JPH0521201A - インサート成形電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラックスや熱等の影響を受けず、製造に際
しても安価で簡単な金型により容易に製造することがで
きるようにする。 【構成】 インサート部品３０の一方の面を樹脂３４で
覆い、他方の面の少なくとも一部を露出して設ける。上
記インサート部品３０の一方の面を覆った樹脂３４のゲ
ート跡４２の位置を、上記インサート部品３０の一方の
面の側に偏心して設ける。上記インサート部品３０をは
さんで、上記ゲート跡４２の位置に対して反対側の端縁
部に、成形中に樹脂が通過する樹脂通過部４０を設け
る。上記インサート部品３０の側面と樹脂３４の側面と
の間を、上記樹脂通過部４０と比べて狭い間隔に形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、回路基板等の電子部
品を樹脂の内部に設けて成形したインサート成形電子部
品とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば抵抗体が形成された基板の
端子を回路基板にはんだ付けすると、フラックスが端子
を伝って抵抗体にまで達し、接触不良等の問題を生じる
場合があるので、基板の周囲に樹脂をインサート成形し
た電子部品がある。インサート成形方法としては、図６
に示すように、金型１０、１２の間に、基板１４を挟み
込んで位置決め固定して、金型１６により形成されるキ
ャビティ１８内に樹脂２０を射出し、インサート成形を
行なうものがある。この場合、基板１４は、これを挟み
込んでいる金型１０、１２に押さえられていた部分が、
外界に露出した状態で成形される。

【０００３】また、図７、図８に示すように、基板１４
をはさんで固定している金型１０、１２のうち、一方の
金型１０を、成形樹脂がある程度キャビティ１８内に充
填してきたところで、上方所定の位置まで退避させて、
基板１４の一方の面を樹脂で覆うようにインサート成形
するものもある。この場合、図８に示すように、基板１
４の抵抗体形成面１４ａは外界に露出し、他方の面が樹
脂２０で覆われた形に成形される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、端子２２を回路基板にはんだ付けする際等にお
いて、基板１４の表裏面が露出しているので、熱等の外
部環境の影響を受け易いという問題があった。また、上
記従来の技術の後者の場合、外部環境に対しては比較的
耐久性があるが、金型の一部を、キャビティ１８内に樹
脂が射出された後に、所定のタイミングで退避させなけ
ればならず、金型の制御装置や駆動機構が必要となり、
装置全体が複雑になり、成形工程も難しいものになるの
で、製造コストが上昇するという欠点があった。

【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、フラックスや熱等の影響を受け
ず、製造に際しても簡単な金型で容易に製造することが
できるインサート成形電子部品とその製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、インサート
部品の一方の面を樹脂で覆い、他方の面の少なくとも一
部を露出し、上記インサート部品の一方の面を覆った樹
脂のゲート跡位置を上記インサート部品の一方の面の側
に偏心して設け、上記インサート部品の上記ゲート跡位
置に対して反対側の端縁部に、成形中に樹脂が通過する
樹脂通過部を設けるとともに、上記インサート部品の側
面と樹脂の側面との間を、上記樹脂通過部と比べて狭い
間隔に形成して成るインサート成形電子部品である。

【０００７】またこの発明は、インサート成形するイン
サート部品の一方の面の少なくとも一部を金型で保持
し、他方の面を成形樹脂が覆うように金型のキャビティ
を形成し、上記インサート部品の他方の面に面した側の
金型に成形樹脂のゲートを形成し、上記インサート部品
の他方の面を覆うように成形樹脂をキャビティ内に射出
し、成形樹脂が上記インサート部品の他方の面を覆い上
記インサート部品に形成された樹脂通過部を経て、上記
インサート部品の一方の面を保持した金型の周囲に成形
樹脂が流れ、上記インサート部品の所定箇所を樹脂で覆
うインサート成形電子部品の製造方法である。

【０００８】

【作用】この発明のインサート成形電子部品は、インサ
ート部品の一方の面を金型で保持し、他方の面を保持し
なくても他方の面に向かってゲートから成形樹脂が射出
され、インサート部品が成形樹脂の圧力で保持され、成
形樹脂が主にインサート部品の樹脂通過部を経て反対側
の面に流れるようにしたものである。

