JPH0448701A - 自己復帰形過電流保護素子 - Google Patents
自己復帰形過電流保護素子Info
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- JPH0448701A JPH0448701A JP2156917A JP15691790A JPH0448701A JP H0448701 A JPH0448701 A JP H0448701A JP 2156917 A JP2156917 A JP 2156917A JP 15691790 A JP15691790 A JP 15691790A JP H0448701 A JPH0448701 A JP H0448701A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/02—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
- H01C7/027—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient consisting of conducting or semi-conducting material dispersed in a non-conductive organic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は有機質正温度特性組成物を用いた自己復帰形過
電流保護素子に関する。
電流保護素子に関する。
（従来の技術）
従来、この種の自己復帰形過電流保護素子は、一般に第
６図に示されるように有機質正温度特性組成物より成る
素子本体１の両側に電極２を取付け、さらに電極２にリ
ード線３を接続したものであり、さらにこれらの周囲は
外装材４で被覆された構造となっている。
６図に示されるように有機質正温度特性組成物より成る
素子本体１の両側に電極２を取付け、さらに電極２にリ
ード線３を接続したものであり、さらにこれらの周囲は
外装材４で被覆された構造となっている。
外装材４の材質としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂
、エポキシ変性フェノール樹脂がある。
、エポキシ変性フェノール樹脂がある。
これらの樹脂はいずれも引張試験において伸び率１０％
での引張応力が大きく、破壊時の伸び率も極めて小さい
樹脂である。
での引張応力が大きく、破壊時の伸び率も極めて小さい
樹脂である。
また特公平１−２１６０１号公報に記載されている正特
性サーミスタは第７図に示すように外装材としてケース
５を用い、そのケース５の中にばね性を有するリード線
３を挿入してリード線３と電極２を接触させ、ばねの力
によって素子本体１と電極２とを密着させた構造となっ
ている。
性サーミスタは第７図に示すように外装材としてケース
５を用い、そのケース５の中にばね性を有するリード線
３を挿入してリード線３と電極２を接触させ、ばねの力
によって素子本体１と電極２とを密着させた構造となっ
ている。
（発明が解決しようとする課題）
まず、自己復帰形過電流保護素子の限流動作の原理につ
いて簡単に説明する。
いて簡単に説明する。
自己復帰形過電流保護素子を用いた回路に過電流や過電
圧などの異常が生じた場合、回路内の自己復帰形過電流
保護素子はジュール熱によって発熱し、高分子物質に導
電性粒子を分散した素子本体はその熱によって膨張する
。その結果、素子本体中に分散されて各々接触していた
導電性粒子間は引き離されるので接触数は少なくなり素
子の抵抗値は増大し、回路電流は小さくなり限流動作が
行なわれる。そこで、限流後の回路電流を小さくするよ
うに限流動作を確実に行なうには、限流動作時の抵抗値
の増大する割合、すなわち正温度係数（Ｐｏｓｉｌｉｗ
ｅ Ｔｅｍｐｅ＋ｔｌｕ＋ｅ Ｃｏｒｆｌｉｃｉｅｎｌ
以下ＰＴＣと略）の特性（以下ＰＴＣ特性と略）が大き
いほど良いということになる。
圧などの異常が生じた場合、回路内の自己復帰形過電流
保護素子はジュール熱によって発熱し、高分子物質に導
電性粒子を分散した素子本体はその熱によって膨張する
。その結果、素子本体中に分散されて各々接触していた
導電性粒子間は引き離されるので接触数は少なくなり素
子の抵抗値は増大し、回路電流は小さくなり限流動作が
行なわれる。そこで、限流後の回路電流を小さくするよ
うに限流動作を確実に行なうには、限流動作時の抵抗値
