JPH051717A - 摺動部材 - Google Patents
摺動部材Info
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- JPH051717A JPH051717A JP17586091A JP17586091A JPH051717A JP H051717 A JPH051717 A JP H051717A JP 17586091 A JP17586091 A JP 17586091A JP 17586091 A JP17586091 A JP 17586091A JP H051717 A JPH051717 A JP H051717A
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- layer
- sliding
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- crystal
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Abstract
(57)【要約】
[目的] Pbを含有するライニング層に対する表面層
および裏金の剥離強度を向上させる。 [構成] ライニング層22 の表面層3および裏金21
との両境界面7,8に分散するPb相6の密度を2,500
個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定する。このよ
うにPb相6の微細化を図ると、ライニング層22 に対
する表面層3および裏金21 の密着性が良好になる。
および裏金の剥離強度を向上させる。 [構成] ライニング層22 の表面層3および裏金21
との両境界面7,8に分散するPb相6の密度を2,500
個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定する。このよ
うにPb相6の微細化を図ると、ライニング層22 に対
する表面層3および裏金21 の密着性が良好になる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は摺動部材、特に、Pbを
含有する基板と、その基板上に形成されて相手部材との
摺動面を持つ表面層とを備えた摺動部材の改良に関す
る。
含有する基板と、その基板上に形成されて相手部材との
摺動面を持つ表面層とを備えた摺動部材の改良に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種摺動部材として、前記表面
層を電気メッキ法により形成したすべり軸受が知られて
いる。
層を電気メッキ法により形成したすべり軸受が知られて
いる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Pbは
他の金属との濡れ性が悪く、その上、従来例においては
基板の表面層との境界面に粗大なPb相が分散状態で存
在するため、基板に対する表面層の密着性が悪い、とい
う問題がある。
他の金属との濡れ性が悪く、その上、従来例においては
基板の表面層との境界面に粗大なPb相が分散状態で存
在するため、基板に対する表面層の密着性が悪い、とい
う問題がある。
【0004】本発明は前記に鑑み、基板に対する表面層
の密着性を良好にして、その表面層の剥離強度を向上さ
せた前記摺動部材を提供することを目的とする。
の密着性を良好にして、その表面層の剥離強度を向上さ
せた前記摺動部材を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、Pbを含有す
る基板と、その基板上に形成されて相手部材との摺動面
を持つ表面層とを備えた摺動部材において、前記基板の
前記表面層との境界面に分散するPb相の密度を2,500
個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定したことを特
徴とする。
る基板と、その基板上に形成されて相手部材との摺動面
を持つ表面層とを備えた摺動部材において、前記基板の
前記表面層との境界面に分散するPb相の密度を2,500
個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定したことを特
徴とする。
【0006】
【実施例】図1,図2において、摺動部材としてのすべ
り軸受1は、エンジンにおけるクランクシャフトのジャ
ーナル部、コンロッドの大端部等に適用されるもので、
第1および第2半体11 ,12 よりなる。両半体11 ,
12 の両端面相互を衝合することにより、外側に位置す
る環状基板2が形成され、またその基板2の内周面には
相手部材xとの摺動面3aを持つ表面層3が形成され
る。基板2は裏金21 と、その裏金21 内周面に形成さ
