JPH0517835Y2 - - Google Patents
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- JPH0517835Y2 JPH0517835Y2 JP1984031049U JP3104984U JPH0517835Y2 JP H0517835 Y2 JPH0517835 Y2 JP H0517835Y2 JP 1984031049 U JP1984031049 U JP 1984031049U JP 3104984 U JP3104984 U JP 3104984U JP H0517835 Y2 JPH0517835 Y2 JP H0517835Y2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R1/00—Optical viewing arrangements; Real-time viewing arrangements for drivers or passengers using optical image capturing systems, e.g. cameras or video systems specially adapted for use in or on vehicles
- B60R1/02—Rear-view mirror arrangements
- B60R1/06—Rear-view mirror arrangements mounted on vehicle exterior
- B60R1/0602—Rear-view mirror arrangements mounted on vehicle exterior comprising means for cleaning or deicing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
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- H05B3/146—Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
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- H—ELECTRICITY
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- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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- H05B2203/02—Heaters using heating elements having a positive temperature coefficient
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、面状発熱体に使用される抵抗体、
特に、高温度領域に対しても安定な正の抵抗温度
係数を有する面状発熱体用抵抗体に関するもので
ある。
特に、高温度領域に対しても安定な正の抵抗温度
係数を有する面状発熱体用抵抗体に関するもので
ある。
＜背景＞
従来から正の抵抗温度係数（以下PTC特性と
いう）を有する抵抗体が、例えば面状発熱体用の
抵抗体として使用されている。PTC特性を有す
る抵抗体を使用すると自己電流制限作用があるた
めに、例えばこれを面状発熱体に適用した場合に
自己温度制御効果を有する発熱体を得ることが出
来る。
いう）を有する抵抗体が、例えば面状発熱体用の
抵抗体として使用されている。PTC特性を有す
る抵抗体を使用すると自己電流制限作用があるた
めに、例えばこれを面状発熱体に適用した場合に
自己温度制御効果を有する発熱体を得ることが出
来る。
この種のPTC特性を有する抵抗体としては、
第１図に示すように例えばポリエチレン、ポリエ
チレン酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンなど
の結晶性樹脂に、カーボンブラツク、グラフアイ
トなどの導電粒子を混入して加熱混練して得られ
る結晶性樹脂ペーストを絶縁基板１１に塗布し焼
付けて結晶性樹脂層１２を形成するものが提案さ
れている。この結晶性樹脂層１２の両端はそれぞ
れ絶縁基板１１に設けた電極１３−１，１３−２
に対して電気的に接続される。
第１図に示すように例えばポリエチレン、ポリエ
チレン酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンなど
の結晶性樹脂に、カーボンブラツク、グラフアイ