の増大する割合、すなわち正温度係数（Ｐｏｓｉｌｉｗ
ｅ Ｔｅｍｐｅ＋ｔｌｕ＋ｅ Ｃｏｒｆｌｉｃｉｅｎｌ
以下ＰＴＣと略）の特性（以下ＰＴＣ特性と略）が大き
いほど良いということになる。
以上より、ＰＴＣ特性が小さいと限流後の回路電流を小
さくすることができないので、過電流保護素子として適
切ではない。
さくすることができないので、過電流保護素子として適
切ではない。
第６図に示す従来の過電流保護素子の外装材としてのエ
ポキシ樹脂は引張試験における伸び率１０％での引張応
力が大きく、破壊時の伸び率が極めて小さいため次のよ
うな問題が生ずる。
ポキシ樹脂は引張試験における伸び率１０％での引張応
力が大きく、破壊時の伸び率が極めて小さいため次のよ
うな問題が生ずる。
（１）限流動作時、素子本体１の膨張を妨害しないよう
に外装材４を膨張させるためには大きな弓張応力は不都
合である。また伸び率が小さいために保護素子の熱膨張
が抑制される。そのために素子本体１の中の導電性粒子
間の接触数の減少率は小さく、それによって限流時の素
子抵抗値は大きく変化しないのでＰＴＣ特性が抑えこま
れる。
に外装材４を膨張させるためには大きな弓張応力は不都
合である。また伸び率が小さいために保護素子の熱膨張
が抑制される。そのために素子本体１の中の導電性粒子
間の接触数の減少率は小さく、それによって限流時の素
子抵抗値は大きく変化しないのでＰＴＣ特性が抑えこま
れる。
（２）素子本体１の熱膨張が大きい場合には、外装材４
の伸び率が小さいために外装材４にクラックが生ずる。
の伸び率が小さいために外装材４にクラックが生ずる。
このため素子本体１は外気に触れるため耐電圧の低下な
どの劣化を速めることになる。
どの劣化を速めることになる。
また特公平１−２１６０１号公報に記載の正特性サーミ
スタは、リード線３のばね力によりＰＴＣ素子本体１の
膨張を抑えてしまうおそれがある。
スタは、リード線３のばね力によりＰＴＣ素子本体１の
膨張を抑えてしまうおそれがある。
本発明は上記問題点に鑑み素子本体のスイッチング温度
において素子本体の熱膨張を抑制せず素子本体の限流時
に抵抗を大きく変化させることができ、かつ、素子本体
の熱膨張時に外装材にクラック等を生ずるおそれのない
自己復帰形過電流保護素子を提供するものである。
において素子本体の熱膨張を抑制せず素子本体の限流時
に抵抗を大きく変化させることができ、かつ、素子本体
の熱膨張時に外装材にクラック等を生ずるおそれのない
自己復帰形過電流保護素子を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明の請求項１に記載の自己復帰形過電流保護素子は
、結晶性高分子物質中に導電性粒子を分散した組成物よ
りなる有機質正温度特性素子本体と、この素子本体に接
続された電極と、この電極に接続されたリード線と、少
なくとも前記素子本体と前記電極の周縁とを被覆した電
気絶縁性外装材とよりなる自己復帰形過電流保護素子に
おいて、スイッチング温度における前記外装材の、伸び
率１０％での引張応力は０．４ ｋｇ ｆ ／ ｗｍ７
以下、破壊時の伸び率は５％以上であるものである。
、結晶性高分子物質中に導電性粒子を分散した組成物よ
りなる有機質正温度特性素子本体と、この素子本体に接
続された電極と、この電極に接続されたリード線と、少
なくとも前記素子本体と前記電極の周縁とを被覆した電
気絶縁性外装材とよりなる自己復帰形過電流保護素子に
おいて、スイッチング温度における前記外装材の、伸び
率１０％での引張応力は０．４ ｋｇ ｆ ／ ｗｍ７
以下、破壊時の伸び率は５％以上であるものである。
本発明の請求項２に記載の自己復帰形過電流保護素子は
、外装材は、弾性エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で
あるものである。
、外装材は、弾性エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂で
あるものである。
（作用）
本発明の自己復帰形過電流保護素子は外装材として、伸
び率１０％での引張応力が０．４ｋｇｆ／閣２以下、破
壊時の伸び率５％以上の電気絶縁性材料を用い、限流時
の素子本体の熱膨張が抑制される程度を少なくし、素子
本体の熱膨張を大きくする。
び率１０％での引張応力が０．４ｋｇｆ／閣２以下、破
壊時の伸び率５％以上の電気絶縁性材料を用い、限流時
の素子本体の熱膨張が抑制される程度を少なくし、素子
本体の熱膨張を大きくする。
