JPH05160758A - マイクロ波トランシーバ - Google Patents

マイクロ波トランシーバ

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JPH05160758A
JPH05160758A JP4051587A JP5158792A JPH05160758A JP H05160758 A JPH05160758 A JP H05160758A JP 4051587 A JP4051587 A JP 4051587A JP 5158792 A JP5158792 A JP 5158792A JP H05160758 A JPH05160758 A JP H05160758A
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grid
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フランソワ、ペレ
Dominique Podvin
ドミニク、ポドバン
Jean-Pierre Susset
ジャン‐ピエール、シュセ
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    • H05K9/002—Casings with localised screening
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H01L2924/1616—Cavity shape

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立て分解が容易で印刷回路間の接続が容易
なマイクロ波トランシーバの提供。 【構成】 送信−受信部に関連する回路とマイクロ波ト
ランシーバのフィルタに関連する回路であるマイクロ波
回路が多層印刷回路の一方の表面に装着され、それらの
電磁絶縁はまず印刷回路の一方の面上の導電トラック、
これらトラックに電磁バリアとして作用するように互い
に接近して明けられた金属化ホール、そして少くともそ
れらのいくつかの場合に、導電性プレートのようなエレ
メント、次に、特にリッドの上で導電トラックに配置さ
れる厚い金属格子に装着されるエレメントを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波トランシーバ
に関し、詳細には送／受信およびマイクロ波濾波ユニッ
ト並びに変−復調ユニット用の、印刷回路技術を用いた
トランシーバに関する。これら二つのユニットをつくる
には、送／受信と濾波は変／復調器の動作周波数を１０
０ＫＨｚ程度のかなり低いものとしてギガヘルツ程度の
周波数で行われるという事実を考慮しなければならな
い。
【０００２】その動作周波数を与えれば送／受信ユニッ
トは完全にシールドすべきであり、送信−受信を濾波か
ら電磁的に絶縁するべきであることのみならず、送信−
受信に関係する異る機能に対応する回路も互いに厳密に
絶縁すべきである。
【０００３】
【従来の技術】従来のマイクロ波モードで動作するトラ
ンシーバでは送信−受信について各機能は個々の印刷回
路で行われる。異る複数の印刷回路がブロック状の材料
を切削してつくられあるいはモールディングの後機械加
工されてつくられる金属片からなるハウジング内に埋め
込まれる。１個以上のリッドがこの金属片にねじ込まれ
てこれらハウジングを閉じている。共振器を有する形式
のマイクロ波フィルタはこの金属片に固定される２個の
半シェルで形成されて送信−受信ユニットを含むチャン
バーに入れられる。変調−復調ユニットはそれに適した
印刷回路に装着される。送信−受信およびフィルタユニ
ットの内部接続は隔壁に明けられた穴で行われる。送信
−受信およびフィルタユニットと、変調−復調ユニット
を含む送信機の他の部分との間の接続はバイパス回路を
用いて行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら従来のマイクロ
波トランシーバは次のような欠点を有する。すなわち組
立てられるべき部品の数により、それら装置の組付けと
分解の操作が長くなり、マイクロ波の漏洩の大きな危険
がある。更に異る印刷回路間の接続が非常に複雑なもの
になる。
【０００５】本発明はこれら欠点を少くとも少くするこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】送信−受信およびフィル
タユニットと変調−復調ユニットの両方を一つの印刷回
路に装着する。更に、これら二つのユニットに関係する
すべての接続をその印刷回路内で少くともコネクタまで
行うことが出来る。このコネクタは数個の接続を有し、
上記ユニット以外のユニットへの接続に対してこの印刷
回路に固定されている。
【０００７】本発明によれば、変調−復調に関係する第
１ユニットと、送信−受信機能に関係する第１マイクロ
波回路をマイクロ波の濾波機能に関係する第２マイクロ
波回路とを有する第２ユニットと、第１ユニットを装着
する第１面と少くとも部分的には導電プレートにより構