れて、表面層3を支持するライニング層22 を有する。
裏金21 およびライニング層22 間には銅メッキ層が、
またライニング層22 および表面層3間にはニッケルメ
ッキバリヤ層がそれぞれ必要に応じて設けられる。
り軸受1は、エンジンにおけるクランクシャフトのジャ
ーナル部、コンロッドの大端部等に適用されるもので、
第1および第2半体11 ,12 よりなる。両半体11 ,
12 の両端面相互を衝合することにより、外側に位置す
る環状基板2が形成され、またその基板2の内周面には
相手部材xとの摺動面3aを持つ表面層3が形成され
る。基板2は裏金21 と、その裏金21 内周面に形成さ
れて、表面層3を支持するライニング層22 を有する。
裏金21 およびライニング層22 間には銅メッキ層が、
またライニング層22 および表面層3間にはニッケルメ
ッキバリヤ層がそれぞれ必要に応じて設けられる。
【0007】裏金21 は圧延鋼板より構成され、その厚
さはすべり軸受1の設定厚さにより決められる。ライニ
ング層22 はPbを含有する合金より構成され、その厚
さは50〜500μm、通常は300μm程度である。
このようにライニング層22 を、Pbを含有する合金よ
り構成する理由は、長期使用により表面層3が摩滅して
相手部材xとライニング層22 とが固体接触したとき、
Pbが有する固体潤滑作用により急激な焼付き現象の発
生を回避する、ということにある。表面層3はPb合金
より構成され、その厚さは5〜50μm、通常は20μ
m程度である。
さはすべり軸受1の設定厚さにより決められる。ライニ
ング層22 はPbを含有する合金より構成され、その厚
さは50〜500μm、通常は300μm程度である。
このようにライニング層22 を、Pbを含有する合金よ
り構成する理由は、長期使用により表面層3が摩滅して
相手部材xとライニング層22 とが固体接触したとき、
Pbが有する固体潤滑作用により急激な焼付き現象の発
生を回避する、ということにある。表面層3はPb合金
より構成され、その厚さは5〜50μm、通常は20μ
m程度である。
【0008】ライニング層22 を構成する合金として
は、例えばCu−Pb−Sn系合金が用いられる。ライ
ニング層22 の形成に当っては、粒径45μm以上、1
50μm以下の合金粉末50重量%と粒径45μm未満
の合金粉末50重量%とよりなる混合粉末を、裏金21
となる帯鋼(圧延鋼板)上に散布する、700〜830
℃、20〜40分間の条件で1次焼結する、圧下率30
〜50%の条件で1次圧延を行う、700〜830℃、
20〜40分間の条件で2次焼結を行う、圧下率8〜1
8%の条件で2次圧延を行う、といった手段が採用され
る。
は、例えばCu−Pb−Sn系合金が用いられる。ライ
ニング層22 の形成に当っては、粒径45μm以上、1
50μm以下の合金粉末50重量%と粒径45μm未満
の合金粉末50重量%とよりなる混合粉末を、裏金21
となる帯鋼(圧延鋼板)上に散布する、700〜830
℃、20〜40分間の条件で1次焼結する、圧下率30
〜50%の条件で1次圧延を行う、700〜830℃、
20〜40分間の条件で2次焼結を行う、圧下率8〜1
8%の条件で2次圧延を行う、といった手段が採用され
る。
【0009】表面層3を構成するPb合金は、80〜9
0重量%のPbと3〜20重量%のSnとを含有し、必
要に応じてCu、In、Ag、Tl、Nb、Sb、N
i、Cd、Te、Bi、Mn、Ca、Baから選択され
る少なくとも一種を10重量%以下含有する。
0重量%のPbと3〜20重量%のSnとを含有し、必
要に応じてCu、In、Ag、Tl、Nb、Sb、N
i、Cd、Te、Bi、Mn、Ca、Baから選択され
る少なくとも一種を10重量%以下含有する。
【0010】Cu、Ni、Mnは表面層3の硬さを向上
させる機能を有するが、その含有量が10重量%を上回
ると、硬さが高くなり過ぎて初期なじみ性が低下する。
Cu等を添加する場合には、表面層3の硬さHmvが1
5〜25になるように、その含有量を調整するのが望ま
しい。
させる機能を有するが、その含有量が10重量%を上回
ると、硬さが高くなり過ぎて初期なじみ性が低下する。
Cu等を添加する場合には、表面層3の硬さHmvが1
5〜25になるように、その含有量を調整するのが望ま
しい。
【0011】In、Ag、Tl、Nb、Sb、Cd、T
e、Bi、Ca、Baは、表面層3を軟化して初期なじ
み性を改善する機能を有するが、その含有量が10重量
%を上回ると、表面層3の強度が低下する。In等を添
加する場合には、表面層3の硬さHmvが8〜15にな
るように、その含有量を調整するのが望ましい。
e、Bi、Ca、Baは、表面層3を軟化して初期なじ
み性を改善する機能を有するが、その含有量が10重量
%を上回ると、表面層3の強度が低下する。In等を添
加する場合には、表面層3の硬さHmvが8〜15にな