素子本体の熱膨張が大きくなるため内部の導電性粒子間
の接触数が小さくなり、限流時の抵抗値が大きくなる。
の接触数が小さくなり、限流時の抵抗値が大きくなる。
したがって、限流時のＰＴＣ特性が大きくなる。また、
伸び率が大きいため素子本体が熱膨張しても外装材にク
ラックが生じない。
伸び率が大きいため素子本体が熱膨張しても外装材にク
ラックが生じない。
（実施例）
実施例１
結晶性高分子物質として高密度ポリエチレン（ハイゼッ
クス１３００Ｊ・三井石油化学工業株式会社製）８２ｇ
と低密度ポリエチレン（ウルトゼックス２０２２Ｌ・三
井石油化学工業株式会社製）１８ｇ、さらに、導電性粒
子としてのカーボンブラック（旭＃６０Ｈ・旭カーボン
株式会社製）３６ｇ及び無機充填材として水酸化アルミ
ニウム（Ｂ ７０３・ＳＴ・日本軽金属株式会社製）５
０ｇを加え、さらにカーボンブラック粒子表面にポリエ
チレンをグラフトさせてカーボンブラックの分散を良好
にさせるためにグラフト化剤として有機過酸化物である
ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ−４０・日本油
脂株式会社製）０．９ｇを添加して、混練り温度を１３
５℃に保ち、２本ロールで６０分間混練りして第１図に
示すように所定の素子形状の成形品８畠を得た。成形品
８１に金属箔電極６を熱圧着させた後、γ線を照射して
高分子相互間に架橋構造を与えた。
クス１３００Ｊ・三井石油化学工業株式会社製）８２ｇ
と低密度ポリエチレン（ウルトゼックス２０２２Ｌ・三
井石油化学工業株式会社製）１８ｇ、さらに、導電性粒
子としてのカーボンブラック（旭＃６０Ｈ・旭カーボン
株式会社製）３６ｇ及び無機充填材として水酸化アルミ
ニウム（Ｂ ７０３・ＳＴ・日本軽金属株式会社製）５
０ｇを加え、さらにカーボンブラック粒子表面にポリエ
チレンをグラフトさせてカーボンブラックの分散を良好
にさせるためにグラフト化剤として有機過酸化物である
ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ−４０・日本油
脂株式会社製）０．９ｇを添加して、混練り温度を１３
５℃に保ち、２本ロールで６０分間混練りして第１図に
示すように所定の素子形状の成形品８畠を得た。成形品
８１に金属箔電極６を熱圧着させた後、γ線を照射して
高分子相互間に架橋構造を与えた。
次に架橋界の電極６の表面にリード線７をスポット溶接
によって取付は素子本体８を得た。さらに、リードｌＲ
７のスポット溶接部を含む素子本体８の周囲に外装材９
としてシリコーン樹脂（ＫＪ Ｒ−４０１３・信越化学
工業株式会社製）を約１−厚でコーティングし室温硬化
させた後、１００℃で２ｈの熱処理を施し第１図に示す
素子Ａを得た。この素子Ａの抵抗値は約５ΩでＰＴＣ特
性は７．１１であった。また外装材９にクラックは生じ
なかった。
によって取付は素子本体８を得た。さらに、リードｌＲ
７のスポット溶接部を含む素子本体８の周囲に外装材９
としてシリコーン樹脂（ＫＪ Ｒ−４０１３・信越化学
工業株式会社製）を約１−厚でコーティングし室温硬化
させた後、１００℃で２ｈの熱処理を施し第１図に示す
素子Ａを得た。この素子Ａの抵抗値は約５ΩでＰＴＣ特
性は７．１１であった。また外装材９にクラックは生じ
なかった。
ＰＴＣ特性は次のようにして求めた。すなわち素子Ａを
恒温槽中に放置し、恒温槽内の温度を素子Ａの温度が十
分に槽内温度と同じになるような昇温速度で１５０℃ま
で加熱を続け、その時の素子Ａの抵抗温度特性を測定し
た。素子抵抗値は、高密度ポリエチレンの結晶融点付近
の１３０℃前後つまりスイッチング温度で最大になる。
恒温槽中に放置し、恒温槽内の温度を素子Ａの温度が十
分に槽内温度と同じになるような昇温速度で１５０℃ま
で加熱を続け、その時の素子Ａの抵抗温度特性を測定し
た。素子抵抗値は、高密度ポリエチレンの結晶融点付近
の１３０℃前後つまりスイッチング温度で最大になる。
この最大素子抵抗値を次式で示されるように２０℃での
素子抵抗値で除した値の対数値をＰＴＣ特性とした。
素子抵抗値で除した値の対数値をＰＴＣ特性とした。
ＰＴＣＩＲ性＝ｌｏｇ”””
Ｒｚｏ℃
ここでＲｍａｘは抵抗温度特性での最大素子抵抗値
Ｒ２０’Ｃは抵抗温度特性での２０℃での素子抵抗値を
示す。
示す。
外装材９に用いたシリコーン樹脂の１３０℃での引張試
験における伸び率１０％での引張応力はＯ，ＯＧ５ ｋ
ｇ ｆ ／ｗｎ２、破壊時の伸び率は２００％であった
。保護素子Ａのスイッチング温度１３０℃で引張試験を
