JPH0513377B2 - - Google Patents
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- JPH0513377B2 JPH0513377B2 JP1945486A JP1945486A JPH0513377B2 JP H0513377 B2 JPH0513377 B2 JP H0513377B2 JP 1945486 A JP1945486 A JP 1945486A JP 1945486 A JP1945486 A JP 1945486A JP H0513377 B2 JPH0513377 B2 JP H0513377B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Bipolar Transistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はヘテロ接合バイポーラトランジスタに
関する。
関する。
ヘテロ接合バイポーラトランジスタではエミツ
タの半導体材料のエネルギーバンドギヤツプがベ
ースの半導体材料のエネルギーバンドギヤツプよ
り大きい。例えば、Al0.3Ga0.7Asエミツタおよび
GaAsベースのエネルギーバンドギヤツプはそれ
ぞれ1.8eVおよび1.4eVである。
タの半導体材料のエネルギーバンドギヤツプがベ
ースの半導体材料のエネルギーバンドギヤツプよ
り大きい。例えば、Al0.3Ga0.7Asエミツタおよび
GaAsベースのエネルギーバンドギヤツプはそれ
ぞれ1.8eVおよび1.4eVである。
そのために、例えば、NPNトランジスタの場
合、ベースからエミツタ側へ注入される正孔を極
めて少くすることができるため、高電流増幅率が
期待される。又、このような構成のヘテロ接合バ
イポーラトランジスタにおいては、それぞれエミ
ツタ、ベース、コレクタ層のドーピング量の最適
化はほぼ独立に行うことができ、優れた高周波特
性、高速特性が期待できる。
合、ベースからエミツタ側へ注入される正孔を極
めて少くすることができるため、高電流増幅率が
期待される。又、このような構成のヘテロ接合バ
イポーラトランジスタにおいては、それぞれエミ
ツタ、ベース、コレクタ層のドーピング量の最適
化はほぼ独立に行うことができ、優れた高周波特
性、高速特性が期待できる。
従来は第３図および第４図に示す構造のヘテロ
接合バイポーラトランジスタが報告されている。
接合バイポーラトランジスタが報告されている。
第３図に示す従来のヘテロ接合バイポーラトラ
ンジスタは、半絶縁性基板１上にGaAsのコレク
タ層２、GaAsのコレクタ層２、GaAgのベース
層３、AlGaAsの広ギヤプエミツタ層４の順に形
成された層からなつており、エミツタ引出し電極
４４、又、エツチンクによつて露出されたベース
およびコレクタ層の引出し電極３３，２２も半絶
縁性基板の表面側に設けられている。
ンジスタは、半絶縁性基板１上にGaAsのコレク
タ層２、GaAsのコレクタ層２、GaAgのベース
層３、AlGaAsの広ギヤプエミツタ層４の順に形
成された層からなつており、エミツタ引出し電極
４４、又、エツチンクによつて露出されたベース
およびコレクタ層の引出し電極３３，２２も半絶
縁性基板の表面側に設けられている。
一方、第４図に示す従来のヘテロ接合バイポー
ラトランジスタは、N+基板５上にＮ−AlGaAs
の広ギヤツプエミツタ層４、Ｐ−GaAsのベース
層３、Ｎ−GaAsのコレクタ層２の順に形成され
た層からなつており、コレクタ引出し電極２２お
よびエツチングによつて露出されたベース引出し
電極３３は基板の表面側に設けられ、エミツタ引
出し電極４４は基板の裏面側に設けられている。
ラトランジスタは、N+基板５上にＮ−AlGaAs
の広ギヤツプエミツタ層４、Ｐ−GaAsのベース
層３、Ｎ−GaAsのコレクタ層２の順に形成され
た層からなつており、コレクタ引出し電極２２お
よびエツチングによつて露出されたベース引出し
電極３３は基板の表面側に設けられ、エミツタ引
出し電極４４は基板の裏面側に設けられている。
第３図の従来のヘテロ接合バイポーラトランジ
スタにおいて、トランジスタの高周波特性を表わ
す指標である最大発振周波数fmaxは次式で表わ
される。
スタにおいて、トランジスタの高周波特性を表わ
す指標である最大発振周波数fmaxは次式で表わ