るように、その含有量を調整するのが望ましい。
【0012】表面層3は、電気メッキ法により形成され
るもので、メッキ液としては、1リットル当り40〜1
80gのPb2+、1リットル当り1.5〜35gのSn
2+、必要に応じて1リットル当り15g以下のCu2+を
含むホウフッ化系メッキ液が用いられる。またメッキ液
の温度は10〜35℃、陰極電流密度は3〜15A/d
m2 にそれぞれ設定される。
るもので、メッキ液としては、1リットル当り40〜1
80gのPb2+、1リットル当り1.5〜35gのSn
2+、必要に応じて1リットル当り15g以下のCu2+を
含むホウフッ化系メッキ液が用いられる。またメッキ液
の温度は10〜35℃、陰極電流密度は3〜15A/d
m2 にそれぞれ設定される。
【0013】図3は、摺動面3aにおけるPb合金の結
晶構造を示す電子顕微鏡写真(10,000倍)であり、また
図4は、表面層3を縦断した場合におけるPb合金の結
晶構造を示す電子顕微鏡写真(5,000 倍で撮影したもの
を拡大した写真)である。
晶構造を示す電子顕微鏡写真(10,000倍)であり、また
図4は、表面層3を縦断した場合におけるPb合金の結
晶構造を示す電子顕微鏡写真(5,000 倍で撮影したもの
を拡大した写真)である。
【0014】図3〜図5から明らかなように、表面層3
は、摺動面3aを形成すべく、頂点aを摺動面3a側に
向けた複数の角錐体状突起、図示例では四角錐体状結晶
5を有し、各四角錐体状結晶5はライニング層22 より
延出する各柱状晶4の先端部を形成する。
は、摺動面3aを形成すべく、頂点aを摺動面3a側に
向けた複数の角錐体状突起、図示例では四角錐体状結晶
5を有し、各四角錐体状結晶5はライニング層22 より
延出する各柱状晶4の先端部を形成する。
【0015】表面層3の組成は、8重量%Sn、2重量
%Cu、残部Pbである。またライニング層22 の組成
は、19重量%Pb、7重量%Sn、残部Cuである。
裏金21 は、圧延鋼板(JIS SPCC材)より構成
されている。
%Cu、残部Pbである。またライニング層22 の組成
は、19重量%Pb、7重量%Sn、残部Cuである。
裏金21 は、圧延鋼板(JIS SPCC材)より構成
されている。
【0016】図6は、表面層3におけるPb合金結晶の
X線回折図であり、ミラー指数で(200)面および
(400)面の回折ピークのみが認められる。
X線回折図であり、ミラー指数で(200)面および
(400)面の回折ピークのみが認められる。
【0017】ここで、結晶面の配向性を表わす指数とし
て配向指数Oeを、 (ただし、hklはミラー指数、Ihklは(hkl)
面の積分強度、ΣIhklはIhklの総和)と定義す
ると、或(hkl)面において、その配向指数Oeが1
00%に近ければ近い程、その(hkl)面と直交する
方向へ配向した結晶面が多いことになる。
て配向指数Oeを、 (ただし、hklはミラー指数、Ihklは(hkl)
面の積分強度、ΣIhklはIhklの総和)と定義す
ると、或(hkl)面において、その配向指数Oeが1
00%に近ければ近い程、その(hkl)面と直交する
方向へ配向した結晶面が多いことになる。
【0018】Pb合金結晶の(200)面および(40
0)面における積分強度Ihklおよび配向指数Oeは
表1の通りである。
0)面における積分強度Ihklおよび配向指数Oeは
表1の通りである。
【0019】
【表1】
【0020】表1より、Pb合金結晶の(h00)面に
おける配向指数Oeは100%であり、したがってPb
合金結晶は結晶軸a,b,cにおいて各軸方向に配向し
た結晶面、即ち(h00)面を持つことになる。
おける配向指数Oeは100%であり、したがってPb
合金結晶は結晶軸a,b,cにおいて各軸方向に配向し
た結晶面、即ち(h00)面を持つことになる。
【0021】このように、結晶面を(h00)面と直交
する方向に配向させると、Pb合金の結晶構造が面心立
方構造であることから、配向方向における原子密度が高
くなるので、表面層3の硬度が増してその耐焼付き性が
向上する。
する方向に配向させると、Pb合金の結晶構造が面心立
方構造であることから、配向方向における原子密度が高
くなるので、表面層3の硬度が増してその耐焼付き性が
向上する。
【0022】図2に明示するように、ライニング層22
は、それに分散する多数のPb相6を有し、Pb相6の
うち或ものは、表面層3との境界面7に、また或ものは
裏金21 との境界面8にそれぞれ分散状態で存在する。
両境界面7,8に分散するPb相6の密度は、それぞれ
2,500 個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定される
(この場合、1mm2 当りのPb相6の密度が低ければ、
