JP2741437B2 - 摺動部材 - Google Patents
摺動部材Info
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- JP2741437B2 JP2741437B2 JP19743291A JP19743291A JP2741437B2 JP 2741437 B2 JP2741437 B2 JP 2741437B2 JP 19743291 A JP19743291 A JP 19743291A JP 19743291 A JP19743291 A JP 19743291A JP 2741437 B2 JP2741437 B2 JP 2741437B2
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- Japan
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- alloy
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は摺動部材、特に、基板
と、その基板に形成されて相手部材との摺動面を持つＰ
ｂ−Ｓｎ系合金製表面層とを備え、その表面層は基板よ
り延出する複数の柱状晶と、それら柱状晶間を埋める複
数の粒状晶とより構成される摺動部材の改良に関する。
と、その基板に形成されて相手部材との摺動面を持つＰ
ｂ−Ｓｎ系合金製表面層とを備え、その表面層は基板よ
り延出する複数の柱状晶と、それら柱状晶間を埋める複
数の粒状晶とより構成される摺動部材の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種摺動部材として、前記表面
層をＰｂ−Ｓｎ系合金より構成したすべり軸受が知られ
ている（特開昭５６−９６０８８号公報参照）。
層をＰｂ−Ｓｎ系合金より構成したすべり軸受が知られ
ている（特開昭５６−９６０８８号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記表面層は、一般に
電気メッキ処理により形成されており、それに起因して
複数の柱状晶と複数の粒状晶とが析出する。
電気メッキ処理により形成されており、それに起因して
複数の柱状晶と複数の粒状晶とが析出する。
【０００４】この場合、柱状晶相互間ならびに柱状晶お
よび粒状晶相互間の接合強度は、粒状晶相互間の接合強
度に比べて低くなり易い。
よび粒状晶相互間の接合強度は、粒状晶相互間の接合強
度に比べて低くなり易い。
【０００５】したがって、回転軸によるスラスト等に対
抗すべく、摺動面と平行な平面内における表面層の引張
強さを向上させるためには、柱状晶の析出量を抑制する
のが望ましい。
抗すべく、摺動面と平行な平面内における表面層の引張
強さを向上させるためには、柱状晶の析出量を抑制する
のが望ましい。
【０００６】本発明はかかる点に鑑みて提案されたもの
であり、前記要望を満足することのできる前記摺動部材
を提供することを目的とする。
であり、前記要望を満足することのできる前記摺動部材
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板と、その
基板に形成されて相手部材との摺動面を持つＰｂ−Ｓｎ
系合金製表面層とを備え、その表面層は前記基板より延
出する複数の柱状晶と、それら柱状晶間を埋める複数の
粒状晶とより構成される摺動部材において、前記表面層
における前記柱状晶の存在率を１０％以上、５０％以下
に設定したことを特徴とする。
基板に形成されて相手部材との摺動面を持つＰｂ−Ｓｎ
系合金製表面層とを備え、その表面層は前記基板より延
出する複数の柱状晶と、それら柱状晶間を埋める複数の
粒状晶とより構成される摺動部材において、前記表面層
における前記柱状晶の存在率を１０％以上、５０％以下
に設定したことを特徴とする。
【０００８】
【実施例】図１，図２において、摺動部材としてのすべ
り軸受１は、エンジンにおけるクランクシャフトのジャ
ーナル部、コンロッドの大端部等に適用されるもので、
第１および第２半体１1 ，１2 よりなる。両半体１1 ，
１2 は同一構造を有し、基板２と、その基板２の内周面
に形成されて相手部材ｘとの摺動面３ａを持つＰｂ−Ｓ
ｎ系合金製表面層３とを備えている。この合金は、以下
単にＰｂ合金と称される。基板２は裏金２1 と、その裏
金２1 表面に形成されて表面層３を支持するライニング