される。
ここで、rC，rB，rEはそれぞれコレクタ抵抗、
ベース抵抗、エミツタ抵抗で、CBC，CBEはベー
ス・コレクタ容量、ベース・エミツタ容量であ
る。
ベース抵抗、エミツタ抵抗で、CBC，CBEはベー
ス・コレクタ容量、ベース・エミツタ容量であ
る。
第３図の従来のヘテロ接合バイポーラトランジ
スタの構造においては、真性バイポーラ動作領域
とコレクタ引出し電極との間の距離が最短化され
ていないため、コレクタ抵抗が大きい。このため
(1)式で表わされる最大発振周波数fmaxが小さく
なり、このような従来のヘテロ接合バイポーラト
ランジスタから優れた高周波特性が期待できな
い。
スタの構造においては、真性バイポーラ動作領域
とコレクタ引出し電極との間の距離が最短化され
ていないため、コレクタ抵抗が大きい。このため
(1)式で表わされる最大発振周波数fmaxが小さく
なり、このような従来のヘテロ接合バイポーラト
ランジスタから優れた高周波特性が期待できな
い。
又、エミツタ接地としてこのトランジスタを利
用する場合、エミツタのボンデイングリードのイ
ンダクタンスも高周波特性に悪影響を及ぼすとい
う問題がある。
用する場合、エミツタのボンデイングリードのイ
ンダクタンスも高周波特性に悪影響を及ぼすとい
う問題がある。
一方、第４図の従来のヘテロ接合バイポーラト
ランジスタの構造においては、エミツタ引出し電
極はN+基板の裏面側に設けることによつて真性
バイポーラ動作領域とコレクタ電極との間の距離
が最短化されているため、コレクタ抵抗が小さく
なつている。しかしながら、この構造において
は、高ドープN+基板が用いられているため、基
板上に形成される配線の容量および漏れコンダク
タンスが大きくなり、この構造のヘテロ接合トラ
ンジスタは集積回路化に向いていないという問題
がある。
ランジスタの構造においては、エミツタ引出し電
極はN+基板の裏面側に設けることによつて真性
バイポーラ動作領域とコレクタ電極との間の距離
が最短化されているため、コレクタ抵抗が小さく
なつている。しかしながら、この構造において
は、高ドープN+基板が用いられているため、基
板上に形成される配線の容量および漏れコンダク
タンスが大きくなり、この構造のヘテロ接合トラ
ンジスタは集積回路化に向いていないという問題
がある。
本発明の目的は、優れた高周波特性高速特性を
有し、かつ集積回路化に適したエミツタ接地型の
ヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供するこ
とにある。
有し、かつ集積回路化に適したエミツタ接地型の
ヘテロ接合バイポーラトランジスタを提供するこ
とにある。
本発明のヘテロ接合バイポーラトランジスタ
は、半絶縁性基板上に形成されたＮ型（又はＰ
型）の広バンドギヤツプ半導体材料からなるエミ
ツタと、このエミツタ層上に形成されたＰ型（又
はＮ型）の狭バンドギヤツプ半導体材料からなる
ベース層と、さらに前記ベース層上に形成された
Ｎ型（又はＰ型）の半導体材料からなるコレクタ
層とを有し、かつ前記ベース層およびコレクタ層
の引出し電極を前記半絶縁性基板の表面側に設け
ているヘテロ接合バイポーラトランジスタにおい
て、前記半絶縁性基板の裏面から前記エミツタ層
に達しかつ前記コレクタ電極の下に位置するバイ
アホールを設け、前記エミツタ層にエミツタ引出
し電極を設け、前記バイアホールを介して電気的
に接続する裏面金属層を前記半絶縁性基板に設け
ることにより構成される。
は、半絶縁性基板上に形成されたＮ型（又はＰ
型）の広バンドギヤツプ半導体材料からなるエミ
ツタと、このエミツタ層上に形成されたＰ型（又
はＮ型）の狭バンドギヤツプ半導体材料からなる
ベース層と、さらに前記ベース層上に形成された
Ｎ型（又はＰ型）の半導体材料からなるコレクタ
層とを有し、かつ前記ベース層およびコレクタ層
の引出し電極を前記半絶縁性基板の表面側に設け
ているヘテロ接合バイポーラトランジスタにおい
て、前記半絶縁性基板の裏面から前記エミツタ層
に達しかつ前記コレクタ電極の下に位置するバイ
アホールを設け、前記エミツタ層にエミツタ引出
し電極を設け、前記バイアホールを介して電気的
に接続する裏面金属層を前記半絶縁性基板に設け
ることにより構成される。
本発明においては、コレクタの引出し電極を半
絶縁性基板の表面側、そしてエミツタの引出し電
極を基板の裏面側のコレクタ引出し電極の下に設
けることによつて、真性バイポーラ動作領域とコ
レクタ電極との間の距離を最短化することができ
るため、コレクタ抵抗を減少させることができ
る。又、用いられている基板は半絶縁性であるた
めに、基板上に形成される配線の容量および漏れ
コンダクタンスをかなり小さくすることができ
る。
絶縁性基板の表面側、そしてエミツタの引出し電
極を基板の裏面側のコレクタ引出し電極の下に設
けることによつて、真性バイポーラ動作領域とコ
レクタ電極との間の距離を最短化することができ
るため、コレクタ抵抗を減少させることができ
る。又、用いられている基板は半絶縁性であるた
めに、基板上に形成される配線の容量および漏れ
コンダクタンスをかなり小さくすることができ
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例のヘテロ接合
バイポーラトランジスタの製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
バイポーラトランジスタの製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
まず、第１図ａに示すように、半絶縁性GaAs
基板１の上に広バンドギヤツプのＮ型半導体層か
らなるエミツタ層４を形成し、次にこのエミツタ
層上にＰ型半導体層からなるベース層３を形成
し、最後にこのベース層上にＮ型半導体層からな
るコレクタ層２を形成する。
基板１の上に広バンドギヤツプのＮ型半導体層か
らなるエミツタ層４を形成し、次にこのエミツタ
層上にＰ型半導体層からなるベース層３を形成
し、最後にこのベース層上にＮ型半導体層からな
るコレクタ層２を形成する。
次に、第１図ｂに示すように、AuGeを用いて
コレクタの引出し電極２２を設けた後に、エツチ
ングによつてベース層を露出し、AuZnを用いて
ベースの引出し電極３３を形成する。
コレクタの引出し電極２２を設けた後に、エツチ
ングによつてベース層を露出し、AuZnを用いて
ベースの引出し電極３３を形成する。
最後に、第１図ｃに示すように、半絶縁性基板
１を裏面研磨した後に、エツチングによつて基板
の裏面側からエミツタ層４に達するバイアホール
を形成してエミツタ層４を露出させる。次に、
AuGeを用いてエミツタの引出し電極４４および
基板の裏面蒸着金属４５をバイアホールを利用し
て同時に形成する。
１を裏面研磨した後に、エツチングによつて基板
の裏面側からエミツタ層４に達するバイアホール
を形成してエミツタ層４を露出させる。次に、
AuGeを用いてエミツタの引出し電極４４および
基板の裏面蒸着金属４５をバイアホールを利用し
て同時に形成する。
こうして製造したエミツタ接地型のヘテロ接合
バイポーラトランジスタの回路記号を第２図に示
す。
バイポーラトランジスタの回路記号を第２図に示
す。
以上詳細に説明したように、本発明のヘテロ接
合バイポーラトランジスタは、コレクタおよびベ
ースの引出し電極を半絶縁性基板の表面側、そし
てエミツタの引出し電極を基板の裏側のコレクタ
電極の下に設けて、かつこの電極を接地すること
によつて、(1)コレクタ抵抗を減少させること、(2)
エミツタのリードインダクタンスを減少させるこ
と、ができるようにしたので、優れた高周波特性
高速特性を有し、かつ集積回路化に適したエミツ
タ接地型のヘテロ接合バイポーラトランジスタが
実現できるという効果がある。
合バイポーラトランジスタは、コレクタおよびベ
ースの引出し電極を半絶縁性基板の表面側、そし
てエミツタの引出し電極を基板の裏側のコレクタ
電極の下に設けて、かつこの電極を接地すること
によつて、(1)コレクタ抵抗を減少させること、(2)
エミツタのリードインダクタンスを減少させるこ
と、ができるようにしたので、優れた高周波特性
高速特性を有し、かつ集積回路化に適したエミツ
タ接地型のヘテロ接合バイポーラトランジスタが
実現できるという効果がある。
第１図ａ〜ｃは本発明の一実施例の製造方法を
説明するための工程順に示した断面図、第２図は
エミツタ接地された本発明の一実施例の回路信号
図、第３図および第４図はそれぞれ従来のヘテロ
接合バイポーラトランジスタの第１および第２の
例の断面図である。 １……半絶縁性基板、２……コレクタ層、３…
…ベース層、４……エミツタ層、５……N+基板、