低い程Pb相6が粗大化していることを意味する)。こ
のようなPb相6の微細化は、使用合金粉末を微細化す
る、合金粉末の組成を特定することによって焼結温度を
下げる等の手段を採用することによって達成される。
は、それに分散する多数のPb相6を有し、Pb相6の
うち或ものは、表面層3との境界面7に、また或ものは
裏金21 との境界面8にそれぞれ分散状態で存在する。
両境界面7,8に分散するPb相6の密度は、それぞれ
2,500 個/mm2 以上、6,000 個/mm2 以下に設定される
(この場合、1mm2 当りのPb相6の密度が低ければ、
低い程Pb相6が粗大化していることを意味する)。こ
のようなPb相6の微細化は、使用合金粉末を微細化す
る、合金粉末の組成を特定することによって焼結温度を
下げる等の手段を採用することによって達成される。
【0023】前記のようにPb相6の微細化を図ると、
ライニング層22 に対する表面層3および裏金21 の密
着性が良好となり、表面層3および裏金21 の剥離強度
を向上させることができる。ただし、Pb相6の密度が
2,500 個/mm2 未満になると、Pb相6の粗大化に伴い
Pb相6に剥離応力が集中するため、表面層3および裏
金21 の剥離強度が低下する。一方、6,000 個/mm2 を
超えると、表面層3内において巣の発生が顕著に認めら
れる。
ライニング層22 に対する表面層3および裏金21 の密
着性が良好となり、表面層3および裏金21 の剥離強度
を向上させることができる。ただし、Pb相6の密度が
2,500 個/mm2 未満になると、Pb相6の粗大化に伴い
Pb相6に剥離応力が集中するため、表面層3および裏
金21 の剥離強度が低下する。一方、6,000 個/mm2 を
超えると、表面層3内において巣の発生が顕著に認めら
れる。
【0024】図7(a)は、本発明におけるライニング
層22 の金属組織を示す顕微鏡写真(400倍)であ
り、境界面7に分散する黒色のPb相6の密度は4,000
個/mm2 である。図7(b)は、従来例におけるライニ
ング層22 の金属組織を示す顕微鏡写真(400倍)で
あり、境界面7に分散する黒色のPb相6の密度は1,50
0 個/mm2 である。
層22 の金属組織を示す顕微鏡写真(400倍)であ
り、境界面7に分散する黒色のPb相6の密度は4,000
個/mm2 である。図7(b)は、従来例におけるライニ
ング層22 の金属組織を示す顕微鏡写真(400倍)で
あり、境界面7に分散する黒色のPb相6の密度は1,50
0 個/mm2 である。
【0025】図7(a),(b)を比較すると、本発明
においてはPb相6が微細化されていることが判る。
においてはPb相6が微細化されていることが判る。
【0026】図8は、ライニング層22 の表面層3側境
界面7におけるPb相6の密度と、表面層3の剥離幅と
の関係を示す。剥離幅の測定は、表面層3に碁盤目状に
切れ目bを入れる、180℃にて6時間加熱した後水中
で冷却し、これを1サイクルとして5サイクル繰返す、
超音波キャビティーションを行う、といった各操作後、
表面層3の切れ目bで囲まれた部分cがライニング層2
2 から剥離しているとき、切れ目bから密着部dまでの
距離を測定して、その最大距離を剥離幅eとした。
界面7におけるPb相6の密度と、表面層3の剥離幅と
の関係を示す。剥離幅の測定は、表面層3に碁盤目状に
切れ目bを入れる、180℃にて6時間加熱した後水中
で冷却し、これを1サイクルとして5サイクル繰返す、
超音波キャビティーションを行う、といった各操作後、
表面層3の切れ目bで囲まれた部分cがライニング層2
2 から剥離しているとき、切れ目bから密着部dまでの
距離を測定して、その最大距離を剥離幅eとした。
【0027】図8から、境界面7におけるPb相6の密
度は、2,500 個/mm2 以上、6,000個/mm2 以下が適当
であり、好ましくは3,000 個/mm2 以上、6,000 個/mm
2 以下である。Pb相6の密度が900個/mm2 以上、
2,500 個/mm2 未満の範囲は従来レベルである。図8の
傾向は、裏金21 側境界面8についても言える。
度は、2,500 個/mm2 以上、6,000個/mm2 以下が適当
であり、好ましくは3,000 個/mm2 以上、6,000 個/mm
2 以下である。Pb相6の密度が900個/mm2 以上、
2,500 個/mm2 未満の範囲は従来レベルである。図8の
傾向は、裏金21 側境界面8についても言える。
【0028】表面層3を電気メッキ法により形成する場
合、ライニング層22 には、酸を用いたエッチング処
理、電解エッチング処理等の前処理が施されるが、この
前処理中において、ライニング層22 の表面層3側境界
面7のPb相6の一部または全部が処理液中へ溶け出す
ことがある。
合、ライニング層22 には、酸を用いたエッチング処
