JPH1129369A - 機能性セラミックスの接合方法 - Google Patents
機能性セラミックスの接合方法Info
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- JPH1129369A JPH1129369A JP9184721A JP18472197A JPH1129369A JP H1129369 A JPH1129369 A JP H1129369A JP 9184721 A JP9184721 A JP 9184721A JP 18472197 A JP18472197 A JP 18472197A JP H1129369 A JPH1129369 A JP H1129369A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機能性セラミックス同士を接合した接合体の
小型化および低コスト化を図ることができる機能性セラ
ミックスの接合方法を提供する。 【解決手段】 接合材料５を塗布した焼結体１の端面２
上に抵抗材料７を設置し、この抵抗材料７に通電してジ
ュール熱を発生させ、この熱により接合材料５の熱処理
を行い、バネや支持棒などの支持構造およびこれを格納
する碍管を用いることなく、機能性セラミックスを接合
する。
小型化および低コスト化を図ることができる機能性セラ
ミックスの接合方法を提供する。 【解決手段】 接合材料５を塗布した焼結体１の端面２
上に抵抗材料７を設置し、この抵抗材料７に通電してジ
ュール熱を発生させ、この熱により接合材料５の熱処理
を行い、バネや支持棒などの支持構造およびこれを格納
する碍管を用いることなく、機能性セラミックスを接合
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、抵抗
体等の機能性セラミックスを製造する方法に関するもの
であり、特に、機能性セラミックス同士を接合する機能
性セラミックスの接合方法に関する。
体等の機能性セラミックスを製造する方法に関するもの
であり、特に、機能性セラミックス同士を接合する機能
性セラミックスの接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりコンデンサや抵抗体として、機
能性を示す基材および絶縁層、電極部から成る機能性セ
ラミックスが広く知られている。例えば、異常電圧を抑
制して電力系統を保護するための避雷器には、機能性セ
ラミックスである酸化亜鉛バリスタが組み込まれてい
る。酸化亜鉛バリスタは正常な電圧でほぼ絶縁特性を示
し、異常電圧が発生したときに低抵抗性を示す非直線抵
抗体である。
能性を示す基材および絶縁層、電極部から成る機能性セ
ラミックスが広く知られている。例えば、異常電圧を抑
制して電力系統を保護するための避雷器には、機能性セ
ラミックスである酸化亜鉛バリスタが組み込まれてい
る。酸化亜鉛バリスタは正常な電圧でほぼ絶縁特性を示
し、異常電圧が発生したときに低抵抗性を示す非直線抵
抗体である。
【０００３】このような酸化亜鉛バリスタの従来例を図
８に示す。焼結体１は、酸化亜鉛を主成分とし、非直線
特性を得るために添加物として少なくとも１種類以上の
金属酸化物を加えて混合、造粒し、これを円筒形状に成
形し、さらに所定の温度で焼成することによって得られ
る。また、焼結体１の側面には絶縁層３が形成され、焼
結体１の両端面にはアルミニウム等の金属の電極４が形
成される。
８に示す。焼結体１は、酸化亜鉛を主成分とし、非直線
特性を得るために添加物として少なくとも１種類以上の
金属酸化物を加えて混合、造粒し、これを円筒形状に成
形し、さらに所定の温度で焼成することによって得られ
る。また、焼結体１の側面には絶縁層３が形成され、焼
結体１の両端面にはアルミニウム等の金属の電極４が形
成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、酸化亜鉛バ
リスタは大型形状のものを作製することが困難である。
そのため、必要個数を直列および並列に積層、接合し、
接合体としてから避雷器に組み込むのが一般的である。
酸化亜鉛バリスタの接合体を製造する場合、個々の酸化
亜鉛バリスタがずれたり離れたりすることを防がなくて
はならない。そこで、接合させた酸化亜鉛バリスタ同士
を強力なバネで押さえつけ、絶縁体の支持棒で支持する
必要があり、さらには、前記のバネおよび支持棒と酸化
亜鉛バリスタ自体とを格納するための大きな碍管が不可
欠となっていた。この結果、酸化亜鉛バリスタの接合体
は大型化し、しかも構成部材が多いので、製造コストが
