JPH05205210A - 複合型磁気ヘッド - Google Patents
複合型磁気ヘッドInfo
- Publication number
- JPH05205210A JPH05205210A JP1203392A JP1203392A JPH05205210A JP H05205210 A JPH05205210 A JP H05205210A JP 1203392 A JP1203392 A JP 1203392A JP 1203392 A JP1203392 A JP 1203392A JP H05205210 A JPH05205210 A JP H05205210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- fpc
- magnetic head
- resin
- bobbin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ジンバル裏面高さをできるだけ低く抑えるた
めにランドを有する樹脂成型ボビンを使用し、ジンバル
裏面に突起および半田ボールをなくする。 【構成】 記録・再生用および消去用の樹脂成型ボビン
２，５とフレキシブル・プリント・導体(ＦＰＣ)11との
接触部分にランドを形成し、ＦＰＣにもフラット型ラン
ド15を形成する。ヘッド組立時には樹脂成型ボビン２，
５のランドとＦＰＣ11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。
めにランドを有する樹脂成型ボビンを使用し、ジンバル
裏面に突起および半田ボールをなくする。 【構成】 記録・再生用および消去用の樹脂成型ボビン
２，５とフレキシブル・プリント・導体(ＦＰＣ)11との
接触部分にランドを形成し、ＦＰＣにもフラット型ラン
ド15を形成する。ヘッド組立時には樹脂成型ボビン２，
５のランドとＦＰＣ11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気記録装置等に使用
される複合型磁気ヘッドに関するものである。
される複合型磁気ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フロッピー・ディスク・ドライブ
(以下、ＦＤＤという)の開発動向は記憶容量の大型化と
薄型化に絞られている。特に薄型化に関しては、ＦＤＤ
の各構成部品の薄型化によりその目的を達成しようとし
ている。ここで磁気ディスクに対して記録・再生を行う
磁気記録装置等に使用される複合型磁気ヘッドの従来例
について説明する。図７は従来例における複合型磁気ヘ
ッドの斜視図であり、図８は複合型磁気ヘッドの側面
図、図９は従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビン
の斜視図である。図７ないし図９に示す如く、複合型磁
気ヘッドは、記録・再生用磁気ヘッドコア１、樹脂成型
ボビン22、コイル３、消去用磁気ヘッドコア４、樹脂成
型ボビン25、コイル６、両磁気ヘッドの磁気回路を形成
するために設けたバックコア７等を有する複合型となっ
ており、磁気ディスク上を摺動するための非磁性材スラ
イダー８および９、これらヘッドピースを保持しかつ磁
気ディスクとの摺動時に発生するヘッドピースの傾きや
振動を吸収するジンバル10、記録・再生用コイルおよび
消去用磁気コイルとＦＤＤの基板を電気的につなぐため
のフレキシブル・プリント・導体(以下、ＦＰＣという)
11より構成されている。また、コイル３，６とＦＰＣ11
の電気的接合については、樹脂成型ボビンに埋没された
端子12を介してＦＰＣ11のホール型ランド13に挿入され
た後半田付けにより接合されている。
(以下、ＦＤＤという)の開発動向は記憶容量の大型化と
薄型化に絞られている。特に薄型化に関しては、ＦＤＤ
の各構成部品の薄型化によりその目的を達成しようとし
ている。ここで磁気ディスクに対して記録・再生を行う
磁気記録装置等に使用される複合型磁気ヘッドの従来例
について説明する。図７は従来例における複合型磁気ヘ
ッドの斜視図であり、図８は複合型磁気ヘッドの側面
図、図９は従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビン
の斜視図である。図７ないし図９に示す如く、複合型磁
気ヘッドは、記録・再生用磁気ヘッドコア１、樹脂成型
ボビン22、コイル３、消去用磁気ヘッドコア４、樹脂成
型ボビン25、コイル６、両磁気ヘッドの磁気回路を形成
するために設けたバックコア７等を有する複合型となっ
ており、磁気ディスク上を摺動するための非磁性材スラ
イダー８および９、これらヘッドピースを保持しかつ磁
気ディスクとの摺動時に発生するヘッドピースの傾きや
振動を吸収するジンバル10、記録・再生用コイルおよび