層２2 とよりなる。裏金２1 およびライニング層２2 間
にはＣｕメッキ層が、またライニング層２2 および表面
層３間にはＮｉメッキバリヤ層がそれぞれ必要に応じて
設けられる。
り軸受１は、エンジンにおけるクランクシャフトのジャ
ーナル部、コンロッドの大端部等に適用されるもので、
第１および第２半体１1 ，１2 よりなる。両半体１1 ，
１2 は同一構造を有し、基板２と、その基板２の内周面
に形成されて相手部材ｘとの摺動面３ａを持つＰｂ−Ｓ
ｎ系合金製表面層３とを備えている。この合金は、以下
単にＰｂ合金と称される。基板２は裏金２1 と、その裏
金２1 表面に形成されて表面層３を支持するライニング
層２2 とよりなる。裏金２1 およびライニング層２2 間
にはＣｕメッキ層が、またライニング層２2 および表面
層３間にはＮｉメッキバリヤ層がそれぞれ必要に応じて
設けられる。
【０００９】裏金２1 は圧延鋼板より構成され、その厚
さはすべり軸受１の設定厚さにより決められる。ライニ
ング層２2 はＣｕ、Ｃｕ系合金、Ａｌ、Ａｌ系合金等よ
り構成され、その厚さは５０〜５００μｍ、通常は、３
００μｍ程度である。表面層３の厚さは５〜５０μｍ、
通常は、２０μｍ程度である。
さはすべり軸受１の設定厚さにより決められる。ライニ
ング層２2 はＣｕ、Ｃｕ系合金、Ａｌ、Ａｌ系合金等よ
り構成され、その厚さは５０〜５００μｍ、通常は、３
００μｍ程度である。表面層３の厚さは５〜５０μｍ、
通常は、２０μｍ程度である。
【００１０】表面層３を構成するＰｂ合金は、８０〜９
７重量％のＰｂと、３〜２０重量％のＳｎとを含有し、
必要に応じてＣｕ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｔｌ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｎ
ｉ、Ｃｄ、Ｔｅ、Ｂｉ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｂａから選択され
る少なくとも一種を１０重量％以下含有する。
７重量％のＰｂと、３〜２０重量％のＳｎとを含有し、
必要に応じてＣｕ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｔｌ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｎ
ｉ、Ｃｄ、Ｔｅ、Ｂｉ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｂａから選択され
る少なくとも一種を１０重量％以下含有する。
【００１１】Ｃｕ、Ｎｉ、Ｍｎは表面層３の硬さを向上
させる機能を有するが、その含有量が１０重量％を上回
ると、硬さが高くなり過ぎて初期なじみ性が低下する。
Ｃｕ等を添加する場合には、表面層３の硬さＨｍｖが１
５〜２５になるように、その含有量を調整するのが望ま
しい。
させる機能を有するが、その含有量が１０重量％を上回
ると、硬さが高くなり過ぎて初期なじみ性が低下する。
Ｃｕ等を添加する場合には、表面層３の硬さＨｍｖが１
５〜２５になるように、その含有量を調整するのが望ま
しい。
【００１２】Ｉｎ、Ａｇ、Ｔｌ、Ｎｂ、Ｓｂ、Ｃｄ、Ｔ
ｅ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｂａは、表面層３を軟化して初期なじ
み性を改善する機能を有するが、その含有量が１０重量
％を上回ると、表面層３の強度が低下する。Ｉｎ等を添
加する場合には、表面層３の硬さＨｍｖが８〜１５にな
るように、その含有量を調整するのが望ましい。
ｅ、Ｂｉ、Ｃａ、Ｂａは、表面層３を軟化して初期なじ
み性を改善する機能を有するが、その含有量が１０重量
％を上回ると、表面層３の強度が低下する。Ｉｎ等を添
加する場合には、表面層３の硬さＨｍｖが８〜１５にな
るように、その含有量を調整するのが望ましい。
【００１３】表面層３は、電気メッキ法により形成され
るもので、メッキ液としては、例えば１リットル当り４
０〜１８０ｇのＰｂ2+、１リットル当り１．５〜３５ｇ
のＳｎ2+、必要に応じて１リットル当り１５ｇ以下のＣ
ｕ2+を含むホウフッ化系メッキ液が用いられる。またメ
ッキ液の温度は１０〜３５℃、陰極電流密度は３〜１５
Ａ／ｄｍ2 にそれぞれ設定される。
るもので、メッキ液としては、例えば１リットル当り４
０〜１８０ｇのＰｂ2+、１リットル当り１．５〜３５ｇ