高くなった。上述したように、機能性セラミックス同士
を接合する場合、従来技術においてはバネや支持棒とい
った支持構造やこれらを格納する碍管を要したので、接
合体の大型化と製造コストの高騰とを招いていた。
リスタは大型形状のものを作製することが困難である。
そのため、必要個数を直列および並列に積層、接合し、
接合体としてから避雷器に組み込むのが一般的である。
酸化亜鉛バリスタの接合体を製造する場合、個々の酸化
亜鉛バリスタがずれたり離れたりすることを防がなくて
はならない。そこで、接合させた酸化亜鉛バリスタ同士
を強力なバネで押さえつけ、絶縁体の支持棒で支持する
必要があり、さらには、前記のバネおよび支持棒と酸化
亜鉛バリスタ自体とを格納するための大きな碍管が不可
欠となっていた。この結果、酸化亜鉛バリスタの接合体
は大型化し、しかも構成部材が多いので、製造コストが
高くなった。上述したように、機能性セラミックス同士
を接合する場合、従来技術においてはバネや支持棒とい
った支持構造やこれらを格納する碍管を要したので、接
合体の大型化と製造コストの高騰とを招いていた。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するために提案
されたものであり、その目的は、機能性セラミックス同
士を接合した接合体の小型化および低コスト化を図るこ
とができる機能性セラミックスの接合方法を提供するこ
とである。
されたものであり、その目的は、機能性セラミックス同
士を接合した接合体の小型化および低コスト化を図るこ
とができる機能性セラミックスの接合方法を提供するこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、機能性セラミックス同士を接合
する機能性セラミックスの接合方法において、前記機能
性セラミックスの端面に接合材料を塗布し、前記接合材
料を塗布した機能性セラミックスの端面上に平行に抵抗
材料を設置し、前記抵抗材料に通電してジュール熱を発
生させ、この熱により接合材料の熱処理を行うことを特
徴としている。
に、請求項１の発明は、機能性セラミックス同士を接合
する機能性セラミックスの接合方法において、前記機能
性セラミックスの端面に接合材料を塗布し、前記接合材
料を塗布した機能性セラミックスの端面上に平行に抵抗
材料を設置し、前記抵抗材料に通電してジュール熱を発
生させ、この熱により接合材料の熱処理を行うことを特
徴としている。
【０００７】以上のような請求項１の発明によれば、バ
ネや支持棒、さらにはこれらを格納する碍管を用いるこ
となく機能性セラミックス同士を接合させることがで
き、機能性セラミックス同士の接合体の小型化および低
コスト化を進めることができる。
ネや支持棒、さらにはこれらを格納する碍管を用いるこ
となく機能性セラミックス同士を接合させることがで
き、機能性セラミックス同士の接合体の小型化および低
コスト化を進めることができる。
【０００８】請求項２の発明は、請求項１記載の機能性
セラミックスの接合方法において、前記機能セラミック
スが非直線抵抗体、直線抵抗体またはコンデンサである
ことを特徴とする。
セラミックスの接合方法において、前記機能セラミック
スが非直線抵抗体、直線抵抗体またはコンデンサである
ことを特徴とする。
【０００９】以上のような請求項２の発明では、上述し
たような小型で低コストな機能性セラミックス接合物
を、非直線抵抗体、直線抵抗体またはコンデンサに適用
することができるので、これらを組み込む機器の小形化
に貢献することができる。
たような小型で低コストな機能性セラミックス接合物
を、非直線抵抗体、直線抵抗体またはコンデンサに適用
することができるので、これらを組み込む機器の小形化
に貢献することができる。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の機能性セラミックスの接合方法において、前記抵抗材
料がＦｅ−Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ
系、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金であ
ることを特徴とする。
の機能性セラミックスの接合方法において、前記抵抗材
料がＦｅ−Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ
系、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金であ
ることを特徴とする。
【００１１】以上のような請求項３の発明では、Ｆｅ−
Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金を、抵抗材料とし
て用いることにより、接合材料の熱処理をいっそう確実
に行うことができる。
Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金を、抵抗材料とし
て用いることにより、接合材料の熱処理をいっそう確実
に行うことができる。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１、２または３
記載の機能性セラミックスの接合方法において、前記抵
抗材料の体積抵抗率が０．５μΩｍ以上１．５μΩｍ以
下であることを特徴とする。
記載の機能性セラミックスの接合方法において、前記抵
抗材料の体積抵抗率が０．５μΩｍ以上１．５μΩｍ以
下であることを特徴とする。
【００１３】以上のような請求項４の発明では、抵抗材
料の体積抵抗率が０．５μΩｍ以上１．５μΩｍ以下で
あるため、機能性セラミックスの電気特性を損なうこと
なく、接合材料の熱処理を確実に行うことができる。
料の体積抵抗率が０．５μΩｍ以上１．５μΩｍ以下で
あるため、機能性セラミックスの電気特性を損なうこと
なく、接合材料の熱処理を確実に行うことができる。
【００１４】請求項５の発明は、請求項１、２、３また
は４記載の機能性セラミックスの接合方法において、前
記接合材料を導電性金属成分と接着成分とから構成する
ことを特徴とする。
は４記載の機能性セラミックスの接合方法において、前
記接合材料を導電性金属成分と接着成分とから構成する
ことを特徴とする。
【００１５】以上のような請求項５の発明では、導電性
金属成分と接着成分とから構成した接合材料によって機
能性セラミックス同士を接合するので、機能性セラミッ
クス間の導電性を維持しつつ、所望の接合強度を持つこ
とができる。
金属成分と接着成分とから構成した接合材料によって機
能性セラミックス同士を接合するので、機能性セラミッ
クス間の導電性を維持しつつ、所望の接合強度を持つこ
とができる。
【００１６】請求項６の発明は、請求項５記載の機能性
セラミックスの接合方法において、前記接合材料の前記
導電性金属成分が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌの金
属元素の少なくとも１種類を含むことを特徴とする。
セラミックスの接合方法において、前記接合材料の前記
導電性金属成分が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌの金
属元素の少なくとも１種類を含むことを特徴とする。
【００１７】以上のような請求項６の発明では、接合材
料の導電性金属成分が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ
の金属元素の少なくとも１種類を含むので、機能性セラ
ミックス同士間の導電性を確実に確保することができ
る。
料の導電性金属成分が、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ
の金属元素の少なくとも１種類を含むので、機能性セラ
ミックス同士間の導電性を確実に確保することができ
る。
【００１８】請求項７の発明は、請求項５または６記載
の機能性セラミックスの接合方法において、前記接合材
料の前記接着成分が、有機高分子、ガラス、セラミック
スの少なくとも１つからなることを特徴とする。
の機能性セラミックスの接合方法において、前記接合材
料の前記接着成分が、有機高分子、ガラス、セラミック
スの少なくとも１つからなることを特徴とする。
【００１９】以上のような請求項７の発明では、接合材
料の接着成分が、有機高分子、ガラス、セラミックスの
少なくとも１つからなるため、機能性セラミックス同士
を確実に接合することができる。
料の接着成分が、有機高分子、ガラス、セラミックスの
少なくとも１つからなるため、機能性セラミックス同士
を確実に接合することができる。
【００２０】請求項８の発明は、請求項５、６または７
記載の機能性セラミックスの接合方法において、前記接
合材料の組成が、乾燥後の重量割合で、前記導電性金属
成分を６０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下、前記接着成分を
３ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下とすることを特徴とする。
記載の機能性セラミックスの接合方法において、前記接