行なった理由は、スイッチング温度において素子本体８
が熱膨張し外装材９の伸び率、引張応力の影響が出るた
めである。
験における伸び率１０％での引張応力はＯ，ＯＧ５ ｋ
ｇ ｆ ／ｗｎ２、破壊時の伸び率は２００％であった
。保護素子Ａのスイッチング温度１３０℃で引張試験を
行なった理由は、スイッチング温度において素子本体８
が熱膨張し外装材９の伸び率、引張応力の影響が出るた
めである。
伸び率１０％での引張応力（以下Ｍ１ｏと略）と破壊時
の伸び率（以下Ｅと略）は次のようにして求めた。
の伸び率（以下Ｅと略）は次のようにして求めた。
外装材９となるシリコーン樹脂（ＫＪＲ−４０１３）を
Ｊ［５Ｋ７１１３に示されている様なダンベル状試験片
に成形し、この試験片を１３０℃に加熱しながら１０ｍ
／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行ない、伸び率と引張
応力の関係を求めた。
Ｊ［５Ｋ７１１３に示されている様なダンベル状試験片
に成形し、この試験片を１３０℃に加熱しながら１０ｍ
／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行ない、伸び率と引張
応力の関係を求めた。
この関係よりＭ、。とＥを求めた。この関係を第２図に
示す。
示す。
Ｍ＋ｏ、Ｈの算出方法はＪＩＳＫ７１１３により行なっ
た。
た。
Ｍ ＝Ｌ旦
＋０ Ｓ
ここでＭ、。は伸び率１０％での引張応力（ｋｇｆ／Ｗ
１１２） ＦＩＯは伸び率１０％での荷重（ｋｇ ｆ ”）Ｓは試
験片の断面積（ｍ２）。
１１２） ＦＩＯは伸び率１０％での荷重（ｋｇ ｆ ”）Ｓは試
験片の断面積（ｍ２）。
Ｅ ＝ Ｌ ＋ Ｌ ｏ ×ｔ ｏ 。
ここでＥは破壊時の伸び率（％）
Ｌｏは元の標線間距離（ｍ）
Ｌ、は破壊時の標線間距離（ｍ）
以上よりＭ、。＝０．００５ ｋｇ ｆ ／ｗａ’
Ｅ ＝ ２００％のシリ−コン樹脂を外装材９として用
いた場合、ＰＴＣ特性は７．０で、抵抗温度特性測定時
の加熱によって外装材９にはクラックが生じなかった。
Ｅ ＝ ２００％のシリ−コン樹脂を外装材９として用
いた場合、ＰＴＣ特性は７．０で、抵抗温度特性測定時
の加熱によって外装材９にはクラックが生じなかった。
実施例２
外装材９として弾性エポキシ樹脂（Ｆ Ｅ Ｘ−０１０
６、横浜ゴム株式会社製）を使用した以外はすべて実施
例１と同様にして素子Ａと引張試験片を作成し、やはり
素子ＡのＰＴＣ特性と外装材９のＭ、ｏ、Ｅを測定した
。弾性エポキシ樹脂とは、可撓性を有する主鎖の両端と
エポキシ基をウレタン結合で結合させ、さらにエポキシ
基とアミン系硬化剤とを反応させて網目結合を作らせた
弾性を有するエポキシ樹脂である。
６、横浜ゴム株式会社製）を使用した以外はすべて実施
例１と同様にして素子Ａと引張試験片を作成し、やはり
素子ＡのＰＴＣ特性と外装材９のＭ、ｏ、Ｅを測定した
。弾性エポキシ樹脂とは、可撓性を有する主鎖の両端と
エポキシ基をウレタン結合で結合させ、さらにエポキシ
基とアミン系硬化剤とを反応させて網目結合を作らせた
弾性を有するエポキシ樹脂である。
この弾性エポキシ樹脂を外装材９として素子本体８の周
囲にコーティングし１００℃２ｈの熱処理を施した素子
Ａの抵抗値は約５Ωで、ＰＴＣ特性は６，６であった。
囲にコーティングし１００℃２ｈの熱処理を施した素子
Ａの抵抗値は約５Ωで、ＰＴＣ特性は６，６であった。
また外装材９にクラックは生じなかった。
外装材９のＭ、。は０．０２ｋｇ ｆ ／ｍｍ’ Ｅ
は２０％であった。
は２０％であった。
比較例１
外装材として粉体エポキシ樹脂（ＥＣＰ−２７５ＤＡ・
住友ベークライト株式会社製）を使用した以外はすべて
実施例１と同様にして素子と引張試験片を作成し、やは
り素子のＰＴＣ特性と外装材のＭ、。、Ｅを測定した。
住友ベークライト株式会社製）を使用した以外はすべて
実施例１と同様にして素子と引張試験片を作成し、やは
り素子のＰＴＣ特性と外装材のＭ、。、Ｅを測定した。
この粉体エポキシ樹脂を外装材として素子本体の周囲に
コーティングし１００℃２ｈの熱処理を施した素子の抵
抗値は約５ΩでＰＴＣ特性５４であった。外装材にクラ
ックを生じる素子もあった。外装材のＭｌｏは０，５ｋ
ｇ ｆ ／ ｗｎ ’より大きく、Ｅは１９％であった
。
コーティングし１００℃２ｈの熱処理を施した素子の抵
抗値は約５ΩでＰＴＣ特性５４であった。外装材にクラ
ックを生じる素子もあった。外装材のＭｌｏは０，５ｋ
ｇ ｆ ／ ｗｎ ’より大きく、Ｅは１９％であった