理、電解エッチング処理等の前処理が施されるが、この
前処理中において、ライニング層22 の表面層3側境界
面7のPb相6の一部または全部が処理液中へ溶け出す
ことがある。
【0029】このような現象が発生し、またPb相6の
密度が前記従来レベルであると、図9に示すように境界
面7には、大きな開口を持つ深い凹部9が形成されるた
め、その凹部9底面から成長した各柱状晶4が大きな傾
きを生じ、その結果、表面層3は、略真直ぐに成長した
柱状晶群と、傾きを持つ柱状晶群とが混在したものとな
る。
密度が前記従来レベルであると、図9に示すように境界
面7には、大きな開口を持つ深い凹部9が形成されるた
め、その凹部9底面から成長した各柱状晶4が大きな傾
きを生じ、その結果、表面層3は、略真直ぐに成長した
柱状晶群と、傾きを持つ柱状晶群とが混在したものとな
る。
【0030】前記のように摺動面3aを四角錐体状結晶
5より形成する理由は、摺動面3aの表面積を拡大して
表面層3に十分なオイル保持性、つまり保油性を持た
せ、また四角錐体状結晶5の頂点a側を優先的に摩耗さ
せて表面層3の初期なじみ性を向上させることにある。
5より形成する理由は、摺動面3aの表面積を拡大して
表面層3に十分なオイル保持性、つまり保油性を持た
せ、また四角錐体状結晶5の頂点a側を優先的に摩耗さ
せて表面層3の初期なじみ性を向上させることにある。
【0031】したがって、前記のように大きな傾きを持
った柱状晶群が混在することは、表面層3の摺動特性を
向上させる上で障害となる。
った柱状晶群が混在することは、表面層3の摺動特性を
向上させる上で障害となる。
【0032】本発明においては、前記のようにPb相6
の微細化が図られているので、図10に示すように、凹
部10は極めて小さな開口を持つ浅いものとなり、その
結果、凹部10底面から成長した各柱状晶4は傾かない
か、或は傾いてもその傾きは極めて小さく、また傾いた
柱状晶4の数も僅少となる。
の微細化が図られているので、図10に示すように、凹
部10は極めて小さな開口を持つ浅いものとなり、その
結果、凹部10底面から成長した各柱状晶4は傾かない
か、或は傾いてもその傾きは極めて小さく、また傾いた
柱状晶4の数も僅少となる。
【0033】これにより、四角錐体状結晶5の特長を生
かした優れた摺動特性を有する表面層3を形成すること
ができる。
かした優れた摺動特性を有する表面層3を形成すること
ができる。
【0034】表2は、本発明および比較例すべり軸受に
おいて、それらの表面層3の物性、ライニング層22 の
境界面7における凹部9,10の密度および表面層3の
焼付き発生面圧を比較したものである。凹部の密度はP
b相の密度に対応する。
おいて、それらの表面層3の物性、ライニング層22 の
境界面7における凹部9,10の密度および表面層3の
焼付き発生面圧を比較したものである。凹部の密度はP
b相の密度に対応する。
【0035】焼付きテストは、回転軸に各すべり軸受を
摺擦させ、そのすべり軸受に対する負荷荷重を漸次増加
させることにより行われた。表2の値は、各表面層が焼
付きを発生したときの面圧を求めたものである。
摺擦させ、そのすべり軸受に対する負荷荷重を漸次増加
させることにより行われた。表2の値は、各表面層が焼
付きを発生したときの面圧を求めたものである。
【0036】テスト条件は次の通りである。回転軸の材
質 JIS S48C材に窒化処理を施したもの、回転
軸の回転数 6000rpm 、給油温度 120℃、給油圧力
3kg/cm2 、負荷荷重 1kg/sec 。
質 JIS S48C材に窒化処理を施したもの、回転
軸の回転数 6000rpm 、給油温度 120℃、給油圧力
3kg/cm2 、負荷荷重 1kg/sec 。
【0037】
【表2】
【0038】表2から明らかなように、本発明は比較例
に比べて優れた耐焼付き性を有する。これは本発明にお
いては、境界面7の凹部10が極めて小さな開口を持つ
と共に浅いので、各柱状晶4が傾かないか、または傾い
てもその傾きは極めて小さく、また傾いた柱状晶4の数
も僅少であるからである。
に比べて優れた耐焼付き性を有する。これは本発明にお
いては、境界面7の凹部10が極めて小さな開口を持つ
と共に浅いので、各柱状晶4が傾かないか、または傾い
てもその傾きは極めて小さく、また傾いた柱状晶4の数
も僅少であるからである。
【0039】図11,図12(10,000倍の電子顕微鏡写
真)は、表面層3が、摺動面3aを形成すべく、上底面
fを摺動面3a側に向けた複数の角錐台状突起、図示例
ではPb合金の四角錐台状結晶11のみを有する場合を
示し、このような結晶11またはこれと四角錐体状結晶
5との混成構造によっても前記と同様の摺動特性が得ら
れる。この場合、摺動面3aの少なくとも一部が四角錐
台状結晶11の上底面fより形成されることから、摺動