合材料の組成が、乾燥後の重量割合で、前記導電性金属
成分を６０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下、前記接着成分を
３ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下とすることを特徴とする。
【００２１】このような請求項８の発明では、接合材料
における導電性金属成分と接着成分の重量割合を請求項
８に示した範囲とすることにより、機械的な接合強度と
電気特性を適切なレベルに保つことができる。
における導電性金属成分と接着成分の重量割合を請求項
８に示した範囲とすることにより、機械的な接合強度と
電気特性を適切なレベルに保つことができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
について、酸化亜鉛バリスタ同士の接合方法を取り上
げ、図面を参照して具体的に説明する。
について、酸化亜鉛バリスタ同士の接合方法を取り上
げ、図面を参照して具体的に説明する。
【００２３】Ａ：構成 ［１］焼結体形成工程 まずは、焼結体１を作る。すなわち、酸化亜鉛を主原料
に、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化クロムを０．
５ｍｏｌ％、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化ニッ
ケルを１ｍｏｌ％添加する。この原料を水と分散剤の有
機バインダー類とともにアトライターで混合し、該混合
物をスプレードライヤーで噴霧、造粒する。これらの造
粒粉を金型に入れ加圧し、円柱形状等所定の形状に成形
し、１２００℃で焼成して、図２に示すような焼結体１
を得る。なお、図２の上側の（ａ）は焼結体１の平面
図、下側の（ｂ）は焼結体１の側面図であり、符号２は
焼結体１の端面を、符号６は焼結体１の側面を示してい
る。
に、二酸化マンガン、二酸化ケイ素、酸化クロムを０．
５ｍｏｌ％、酸化ビスマス、酸化アンチモン、酸化ニッ
ケルを１ｍｏｌ％添加する。この原料を水と分散剤の有
機バインダー類とともにアトライターで混合し、該混合
物をスプレードライヤーで噴霧、造粒する。これらの造
粒粉を金型に入れ加圧し、円柱形状等所定の形状に成形
し、１２００℃で焼成して、図２に示すような焼結体１
を得る。なお、図２の上側の（ａ）は焼結体１の平面
図、下側の（ｂ）は焼結体１の側面図であり、符号２は
焼結体１の端面を、符号６は焼結体１の側面を示してい
る。
【００２４】［２］接合材料塗布工程 次に、焼結体１の端面２を研磨し、そこに接合材料５を
塗布する（図１、図３参照）。より詳しくは、例えば３
００メッシュ、乳剤厚５μｍのテトロン製スクリーンを
用いたスクリーン印刷法によって接合材料５を塗布す
る。なお、接合材料５を塗布する方法は、スクリーン印
刷法の他、刷毛塗り、スプレー法、溶射法、スパッタ法
のいずれかの方法を採用することも可能である。
塗布する（図１、図３参照）。より詳しくは、例えば３
００メッシュ、乳剤厚５μｍのテトロン製スクリーンを
用いたスクリーン印刷法によって接合材料５を塗布す
る。なお、接合材料５を塗布する方法は、スクリーン印
刷法の他、刷毛塗り、スプレー法、溶射法、スパッタ法
のいずれかの方法を採用することも可能である。
【００２５】接合材料５は、導電性金属成分と接着成分
とから構成されており、導電性金属成分はＡｇ、Ａｕ、
Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌの金属元素の少なくとも１種類を含
み、接着成分は有機高分子、ガラス、セラミックスの少
なくとも１つからなる。但し、接着成分がガラスである
場合、酸化亜鉛バリスタの機能性を損なわないために、
例えば融点が５００℃以下のホウケイ酸ガラスとする。
なお、接合材料５の組成の割合については、後述する
［４］熱処理工程にて説明する。
とから構成されており、導電性金属成分はＡｇ、Ａｕ、
Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌの金属元素の少なくとも１種類を含
み、接着成分は有機高分子、ガラス、セラミックスの少
なくとも１つからなる。但し、接着成分がガラスである
場合、酸化亜鉛バリスタの機能性を損なわないために、
例えば融点が５００℃以下のホウケイ酸ガラスとする。
なお、接合材料５の組成の割合については、後述する
［４］熱処理工程にて説明する。
【００２６】［３］抵抗材料設置工程 次いで、図１および図３に示すように、接合材料５を塗