。
比較例２
外装材としてエポキシ変性フェノール樹脂（ＰＲ５３３
６５・住友ベークライト株式会社製）を使用した以外は
すべて実施例１と同様にして素子と引張試験片を作成し
、やはり素子のＰＴＣ特性と外装材のＭ＋ｏ、Ｅを測定
した。このエポキシ変性フェノール樹脂を外装材として
素子本体の周囲にコーティングし室温乾燥後１００℃２
ｈの熱処理を施した素子の抵抗値は約５ΩでＰＴＣ特性
は４．９であった。外装材にクラックを生じる素子もあ
った。外装材のＭ、。は０．５ ｋｇ ｆ ７ｍ２より
大きく、Ｅは１．１％であった。
６５・住友ベークライト株式会社製）を使用した以外は
すべて実施例１と同様にして素子と引張試験片を作成し
、やはり素子のＰＴＣ特性と外装材のＭ＋ｏ、Ｅを測定
した。このエポキシ変性フェノール樹脂を外装材として
素子本体の周囲にコーティングし室温乾燥後１００℃２
ｈの熱処理を施した素子の抵抗値は約５ΩでＰＴＣ特性
は４．９であった。外装材にクラックを生じる素子もあ
った。外装材のＭ、。は０．５ ｋｇ ｆ ７ｍ２より
大きく、Ｅは１．１％であった。
比較例３
外装材を使用しなかった以外はすべて実施例１と同様に
して素子を作成し、ＰＴＣ特性を測定した。
して素子を作成し、ＰＴＣ特性を測定した。
この素子の抵抗値は約５Ωで、ＰＴＣ特性は７１であっ
た。実施例１．２および比較例１〜３で得られた素子の
抵抗値、ＰＴＣ特性、外装材のＭ、。、Ｅを表１に示す
。
た。実施例１．２および比較例１〜３で得られた素子の
抵抗値、ＰＴＣ特性、外装材のＭ、。、Ｅを表１に示す
。
（以下次頁）
表 １
表１より次のことがわかる。
実施例１．２に示されているようにＭ １ ｏが小さく
、Ｅの大きな外装材を用いた素子はどＰＴＣ特性が大き
く、その値は比較例３に示されている外装材無しの素子
とほぼ同じ約７である。またＥとＰＴＣ特性の関係をよ
り詳細に調べるために、表１の値を使用して、ＥとＰＴ
Ｃ特性をプロットして、ＥとＰＴＣ特性の曲線を作成し
た。これを第３図に示す。第３図かられかるように、Ｅ
がある値より小さくなるとＰＴＣ特性は急激に低下する
のがわかる。
、Ｅの大きな外装材を用いた素子はどＰＴＣ特性が大き
く、その値は比較例３に示されている外装材無しの素子
とほぼ同じ約７である。またＥとＰＴＣ特性の関係をよ
り詳細に調べるために、表１の値を使用して、ＥとＰＴ
Ｃ特性をプロットして、ＥとＰＴＣ特性の曲線を作成し
た。これを第３図に示す。第３図かられかるように、Ｅ
がある値より小さくなるとＰＴＣ特性は急激に低下する
のがわかる。
そこでＰＴＣ特性が急激に低下するＥを求めるため、第
３図に示すようにＥとＰＴＣ特性の曲線に接するように
２本の補助直線を作図し、この２本の補助直線の交点を
求めた。この交点の示すＥ値をＰＴＣ特性が急激に低下
するＥとした。第３図よりＥは５％ということがわかる
。
３図に示すようにＥとＰＴＣ特性の曲線に接するように
２本の補助直線を作図し、この２本の補助直線の交点を
求めた。この交点の示すＥ値をＰＴＣ特性が急激に低下
するＥとした。第３図よりＥは５％ということがわかる
。
またＥとＭ １ ｏの関係を調べて、Ｅが５％であった
場合のＭ １ ｏを求めた。ＥとＭ、。の関係を第４図
に示す。第４図においてＥｌ、９％でのＭ、。値は０．
５ ｋｇ ｆ ７ｍ”より大きいということを示す。
場合のＭ １ ｏを求めた。ＥとＭ、。の関係を第４図
に示す。第４図においてＥｌ、９％でのＭ、。値は０．
５ ｋｇ ｆ ７ｍ”より大きいということを示す。
第４図かられかるようにＥ５％でのＭ １ｏ値は０．４
ｋｇｆ／■２より大きいということがわかる。
ｋｇｆ／■２より大きいということがわかる。
以上よりＥ（伸び率）が５％より小さくなり、Ｎｆ＋ｏ
（伸び率１０％での引張応力）が［１，４ｋｇｆ／ｍ２
より大きくなるとＰＴＣ特性が急激に低下すということ
がわかった。
（伸び率１０％での引張応力）が［１，４ｋｇｆ／ｍ２
より大きくなるとＰＴＣ特性が急激に低下すということ
がわかった。
なお、以上の実施例においては、第１図に示すように素
子本体８が電極６とリード線７の一部とともに外装材９
に埋設した構造について説明したが、第５図に示すよう
に素子本体８の上下電極６．６の当着面以外の周面８ｂ
を上下電極６．６の周縁６１とともに外装材９で被覆し
た構造とすることもできる。
子本体８が電極６とリード線７の一部とともに外装材９
に埋設した構造について説明したが、第５図に示すよう
に素子本体８の上下電極６．６の当着面以外の周面８ｂ