成される内層とコンパートメントを限定すると共にそれ
らコンパートメント内に導電接続を限定する不規則な導
電グリッドを形成する導電トラックを有する第２面と上
記トラックにドットラインを形成すると共に互いにトラ
ンシーバの動作波長よりかなり小さい距離だけ離して配
置されるバイアホールである金属化ホールとを有する多
層印刷回路と、それらトラック上にあってそれらを完全
にカバーする壁を有する厚い導電性格子と、上記格子を
カバーする導電性リッドと、を含み、上記両マイクロ波
回路が上記コンパートメントと機能との間に１対１の関
係をもってコンパートメント内に配置され、そして上記
トラック、上記格子、上記金属化ホールおよび少なくと
も上記送信−受信機能について上記プレートおよび上記
リッドが電磁保護容積を決定し、そして上記マイクロ波
回路を囲むケーシングを形成するようになったマイクロ
波トランシーバがつくられる。
【０００８】
【実施例】図１は多層印刷回路１を示し、この回路上に
種々の要素が装着されており、その上面には電磁シール
２３と関連した金属リッド３で囲まれる厚い導電性の金
属格子２が配置されている。金属の半シェル４が回路１
の下面に装着される。
【０００９】図３は本発明によるトランシーバの多層印
刷回路１と、厚い導電性格子２と導電性リッド３の組立
方法を示す斜視図であり、図１および２に示すものとは
異ったものであるが、次の共通の特性を有するものであ
る。
【００１０】− 印刷回路。支持層であるその上層は不
規則なグリッド１０を有し、このグリッドはそれにより
限定されるコンパートメント内の１１のような導電リン
クを有する幅の広い導電トラックで形成される。便宜上
図１と２のホール２０と４０のような金属化ホールは図
３には示しておらずグリッド１０の導電トラックのほゞ
中央部にあるドットラインで示している。
【００１１】− 厚さ方向にこのグリッド１０のパター
ンを再生しそしてこのグリッドに半田付けされるように
なった導電性格子２。
【００１２】− 上記格子の外形寸法と同じ寸法を有す
るリッド３。このリッドは格子に明けられたねじ穴にこ
のリッドを通りねじ込まれるねじ（図示せず）により装
着される。従来のごとく、この組立体は更にフレキシブ
ルな電磁シール（図示せず）を含み、それ自体もグリッ
ド１０のパターンを再生しそして格子とリッドの間に装
着される。このようなシールは図１、図２に２３で示さ
れており、シール２３と格子２からリッド３を区別する
ためにこれら３要素を互いに僅かにづらせて示してお
り、ねじにより装着した後にはこれらが完全に一致す
る。
【００１３】図１による格子２の一部は半シェル２４を
構成し、２個の半シェル４、２４は一つのシェルを構成
するように配置される。このシェルの内部が図１には１
個のスタブ４４のみを示すマイクロ波フィルタを包み込
んでいる。２個の半シェルのエッジ部は互いに約５mmだ
け離して均等に配置された４０のような金属化ホールに
より接続される。このシェルを囲むフィルタについての
動作周波数を４．３ＧＨｚとすると、これら金属化ホー
ルは印刷回路１の基板においてこの動作波長の２０分の
１より小さい距離だけ互いに離れている。それ故これら
ホールはフィルタによりこのシェル内につくられるマイ
クロ波に対するスクリーンを形成する。
【００１４】約５mmの間隔で配置される２０のような他
の金属化ホールは印刷回路１および導電プレート５上の
格子の他の部分間の接続を形成する。プレート５は印刷
回路１の一つの部分的内層を構成する。これはシェルの
内側を除く格子２の前方に直接配置される。かくして格
子２、リッド３、２０のような金属化ホールおよびプレ
ート５はシェル２４−４の内部と同様に電磁的に保護さ
れる容積を決定する。これら保護された容積内には問題
のトランシーバに適した送信−受信部分の異る機能に対
応する電子回路が装着される。
【００１５】このように送信−受信部分とマイクロ波フ
ィルタ部分を囲む電磁保護エレメントは周囲に対し区別
された容積内に配置される回路により発生されるマイク
ロ波の乱れに対するスクリーンを構成する。これはトラ
ンシーバの変調−復調部分が多層印刷回路の下面に配置
しうるようにし、この面は半シェル４によりカバーされ
ない。
【００１６】図１は印刷色に装着されるある数の要素、
すなわち、表面装着要素５１およびマイクロ波部分に特
殊なマウントを有する要素５２、表面装着要素６１およ
び送信−受信部分内の標準要素６２、を示している。こ
のマイクロ波部分と変調−復調部分の間の接続は６０の
ような金属化ホールまたは回路５３のようなバイパス回
路に関連した金属化ホールで行われる。
【００１７】トランシーバの他の部分とのリンクは印刷
回路に半田付けされた通常の多接点コネクタ７で与えら
れる。
【００１８】格子の印刷回路１への接続を容易にすると
共にこの接続を機械的に強固なものとするために、格子
はグリッド１０の４０のような金属化ホールの内のある
ものに埋め込まれた４１のようなピンを有する。
【００１９】更に、マイクロ波部分側に配置される印刷
回路１の層はマイクロ波に対する高い性能の観点からポ
リテトラフルオロエチレン積層体でつくられており、他