布した焼結体１の端面２上に、例えばＮｉが８０ｗｔ
％、Ｃｒが２０ｗｔ％の組成で厚さ３０μｍ程度のテー
プ状にした抵抗材料７を設置する。抵抗材料７はＦｅ−
Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系合金であり、体積抵抗率
が０．５〜１．５μΩｍのものを使用する。
布した焼結体１の端面２上に、例えばＮｉが８０ｗｔ
％、Ｃｒが２０ｗｔ％の組成で厚さ３０μｍ程度のテー
プ状にした抵抗材料７を設置する。抵抗材料７はＦｅ−
Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍ
ｎ−Ｎｉ系またはＣｕ−Ｎｉ系合金であり、体積抵抗率
が０．５〜１．５μΩｍのものを使用する。
【００２７】［４］熱処理工程 上記抵抗材料７に電源８を接続し（図１に示す）、電源
８から抵抗材料７に２００Ｖの電圧を印加し、通電して
ジュール熱を発生させる。このジュール熱を利用して熱
処理を行い、向かい合う焼結体１の端面２同士を接合
し、焼結体１の接合体を得る（図３では３つの焼結体１
を接合している）。
８から抵抗材料７に２００Ｖの電圧を印加し、通電して
ジュール熱を発生させる。このジュール熱を利用して熱
処理を行い、向かい合う焼結体１の端面２同士を接合
し、焼結体１の接合体を得る（図３では３つの焼結体１
を接合している）。
【００２８】ところで、図４のグラフに示すように、焼
結体１を接合する接合温度を３００℃以上にすると、接
合部のせん断強度が仕様値を満足する。しかし、接合温
度を６００℃以上にすると、図５のグラフに示すよう
に、酸化亜鉛バリスタの電気的特性であるＶ１ｍＡが低
下する。以上のことから、接合温度は３００℃以上６０
０℃以下とする。これにより、電気特性とせん断強度と
を保持しつつ、焼結体１同士を接合することができる。
結体１を接合する接合温度を３００℃以上にすると、接
合部のせん断強度が仕様値を満足する。しかし、接合温
度を６００℃以上にすると、図５のグラフに示すよう
に、酸化亜鉛バリスタの電気的特性であるＶ１ｍＡが低
下する。以上のことから、接合温度は３００℃以上６０
０℃以下とする。これにより、電気特性とせん断強度と
を保持しつつ、焼結体１同士を接合することができる。
【００２９】また、接合材料５について、乾燥後の導電
性金属成分と接着成分の重量割合は、図６のグラフに示
すように、導電性金属成分を少なくし、接着成分を多く
すれば、せん断強度は向上する。しかし、図７のグラフ
に示すように、接着成分が４０ｗｔ％を超えると、Ｖ１
ｍＡが仕様値からはずれて増加する。以上のことから、
接合材料５の組成は、乾燥後の重量割合で、導電性金属
成分は６０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下、接着成分は３ｗ
ｔ％以上４０ｗｔ％以下が適している。
性金属成分と接着成分の重量割合は、図６のグラフに示
すように、導電性金属成分を少なくし、接着成分を多く
すれば、せん断強度は向上する。しかし、図７のグラフ
に示すように、接着成分が４０ｗｔ％を超えると、Ｖ１
ｍＡが仕様値からはずれて増加する。以上のことから、
接合材料５の組成は、乾燥後の重量割合で、導電性金属
成分は６０ｗｔ％以上９７ｗｔ％以下、接着成分は３ｗ
ｔ％以上４０ｗｔ％以下が適している。
【００３０】［５］絶縁層・電極形成工程 次に、図３に示すように、焼結体１の接合体の側面に、
例えばアルミナ系の無機絶縁材料又は例えばエポキシ系
の有機絶縁材料を塗布し、３５０℃の温度で焼付け、接
合した焼結体１の側面に絶縁層３を形成する。最後に、
焼結体１の接合体の両端面を研磨し、その端面に、Ａｌ
を溶射して電極４を形成する。
例えばアルミナ系の無機絶縁材料又は例えばエポキシ系
の有機絶縁材料を塗布し、３５０℃の温度で焼付け、接
合した焼結体１の側面に絶縁層３を形成する。最後に、
焼結体１の接合体の両端面を研磨し、その端面に、Ａｌ
を溶射して電極４を形成する。
【００３１】Ｂ：作用と効果 以上のような本実施の形態では、まず、機能性セラミッ
クスの端面に接合材料５を塗布し、続いて抵抗材料７を
設置する。そして、抵抗材料７に通電することによっ
て、抵抗材料７からジュール熱を発生させ、これを利用
して接合材料７の熱処理を行い、焼結体１同士を接合す
ることができる。このような接合方法によれば、従来技
術では焼結体１同士を接合させる際に用いていたバネや
支持棒あるいは碍管を不要とすることができ、焼結体１
の接合体の小型化および低コスト化を図ることができ
る。
クスの端面に接合材料５を塗布し、続いて抵抗材料７を