を上下電極６．６の周縁６１とともに外装材９で被覆し
た構造とすることもできる。
本発明によれば、素子本体の外装材の伸び率１０％での
引張応力が０．４ ｋｇ ｆ ／ ｍ ’以下、破壊時
の伸び率は５％以上にすることにより、ＰＴＣ特性を大
きく維持させることができる。
引張応力が０．４ ｋｇ ｆ ／ ｍ ’以下、破壊時
の伸び率は５％以上にすることにより、ＰＴＣ特性を大
きく維持させることができる。
また、外装材の伸び率が大きいため素子本体の熱膨張が
妨害されることがなく、外装材にクラックを生じにくい
。
妨害されることがなく、外装材にクラックを生じにくい
。
さらに、伸び率１０％での引張応力が小さく、破壊時の
伸び率が大きい外装材は、弾性を有するため、限流動作
の繰返しによる素子本体の膨張、収縮に追随可能で、電
極剥離を生じに＜＜、長期に亘って電気的信頼性が期待
できる。
伸び率が大きい外装材は、弾性を有するため、限流動作
の繰返しによる素子本体の膨張、収縮に追随可能で、電
極剥離を生じに＜＜、長期に亘って電気的信頼性が期待
できる。
第１図は本発明の自己復帰形過電流保護素子の一実施例
を示す斜視図、第２図は同上外装材の伸び率と引張応力
の関係図、第３図はＥ−ＰＴＣ特性関係図、第４図はＥ
−Ｍ、。関係図、第５図は本発明の他の実施例を示す自
己復帰形過電流素子の縦断側面図、第６図および第７図
は従来の過電流保護素子の断面図である。 ６・・電極、７・・リード線、８・・素子本体、９・・
外装材。 １１■（ ＥＣ〆〕 」しＵ」
を示す斜視図、第２図は同上外装材の伸び率と引張応力
の関係図、第３図はＥ−ＰＴＣ特性関係図、第４図はＥ
−Ｍ、。関係図、第５図は本発明の他の実施例を示す自
己復帰形過電流素子の縦断側面図、第６図および第７図
は従来の過電流保護素子の断面図である。 ６・・電極、７・・リード線、８・・素子本体、９・・
外装材。 １１■（ ＥＣ〆〕 」しＵ」
Claims (2)
- （１）結晶性高分子物質中に導電性粒子を分散した組成
物よりなる有機質正温度特性素子本体と、 この素子本体に接続された電極と、 この電極に接続されたリード線と、 少なくとも前記素子本体と前記電極の周縁とを被覆した
電気絶縁性外装材とよりなる自己復帰形過電流保護素子
において、 スイッチング温度における前記外装材の、伸び率１０％
での引張応力は０．４ｋｇｆ／ｍｍ＾２以下、破壊時の
伸び率は５％以上であることを特徴とする自己復帰形過
電流保護素子。 - （２）外装材は、弾性エポキシ樹脂またはシリコーン樹
脂であることを特徴とする請求項１に記載の自己復帰形
過電流保護素子。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156917A JPH0448701A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 自己復帰形過電流保護素子 |
| CA002043352A CA2043352C (en) | 1990-06-15 | 1991-05-28 | Self-resetting overcurrent protection element |
| US07/709,497 US5210517A (en) | 1990-06-15 | 1991-06-03 | Self-resetting overcurrent protection element |
| DE69113687T DE69113687T2 (de) | 1990-06-15 | 1991-06-11 | Überstrom-Schutzelement mit selbsttätiger Rückstellung. |
| EP91305275A EP0461864B1 (en) | 1990-06-15 | 1991-06-11 | Self-resetting overcurrent protection element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156917A JPH0448701A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 自己復帰形過電流保護素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0448701A true JPH0448701A (ja) | 1992-02-18 |
Family
