー
   ルハンダセッティング用ホールに対向させて位置合わせ
   枠に嵌合させて一体とし、これをハンダバンプ形成基板
   が下方側となるようにこれらを反転することによりボー
   ルハンダを落下させてハンダバンプ形成基板上に保持さ
   せ、 そして、ボールハンダセッティング装置をハンダバンプ
   形成基板上から取り除いた後、加熱処理することにより
   ハンダバンプ形成基板上にハンダバンプを形成するハン
   ダバンプ形成方法。