の層は価格の点からエポキシ樹脂積層体でつくられる。
【００２０】図２は図１のトランシーバの他の実施例に
対応しており、フィルタ部分のみが異なる。半シェル４
は印刷回路内において導電層で置き換えられている。他
方、この層は図１による層５であるがマイクロ波フィル
タの前に置かれるためより広くなっている。この例では
上側半シェル２４はリッド３で閉じられ、図１の実施例
では半シェル２４は単体であり、それ故リッド３はマイ
クロ波フィルタに対しては電磁保護を行わない。
【００２１】更に、図２の実施例ではスタブ４４は図１
の実施例より薄くなっている。その理由はこの回路の厚
さ全部を使用出来ないからである。これは、同一の動作
周波数を維持するためには下側半シェルを除くことです
でに減少している空洞の体積がリッド３からの突出部３
４で更に減少する理由である。この突出部は図１の半シ
ェル２４の、印刷回路１に平行な底部より厚くなってい
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明は上記の例に限定されない。金属
格子は例えば半田付けで接合されるいくつかの金網で構
成してもよい。
【００２３】同様に、金属化ホールを有する印刷回路の
技術はサンドイッチされたヒートシンクのそう入を可能
にする。金属プレートを印刷回路の積層内に配置出来、
そしてこのプレートは、所望の熱量放散効果に対し充分
な厚さが考えられればプレート５で構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるトランシーバの部品を示す断面図
である。
【図２】本発明によるトランシーバの部品を示す断面図
である。
【図３】本発明によるトランシーバをつくるためのエレ
メントの斜視図である。
【符号の説明】
１ 多層印刷回路 ２ 金属格子 ３ 金属リッド ４，２４ 半シェル ５ 導電プレート ７ 多接点コネクタ １０ グリッド １１ 導電リンク ２０，４０，６０ 金属化ホール ２３ シール ４４ スタブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン‐ピエール、シュセ フランス国サン、レミ、レ、シェブルー ズ、ルート、ド、ミロン、69

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】変調−復調に関係する第１ユニットと、 送信−受信機能に関係する第１マイクロ波回路とマイク
    ロ波の濾波機能に関係する第２マイクロ波回路を有する
    第２ユニットと、 前記第１ユニットを装着する第１面と少くとも部分的に
    は導電プレートにより構成される内部層とコンパートメ
    ントを限定すると共にそれらコンパートメント内に導電
    接続を限定する不規則な導電グリットを形成する導電ト
    ラックを有する第２面と前記トラックにドットラインを
    形成すると共に互いにトランシーバの動作波長よりかな
    り小さい距離だけ離して配置されるバイアホールである
    金属化ホールとを有する多層印刷回路と、 前記トラック上にあってそれらを完全にカバーする壁を
    有する厚い導電性格子と、 前記格子をカバーする導電性リッドと、 を備え、前記両マイクロ波回路が前記コンパートメント
    と機能との間に１対１の関係をもって前記コンパーメン
    ト内に配置され、そして、前記トラック、前記格子、前
    記金属化ホールおよび少なくとも前記送信−受信機能に
    ついて前記プレートおよび前記リッドが電磁保護容積を
    決定しそして前記マイクロ波回路を囲むケーシングを形
    成することを特徴とするマイクロ波トランシーバ。
  2. 【請求項２】前記導電性プレートは前記印刷回路の、前
    記両マイクロ波回路が配置される部分に制限され、前記
    第２マイクロ波回路を囲む前記ケーシングが２個の半シ
    ェルを有し、第１のシェルが前記格子の部分を少くとも
    部分的に形成し、第２シェルが第１シェルに対し前記印
    刷回路の他方の側に配置されることを特徴とする請求項
    １記載のトランシーバ。
  3. 【請求項３】前記導電性プレートは前記印刷回路の、前
    記第２ユニットが配置される部分を少くとも通り伸長
    し、そして前記第２マイクロ波回路を囲む前記ケーシン
    グがまず、前記格子の部分を少くとも部分的に形成し、
    次に半シェルの配置される前記プレートの部分を形成す
    る半シェルを有することを特徴とする請求項１記載のト
    ランシーパ。
  4. 【請求項４】前記第２マイクロ波回路は前記印刷回路の
    厚み内につくられるスタッドを有することを特徴とする
    請求項１記載のトランシーバ。
  5. 【請求項５】前記印刷回路に固定されて前記第１ユニッ
    ト、前記第２ユニットおよび前記トランシーバの他の部
    分との間に接続を与えるマルチコンタクトコネクタを有
    する請求項１記載のトランシーバ。
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