消去用磁気コイルとＦＤＤの基板を電気的につなぐため
のフレキシブル・プリント・導体(以下、ＦＰＣという)
11より構成されている。また、コイル３，６とＦＰＣ11
の電気的接合については、樹脂成型ボビンに埋没された
端子12を介してＦＰＣ11のホール型ランド13に挿入され
た後半田付けにより接合されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
パーソナルコンピュータやオフィスコンピュータではＦ
ＤＤは別置きユニットとなっている物も多く、またシス
テムに組み込んでもかなり大きなスペースが許されてい
た。これに対し最近では、システム全体としての外形が
ますます小さくなってきておりＦＤＤも小型化，薄型化
の傾向にある。当然のことながら主要部品の一つである
磁気ヘッドに関しても薄型化の傾向にあり、特にジンバ
ル裏面の高さが０ｍｍのものが要求されている。ところ
が従来の磁気ヘッドの構造では樹脂成型ボビンに埋没さ
れた端子がＦＰＣのホール型ランドに挿入された後、半
田付けされているため端子がＦＰＣからはみ出してお
り、さらに半田の盛り上がりがあるためジンバル裏面の
高さを低く抑えることが困難であった。さらには端子と
ＦＰＣの半田付けの際に半田ゴテを使用しているために
半田ボール発生の恐れがあるという問題点も有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、
ジンバル裏面の高さを低く抑えることができる複合型磁
気ヘッドを提供することを目的とするものである。
パーソナルコンピュータやオフィスコンピュータではＦ
ＤＤは別置きユニットとなっている物も多く、またシス
テムに組み込んでもかなり大きなスペースが許されてい
た。これに対し最近では、システム全体としての外形が
ますます小さくなってきておりＦＤＤも小型化，薄型化
の傾向にある。当然のことながら主要部品の一つである
磁気ヘッドに関しても薄型化の傾向にあり、特にジンバ
ル裏面の高さが０ｍｍのものが要求されている。ところ
が従来の磁気ヘッドの構造では樹脂成型ボビンに埋没さ
れた端子がＦＰＣのホール型ランドに挿入された後、半
田付けされているため端子がＦＰＣからはみ出してお
り、さらに半田の盛り上がりがあるためジンバル裏面の
高さを低く抑えることが困難であった。さらには端子と
ＦＰＣの半田付けの際に半田ゴテを使用しているために
半田ボール発生の恐れがあるという問題点も有してい
た。本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、
ジンバル裏面の高さを低く抑えることができる複合型磁
気ヘッドを提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ランドを有する樹脂成型ボビンとＦＰＣと
がリフロー方式により半田付けされるようにしたもので
ある。
するために、ランドを有する樹脂成型ボビンとＦＰＣと
がリフロー方式により半田付けされるようにしたもので
ある。
【０００５】
【作用】本発明は上記の方法により、ランドを有する樹
脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方式により半田付け
されているため、ジンバル裏面に対して端子および半田
の盛り上がり等の突起が発生しないことによりジンバル
裏面高さを低く抑えることができる。また、端子とＦＰ
Ｃの半田付けの際に半田ゴテを使用していないため、半
田ボール等の発生もなくなるものである。
脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方式により半田付け
されているため、ジンバル裏面に対して端子および半田
の盛り上がり等の突起が発生しないことによりジンバル
裏面高さを低く抑えることができる。また、端子とＦＰ
Ｃの半田付けの際に半田ゴテを使用していないため、半
田ボール等の発生もなくなるものである。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例におけるランドを有
する樹脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方式により半
田付けされている複合型磁気ヘッドの斜視図であり、図
２は図１に示す複合型磁気ヘッドの側面図、図３および
図４は第一の実施例におけるコイルおよび樹脂成型ボビ
ンの斜視図である。図１ないし図４において、１は記録
・再生用磁気ヘッドコア、２，５は樹脂成型ボビン、
３，６はコイル、４は消去用磁気ヘッドコア、７はバッ
クコア、８，９は非磁性材スライダー、10はジンバル、
11はＦＰＣ、14はランド、15はフラット型ランドであ
り、上記のうち従来例と同一符号を付したものは従来例