開始初期より相手部材と上底面fとの間に油膜を形成さ
せて初期なじみ性を良好にすると共に安定化させること
ができる。
真)は、表面層3が、摺動面3aを形成すべく、上底面
fを摺動面3a側に向けた複数の角錐台状突起、図示例
ではPb合金の四角錐台状結晶11のみを有する場合を
示し、このような結晶11またはこれと四角錐体状結晶
5との混成構造によっても前記と同様の摺動特性が得ら
れる。この場合、摺動面3aの少なくとも一部が四角錐
台状結晶11の上底面fより形成されることから、摺動
開始初期より相手部材と上底面fとの間に油膜を形成さ
せて初期なじみ性を良好にすると共に安定化させること
ができる。
【0040】四角錐体状結晶5および/または四角錐台
状結晶11は、摺動面3aの一部を形成するように分散
状態で存在していてもよい。この場合、摺動面3aにお
ける四角錐体状結晶5等の面積率は50%以上に設定さ
れる。
状結晶11は、摺動面3aの一部を形成するように分散
状態で存在していてもよい。この場合、摺動面3aにお
ける四角錐体状結晶5等の面積率は50%以上に設定さ
れる。
【0041】摺動面3aにおける四角錐体状結晶5およ
び四角錐台状結晶11の傾きについては次のことが言え
る。
び四角錐台状結晶11の傾きについては次のことが言え
る。
【0042】即ち、図5,図13に示すように四角錐体
状結晶5の底面側に、その結晶5を突出させて摺動面3
aに沿う仮想面Gを規定し、また四角錐体状結晶5の頂
点aと底面中央部hを通る直線kが、底面中央部hを通
り仮想面Gに垂直な基準線mに対してなす傾き角をθと
規定すると、四角錐体状結晶5の傾き角θは0°≦θ≦
30°に設定される。傾き角θが、θ>30°になる
と、表面層3の保油性および頂点a側の優先的摩耗性が
低下するからである。
状結晶5の底面側に、その結晶5を突出させて摺動面3
aに沿う仮想面Gを規定し、また四角錐体状結晶5の頂
点aと底面中央部hを通る直線kが、底面中央部hを通
り仮想面Gに垂直な基準線mに対してなす傾き角をθと
規定すると、四角錐体状結晶5の傾き角θは0°≦θ≦
30°に設定される。傾き角θが、θ>30°になる
と、表面層3の保油性および頂点a側の優先的摩耗性が
低下するからである。
【0043】四角錐台状結晶11の場合の傾き角θは、
図11,図14に示すように上底面中央部nおよび下底
面中央部pを通る直線rと下底面中央部pを通り仮想面
Gに垂直な基準線mとがなす角度として規定される。こ
の場合にも傾き角θは、0°≦θ≦30°に設定され
る。
図11,図14に示すように上底面中央部nおよび下底
面中央部pを通る直線rと下底面中央部pを通り仮想面
Gに垂直な基準線mとがなす角度として規定される。こ
の場合にも傾き角θは、0°≦θ≦30°に設定され
る。
【0044】前記実施例では、表面層を電気メッキ法に
より形成したが、その他の表面層形成方法としては、P
VD、イオンプレーティング、CVD、スパッタリング
等の気相を介する形成方法を挙げることができる。また
摺動面における角錐体状突起等の形成に当っては、化学
エッチング、電気エッチング、気相エッチング(ボンバ
ード処理)等のエッチング法、転写、切削等の機械加工
等を適用することが可能である。
より形成したが、その他の表面層形成方法としては、P
VD、イオンプレーティング、CVD、スパッタリング
等の気相を介する形成方法を挙げることができる。また
摺動面における角錐体状突起等の形成に当っては、化学
エッチング、電気エッチング、気相エッチング(ボンバ
ード処理)等のエッチング法、転写、切削等の機械加工
等を適用することが可能である。
【0045】さらに、ライニング層22 の形成に当って
は、例えば10〜40重量%のPbおよび0.5〜10
重量%のSnを必須化学成分とする鋳造用Cu−Pb−
Sn系合金を用い、裏金21 となる帯鋼(圧延鋼板)を
200〜500℃に加熱して一側方から他側方へ2m/
min の速度で送り、次いでその帯鋼上に、1050〜1
150℃のCu−Pb−Sn系合金の溶湯を、その厚さ
が約0.8mmとなるように連続的に流下させ、その後溶
湯を冷却水により急冷する、といった手段を採用するこ
とも可能である。
は、例えば10〜40重量%のPbおよび0.5〜10
重量%のSnを必須化学成分とする鋳造用Cu−Pb−
Sn系合金を用い、裏金21 となる帯鋼(圧延鋼板)を
200〜500℃に加熱して一側方から他側方へ2m/
min の速度で送り、次いでその帯鋼上に、1050〜1
150℃のCu−Pb−Sn系合金の溶湯を、その厚さ
が約0.8mmとなるように連続的に流下させ、その後溶
湯を冷却水により急冷する、といった手段を採用するこ
とも可能である。
【0046】本発明はすべり軸受に限らず、他の摺動部
材にも適用される。また基板2にはライニング層22 を
持たないものも含まれる。