トなどの導電粒子を混入して加熱混練して得られ
る結晶性樹脂ペーストを絶縁基板１１に塗布し焼
付けて結晶性樹脂層１２を形成するものが提案さ
れている。この結晶性樹脂層１２の両端はそれぞ
れ絶縁基板１１に設けた電極１３−１，１３−２
に対して電気的に接続される。
この種の抵抗体は結晶性樹脂がその融点近傍で
結晶質から非晶質に構造が変化してその抵抗値が
急激に増大するために、所謂PTC特性を有する。
しかしこの種の抵抗体はこのように結晶性樹脂の
融点近傍では抵抗値が増大して最大となるが、融
点を超える温度に達すると、抵抗値が急激に減少
するという特性を有している。
結晶質から非晶質に構造が変化してその抵抗値が
急激に増大するために、所謂PTC特性を有する。
しかしこの種の抵抗体はこのように結晶性樹脂の
融点近傍では抵抗値が増大して最大となるが、融
点を超える温度に達すると、抵抗値が急激に減少
するという特性を有している。
第４図において曲線Ｂはこの種の抵抗体の温度
−抵抗特性を示すものであり、横軸の雰囲気温度
Ｔが110℃を超えると縦軸の抵抗値倍率Ｒが減少
して行く傾向にあることが示されている。この場
合抵抗値倍率Ｒとしては、温度20℃の抵抗値に対
する倍率がとられている。
−抵抗特性を示すものであり、横軸の雰囲気温度
Ｔが110℃を超えると縦軸の抵抗値倍率Ｒが減少
して行く傾向にあることが示されている。この場
合抵抗値倍率Ｒとしては、温度20℃の抵抗値に対
する倍率がとられている。
このようにこの種の抵抗体は結晶性樹脂の融点
を超える温度で抵抗値が減少するための抵抗体に
対する耐熱特性が充分でなく、例えば自己温度制
御発熱体に使用すると、何らかの原因で結晶性樹
脂が融点以上に加熱されると、過電流が流れて場
合によつては焼損することがある。第２図にＢに
示す曲線は、電極１３−１，１３−２間に定格電
圧の５倍の500Vの電圧を印加した状態での加速
劣化試験特性であり、横軸は電圧の印加時間を縦
軸は電流値Ａを示す。明らかに、電圧印加後20分
程度で過電流が流れて抵抗体は焼損してしまうこ
とが示されている。
を超える温度で抵抗値が減少するための抵抗体に
対する耐熱特性が充分でなく、例えば自己温度制
御発熱体に使用すると、何らかの原因で結晶性樹
脂が融点以上に加熱されると、過電流が流れて場
合によつては焼損することがある。第２図にＢに
示す曲線は、電極１３−１，１３−２間に定格電
圧の５倍の500Vの電圧を印加した状態での加速
劣化試験特性であり、横軸は電圧の印加時間を縦
軸は電流値Ａを示す。明らかに、電圧印加後20分
程度で過電流が流れて抵抗体は焼損してしまうこ
とが示されている。
この種の抵抗体を自己温度制御発熱体として使
用する場合には、その制御温度近傍では抵抗体が
軟化した状態なつていて、僅かの外力で変形して
しまうこともある。
用する場合には、その制御温度近傍では抵抗体が
軟化した状態なつていて、僅かの外力で変形して
しまうこともある。
又、この種の抵抗体では一般に導電粒子と結晶
性樹脂とは親和性に乏しく、導電粒子の分散状態
が変化するために抵抗値が不安定であり、比較的
短期間でPTC特性が失われるということも知ら
れている。
性樹脂とは親和性に乏しく、導電粒子の分散状態
が変化するために抵抗値が不安定であり、比較的
短期間でPTC特性が失われるということも知ら
れている。
この考案は、前述の従来のこの種の抵抗体での
難点を解決し、結晶性樹脂の融点を越える温度領
域に達してもPTC特性を保持し、自己温度制御
機能を有する面状発熱体用抵抗体を提供するもの
である。
難点を解決し、結晶性樹脂の融点を越える温度領
域に達してもPTC特性を保持し、自己温度制御
機能を有する面状発熱体用抵抗体を提供するもの
である。
＜考案の概要＞
この考案では、基板上に少なくとも一対の電極
が設けられ、これらの対をなす電極間にわたつて
導電粒子を含有する結晶性樹脂によつて抵抗体層
が形成されている。この考案では抵抗体層上にそ
の全表面にフエノール樹脂層が５〜20μの厚さで
形成される。このような構成を有するために、こ
の考案によると、使用温度が結晶性樹脂の融点温
度以上の温度に達しても抵抗値が減少することが
なく、高温度範囲までPTC特性が安定して保持
される面状発熱体用抵抗体を提供することが出来
る。
が設けられ、これらの対をなす電極間にわたつて
導電粒子を含有する結晶性樹脂によつて抵抗体層
が形成されている。この考案では抵抗体層上にそ
の全表面にフエノール樹脂層が５〜20μの厚さで
形成される。このような構成を有するために、こ
の考案によると、使用温度が結晶性樹脂の融点温
度以上の温度に達しても抵抗値が減少することが
なく、高温度範囲までPTC特性が安定して保持
される面状発熱体用抵抗体を提供することが出来
る。