設置する。そして、抵抗材料７に通電することによっ
て、抵抗材料７からジュール熱を発生させ、これを利用
して接合材料７の熱処理を行い、焼結体１同士を接合す
ることができる。このような接合方法によれば、従来技
術では焼結体１同士を接合させる際に用いていたバネや
支持棒あるいは碍管を不要とすることができ、焼結体１
の接合体の小型化および低コスト化を図ることができ
る。
【００３２】また、本実施の形態では、Ｆｅ−Ｃｒ系、
Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ
系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金を、抵抗材料７として用い
るため、接合材料７の熱処理をいっそう確実に行うこと
ができる。さらに、抵抗材料７の体積抵抗率が０．５μ
Ωｍ以上１．５μΩｍ以下であるため、機能性セラミッ
クスの電気特性を損なうことなく、接合材料５の熱処理
を確実に行うことができる。しかも、本実施の形態で
は、接合材料５の重量割合を、導電性金属成分を６０ｗ
ｔ％以上９７ｗｔ％以下、接着成分を３ｗｔ％以上４０
ｗｔ％以下としているため、機械的な接合強度と電気特
性を適切なレベルに保つことができる。
Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ
系またはＣｕ−Ｎｉ系の合金を、抵抗材料７として用い
るため、接合材料７の熱処理をいっそう確実に行うこと
ができる。さらに、抵抗材料７の体積抵抗率が０．５μ
Ωｍ以上１．５μΩｍ以下であるため、機能性セラミッ
クスの電気特性を損なうことなく、接合材料５の熱処理
を確実に行うことができる。しかも、本実施の形態で
は、接合材料５の重量割合を、導電性金属成分を６０ｗ
ｔ％以上９７ｗｔ％以下、接着成分を３ｗｔ％以上４０
ｗｔ％以下としているため、機械的な接合強度と電気特
性を適切なレベルに保つことができる。
【００３３】Ｃ：他の実施の形態 なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではな
く、例えば、機能セラミックスは酸化亜鉛バリスタのよ
うな非直線抵抗体だけではなく、直線抵抗体やコンデン
サであっても良い。
く、例えば、機能セラミックスは酸化亜鉛バリスタのよ
うな非直線抵抗体だけではなく、直線抵抗体やコンデン
サであっても良い。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接合材料を塗布した機能性セラミックスの端面上に抵抗
材料を設置し、この抵抗材料に通電して発生するジュー
ル熱を利用して接合材料の熱処理を行うことにより、機
能性セラミックスを接合することができ、バネや支持棒
などの支持構造およびこれを格納する碍管を用いること
なく、機能性セラミックスの接合体の小型化、低コスト
化を図ることができる。
接合材料を塗布した機能性セラミックスの端面上に抵抗
材料を設置し、この抵抗材料に通電して発生するジュー
ル熱を利用して接合材料の熱処理を行うことにより、機
能性セラミックスを接合することができ、バネや支持棒
などの支持構造およびこれを格納する碍管を用いること
なく、機能性セラミックスの接合体の小型化、低コスト
化を図ることができる。
【図１】本発明の実施の形態の構成を示す斜視図。
【図２】焼結体の構成図であり、（ａ）が平面図、
（ｂ）が側面図。
（ｂ）が側面図。
【図３】焼結体の接合体の構成図。
【図４】接合温度に対する接合部のせん断強度の変化を
示すグラフ。
示すグラフ。
【図５】接合温度に対するＶ１ｍＡの変化を示すグラ
フ。
フ。
【図６】接合材料組成に対する接合部のせん断強度の変
化を示すグラフ。
化を示すグラフ。
【図７】接合材料組成に対するＶ１ｍＡの変化を示すグ
ラフ。
ラフ。
【図８】従来の機能性セラミックスの構成図。
１…焼結体 ２…端面 ３…絶縁層 ４…電極 ５…接合材料 ６…側面 ７…抵抗材料 ８…電源
Claims (8)
- 【請求項１】 機能性セラミックス同士を接合する機能
性セラミックスの接合方法において、 前記機能性セラミックスの端面に接合材料を塗布し、 前記接合材料を塗布した機能性セラミックスの端面上に
平行に抵抗材料を設置し、 前記抵抗材料に通電してジュール熱を発生させ、この熱
により接合材料の熱処理を行うことを特徴とする機能性
セラミックスの接合方法。 - 【請求項２】 前記機能セラミックスが非直線抵抗体、
直線抵抗体またはコンデンサであることを特徴とする請
求項１記載の機能性セラミックスの接合方法。 - 【請求項３】 前記抵抗材料がＦｅ−Ｃｒ系、Ｎｉ−Ｃ
ｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ系または
Ｃｕ−Ｎｉ系の合金であることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の機能性セラミックスの接合方法。 - 【請求項４】 前記抵抗材料の体積抵抗率が０．５μΩ
ｍ以上１．５μΩｍ以下であることを特徴とする請求項
１、２または３記載の機能性セラミックスの接合方法。 - 【請求項５】 前記接合材料を導電性金属成分と接着成
分とから構成することを特徴とする請求項１、２、３ま
たは４記載の機能性セラミックスの接合方法。 - 【請求項６】 前記接合材料の前記導電性金属成分が、
Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌの金属元素の少なくとも
１種類を含むことを特徴とする請求項５記載の機能性セ
ラミックスの接合方法。 - 【請求項７】 前記接合材料の前記接着成分が、有機高
分子、ガラス、セラミックスの少なくとも１つからなる
ことを特徴とする請求項５または６記載の機能性セラミ
ックスの接合方法。 - 【請求項８】 前記接合材料の組成が、乾燥後の重量割
合で、前記導電性金属成分を６０ｗｔ％以上９７ｗｔ％
以下、前記接着成分を３ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下とす
ることを特徴とする請求項５、６または７記載の機能性
セラミックスの接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184721A JPH1129369A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 機能性セラミックスの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9184721A JPH1129369A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 機能性セラミックスの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1129369A true JPH1129369A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16158212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9184721A Pending JPH1129369A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 機能性セラミックスの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1129369A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4682415B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2011-05-11 | 富士電機システムズ株式会社 | 陽極接合方法 |
| CN110942875A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-03-31 | 北京捷安通达科贸有限公司 | 电荷装载仓容性陶瓷半导体装置及其制造方法 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP9184721A patent/JPH1129369A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4682415B2 (ja) * | 2000-11-06 | 2011-05-11 | 富士電機システムズ株式会社 | 陽極接合方法 |
| CN110942875A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-03-31 | 北京捷安通达科贸有限公司 | 电荷装载仓容性陶瓷半导体装置及其制造方法 |
| CN110942875B (zh) * | 2019-12-30 | 2023-04-25 | 北京捷安通达科技有限公司 | 电荷装载仓容性陶瓷半导体装置及其制造方法 |
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