ID=15638202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2156917A Pending JPH0448701A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | 自己復帰形過電流保護素子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5210517A (ja) |
| EP (1) | EP0461864B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0448701A (ja) |
| CA (1) | CA2043352C (ja) |
| DE (1) | DE69113687T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001517371A (ja) * | 1997-03-27 | 2001-10-02 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | リセット可能な自動回路保護装置 |
| JP2007305870A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Tdk Corp | Ｐｔｃ素子 |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5852397A (en) | 1992-07-09 | 1998-12-22 | Raychem Corporation | Electrical devices |
| ES2114062T3 (es) * | 1992-07-09 | 1998-05-16 | Raychem Corp | Dispositivos electricos. |
| TW309619B (ja) | 1995-08-15 | 1997-07-01 | Mourns Multifuse Hong Kong Ltd | |
| DE953992T1 (de) | 1995-08-15 | 2000-04-20 | Bourns, Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Oberflächenmontierte leitfähige Polymer-Bauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US6059997A (en) * | 1995-09-29 | 2000-05-09 | Littlelfuse, Inc. | Polymeric PTC compositions |
| FR2748166B1 (fr) * | 1996-04-26 | 1998-06-05 | Gec Alsthom T & D Sa | Limiteur de courant a polymere a haute tension |
| US6020808A (en) | 1997-09-03 | 2000-02-01 | Bourns Multifuse (Hong Kong) Ltd. | Multilayer conductive polymer positive temperature coefficent device |
| US6128168A (en) | 1998-01-14 | 2000-10-03 | General Electric Company | Circuit breaker with improved arc interruption function |
| US6242997B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-06-05 | Bourns, Inc. | Conductive polymer device and method of manufacturing same |
| US6172591B1 (en) * | 1998-03-05 | 2001-01-09 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
| US6236302B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-05-22 | Bourns, Inc. | Multilayer conductive polymer device and method of manufacturing same |