＜実施例＞
第３図はこの考案の面状発熱体用抵抗体の第１
の実施例の構成を示すもので、厚み100μ〜0.8mm
程度のポリエステル樹脂の絶縁基板１１上に電極
ペーストにより一対の電極１３−１，１３−２を
例えばスクリーン印刷の手段により塗布形成す
る。電極ペーストは、銀粉末とフエノール樹脂に
溶剤を加えて混練してペースト状に作成したもの
が用いられる。
の実施例の構成を示すもので、厚み100μ〜0.8mm
程度のポリエステル樹脂の絶縁基板１１上に電極
ペーストにより一対の電極１３−１，１３−２を
例えばスクリーン印刷の手段により塗布形成す
る。電極ペーストは、銀粉末とフエノール樹脂に
溶剤を加えて混練してペースト状に作成したもの
が用いられる。
このようにして形成された一対の電極１３−
１，１３−２間にわたつて抵抗ペーストを長方形
状にスクリーン印刷の手段により塗布し、所定温
度で所定時間焼成して抵抗体層１４を形成する。
１，１３−２間にわたつて抵抗ペーストを長方形
状にスクリーン印刷の手段により塗布し、所定温
度で所定時間焼成して抵抗体層１４を形成する。
実施例においては、160℃の温度で20分間の焼
成を行なう作成条件、又は170℃の温度で10分間
の焼成を行なう作成条件で抵抗体層１４を形成し
た。
成を行なう作成条件、又は170℃の温度で10分間
の焼成を行なう作成条件で抵抗体層１４を形成し
た。
抵抗ペーストは、ポリエチレン酢酸ビニル共重
合体55重量部、グラフアイト45重量部、難燃剤30
重量部、充填剤20重量部に対して溶剤を加えてこ
れらを混練してペースト状に作成したものを使用
する。なお、この際結晶性樹脂としてはポリエチ
レン酢酸ビニル共重合体の内融点100℃のものを
使用した。
合体55重量部、グラフアイト45重量部、難燃剤30
重量部、充填剤20重量部に対して溶剤を加えてこ
れらを混練してペースト状に作成したものを使用
する。なお、この際結晶性樹脂としてはポリエチ
レン酢酸ビニル共重合体の内融点100℃のものを
使用した。
ここで難燃剤としては臭素系物質とアンチモン
系物質の混合物が用いられ、充填剤としては、ア
ルミナ、シリカなどの無機物質の微粉末が用いら
れる。
系物質の混合物が用いられ、充填剤としては、ア
ルミナ、シリカなどの無機物質の微粉末が用いら
れる。
この考案においては、このように形成された抵
抗体層１４上に、その全表面にわたつてフエノー
ル樹脂層１６が形成される。このフエノール樹脂
層１６もフエノール樹脂ペーストをスクリーン印
刷の手段で抵抗体層１４上に塗布し、例えば160
℃の温度下で20分間焼成することにより形成され
る。この場合フエノール樹脂層１６の厚みは実施
例においては５〜20μの範囲に選定された。
抗体層１４上に、その全表面にわたつてフエノー
ル樹脂層１６が形成される。このフエノール樹脂
層１６もフエノール樹脂ペーストをスクリーン印
刷の手段で抵抗体層１４上に塗布し、例えば160
℃の温度下で20分間焼成することにより形成され
る。この場合フエノール樹脂層１６の厚みは実施
例においては５〜20μの範囲に選定された。
フエノール樹脂ペーストとしては、フエノール
樹脂100重量部に対して充填剤16重量部を混合し、
これに溶剤を加えて混練してペースト状に作成し
たものが使用される。充填剤としては、アルミ
ナ、シリカなどの無機物質微粉末が用いられる。
充填剤を加えると印刷加工をし易くする製作上の
効果があり又抵抗体の耐熱性を向上させることが
出来る。
樹脂100重量部に対して充填剤16重量部を混合し、
これに溶剤を加えて混練してペースト状に作成し
たものが使用される。充填剤としては、アルミ
ナ、シリカなどの無機物質微粉末が用いられる。
充填剤を加えると印刷加工をし易くする製作上の
効果があり又抵抗体の耐熱性を向上させることが
出来る。
第１の実施例の抵抗体の温度−抵抗特性は考案
者等の実測の結果第４図のC1及びC2に示すよう
な曲線として得られた。第４図で横軸Ｔ℃は雰囲
気温度であり、縦軸Ｒは20℃の抵抗値に対する抵
抗値倍率を示す。第４図で曲線C1は温度160℃で
20分間焼成したもの、曲線C2は温度150℃で１時
間焼成したものである。いずれも、高温度領域ま
で安定したPTC特性を有しているのが認められ
る。
者等の実測の結果第４図のC1及びC2に示すよう
な曲線として得られた。第４図で横軸Ｔ℃は雰囲
気温度であり、縦軸Ｒは20℃の抵抗値に対する抵
抗値倍率を示す。第４図で曲線C1は温度160℃で
20分間焼成したもの、曲線C2は温度150℃で１時
間焼成したものである。いずれも、高温度領域ま
で安定したPTC特性を有しているのが認められ
る。
第４図において曲線Ｐは、温度150℃で20分間
焼成したものであり、この作成条件では、この考