のＳｎ2+、必要に応じて１リットル当り１５ｇ以下のＣ
ｕ2+を含むホウフッ化系メッキ液が用いられる。またメ
ッキ液の温度は１０〜３５℃、陰極電流密度は３〜１５
Ａ／ｄｍ2 にそれぞれ設定される。
【００１４】図３（ａ）は、摺動面３ａにおけるＰｂ合
金の結晶構造を示す電子顕微鏡写真（10,000倍）であ
り、同図（ｂ）は（ａ）の要部概略図である。図４は、
表面層３を縦断した場合における要部概略図である。表
面層３は８重量％のＳｎと、２重量％のＣｕとを含有す
るＰｂ合金よりなる。その表面層３はＣｕ合金製ライニ
ング層２2 上に形成され、表面層３を形成する際の電気
メッキ処理における陰極電流密度は４Ａ／ｄｍ2 に設定
された。
金の結晶構造を示す電子顕微鏡写真（10,000倍）であ
り、同図（ｂ）は（ａ）の要部概略図である。図４は、
表面層３を縦断した場合における要部概略図である。表
面層３は８重量％のＳｎと、２重量％のＣｕとを含有す
るＰｂ合金よりなる。その表面層３はＣｕ合金製ライニ
ング層２2 上に形成され、表面層３を形成する際の電気
メッキ処理における陰極電流密度は４Ａ／ｄｍ2 に設定
された。
【００１５】図２〜図４に明示するように、表面層３
は、複数の柱状晶４と、それら柱状晶４間を埋める複数
の粒状晶５とより構成される。各柱状晶４はライニング
層２2より延出しており、四角錐体状先端部６を有す
る。大部分の柱状晶４は摺動面３ａまで延びているが、
なかには、表面層３の厚さ方向中間部までしか成長して
いないものも存在する。表面層３における柱状晶４の存
在率は、図３の例では１５％である。
は、複数の柱状晶４と、それら柱状晶４間を埋める複数
の粒状晶５とより構成される。各柱状晶４はライニング
層２2より延出しており、四角錐体状先端部６を有す
る。大部分の柱状晶４は摺動面３ａまで延びているが、
なかには、表面層３の厚さ方向中間部までしか成長して
いないものも存在する。表面層３における柱状晶４の存
在率は、図３の例では１５％である。
【００１６】図５は、柱状晶４のＸ線回折図であり、ミ
ラー指数で（２００）面および（４００）面の回折ピー
クのみが認められる。
ラー指数で（２００）面および（４００）面の回折ピー
クのみが認められる。
【００１７】ここで、結晶面の配向性を表わす指数とし
て配向指数Ｏｅを、Ｏｅ＝｛（Ｉｈｋｌ／（ΣＩｈｋ
ｌ）｝×１００（％）、（ただし、ｈｋｌはミラー指
数、Ｉｈｋｌは（ｈｋｌ）面の積分強度、ΣＩｈｋｌは
Ｉｈｋｌの総和）と定義すると、或（ｈｋｌ）面におい
て、その配向指数Ｏｅが１００％に近ければ近い程、そ
の（ｈｋｌ）面と直交する方向へ配向した結晶面が多い
ことになる。
て配向指数Ｏｅを、Ｏｅ＝｛（Ｉｈｋｌ／（ΣＩｈｋ
ｌ）｝×１００（％）、（ただし、ｈｋｌはミラー指
数、Ｉｈｋｌは（ｈｋｌ）面の積分強度、ΣＩｈｋｌは
Ｉｈｋｌの総和）と定義すると、或（ｈｋｌ）面におい
て、その配向指数Ｏｅが１００％に近ければ近い程、そ
の（ｈｋｌ）面と直交する方向へ配向した結晶面が多い
ことになる。
【００１８】前記Ｐｂ合金結晶の（２００）面および
（４００）面における積分強度Ｉｈｋｌおよび配向指数
Ｏｅは表１の通りである。
（４００）面における積分強度Ｉｈｋｌおよび配向指数
Ｏｅは表１の通りである。
【００１９】
【表１】
【００２０】表１より、Ｐｂ合金結晶の（ｈ００）面に
おける配向指数Ｏｅは１００％であり、したがってＰｂ
合金結晶は、結晶軸ａ，ｂ，ｃにおいて各軸方向に配向
した結晶面、即ち（ｈ００）面を持つことになる。
おける配向指数Ｏｅは１００％であり、したがってＰｂ
合金結晶は、結晶軸ａ，ｂ，ｃにおいて各軸方向に配向
した結晶面、即ち（ｈ００）面を持つことになる。
【００２１】柱状晶４は傾く場合があり、その傾き角θ
は次のように設定される。即ち、図６に示すように、四
角錐体状先端部６の底面側に、その先端部６を突出させ
て摺動面３ａに沿う仮想面Ａを規定し、また四角錐体状
先端部６の頂点Ｂと底面中央部Ｃを通る直線Ｄが、底面
中央部Ｃを通り仮想面Ａに垂直な基準線Ｅに対してなす
傾き角をθと規定したとき、柱状晶４の傾き角θは、０
°≦θ≦３０°に設定される。傾き角θが、θ＞３０°
になると、（ｈ００）面以外の結晶面が回折される。
は次のように設定される。即ち、図６に示すように、四
角錐体状先端部６の底面側に、その先端部６を突出させ
て摺動面３ａに沿う仮想面Ａを規定し、また四角錐体状
先端部６の頂点Ｂと底面中央部Ｃを通る直線Ｄが、底面
中央部Ｃを通り仮想面Ａに垂直な基準線Ｅに対してなす