材にも適用される。また基板2にはライニング層22 を
持たないものも含まれる。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、基板およびライニング
層の境界面におけるPb相の密度を前記のように特定す
ることによって、表面層および裏金の剥離強度を向上さ
せた摺動部材を提供することができる。また表面層を電
気メッキ法により形成する場合、Pb相の溶け出しに起
因した表面層の摺動特性の低下、といった不具合を回避
し得る摺動部材を提供することができる。
層の境界面におけるPb相の密度を前記のように特定す
ることによって、表面層および裏金の剥離強度を向上さ
せた摺動部材を提供することができる。また表面層を電
気メッキ法により形成する場合、Pb相の溶け出しに起
因した表面層の摺動特性の低下、といった不具合を回避
し得る摺動部材を提供することができる。
【図1】すべり軸受の分解平面図である。
【図2】図1の2−2線断面図である。
【図3】摺動面におけるPb合金の結晶構造を示す顕微
鏡写真である。
鏡写真である。
【図4】表面層の第1例を縦断した場合におけるPb合
金の結晶構造を示す顕微鏡写真である。
金の結晶構造を示す顕微鏡写真である。
【図5】表面層の第1例を示す要部概略斜視図である。
【図6】表面層の第1例におけるPb合金結晶のX線回
折図である。
折図である。
【図7】(a)は本発明におけるライニング層の金属組
織を示す顕微鏡写真であり、(b)は従来例におけるラ
イニング層の金属組織を示す顕微鏡写真である。
織を示す顕微鏡写真であり、(b)は従来例におけるラ
イニング層の金属組織を示す顕微鏡写真である。
【図8】境界面におけるPb相の密度と表面層の剥離幅
との関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
【図9】比較例表面層の要部概略縦断面図である。
【図10】本発明を適用した表面層の要部概略縦断面図
である。
である。
【図11】表面層の第2例を示す要部概略斜視図であ
る。
る。
【図12】図10に対応するPb合金の結晶構造を示す
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
【図13】四角錐体状結晶の傾き角測定法を示す説明図
である。
である。
【図14】四角錐台状結晶の傾き角測定法を示す説明図
である。
である。
1 すべり軸受(摺動部材)
2 基板
21 裏金
22 ライニング層
3 表面層
3a 摺動面
4 柱状晶
6 Pb相
7,8 境界面
x 相手部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所
// C10N 10:08
40:02
50:08
70:00
Claims (3)
- 【請求項1】 Pbを含有する基板(2)と、その基板
(2)上に形成されて相手部材(x)との摺動面(3
a)を持つ表面層(3)とを備えた摺動部材において、
前記基板(2)の前記表面層(3)との境界面(7)に
分散するPb相(6)の密度を2,500 個/mm2 以上、6,
000 個/mm2 以下に設定したことを特徴とする摺動部
材。 - 【請求項2】 裏金(21 )と、その裏金(21 )上に
形成されたPbを含有するライニング層(22 )と、そ
のライニング層(22 )上に形成されて相手部材(x)
との摺動面(3a)を持つ表面層(3)とを備えた摺動
部材において、前記ライニング層(22 )の前記表面層
(3)および裏金(21 )との両境界面(7,8)にお
けるPb相(6)の密度を、それぞれ2,500 個/mm2 以
上、3,000 個/mm2 以下に設定したことを特徴とする摺
動部材。 - 【請求項3】 前記表面層(3)は、電気メッキ法によ
り形成されたものであって、前記基板(2)またはライ
ニング層(22 )より延出する複数の合金製柱状晶
(4)を有する、請求項1または2記載の摺動部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17586091A JP3057457B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 摺動部材 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17586091A JP3057457B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 摺動部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH051717A true JPH051717A (ja) | 1993-01-08 |
