JPS62108096A - スクリ−ン印刷用メツシユ複合材料の製造方法 - Google Patents

スクリ−ン印刷用メツシユ複合材料の製造方法

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JPS62108096A
JPS62108096A JP24842785A JP24842785A JPS62108096A JP S62108096 A JPS62108096 A JP S62108096A JP 24842785 A JP24842785 A JP 24842785A JP 24842785 A JP24842785 A JP 24842785A JP S62108096 A JPS62108096 A JP S62108096A
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mesh
printing
benzoin
composite material
nylon
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Susumu Ueno
進 上野
Noboru Nakanishi
暢 中西
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41NPRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • B41N1/247Meshes, gauzes, woven or similar screen materials; Preparation thereof, e.g. by plasma treatment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、スクリーン印刷用ポリエステルまたはナイロ
ン製メツシュ複合材料の製造方法に関するもので、その
目的とするところは感光性樹脂層との接着性にすぐれ微
細パターンの焼付けが可能であり、さらに保存安定性に
すぐれたスクリーン印刷用メツシュ複合材料を提供する
ことにある。
(従来の技vfI) スクリーン印刷用メツシュとしては、従来シルク、ステ
ンレス等が用いられていたが、シルクは強度、寸法安定
性に、ステンレスは弾性回復性。
瞬発性にそれぞれ問題があり、いずれも高価であるため
、現在はポリエステルおよびナイロン環がこれに代り、
特に寸法安定性の点でポリエステル製メツシュが多用さ
れるようになっている。
しかしながら、この場合には、ポリエステルまたはナイ
ロンの疎水性に起因する塗布性の不良、あるいはメツシ
ュと感光性材料との密着性の不良等の問題があり耐刷性
、耐溶剤性にすぐれたものが得られない。またジアゾ系
やクロム系のような感光剤を使用した従来の二液性の感
光性樹脂においては保存安定性が悪く、この場合にはメ
ツシュとの複合化後2週間位の間に使用しなければ樹脂
の架橋反応が進行してしまいファインパターンの焼付け
が不可能になるという大きな問題点を有する。
最近、上述した印刷時の解像度と保存安定性の問題点を
克服するために、保存安定性の良い一液型の各種の感光
性樹脂が開発されているが、これらの樹脂とメツシュと
の接着性は従来の乳剤との接着性よりもさらに悪く、未
だに実用的な段階にいたっていないのが現状である。メ
ツシュと感光性材料との接着性を上げるためには、酸、
アルカリ等による化学処理5.火炎処理、コロナ処理等
の表面処理が検討されたが接着の改善効果が少ない上に
材質の強度低下を招くなどの不利を生じ、十分な効果を
得ていない。
(発明の構成) 本発明者等は前記せる従来の問題点を解決すべく鋭意研
究を進めた結果、ポリエステルまたはナイロンメツシュ
をあらかじめ無機ガスの低温プラズマで処理して表面を
ぬれ指数45以上のぬれ試薬で湿潤するようにした後、
該表面に、スチリルピリジニウム系、ベンゾイン系、ア
セトフェノン系等より選択される高分子樹脂層を形成せ
しめることによりメツシュと樹脂層の密着性にすぐれ、
かつ6ケ月以上の保存安定性を有するスクリーン印刷用
メツシュ複合材料が得られることを見出して本発明に到
達した。
本発明の提案する方法は、まず100メツシュ以上40
0メツシュ以下のポリエステルまたはナイロン製メツシ
ュを0.005〜10トルの無機ガスの低温プラズマで
処理して表面をぬれ指数45以上のぬれ試薬で湿潤させ
ることによって行なわれる。 この場合の処理は、減圧