傾き角をθと規定したとき、柱状晶４の傾き角θは、０
°≦θ≦３０°に設定される。傾き角θが、θ＞３０°
になると、（ｈ００）面以外の結晶面が回折される。
【００２２】したがって、この実施例における柱状晶
は、（ｈ００）面のみが摺動面３ａ側に向くような配向
性を有し、且つ傾き角θが０°≦θ≦３０°であるもの
といえる。
は、（ｈ００）面のみが摺動面３ａ側に向くような配向
性を有し、且つ傾き角θが０°≦θ≦３０°であるもの
といえる。
【００２３】前記のように、結晶面を（ｈ００）面と直
交する方向に配向させると、Ｐｂ合金の結晶構造が面心
立方構造であることから、配向方向における原子密度が
高くなるので、柱状晶４の硬度が増大する。
交する方向に配向させると、Ｐｂ合金の結晶構造が面心
立方構造であることから、配向方向における原子密度が
高くなるので、柱状晶４の硬度が増大する。
【００２４】図７は、粒状晶５のＸ線回折図である。本
図からは特定の結晶面への配向は認められない。種々の
（ｈｋｌ）面における積分強度Ｉｈｋｌおよび配向指数
Ｏｅは表２の通りである。
図からは特定の結晶面への配向は認められない。種々の
（ｈｋｌ）面における積分強度Ｉｈｋｌおよび配向指数
Ｏｅは表２の通りである。
【００２５】
【表２】
【００２６】図７および表２から明らかなように、Ｐｂ
合金の結晶形状は結晶面がランダムに配向した不定形状
である。したがって、この実施例における粒状晶５と
は、（ｈ００）面およびその他の結晶面を摺動面側に向
けた各種結晶よりなるものであるといえる。
合金の結晶形状は結晶面がランダムに配向した不定形状
である。したがって、この実施例における粒状晶５と
は、（ｈ００）面およびその他の結晶面を摺動面側に向
けた各種結晶よりなるものであるといえる。
【００２７】図８、（ａ）は、表面層３における柱状晶
４の存在率と表面層３の引張強さとの関係を示す。
４の存在率と表面層３の引張強さとの関係を示す。
【００２８】引張テストは、次のような条件下で行われ
た。図８、（ｂ）はテストピース７を示し、そのテスト
ピース７の寸法は、全長Ｌ1 ＝５０mm、両端部の幅Ｗ1
＝１０．５mm、肩部間の長さＬ2 ＝３２mm、平行部の長
さＬ3 ＝３２mm、平行部の幅Ｗ2 ＝６mm、厚さ２０μｍ
である。このような薄状テストピース７は、それと同一
寸法のステンレス板に電気メッキ処理を施すことによっ
て、前記表面層３と同一構成のテストピースを形成し、
次いでテストピース７をステンレス板から剥離する、と
いった方法により製作された。テスト条件は、室温下、
引張速度２０mm／min である。
た。図８、（ｂ）はテストピース７を示し、そのテスト
ピース７の寸法は、全長Ｌ1 ＝５０mm、両端部の幅Ｗ1
＝１０．５mm、肩部間の長さＬ2 ＝３２mm、平行部の長
さＬ3 ＝３２mm、平行部の幅Ｗ2 ＝６mm、厚さ２０μｍ
である。このような薄状テストピース７は、それと同一
寸法のステンレス板に電気メッキ処理を施すことによっ
て、前記表面層３と同一構成のテストピースを形成し、
次いでテストピース７をステンレス板から剥離する、と
いった方法により製作された。テスト条件は、室温下、
引張速度２０mm／min である。
【００２９】図８、（ａ）から明らかなように、表面層
３における柱状晶４の存在率を１０％以上、５０％以下
に設定することによって、表面層３の引張強さを向上さ
せることができる。このように存在率の下限値を限定す
る理由は、柱状晶４の存在率を１０％未満に抑制し得る
ように電気メッキ処理条件を設定すると、表面層３の形
成速度が大幅に遅くなるため、生産性が悪くなるからで
ある。
３における柱状晶４の存在率を１０％以上、５０％以下
に設定することによって、表面層３の引張強さを向上さ
せることができる。このように存在率の下限値を限定す
る理由は、柱状晶４の存在率を１０％未満に抑制し得る
ように電気メッキ処理条件を設定すると、表面層３の形
成速度が大幅に遅くなるため、生産性が悪くなるからで
ある。
【００３０】前記実施例では、表面層を電気メッキ法に
より形成したが、その他の表面層形成方法としては、Ｐ
ＶＤ、イオンプレーティング、ＣＶＤ、スパッタリング
等の気相を介する形成方法を挙げることができる。
より形成したが、その他の表面層形成方法としては、Ｐ
ＶＤ、イオンプレーティング、ＣＶＤ、スパッタリング
等の気相を介する形成方法を挙げることができる。
【００３１】本発明はすべり軸受に限らず、他の摺動部
材にも適用される。