【０００９】

【実施例】以下この発明の実施例について図面を基にし
て説明する。図１ないし図３はこの発明の第一実施例を
示すもので、この実施例のインサート成形電子部品は、
図２に示すように、可変抵抗器を形成する電子部品であ
り、絶縁性の基板３０に端子３２が突設されている。こ
の端子３２が形成された裏面３０ｂとは反対側の表面３
０ａに、図示しない抵抗体が形成され、図示しない摺動
子が摺接するものである。この基板３０は、絶縁性の樹
脂３４で裏面３０ｂが全面的に覆われ、さらに表面３０
ａの周縁部が樹脂３４で覆われている。表面３０ａに
は、摺動子が収納される円筒状の空間部３８が形成さ
れ、基板３０の表面３０ａに形成された抵抗体が露出す
るようになっている。

【００１０】この基板３０には、端子３２が突設されて
いる端縁部の両角部が、切り欠かれて、成形時に溶融樹
脂が通過する樹脂通過部４０が形成されている。また、
樹脂３４が基板３０の裏面３０ｂを覆っている側の側面
であって、樹脂通過部４０とは反対側の側面には、基板
３０の裏面側に偏心して位置したゲート跡４２が残って
いる。また、樹脂３４の側面と基板３０の側面との間隔
は、この樹脂通過部４０と比較して狭い間隔に形成され
ている。

【００１１】この実施例のインサート成形電子部品の製
造方法は、先ず、基板３０を金型４４の上面に載せ、金
型４６により形成されたキャビティ４８内の所定位置に
位置決めする。位置決めは、端子３２が金型４６の所定
箇所に保持された成される。また、金型４６の上方の側
面であって基板３０の樹脂通過部４０とは反対側に位置
した側面部の、基板３０の裏面３０ｂ側に偏心した位置
には、ゲート５０が設けられている。このゲート５０か
ら、溶融した成形樹脂５２が、キャビティ４８内の基板
３０の裏面３０ｂ側に面した部分に射出される。従っ
て、射出された成形樹脂５２は、基板３０の裏面３０ｂ
側に先ず充填され、基板３０の樹脂通過部４０を通って
基板３０の表面３０ａ側に成形樹脂５２が流入する。こ
のとき、成形樹脂５２は、裏面３０ｂから基板３０を金
型４４に押し付けて位置決めするので、金型４４と基板
３０の表面３０ａとの間には隙間は生じない。

【００１２】この実施例によれば、金型で基板３０を挟
み込んで保持していなくても、成形樹脂５２の圧力で基
板３０が位置決めされ、インサート成形により容易に基
板３０の裏面３０ｂが樹脂３４で覆われた電子部品を成
形することができる。

【００１３】次にこの発明の第二実施例について図４、
図５に基づいて説明する。ここで、上述の実施例と同様
の部材については同一符号を付して説明を省略する。こ
の実施例では、金型４４の中央部に位置決め凸部５４が
突出しており、基板３０の中央部に設けられた回動軸用
透孔５６に嵌合するように設けられている。この透孔５
６は、摺動子の回動軸が嵌合して回動するもので、成形
時に位置決め用に利用しているものである。また、凸部
５４の高さは、基板３０の厚さと等しく形成され、基板
３０の裏面３０ｂ側に突出しないように形成されてい
る。

【００１４】これによって、成形樹脂５２がゲート５０
から押し寄せてきても、基板３０は確実に保持され、成
形樹脂５２の流れの方に移動することはない。特に、端
子５２が弱かったり、端子５２が設けられていない形の
基板においてはこの位置決めが必要である。この凸部５
４は、角型やまる型でも良いが、角型にすることにより
基板３０の回転も防止できる。

【００１５】尚、この発明は、上記可変抵抗器に限ら
ず、金型で保持が必要なインサート部品の成形時に、ゲ
ート位置を偏心させることで保持が不要となるインサー
ト成形方法であり、形状は、比較的扁平な形であればよ
く、基板のように板状のものやリードフレームのように
平板を打ち抜いて形成された部品でも良く、種々の電子
部品のインサート成形に利用可能である。また、樹脂通
過部は、角を落とした切り欠きに限らず、透孔や金型と
インサート部品の端縁部との隙間により形成しても良い
ものである。