可能な低温プラズマ発生装置内に前記メツシュを保持し
、0.005〜10トルの低圧下に無機ガスを通気しな
がら電極間に、たとえば10KHz〜100肛Zの高周
波電力を印加することである。放電周波数帯としては、
前記高周波のほかに低周波、マイクロ波、さらには直流
などが用いられる。
前記低温プラズマ発生装置は内部電極型が好ましいが、
場合によっては外部電極型あるいはコイル型などのいず
れであっ゛てもよい。
しかし、どのような方法によるとしても放電熱により被
処理面が変質しないようにしなければならない。
本発明の方法を内部電極方式で実施する際の、電極の形
状については特に制限はなく、入力側電極とアース側電
極が同一形状でも、あるいは異なった形状のいずれであ
うでもよく、それらは平板状、リング状、棒状、シリン
ダー状等、種々可能であり、さらには処理装置の金属内
壁を一方の電極としてアースした形式のものであっても
よい。
なお、入力側電極としては一般に銅、鉄、アルミ等が使
すれるが放電を安定して維持するためには、耐電圧10
000V以上を有するガラス、ホーロー。
セラミック等でM緑被覆されていることが好ましい。特
に#!!縁被覆された棒状電極は、局部的に効果的なプ
ラズマを発生させる上で好適とされる。
電極間に印加される電力については、それが大きすぎる
と発熱等により被処理物が分解、劣化するようになるの
で、ある一定範囲内に制御する必要があるが、特にポリ
エステルの場合、比較的耐熱性にすぐれているため、む
しろ印加重力を増大して行なった方が改質効果は顕著で
あり、かがる観点から電極間に印加する電力を5kw/
m以上とすることが好ましい。
本発明で使用される無機ガスとしては、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン、窒素、酸素、空気、−酸化炭素、二酸化
炭素、水素、などが例示され、これらのガスは単独また
は混合して使用される。
プラズマ発生装置のガス圧は0.005〜1oトル、好
ましくは0.01〜3トルの範囲で行うのが好ましい。
0.005トル以下の圧力では本発明の企図する接着性
の改善効果は少なく、また1oトル以上では安定な放電
を維持するのが困難であり、かつ接着性の改善効果も少
ない。
本発明の提案する前記無機ガスの低温プラズマ処理によ
ってメツシュ表面のぬれ性、接着性が改善されコロナ処
理、アルカリ処理等の他の方法に比べてメツシュの強度
を低下せしめない利点が得られ、メツシュの強度は90
%以上維持される。
メツシュの強度低下は、例えば張力をがけて粋に張付け
る紗張り工程において破断あるいはり1裂現象を起し致
命的な欠点となる。これはプリント基盤上への精密印刷
用に用いられる糸径25〜35μmのファイバーを使用
した300〜400メツシユの高メツシュ品において更
に顕著である。
プラズマ処理されたポリエステルまたはナイロン製メツ
シュは表面を洗浄、乾燥した後、前記した如くスチリル
ピリジニウム基、ベンゾイン基、アセ1ヘフエノン基等
を含有する高分子樹脂との複合化工程へ供される。上記
官能基としては自体、公知のもので良く、以下に示すス
チリルピリジニウム系、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテルなどのベンゾイン系、アセトフェノン
、4−メチルアセトフェノン、W−ブロモアセトフェノ
ンなどの7セトフエノン系等が例示され、本発明の目的
に対しては下記に示されるスチリルピリジニウム系の官
能基を導入した高分子樹脂が特に好ましい。
高分子樹脂としては、ポリビニルアルコールやポリビニ
ルアルコール−酢酸ビニルの共重合体、あるいはシリコ
ーン樹脂、アクリル樹脂等が例示される。
ポリエステルまたはナイロン製メツシュに対する上記高
分子樹脂層の複合化の手段としては、乳剤の形での塗布
、あるいはフィルムの形で貼り合わせる方法のいずれに
おいても本発明の目的は達成される。
特に乳剤として塗布する場合には、メツシュ表面がぬれ
指数が45以上のぬれ試薬で湿潤するがために本発明の
利点が、さらに顕著になる。即ち本発明の方法において
はメツシュ表面に、5〜800μmの高分子樹脂層を形
成せしめるのであるが、表面が親水化されているため塗
布性は著しく向上し、従来に比べて均一な膜厚の樹脂層
を容易に形成せしめることが可能となる。具体的には±
3μm以下の厚みで樹脂層を制御することが可能であり
、かつピンホール等のトラブルも回避することができる
上記方法によ□って、本発明の目的とする保存安定性が