材にも適用される。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、表面層における柱状晶
の存在率を前記のように特定することによって、その表
面層の引張強さを向上させた摺動部材を提供することが
できる。
の存在率を前記のように特定することによって、その表
面層の引張強さを向上させた摺動部材を提供することが
できる。
【図１】すべり軸受の分解平面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】（ａ）は、摺動面におけるＰｂ合金の結晶構造
を示す顕微鏡写真であり、（ｂ）は、（ａ）の要部概略
図である。
を示す顕微鏡写真であり、（ｂ）は、（ａ）の要部概略
図である。
【図４】表面層を縦断した場合における要部概略図であ
る。
る。
【図５】Ｐｂ合金よりなる柱状晶のＸ線回折図である。
【図６】柱状晶の傾き角測定法を示す説明図である。
【図７】Ｐｂ合金よりなる粒状晶のＸ線回折図である。
【図８】（ａ）は、表面層における柱状晶の存在率と、
表面層の引張強さとの関係を示すグラフであり、（ｂ）
は、引張テスト用テストピースの平面図である。
表面層の引張強さとの関係を示すグラフであり、（ｂ）
は、引張テスト用テストピースの平面図である。
１ すべり軸受（摺動部材） ２ 基板 ３ 表面層 ３ａ 摺動面 ４ 柱状晶 ５ 粒状晶 ｘ 相手部材
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（２）と、その基板（２）に形成さ
れて相手部材（ｘ）との摺動面（３ａ）を持つＰｂ−Ｓ
ｎ系合金製表面層（３）とを備え、その表面層（３）は
前記基板（２）より延出する複数の柱状晶（４）と、そ
れら柱状晶（４）間を埋める複数の粒状晶（５）とより
構成される摺動部材において、前記表面層（３）におけ
る前記柱状晶（４）の存在率を１０％以上、５０％以下
に設定したことを特徴とする摺動部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19743291A JP2741437B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 摺動部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19743291A JP2741437B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 摺動部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0517897A JPH0517897A (ja) | 1993-01-26 |
| JP2741437B2 true JP2741437B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=16374420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19743291A Expired - Fee Related JP2741437B2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 摺動部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2741437B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964184B2 (ja) | 2000-12-28 | 2007-08-22 | 株式会社デンソー | 積層型圧電アクチュエータ |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP19743291A patent/JP2741437B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517897A (ja) | 1993-01-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080130 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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