JP3057457B2 JP3057457B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=16003467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17586091A Expired - Fee Related JP3057457B2 (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 摺動部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3057457B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006266445A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Daido Metal Co Ltd | 摺動部材 |
US7467509B2 (en) | 2006-09-13 | 2008-12-23 | Tsubakimoto Chain Co. | Seal chain |
JP2009264440A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Daido Metal Co Ltd | 摺動部材 |
DE102011050312A1 (de) | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Tsubakimoto Chain Co. | Dichtkette |
WO2014157193A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 大豊工業株式会社 | 摺動部材およびすべり軸受 |
USRE45723E1 (en) | 2005-04-12 | 2015-10-06 | Kyowa Hakko Bio Co., Ltd. | Process for producing amino acids |
JP2016223631A (ja) * | 2016-07-29 | 2016-12-28 | 大豊工業株式会社 | 摺動部材およびすべり軸受 |
JP2017036835A (ja) * | 2016-08-24 | 2017-02-16 | 大豊工業株式会社 | 摺動部材およびすべり軸受 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102688271B1 (ko) * | 2022-02-11 | 2024-07-25 | (주)피케이에스이엔지 | 부착형 기능성 패치 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP17586091A patent/JP3057457B2/ja not_active Expired - Fee Related
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USRE45723E1 (en) | 2005-04-12 | 2015-10-06 | Kyowa Hakko Bio Co., Ltd. | Process for producing amino acids |
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JP2009264440A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Daido Metal Co Ltd | 摺動部材 |
DE102011050312A1 (de) | 2010-06-01 | 2011-12-01 | Tsubakimoto Chain Co. | Dichtkette |
US8663045B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-03-04 | Tsubakimoto Chain Company | Seal chain |
WO2014157193A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 大豊工業株式会社 | 摺動部材およびすべり軸受 |
JP2014196763A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-16 | 大豊工業株式会社 | 摺動部材およびすべり軸受 |
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JP3057457B2 (ja) | 2000-06-26 |
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