良く、メツシュと高分子樹脂層の密着性にすぐれたスク
リーン印刷用メツシュ複合材料が製造される。この方法
の最大の利点は、6ケ月以上の長期保存後も下記に示す
パターン焼付けにおいて例えば線巾50μm以下の精密
印刷用のファインパターンが容易に形成され、かつその
パターンが耐刷性、耐溶剤性において、従来者えられな
かったすぐれた特性を示す点にある。
パターンの焼付けは使用する樹脂によって異なるが、通
常は高圧水銀ランプ、キセノンランプ等(4に1程度)
を光源に用い1〜1.5m程度の距離で1〜6分間露光
する。この時の積算光量は200〜700ミリジユール
/dである。
本発明の方法において製造されたスクリーン印刷用ポリ
エステルまたはナイロン製メツシュは樹脂層とメツシュ
の密着性が非常に強固であり、印刷工程における耐刷性
を著しく向上せしめる。特にトリクレン、メチレンクロ
ライド等の塩素化溶剤、アセトン、メチルエチルケトン
等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパツ
ール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族
系溶剤、その他酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブ、シクロヘキサン等への耐溶剤
性が著しく向上しているため、印刷工程において行われ
る溶剤洗浄工程での耐久性が格段に向上する。このため
従来は耐溶剤性不良のため、印刷インクを除去する工程
で生じたパターン剥癲等の問題が解消され耐刷性は著し
く向上した。
さらに、上述したように従来、使用されていたジアゾ系
の二液性の感光性樹脂乳剤の場合は、二液混合後の安定
性が悪く混合後の可使時間は乳剤の種類によるが最大で
約2週間程度であり、それ以上は衝脂が部分的に感光、
硬化し、現像時に感光部と未感光部の界面が不鮮明にな
る。また未感光部の樹脂の脱離が不十分であるため、プ
リント配線パターン印刷の様な精密印刷においては致命
的な欠点となっていたが、本発明で提案されたスクリー
ン印刷用メツシュ複合材料は保存安定性に。
すぐれており上記の問題を解消し、印刷歩どまりの向上
、工程の簡素化等に多大のメリットを生じる。
本発明の、さらに大きな利点はメツシュへ塗布。
あるいははり合せ後の保存安定性が著しくすぐれている
ことであり、6ケ月以上の保存が可能である。これは従
来のジアゾ系感光剤を含んだ二液性感光乳剤を使用した
場合の約2週間という値に較べて非常にすぐれた保存安
定性である。
以上、本発明の提案する新規な製造法は、メツシュと高
分子樹脂層との密着性、耐溶剤性を向上せしめ、なおか
つ長期間にわたって表面の清浄なパターン形成を可能な
らしめるスクリーン印刷用メツシュ複合材料を提供する
ものである。
以下実施例において本発明の詳細な説明するが本発明は
これのみに限定されるものではない。
実施例1 低温プラズマ発生装置内へ250メツシユのポリエステ
ル製メツシュ(日本特殊織物開裂)をセットした後、減
圧し圧力を0.01トルとした。この状態で酸素ガスを
通気し、圧力を0.09トルに調整保持した後、110
KHz 、 45KWの電化を印加し。
約15秒間プラズマ処理を行いメツシュ表面のぬれ性を
向上させた。
つぎにこのプラズマ処理されたポリエステル製メツシュ
を0.1%中性洗剤水溶液で洗浄、乾燥した後、PVA
−スチリルピリジニウム系の一液性感光性樹脂(MSP
 sol 20村上スクリ一ン社製)を塗布、乾燥し1
重ね塗りによって膜厚を10〜12μmとした。
上記メツシュに0.5m角20行×50列の基盤目パタ
ーンを焼付けた。この時の焼付条件は4KIi高圧水銀
ランプ(@オーク製作新製)を用い、1.4mの距離で
2.5分間露光した。この時の積算光量は500ミリジ
ユールであった。ついで水に3分間浸漬した後、水スプ
レーによって、未感光部分を除去した。
このものについてテープ引きはがしテストと耐溶剤性テ
ストを実施し、プラズマ未処理のものと比較した。また
、比較例としてMSP sol 20の代りに二液性の
ジアゾ系乳剤(NK−14西独、力−レー社12)を用
いた場合の値を示した。
表−1はテープ引きはがしテスト、表−2は耐溶剤性テ
ストの結果を示すものである。
テープ引きはがしテスト方法: 基盤目パターンを焼き付けた各ポリエステルメツシュに
ついて住友スリーエム、フィラメントテープ#880を
そのパターン上に張りつけた後に、テープの引きはがし