と同一構成である。記録・再生用の樹脂成型ボビン２お
よび消去用の樹脂成型ボビン５はＦＰＣ11との接触部分
にはランド14が形成されている。第１の実施例における
ランドの形成方法は銅箔に錆び防止のための半田メッキ
を施し、両面テープを介して樹脂成型ボビン２，５に接
着されている。そしてコイル線の端子が半田付けにより
このランド14の一端に接合されている。同様にＦＰＣ11
にも半田メッキを施したが銅箔が両面テープを介して接
着されフラット型ランド15が形成されている。ヘッド組
立時においては樹脂成型ボビンのランド14とＦＰＣのフ
ラット型ランド15を接触させた後、クリーム半田等によ
りリフロー方式にて半田付けを行う。以上のように第１
の実施例によれば樹脂成型ボビン２，５から端子等がと
び出しておらずヘッドのジンバル裏面からの高さを低く
抑えることができ、半田ゴテを使用しないことにより半
田ボール等の発生もなくなる。
する樹脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方式により半
田付けされている複合型磁気ヘッドの斜視図であり、図
２は図１に示す複合型磁気ヘッドの側面図、図３および
図４は第一の実施例におけるコイルおよび樹脂成型ボビ
ンの斜視図である。図１ないし図４において、１は記録
・再生用磁気ヘッドコア、２，５は樹脂成型ボビン、
３，６はコイル、４は消去用磁気ヘッドコア、７はバッ
クコア、８，９は非磁性材スライダー、10はジンバル、
11はＦＰＣ、14はランド、15はフラット型ランドであ
り、上記のうち従来例と同一符号を付したものは従来例
と同一構成である。記録・再生用の樹脂成型ボビン２お
よび消去用の樹脂成型ボビン５はＦＰＣ11との接触部分
にはランド14が形成されている。第１の実施例における
ランドの形成方法は銅箔に錆び防止のための半田メッキ
を施し、両面テープを介して樹脂成型ボビン２，５に接
着されている。そしてコイル線の端子が半田付けにより
このランド14の一端に接合されている。同様にＦＰＣ11
にも半田メッキを施したが銅箔が両面テープを介して接
着されフラット型ランド15が形成されている。ヘッド組
立時においては樹脂成型ボビンのランド14とＦＰＣのフ
ラット型ランド15を接触させた後、クリーム半田等によ
りリフロー方式にて半田付けを行う。以上のように第１
の実施例によれば樹脂成型ボビン２，５から端子等がと
び出しておらずヘッドのジンバル裏面からの高さを低く
抑えることができ、半田ゴテを使用しないことにより半
田ボール等の発生もなくなる。
【０００７】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。第２の実施例において、複合型磁気ヘッドの斜視
図(図１)および側面図(図２)は第１の実施例の場合と同
様である。図５および図６は第２の実施例におけるコイ
ルおよび樹脂成型ボビンの斜視図である。記録・再生用
の樹脂成型ボビン２および消去用の樹脂成型ボビン５は
ＦＰＣ11との接触部分にはランド16が形成されている。
第２の実施例におけるランドの形成方法は、樹脂成型ボ
ビンにあらかじめ溝加工を施し凸部を設け、その溝に錆
び防止のための半田メッキを施した銅あるいは鉄等の導
電性金属が挿入されているものである。そしてコイル線
の端子が半田付けによりこのランド16の一端に接合され
ている。ＦＰＣ11のフラット型ランドについては、銅箔
に錆び防止のための半田メッキを施し、両面テープを介
してＦＰＣ11に接着されフラット型ランド15が形成され
ている。ヘッド組立時においては樹脂成型ボビン２，５
のランド16とＦＰＣ11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。以上のように第２の実施例によれば、樹脂成型
ボビンから端子がとび出しておらずヘッドのジンバル裏
面からの高さを低く抑えることができ、半田ゴテを使用
しないことにより半田ボール等の発生もなくなるもので
ある。
する。第２の実施例において、複合型磁気ヘッドの斜視
図(図１)および側面図(図２)は第１の実施例の場合と同
様である。図５および図６は第２の実施例におけるコイ
ルおよび樹脂成型ボビンの斜視図である。記録・再生用
の樹脂成型ボビン２および消去用の樹脂成型ボビン５は
ＦＰＣ11との接触部分にはランド16が形成されている。
第２の実施例におけるランドの形成方法は、樹脂成型ボ
ビンにあらかじめ溝加工を施し凸部を設け、その溝に錆
び防止のための半田メッキを施した銅あるいは鉄等の導
電性金属が挿入されているものである。そしてコイル線
の端子が半田付けによりこのランド16の一端に接合され
ている。ＦＰＣ11のフラット型ランドについては、銅箔
に錆び防止のための半田メッキを施し、両面テープを介
してＦＰＣ11に接着されフラット型ランド15が形成され