【００１６】さらに、金型に設けられた凸部は、基板の
中央部の透孔に嵌合するものばかりでなく、基板の適宜
の箇所に形成された凹部または透孔に嵌合するものであ
れば良い。また、位置決め用に、基板の側面側に面した
金型から保持用凸部が突出していても良く、基板の一方
の面が樹脂で覆われるように保持用の凸部が邪魔になら
ない位置に形成されていれば良い。

【００１７】

【発明の効果】この発明のインサート成形電子部品は、
インサート部品の一方の面を樹脂で覆い、他方の面の少
なくとも一部が露出するように形成され、インサート樹
脂により保護されている部分が多く、熱等の外部環境に
対して耐久性があり、信頼性を高くすることができる。
しかも、基板の端縁部に樹脂通過部が形成されているの
で、インサート成形に際して、ゲート位置をこの樹脂通
過部とは反対側に位置させ、インサート部品の一方の側
に成形樹脂を射出することにより、インサート部品を保
持していなくても、正確にインサート成形を行なうこと
ができる。

【００１８】また、この発明のインサート成形電子部品
の製造方法は、金型のゲート位置をインサート部品の一
方の側に偏心させ、その位置から成形樹脂を射出し、ゲ
ートとは反対側のインサート部品の樹脂通過部から、成
形樹脂がインサート部品の反対側の面に流れて、所定の
キャビティ内に成形樹脂が充満するので、インサート部
品を強固に保持する必要がなく、一方の金型に載置して
おくだけで正確にインサート成形を行なうことができ
る。従って、成形作業が容易であり、金型のコストも大
幅に軽減することができ、インサート成形電子部品の製
造工数およびコストを大きく下げることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のインサート成形電子部品の第一実施
例の成形時の縦断面図である。

【図２】この第一実施例のインサート成形電子部品の斜
視図である。

【図３】この第一実施例のインサート成形金型および基
板の平面図である。

【図４】この発明のインサート成形電子部品の第二実施
例の成形時の縦断面図である。

【図５】この第二実施例のインサート成形金型および基
板の平面図である。

【図６】従来の技術のインサート成形時の縦断面図であ
る。

【図７】他の従来の技術のインサート成形時の縦断面図
である。

【図８】他の従来の技術のインサート成形電子部品の縦
断面図である。

【符号の説明】

３０ 基板 ３４ 樹脂 ４０ 樹脂通過部 ４２ ゲート跡 ４４，４６ 金型 ４８ キャビティ ５０ ゲート ５２ 成形樹脂

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 比較的扁平な形状をしたインサート部品
   の一方の面が樹脂で覆われ、他方の面の少なくとも一部
   が露出するように形成されたインサート成形電子部品に
   おいて、上記インサート部品の一方の面を覆った樹脂の
   ゲート跡の位置が、上記インサート部品の一方の面の側
   に偏心して形成され、上記インサート部品の上記ゲート
   跡位置に対して反対側の端縁部に、成形中に成形樹脂が
   通過する樹脂通過部を設けるとともに、上記インサート
   部品の側面と成形された樹脂の側面との間が、上記樹脂
   通過部と比べて狭い間隔に形成されて成ることを特徴と
   するインサート成形電子部品。
2. 【請求項２】 比較的扁平な形状をしたインサート部品
   の一方の面の少なくとも一部を金型で保持し、他方の面
   を成形樹脂が覆うように金型のキャビティを形成して樹
   脂をインサート成形するインサート成形電子部品の製造
   方法において、上記インサート部品の他方の面に面した
   側の金型に成形樹脂のゲートを形成し、上記インサート
   部品の他方の面を覆うように成形樹脂をキャビティ内に
   射出し、成形樹脂が上記インサート部品の他方の面を覆
   い、上記ゲートは反対側に形成された上記インサート部
   品の樹脂通過部を経て、上記インサート部品の一方の面
   を保持した金型の周囲に成形樹脂が流れ、上記インサー
   ト部品の所定箇所を樹脂で覆うことを特徴とするインサ
   ート成形電子部品の製造方法。