案の効果は得られず、ほぼ130℃の温度において
抵抗値倍率Ｒが急激に減少してしまう。
焼成したものであり、この作成条件では、この考
案の効果は得られず、ほぼ130℃の温度において
抵抗値倍率Ｒが急激に減少してしまう。
曲線C1，C2については、それぞれ同一条件下
で作成した抵抗体５点について、温度−抵抗特性
を測定しその平均値として得られた値が示されて
いる。
で作成した抵抗体５点について、温度−抵抗特性
を測定しその平均値として得られた値が示されて
いる。
なお、この場合、これらの条件に加えて５〜
20μの範囲にわたつてフエノール樹脂層１６の厚
みを変化させたものについても温度−抵抗特性の
測定を行つたが、この厚み範囲では、厚みはその
特性には何ら影響を与えないことが明らかにされ
た。
20μの範囲にわたつてフエノール樹脂層１６の厚
みを変化させたものについても温度−抵抗特性の
測定を行つたが、この厚み範囲では、厚みはその
特性には何ら影響を与えないことが明らかにされ
た。
第２の実施例として考案者等は、フエノール樹
脂層の形成に使用するフエノール樹脂ペーストの
組成を変化させたものを用いた。
脂層の形成に使用するフエノール樹脂ペーストの
組成を変化させたものを用いた。
この第２の実施例においては、絶縁基板、この
絶縁基板上に形成される電極、一対の電極間にわ
たつて形成される抵抗体層としては第１の実施例
と同一のものが使用される。
絶縁基板上に形成される電極、一対の電極間にわ
たつて形成される抵抗体層としては第１の実施例
と同一のものが使用される。
第２の実施例においては、抵抗体層上に形成さ
れるフエノール樹脂層を作成するために用いられ
るフエノール樹脂ペーストとして、ゴム系樹脂で
変性した変性フエノールペーストを使用した。
れるフエノール樹脂層を作成するために用いられ
るフエノール樹脂ペーストとして、ゴム系樹脂で
変性した変性フエノールペーストを使用した。
この変性フエノールペーストは、変性フエノー
ル樹脂100重量部にアルミナ、シリカなどの無機
物質微粉末の充填剤16重量部を混入し、溶剤を加
えて混練してペースト状に作成したものである。
ル樹脂100重量部にアルミナ、シリカなどの無機
物質微粉末の充填剤16重量部を混入し、溶剤を加
えて混練してペースト状に作成したものである。
この変性フエノール樹脂を使用すると、弾性が
増大し、可撓性に富むので、例えば加熱すべき部
体の曲面状の板面部分に取り付けて使用する面状
発熱体を形成する場合などに効果的である。
増大し、可撓性に富むので、例えば加熱すべき部
体の曲面状の板面部分に取り付けて使用する面状
発熱体を形成する場合などに効果的である。
なお、この第２の実施例のものについて、温度
−抵抗特性の測定を行なつたが、第４図に示す、
第１の実施例のものとその特性は同一であり、変
性フエノールペーストを使用したことによる温度
−抵抗特性の変化は認められなかつた。
−抵抗特性の測定を行なつたが、第４図に示す、
第１の実施例のものとその特性は同一であり、変
性フエノールペーストを使用したことによる温度
−抵抗特性の変化は認められなかつた。
第２の実施例においても充填剤の混入により第
１の実施例のものと同様に印刷加工をし易くする
製作上の効果と、抵抗体の耐熱性を向上させる効
果とを得ることが出来る。
１の実施例のものと同様に印刷加工をし易くする
製作上の効果と、抵抗体の耐熱性を向上させる効
果とを得ることが出来る。
これら第１及び第２の実施例に示した抵抗体を
用いて第５図に示すように電極１３−１，１３−
２を延長して取出し端子１３−１ｔ，１３−２ｔ
を形成し、絶縁基板１１を所定の形状として面状
発熱体を構成することが出来る。又第６図にその
構成を示すのは、この考案の抵抗体を使用し、加
熱個所に簡単に取り付け使用可能な面状発熱体を
組立てた例である。
用いて第５図に示すように電極１３−１，１３−
２を延長して取出し端子１３−１ｔ，１３−２ｔ
を形成し、絶縁基板１１を所定の形状として面状
発熱体を構成することが出来る。又第６図にその
構成を示すのは、この考案の抵抗体を使用し、加
熱個所に簡単に取り付け使用可能な面状発熱体を
組立てた例である。
この例においては絶縁基板１１と同形のポリエ
ステル薄膜２１により、電極１３−１，１３−
２、抵抗体層１４及びフエノール樹脂層１６を被
うようにして絶縁基板１１の全面を被つた構成と
したものである。
ステル薄膜２１により、電極１３−１，１３−
２、抵抗体層１４及びフエノール樹脂層１６を被
うようにして絶縁基板１１の全面を被つた構成と
したものである。
このようにフエノール樹脂層１６上にポリエス
テル樹脂の絶縁板２２を貼付配設し、この絶縁板
２２上に一面側に離型紙２４を保持した状態で、
両面粘着テープ２３の他面側が張り付けられる。