２２……コレクタ引出し電極、３３……ベース引
出し電極、４４……エミツタ引出し電極、４５…
…裏面金属層、５１……ベース端子、５２……コ
レクタ端子、５３……エミツタ端子。
説明するための工程順に示した断面図、第２図は
エミツタ接地された本発明の一実施例の回路信号
図、第３図および第４図はそれぞれ従来のヘテロ
接合バイポーラトランジスタの第１および第２の
例の断面図である。 １……半絶縁性基板、２……コレクタ層、３…
…ベース層、４……エミツタ層、５……N+基板、
２２……コレクタ引出し電極、３３……ベース引
出し電極、４４……エミツタ引出し電極、４５…
…裏面金属層、５１……ベース端子、５２……コ
レクタ端子、５３……エミツタ端子。
Claims (1)
- １ 半絶縁性基板上に形成されたＮ型（又はＰ
型）の広バンドギヤツプ半導体材料からなるエミ
ツタ層と、このエミツタ層上に形成されたＰ型
（又はＮ型）の狭バンドギヤツプ半導体材料から
なるベース層と、さらに前記ベース層上に形成さ
れたＮ型（又はＰ型）半導体材料からなるコレク
タ層とを有し、かつ前記ベース層およびコレクタ
層の引出し電極を前記半絶縁性基板の表面側に設
けているヘテロ接合バイポーラトランジスタにお
いて、前記半絶縁性基板の裏面から前記エミツタ
層に達しかつ前記コレクタ電極の下に位置するバ
イアホールを設け、前記エミツタ層にエミツタ引
出し電極を設け、前記バイアホールを介して電気
的に接続する裏面金属層を前記半絶縁性基板に設
けたことを特徴とするヘテロ接合バイポーラトラ
ンジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1945486A JPS62177966A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | ヘテロ接合バイポ−ラトランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1945486A JPS62177966A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | ヘテロ接合バイポ−ラトランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177966A JPS62177966A (ja) | 1987-08-04 |
| JPH0513377B2 true JPH0513377B2 (ja) | 1993-02-22 |
Family
ID=11999766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1945486A Granted JPS62177966A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | ヘテロ接合バイポ−ラトランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62177966A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179453A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Nec Corp | ヘテロ接合半導体装置及びその製造方法 |
| JPH01179452A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Nec Corp | ヘテロ接合半導体装置及びその製造方法 |
| JP2002319589A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびこれを用いた電力増幅器 |
| JP4015504B2 (ja) | 2002-08-09 | 2007-11-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1945486A patent/JPS62177966A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62177966A (ja) | 1987-08-04 |
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