| EP1123549A1 (en) | 1998-09-25 | 2001-08-16 | Bourns, Inc. | Two-step process for preparing positive temperature coefficient polymer materials |
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| US6579931B1 (en) | 2000-02-25 | 2003-06-17 | Littelfuse, Inc. | Low resistivity polymeric PTC compositions |
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| DE2743880C3 (de) * | 1977-09-29 | 1981-05-14 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Heizeinrichtung mit einem optimierten Heizelement aus Kaltleiter-Material |
| JPS60145594U (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-27 | 東京コスモス電機株式会社 | 面状発熱体用抵抗体 |
| JPH0690962B2 (ja) * | 1986-03-31 | 1994-11-14 | 日本メクトロン株式会社 | Ｐｔｃ素子の製造法 |
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| US4880577A (en) * | 1987-07-24 | 1989-11-14 | Daito Communication Apparatus Co., Ltd. | Process for producing self-restoring over-current protective device by grafting method |
| US4873507A (en) * | 1987-10-15 | 1989-10-10 | Therm-O-Disc, Incorporated | Encapsulated thermal protector |
| JPH01143203A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Murata Mfg Co Ltd | 有機正特性サーミスタ |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2156917A patent/JPH0448701A/ja active Pending
-
1991
- 1991-05-28 CA CA002043352A patent/CA2043352C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-03 US US07/709,497 patent/US5210517A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-11 EP EP91305275A patent/EP0461864B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-11 DE DE69113687T patent/DE69113687T2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA2043352C (en) | 1997-02-04 |
| EP0461864A1 (en) | 1991-12-18 |
| DE69113687T2 (de) | 1996-03-21 |
| DE69113687D1 (de) | 1995-11-16 |
| US5210517A (en) | 1993-05-11 |
| EP0461864B1 (en) | 1995-10-11 |
| CA2043352A1 (en) | 1991-12-16 |
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