テル樹脂の絶縁板２２を貼付配設し、この絶縁板
２２上に一面側に離型紙２４を保持した状態で、
両面粘着テープ２３の他面側が張り付けられる。
従つてこの例においては、離型紙２４をはがし
て、面状発熱体を所定の加熱位置に簡単に貼付し
て使用することが出来る。
て、面状発熱体を所定の加熱位置に簡単に貼付し
て使用することが出来る。
第２図に示す曲線C1は、第４図の曲線C1に対
応する条件で作成されたこの考案の第１の実施例
の抵抗体の電極間に定格電圧の５倍である500V
の電圧が印加された状態における加速劣化試験特
性曲線である。電圧印加時間ｔがほぼ20分程度で
電流がほぼ0.32（Ａ）の一定値となり、これ以上
電流値が増大することはなく、焼損事故が防止可
能であることが示されている。考案者等の確認し
た所によると８時間後でも焼損は生ぜず完全に焼
損事故を防止することが出来ることが確認され
た。
応する条件で作成されたこの考案の第１の実施例
の抵抗体の電極間に定格電圧の５倍である500V
の電圧が印加された状態における加速劣化試験特
性曲線である。電圧印加時間ｔがほぼ20分程度で
電流がほぼ0.32（Ａ）の一定値となり、これ以上
電流値が増大することはなく、焼損事故が防止可
能であることが示されている。考案者等の確認し
た所によると８時間後でも焼損は生ぜず完全に焼
損事故を防止することが出来ることが確認され
た。
又第２の実施例のものについて同一の加速劣化
試験特性の測定を行なうと、第２図Ｆ曲線に示す
特性が得られ、第１の実施例よりも、安定電流値
がほぼ0.28（Ａ）と小さくなり、さらにすぐれた
特性であることが確認された。これらの場合前述
したように、従来の抵抗体では第２図に曲線Ｂに
示すように、30分後には完全に焼損状態となつて
しまう。
試験特性の測定を行なうと、第２図Ｆ曲線に示す
特性が得られ、第１の実施例よりも、安定電流値
がほぼ0.28（Ａ）と小さくなり、さらにすぐれた
特性であることが確認された。これらの場合前述
したように、従来の抵抗体では第２図に曲線Ｂに
示すように、30分後には完全に焼損状態となつて
しまう。
いずれの実施例のものも構造が簡単堅固であ
り、各種形状の被加熱体に容易に取り付けて使用
可能な小型の面状発熱体を構成可能である。特に
変性フエノール樹脂を使用した第２の実施例のも
のは、容易に曲面状に形成可能なので、被加熱体
の曲面状の板面に取り付けて使用可能なものを構
成することが出来る。
り、各種形状の被加熱体に容易に取り付けて使用
可能な小型の面状発熱体を構成可能である。特に
変性フエノール樹脂を使用した第２の実施例のも
のは、容易に曲面状に形成可能なので、被加熱体
の曲面状の板面に取り付けて使用可能なものを構
成することが出来る。
この考案の抵抗体はその使用温度が結晶性樹脂
の融点以上となつても抵抗体のPTC特性が保持
されるので、過大電圧が印加されても抵抗体が焼
損することがなく、自己温度制御効果が優れてい
る。
の融点以上となつても抵抗体のPTC特性が保持
されるので、過大電圧が印加されても抵抗体が焼
損することがなく、自己温度制御効果が優れてい
る。
なお実施例においては絶縁基板１１としてポリ
エステル樹脂を使用したものを説明したが、この
他にもエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
イミド樹脂、フエノール樹脂などを絶縁基板１１
として使用することが可能である。又抵抗体層や
フエノール樹脂層の形成には、スクリーン印刷の
手段の他に吹付や浸漬の手段を使用することも出
来る。さらに各実施例では一対の電極を有するも
のを説明したが、この考案は一般には複数対の電
極を有する抵抗体に対して適用することが出来
る。
エステル樹脂を使用したものを説明したが、この
他にもエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ
イミド樹脂、フエノール樹脂などを絶縁基板１１
として使用することが可能である。又抵抗体層や
フエノール樹脂層の形成には、スクリーン印刷の
手段の他に吹付や浸漬の手段を使用することも出
来る。さらに各実施例では一対の電極を有するも
のを説明したが、この考案は一般には複数対の電
極を有する抵抗体に対して適用することが出来
る。
以上詳細に説明したように、この考案によると
構造が簡単且つ堅固で全体を小型化した構成とす
ることが出来、且つ結晶性樹脂の融点以上の温度
で使用しても抵抗のPTC特性が保持され、その
抵抗値変化倍率も大きく優れた温度制御特性を有
し、焼損事故の発生を防止した面状発熱体用抵抗
体を提供することが出来る。
構造が簡単且つ堅固で全体を小型化した構成とす
ることが出来、且つ結晶性樹脂の融点以上の温度
で使用しても抵抗のPTC特性が保持され、その