ている。ヘッド組立時においては樹脂成型ボビン２，５
のランド16とＦＰＣ11のフラット型ランド15を接触させ
た後、クリーム半田等によりリフロー方式にて半田付け
を行う。以上のように第２の実施例によれば、樹脂成型
ボビンから端子がとび出しておらずヘッドのジンバル裏
面からの高さを低く抑えることができ、半田ゴテを使用
しないことにより半田ボール等の発生もなくなるもので
ある。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明の実施例によれば、
ランドを有する樹脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方
式により半田付けされていることによりジンバル裏面に
対して端子および半田の盛り上がり等の突起が発生しな
いため、ジンバル裏面高さを低く抑えることができると
共に端子とＦＰＣの半田付けの際に半田ゴテを使用して
いないため、半田ボール等の発生もなくなるという効果
を有する。
ランドを有する樹脂成型ボビンとＦＰＣとがリフロー方
式により半田付けされていることによりジンバル裏面に
対して端子および半田の盛り上がり等の突起が発生しな
いため、ジンバル裏面高さを低く抑えることができると
共に端子とＦＰＣの半田付けの際に半田ゴテを使用して
いないため、半田ボール等の発生もなくなるという効果
を有する。
【図１】本発明の一実施例における複合型磁気ヘッドの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例における複合型磁気ヘッドの
側面図である。
側面図である。
【図３】本発明の第１の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施例におけるコイルおよび樹
脂成型ボビンの斜視図である。
脂成型ボビンの斜視図である。
【図７】従来例における複合型磁気ヘッドの斜視図であ
る。
る。
【図８】従来例における複合型磁気ヘッドの側面図であ
る。
る。
【図９】従来例におけるコイルおよび樹脂成型ボビンの
斜視図である。
斜視図である。
１…記録・再生用磁気ヘッドコア、 ２，５，22，25…
樹脂成型ボビン、 ３，６…コイル、 ４…消去用磁気
ヘッドコア、 ７…バックコア、 ８，９…非磁性材ス
ライダー、 10…ジンバル、 11…フレキシブル・プリ
ント・導体(ＦＰＣ)、 12…端子、 13…ホール型ラン
ド、 14，16…ランド、 15…フラット型ランド。
樹脂成型ボビン、 ３，６…コイル、 ４…消去用磁気
ヘッドコア、 ７…バックコア、 ８，９…非磁性材ス
ライダー、 10…ジンバル、 11…フレキシブル・プリ
ント・導体(ＦＰＣ)、 12…端子、 13…ホール型ラン
ド、 14，16…ランド、 15…フラット型ランド。
Claims (1)
- 【請求項１】 電磁変換を行うコイルが樹脂成型された
ボビンに巻かれフレキシブル・プリント・導体(ＦＰＣ)
に半田付けされた複合型磁気ヘッドにおいて、ランドを
有する前記樹脂成型されたボビンと前記ＦＰＣとがリフ
ロー方式によって半田付けされていることを特徴とする
複合型磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01203392A JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01203392A JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205210A true JPH05205210A (ja) | 1993-08-13 |
| JP3289247B2 JP3289247B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=11794300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01203392A Expired - Fee Related JP3289247B2 (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | 複合型磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3289247B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP01203392A patent/JP3289247B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3289247B2 (ja) | 2002-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |