JPH0467515B2 - - Google Patents

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JPH0467515B2
JPH0467515B2 JP60228445A JP22844585A JPH0467515B2 JP H0467515 B2 JPH0467515 B2 JP H0467515B2 JP 60228445 A JP60228445 A JP 60228445A JP 22844585 A JP22844585 A JP 22844585A JP H0467515 B2 JPH0467515 B2 JP H0467515B2
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JP
Japan
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mesh
printing
polyester
present
resin layer
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JP60228445A
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JPS6287394A (ja
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Susumu Ueno
Noboru Nakanishi
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/247Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Textile Engineering (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明は、ポリエステルまたはナイロン製メツ
シユとその表面に形成された感光性樹脂層よりな
るスクリーン印刷用メツシユ複合材料に関するも
のである。 (従来の技術) スクリーン印刷用メツシユとしては、従来シル
ク、ステンレス等が用いられていたが、シルクは
強度、寸法安定性に、ステンレスは弾性回復性、
瞬発性にそれぞれ問題があり、かついずれも高価
であるため、現在はポリエステルおよびナイロン
製がこれに代り、特に寸法安定製の点でポリエス
テル製メツシユが多用されるようになつている。 しかしながら、これらは一般に感光性材料に対
する塗布性が悪く、従来感光性材料として使われ
てきたジアゾ系二液混合型の感光性乳剤等ではメ
ツシユと乳剤との密着性、耐溶剤性に劣るため耐
刷性が悪く、特に微細パターン印刷における印刷
の歩留まりが悪い等の問題があつた。さらに従来
の感光性乳剤等は保存性が悪く、乳剤とジアゾ系
感光剤を混合した後は乳剤等の種類によつて多少
異なるが冷暗所に保存しておいても約2週間程度
で樹脂の硬化が進みパターン形成時の未感光部分
の乳剤の除去が著しく困難になり、事実上印刷不
能になるという問題がある。 最近これら印刷時の解像度と保存安定性の問題
点を克服するために、ジアゾ系やクロム系の感光
剤を用いない各種の感光性樹脂が開発されている
が、これらの樹脂とメツシユとの接着性は従来の
乳剤との接着性よりもさらに悪く、未だに実用的
な段階にいたつていないのが現状である。メツシ
ユと感光性材料との接着性を上げるためには、
酸、アルカリ等による化学処理、火炎処理、コロ
ナ処理等の表面処理が検討されたが材質の強度低
下を招くなどの不利を生じ、十分な効果を得てい
ない。 (発明の構成) 本発明者らは前記従来の問題を解決すべく鋭意
研究を進めた結果、あらかじめ無機ガス中で低温
プラズマ処理したポリエステルまたはナイロンメ
ツシユの基材表面に、分子内にスチリルピリジニ
ウム基を有する高分子樹脂層を厚さ5〜500μm
の範囲でもつたメツシユ複合材料を用いることに
より上記問題点がほぼ解決されることを見出し本
発明に到達した。 すなわち本発明は表面がぬれ指数40以上のぬれ
試薬で湿潤する100メツシユ以上のポリエステル
またはナイロンの基材と、該基材上に形成された
厚さ5〜500μmの範囲にあつて、分子内にスチ
リルピリジニウム基含有高分子樹脂層とからなる
ことを特徴とするスクリーン印刷用メツシユ複合
材料に関するものである。 以下、本発明についてさらに詳しく説明する
と、本発明では、まずポリエステルまたはナイロ
ン製スクリーン印刷用メツシユを次に述べるよう
な低温プラズマ処理に供するのである。 この場合の処理は、減圧可能な低温プラズマ発
生装置内に前記メツシユを保持し、0.005〜10ト
ルの低圧下に無機ガスを通気しながら電極間に、
たとえば10KHz〜100MHzの高周波電力を印加す
ることによつて行なわれる。放電周波数帯として
は、前記高周波のほかに低周波、マイクロ波、さ
らには直流などが用いられる。 前記低温プラズマ発生装置は内部電極型が好ま
しいが、場合によつては外部電極型あるいはコイ
ル型などのいずれであつてもよい。 しかし、どのような方法によるとしても放電熱
により被処理面が変質しないようにしなければな
らない。 本発明の方法は前記したように内部電極方式で
実施するのが望ましいが、この際の、電極の形状
については特に制限はなく、入力側電極とアース
側電極が同一形状でも、あるいは異なつた形状の
いずれであつてもよく、それらは平板状、リング
状、棒状、シリンダー状等、種々可能であり、さ
らには処理装置の金属内壁を一方の電極としてア
ースした形式のものであつてもよい。なお、入力
側電極としては一般に銅、鉄、アルミ等が使われ
るが放電を安定して維持するためには、耐電圧
10000V以上を有するガラス、ホーロー、セラミ
ツク等で絶縁コートされていることが好ましい。
特に絶縁被覆された棒状電極は、局部的に効果的
なプラズマを発生させる上で好適とされる。 電極間に印加される電力については、ぞれが大
きすぎると発熱等により被処理物が分解、劣化す
るようになるので、ある一定範囲内に制御する必
要があるが、特にポリエステルの場合、比較的耐
熱性にすぐれているため、むしろ印加電力を増大
して行つた方が改質効果は顕著であり、かかる観
点から電極間に印加する電力を5kw/m2以上とす
ることが好ましい。 本発明で使用される無機ガスとしては、ヘリウ
ム、ネオン、アルゴン、窒素、酸素、空気、一酸
化炭素、二酸化炭素、水素、などが例示され、こ
れらのガスは単独または混合して使用される。プ
ラズマ雰囲気のガス圧としては0.005〜10トル、
好ましくは0.01〜5トルの範囲で行うものであ
る。0.005トル以下ではメツシユのぬれ性向上効
果は小さく、また10トル以上では安定な放電を維
持するのが困難であり、ぬれ性の向上も少ない。 プラズマ処理され、表面をぬれ指数40以上のぬ
れ試薬で湿潤するようにしたポリエステルまたは
ナイロン製メツシユは、表面を洗浄し、乾燥した
後、分子内にスチリルピリジニウム基を含有する
高分子樹脂との複合化工程へ供される。スチリル
ピリジニウム基としては下記のものが例示され
る。 また高分子樹脂としては、ポリビニルアルコー
ル、あるいはポリビニルアルコールと酢酸ビニ
ル、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等とのコポリ
マーあるいは混合物が例示される。 ただし、ポリビニルアルコールを主成分とする
ものが本発明の目的に対して最も好ましい。 ポリエステル又はナイロンメツシユに対する上
記高分子樹脂層の複合化の手段としては乳剤の形
での塗布あるいはフイルムの形での貼り合わせの
いずれの方法でも本発明の目的は達成される。 特に乳剤として塗布する場合には、メツシユ表
面のぬれ性がぬれ指数40以上のぬれ試薬で湿潤す
るまでに向上しているため本発明の利点がさらに
顕著になる。 即ち本発明の方法においてはメツシユ表面に、
5〜500μmの高分子樹脂層を形成せしめるので
あるが、表面が親水化されているため塗布性は著
しく向上し、従来に比べて均一な膜厚の樹脂層を
容易に形成せしめることが可能となる。 具体的には±3μm以下の厚み範囲で樹脂層を
制御することが可能であり、かつピンホール等の
トラブルも回避することができる。 パターンの焼付けは通常高圧水銀ランプ、キセ
ノンランプ等(4KW)程度を光源に用い1〜1.5
m程度の距離で1〜6分か分間露光する。この時
の積算光量は200〜700ミリジユール/cm2である。 上記方法によつて、本発明の目的とする保存安
定性が良く、メツシユと高分子樹脂層の密着性に
すぐれたスクリーン印刷用メツシユ複合材料が製
造される。この方法の最大の利点は、6ケ月以上
の長期保存後も下記に示すパターン焼付けにおい
てフアインなパターンが形成され、かつそのパタ
ーンが耐刷性、耐溶剤性において、従来考えられ
なかつたすぐれた特性を示す点にある。 すなわち従来使用されていたジアゾ系の二液性
感光性樹脂乳剤の場合は、二液混合後の安定性が
悪くはり合せ後の可使時間は乳剤の種類によるが
最大で約2週間程度であり、それ以上は樹脂が部
分的に感光、硬化し、現像時に感光部と未感光部
の界面が不鮮明になる。また未感光性の樹脂の脱
離が不十分であるため、プリント配線パターンの
印刷の様な精密印刷においては致命的な欠点とな
つていたが、本発明で提案されたスクリーン印刷
用メツシユ複合材料は保存安定性に、すぐれてお
り上記の問題を解消し、印刷歩どまりの向上、工
程の簡素化等に多大のメリツトを生じる。 本発明のスクリーン印刷用ポリエステルまたは
ナイロン製メツシユ複合材料は、樹脂層とメツシ
ユの密着性が非常に強固であり、印刷工程におけ
る耐刷性を著しく向上せしめる。特にトリクレ
ン、メチレンクロライド等の塩素化溶剤、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノー
ル、エタノール、イソプパノール等のアルコール
類、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、その
他酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブ、
ブチルセルソルブ、シクロヘキサン等への耐溶剤
性が著しく向上しているため、印刷工程において
行われる溶剤洗浄工程での耐久性が格段に向上す
る。このため従来は耐溶剤性不良のため、印刷イ
ンクを除去する工程で生じたパターン剥離等の問
題が解消され耐刷性は著しく向上した。また、線
巾50μm以下の微細なパターンを焼付けた場合に
ついても従来のメツシユに比べてより強固に接着
しており、スクリーン印刷における精密印刷が可
能となつた。 以上、本発明は、メツシユと高分子樹脂層との
密着性、耐溶剤性を向上せしめ、なおかつ長期間
にわたつて表面の清浄なパターン形成を可能なら
しめるスクリーン印刷用メツシユ複合材料を提供
するものである。 以下実施例において本発明の詳細を説明するが
本発明はこれのみに限定されるものではない。 実施例 1 低温プラ約ズマ発生装置内へ250メツシユのポ
リエステル製メツシユ(日本特殊織物(株)製)をセ
ツトした後、減圧し圧力を0.01トルとした。この
状態で酸素ガスを通気し、圧力を0.06トルに調整
保持した後、110KHz、45KWの電力を印加し、
約15秒間プラズマ処理を行い表面がぬれ指数40以
上のぬれ試薬で湿潤するようにした。 つぎにこのプラズマ処理されたポリエステル製
メツシユを0.1%中性洗剤水溶液で洗浄、乾燥し
た後、PVA−スチリルピリジニウム系の感光性
樹脂(one pot sol50M村上スクリーン(株)製)を
塗布、乾燥し、重ね塗りによつて膜厚を10〜12μ
mとした。 上記メツシユに0.5mm角20行×50列の碁盤目パ
ターンを焼付けた。この時の焼付条件は4KW高
圧水銀ランプ((株)オーク製作所製)を用い、1.4
mの距離で1.5分間露光した。この時の積算光量
は250ミリジユール/cm2であつた。ついで水に3
分間浸漬した後、水スプレーによつて、未感光部
分を除去した。 このものについてテープ引きはがしテストと耐
溶剤性テストを実施し、プラズマ未処理のものと
比較した。また、比較例としてone pot sol50M
の代りにジアゾ系乳剤NK−14(西独、カーレー
社製)を用いた場合の値を示した。 表−1はテープ引きはがしテスト、表−2は耐
溶剤性テストの結果を示すものである。 テープ引きはがしテスト方法: 碁盤目パターンを焼き付けた各ポリエステルメ
ツシユについて住友スリーエム、フイラメントテ
ープ#880をそのパターン上に張りつけた後に、
テープの引きはがしを3回続けて行いそのときの
テープに付着した碁盤目の数を記録した。 耐溶剤性テスト方法: 碁盤目パターンを焼き付けたサンプルを5分間
各溶剤に浸漬した後、碁盤目の数を記録した。
【表】
【表】 実施例 2 実施例1のポリエステル製メツシユの代りにナ
イロン製メツシユについても同様のプラズマ処理
を行つた。ただしナイロン製メツシユ(日本特殊
織物(株)製)は270メツシユのものを用い、樹脂の
膜厚は8〜10μmとした。このものについて実施
例1と同様のテープ引きはがしテストと耐溶剤性
テストを行つた結果をそれぞれ表3、表4に示
す。また比較例として実施例1と同様にジアゾ系
乳剤NK−14(西独、カーレー社製)を用いた時
の値を示す。
【表】
【表】 実施例 3 実施例1と同様の工程により感光性樹脂を塗り
置きした250メツシユのポリエステルクロスにつ
いて一定期間、5〜20℃の冷暗所に保存した後、
50μmの線巾のポジ画像を焼付けてからメツシユ
表面を電子顕微鏡で観察し線巾のふとり、未感光
部分の樹脂のヌケの度合い等を調べ、従来のジア
ゾ系乳剤NK−14(西独、カーレー社製)を用い
た場合と比較した。
【表】
【表】
【表】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 表面がぬれ指数40以上のぬれ試薬で湿潤する
    100メツシユ以上のポリエステルまたはナイロン
    メツシユの基材と、該基材上に形成された厚さ5
    〜500μmの範囲にあつて、分子内にスチリルピ
    リジニウム基を有する高分子樹脂層とからなるス
    クリーン印刷用メツシユ複合材料。
JP22844585A 1985-10-14 1985-10-14 スクリ−ン印刷用メツシユ複合材料 Granted JPS6287394A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22844585A JPS6287394A (ja) 1985-10-14 1985-10-14 スクリ−ン印刷用メツシユ複合材料
EP86402270A EP0220121A3 (en) 1985-10-14 1986-10-13 A method for the preparation of a screen mesh for screen printing

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