抵抗値変化倍率も大きく優れた温度制御特性を有
し、焼損事故の発生を防止した面状発熱体用抵抗
体を提供することが出来る。
第１図は従来提案されている抵抗体の構成を示
す断面図、第２図は抵抗体の加速劣化試験で得ら
れた時間−電流値特性曲線、第３図はこの考案の
面状発熱体用抵抗体の実施例の構成を示す断面
図、第４図はこの考案の面状発熱体用抵抗体の実
施例の温度−抵抗値倍率特性曲線、第５図はこの
考案の面状発熱体用抵抗体を使用した面状発熱体
の構成例を示す図、第６図はこの考案の面状発熱
体用抵抗体を使用した面状発熱体の他の構成例を
示す図である。 １１……絶縁基板、１３−１，１３−２……電
極、１４……抵抗体、１６……フエノール樹脂
層、２１……ポリエステル薄膜、２２……絶縁
板、２３……両面粘着テープ、２４……離型紙。
す断面図、第２図は抵抗体の加速劣化試験で得ら
れた時間−電流値特性曲線、第３図はこの考案の
面状発熱体用抵抗体の実施例の構成を示す断面
図、第４図はこの考案の面状発熱体用抵抗体の実
施例の温度−抵抗値倍率特性曲線、第５図はこの
考案の面状発熱体用抵抗体を使用した面状発熱体
の構成例を示す図、第６図はこの考案の面状発熱
体用抵抗体を使用した面状発熱体の他の構成例を
示す図である。 １１……絶縁基板、１３−１，１３−２……電
極、１４……抵抗体、１６……フエノール樹脂
層、２１……ポリエステル薄膜、２２……絶縁
板、２３……両面粘着テープ、２４……離型紙。
Claims (1)
- 絶縁基板上に少なくとも一対の電極が設けら
れ、これら対をなす電極間にわたつて導電粒子を
含有する結晶性樹脂により抵抗体層が形成され、
この抵抗体層の全表面にフエノール樹脂層が５〜
20μの厚さで形成されてなることを特徴とする面
状発熱体用抵抗体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984031049U JPS60145594U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 面状発熱体用抵抗体 |
| US06/699,535 US4628187A (en) | 1984-03-02 | 1985-02-08 | Planar resistance heating element |
| EP85101474A EP0172302B1 (en) | 1984-03-02 | 1985-02-12 | Planar resistance heating element |
| DE8585101474T DE3568683D1 (en) | 1984-03-02 | 1985-02-12 | Planar resistance heating element |
| CA000475117A CA1237760A (en) | 1984-03-02 | 1985-02-26 | Planar resistance heating element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984031049U JPS60145594U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 面状発熱体用抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60145594U JPS60145594U (ja) | 1985-09-27 |
| JPH0517835Y2 true JPH0517835Y2 (ja) | 1993-05-12 |
Family
ID=12320624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984031049U Granted JPS60145594U (ja) | 1984-03-02 | 1984-03-02 | 面状発熱体用抵抗体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4628187A (ja) |
| EP (1) | EP0172302B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60145594U (ja) |
| CA (1) | CA1237760A (ja) |
| DE (1) | DE3568683D1 (ja) |
Families Citing this family (91)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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