JPH0456193B2

JPH0456193B2 -

Info

Publication number: JPH0456193B2
Application number: JP2128413A
Authority: JP
Inventors: Mikiho Aoki; Hisashi Yasukawa; Takahide Kawamura; Shintaro Sakai; Katsuro Hijikata
Original assignee: Koganei Corp
Current assignee: Koganei Corp
Priority date: 1990-05-18
Filing date: 1990-05-18
Publication date: 1992-09-07
Also published as: JPH03117790A

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は電磁弁の製造方法に関し、特に製造の
簡略化および多様化が可能とされる電磁弁の製造
方法に適用して有効な技術に関するものである。

［背景技術］一般に、電磁弁の製造方法は、ソレノイドコイ
ルおよびそれに接続された端子等を絶縁性樹脂で
射出成形することにより全体的に一度で一体形成
される（たとえば実開昭58−170477号公報参照）。

ところが、この種の電磁弁の製造方法では、全
体が射出成形で一体化されているので、それに表
示回路等を組み付けようとした場合に、極めて困
難であつた。

その結果、電磁弁の構造が制約され、使用目的
等に応じで部品を様々に増減して種々のバリエー
シヨンの電磁弁の製造方法を提供することができ
なかつた。また、全体を一度で一体射出成形する
ので、製造面での制約も多いという問題がある。

また、実開昭53−32423号公報には、コイルの
一端に接続される接触片および電源接続用端子に
連なる接触片と、装着される電気回路により接触
片に接触される接点部材とを備え、電気回路が装
着された場合に接点部材が接触片に接触され、電
源接続用端子、電気回路およびコイルが接点部材
および接触片を通じで接続される電気回路の接続
構造が開示されている。しかし、上記公報の技術
においては、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造であ
り、ソレノイド部本体に任意のハウジングを溶着
して一体化する製造方法ではなく、電気回路部の
みを一体化して製造する電磁弁である。

［発明の目的］本発明の目的は、所望の各ハウジングを、任意
の組合せで多機能ベース上に超音波溶着して組み
付けることにより、製造の簡略化と目的に応じた
多様化を可能とするこができる電磁弁の製造方法
を提供することにある。

［発明の概要］本発明は、ソレノイド本体上に、このソレノイ
ド本体とは別体に作られた熱可塑性樹脂よりなる
多機能ベースを注型一体化し、さらにこの多機能
ベース上に、熱可塑性樹脂よりなる所望の回路ア
センブリ取付け用ハウジング、電源接続用端子取
付け用ハウジング、および回路アセンブリと電源
接続用端子との保護用のハウジングを任意の組合
せで超音波溶着により一体化して組み付けるよう
にした製造方法である。

実施例１第１図および第２図は本発明である電磁弁の製
造方法の一実施例による電磁弁を示し、第１図は
その正面図、第２図はソレノイド本体部分を断面
で示す部分断面図である。

この実施例における電磁弁は電磁力発生部であ
るソレノイド本体１を有し、このソレノイド本体
１のフレーム２内には、外周にマグネツトワイヤ
４を巻回したボビン３が内蔵されている。このボ
ビン３内には、孔５が形成されている。

また、この電磁弁はソレノイド本体１と結合さ
れた切換弁部６を有し、この切換弁部６は孔５内
に挿通されたプランジヤ２０、孔５内に挿入され
た固定コラム２１、およびこの固定コラム２１の
外端側を覆う蓋２２を備えている。

さらに、前記ソレノイド本体１のフレーム２の
上部には、熱可塑性樹脂よりなるベース７（多機
能ベース）が注型法により一体化される製造方法
によつて製造されている。この注型に用いられる
樹脂材８は、通常の熱硬化性樹脂であり、孔５の
部分を除いてフレーム２の下部、側部および上
部、さらにベース７の側部および外周部上方を覆
つて、ソレノイド本体１とベース７とを一体化し
ている。なお、ベース７に設けた２つの孔９に
は、一端をマグネツトワイヤ４に接続したリード
線１０が挿通されている。

前記ベース７は多機能ベースとして様々な部品
を組み付けることができ、本実施例ではその組付
け用突起１２に、サージ電流吸収用のダイオード
１３、抵抗１４および発光ダイオード（LED）
１５等よりなる発光ダイオード（LED）回路ア
センブリ１６が組み付けられている。このLED
回路アセンブリ１６には前記リート線１０が接続
されている。

また、前記ベース７の一端部の外周の突縁上に
は、熱可塑性の樹脂材料よりなる雄端子（ハウジ
ング）１７が、たとえば超音波加熱による溶着で
一体結合される製造方法によつて製造されてい
る。この雄端子１７には２本のピン（電源接続用
端子）１８が直線状に挿通固定されている。そし
て、ピン１８の内端には、前記LED回路アセン
ブリ１６およびリード線１０が接続されている。
また、ピン１８の外端は、図示しないソケツトの
雌端子と接続される。