を3回続けて行いそのときのテープに付着した基盤目の
数を記録した。
耐溶剤性テスト方法: 基盤目パターンを焼き付けたサンプルを5分間各麹剤に
浸漬した後、基盤目の数を記録した。
表−1 表−2 実施例2 実施例1のポリエステル製メツシュの代りにナイロン製
メツシュについても同様のプラズマ処理を行った。ただ
しナイロン製メツシュ(日本特殊織物■製)は270メ
ツシユのものを用い、樹脂の膜厚は8〜10μmとした
。このものについて実施例1と同様のテープ引きはがし
テストと耐溶剤性テストを行なった結果をそれぞれ表3
、表4に示す。また比較例として実施例1と同様に二液
性のジアゾ系乳剤(NK−14西独、カーレー社製)を
用いた時の値を示す。
表−3 実施例3 ゛ 喚施例1のPVA−スチリルピリジニウム系感光性樹脂
の代りにアクリル−ベンゾイン系感光性樹脂を用いて、
同様のテープ引きはがしテストと耐溶剤性テストを行っ
た結果をそれぞれ表に示す。
ただし、アクリル系樹脂としてエクセル−6(栗田化学
研究所■製)を用い、これに0.7%+1%のベンゾイ
ンプロピルエーテルを増感材として加えたものを用いた
。またパターン焼付けの際の積算光量は250ミリジユ
ール/Jであった。
表−5 表−6 以上のようにアクリル系感光性樹脂を用いた場合でも当
発明の方法によるメツシュを用いることによって従来の
ものに比べてより耐刷性、耐溶剤性のあるメツシュ複合
材料を造ることができる。
なお、増感材としてアセトフェノン系の4−メチルアセ
トフェノンを用いた場合でも同様の結果を与えた。
実施例4 実施例1と同様の工程により感光性′樹脂を塗り置きし
た250メツシユのポリエステルクロスについて一定期
間、5〜20”Cの冷暗所に保存した後、100μmの
線巾のポジ画像を焼付けてからメツシュ表面を電子顕微
鏡で観察し、その清浄度、パターンの密着度をプラズマ
未処理サンプルおよび従来のジアゾ系乳剤(NK−14
,西独、力−レー社製)を用いた場合と比較した。
表−7 メツシュと樹脂パターンとの密着性についてただしA:
パターンはエツジ部分も含めてシャープに焼付けられて
いる。
B:・エツジ部分が若干、剥離しはじめている。
C:エツジ部分のみならずパターン全体が、剥離しはじ
めている。
表−8表面の清浄度について ただしA:パターンはシャープに焼付けられており、未
感光部分の樹脂のヌケもよい。
B:パターンがぼけはじめ、未感光部分の樹脂のヌケが
悪くなる。
C:パターンは不鮮明でメツシュの開孔部大部分が樹脂
によって、つまってしまっている。
実施例5 実施例4のPVA−スチリルピリジニウム系感光性樹脂
の代りにアクリル−アセトフェノン系感光性樹脂を用い
た場合の結果を下表に示す。ただし、アクリル系樹脂と
してエクセル−6(栗田化学研究所■製)を用い、これ
に0.5tzt%の4−メチルアセトフェノンを増感材
として加えたものを用いた。またパターン焼付けの際の
積算光量は250ミリジユール/dであった。
表−9 メツシュと樹脂パターンとの密着性について表−10表
面の清浄度について ただしA:パターンはシャープに焼付けられており、未
感光部分の樹脂のヌケもよい。
B:パターンがぼけはじめ、未感光部分の樹脂のヌケが
悪くなる。
C:パターンは不鮮明でメツシュの開孔部の大部分が樹
脂によって、つまってし まっている。
また増感材としてベンゾイン系のベンゾインプロピルエ
ーテルを用いた場合も同様の結果を与えた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、あらかじめ100メッシュ以上のポリエステルまた
    はナイロン製メッシュを0.005〜10トルの無機ガ
    スの低温プラズマで処理して表面をぬれ指数45以上の
    ぬれ試薬で湿潤するようにした後、厚み5〜800μm
    のスチリルピリジニウム系、ベンゾイン系、アセトフェ
    ノン系等より選択された官能基を有する高分子樹脂層を
    該表面に形成せしめることを特徴とする印刷用メッシュ
    複合材料の製造方法。
JP24842785A 1985-10-14 1985-11-06 スクリ−ン印刷用メツシユ複合材料の製造方法 Pending JPS62108096A (ja)

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Cited By (1)

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