さらに、前記ベース７のLED回路アセンブリ
１６を覆う位置には、該LED回路アセンブリ１
６を保護する熱可塑性樹脂よりなるカバー用ハウ
ジング１９が該ベース７の外周部上面の突縁上
に、たとえば超音波加熱による溶着で一体結合さ
れる製造方法によつて製造されている。このハウ
ジング１９により、LED回路アセンブリ１６は
LED１６の上端面部を除いて完全に覆われて保
護されている。したがつて、この電磁弁は全体的
に矩形の箱形形状を呈し、極めてすつきりした外
観を有している。

本実施例では、ソレノイド本体１と注型一体化
れた熱可塑性樹脂よりなるベース（多機能ベー
ス）７の上に、さらにピン（電源接続用端子）１
８を装着した熱可塑性樹脂よりなる雄端子１７、
およびLED回路アセンブリ１６の熱可塑性樹脂
よりなるハウジング１９が、たとえば超音波加熱
による溶着で一体結合される製造方法によつて製
造されることにより、外部接続用端子であるピン
１８およびLED回路アセンブリ１６を容易に組
み付けることができ、電磁弁の構成を所望に応じ
て任意に変え、様々なバリエーシヨンを得ること
ができる。

また、雄端子１７およびハウジング１９を、た
とえば超音波加熱によりベース７上に溶着するこ
とによつて、電磁弁の一体化を容易かつ迅速に、
しかも強固に行うことができ、すつきりした機能
的な外観を得ることができる。

実施例２第３図は本発明である電磁弁の製造方法の他の
実施例による電磁弁の部分断面図である。

本実施例では、熱可塑性樹脂よりなる雄端子
（ハウジング）１７のピン（電源接続用端子）１
８がＬ型に曲げられ、外端が上方に向いているの
で、ソケツト（図示せず）を上から下に向けて該
ピン１８と挿通させることにより、マグネツトワ
イヤ４を励磁することができる。それ以外の構成
は本実施例２も実施例１とほぼ同じである。

なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、他の様々な変形が可能である。

また、ベース７上には雄端子（ハウジング）１
７やハウジング１９、LED回路アセンブリ１６
の全部を組み付ける必要はなく、これらの代わり
に他の任意の部品を組み付けることもできる。

さらに、LED回路アセンブリ１６を保護する
ハウジング１９を、取付け用と保護用とに分割す
ることによつて、電磁弁の構成を所望に応じて任
意に変え、さらに様々なバリエーシヨンを得るこ
とができる。

［効果］ (1) ソレノイド本体上に多機能ベースを注型一体
化し、さらにこの多機能ベース上に、所望の回
路アセンブリ取付け用ハウジング、電源接続用
端子取付け用ハウジング、および回路アセンブ
リと電源接続用端子との保護用のハウジングを
任意の組合せで溶着して一体化できることによ
り、多機能ベース上に様々な部品を所望に応じ
て容易に組み付けることができ、目的に応じで
多様な電磁弁を構成することができる。

また、多機能ベース上に任意のハウジングを溶
着して取付けることにより、製造面での制約の緩
和による簡略化が可能とされ、電磁弁の一体構造
化を容易に図ることができ、機能的で見栄えの良
い外観に形成することが可能とされる電磁弁の製
造方法を得ることができる。

特に、本発明の電磁弁の製造方法においては、
従来技術、たとえば実開昭53−32423号公報の技
術のように、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造、すな
わち電気回路部のみを一体化して製造する製造方
法ではなく、ソレノイド本体に任意のハウジング
を溶着して一体化する製造方法であり、製造面で
の制約の緩和による簡略化、および目的に応じた
多様化が可能とされる電磁弁の製造方法を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明である電磁弁の製造方法の一実
施例による電磁弁を示す正面図、第２図は第１図
のソレノイド本体部分を断面で示す部分断面図、
第３図は本発明である電磁弁の製造方法の他の実
施例による電磁弁を示す部分断面図である。１……ソレノイド本体、２……フレーム、３…
…ボビン、４……マグネツトワイヤ、５……孔、
６……切換弁部、７……ベース（多機能ベース）、
８……樹脂材、９……孔、１０……リード線、１
２……組付け用突起、１３……ダイオード、１４
……抵抗、１５……発光ダイオード（LED）、１
６……LED回路アセンブリ、１７……雄端子
（ハウジング）、１８……ピン（電源接続用端子）、
１９……ハウジング、２０……プランジヤ、２１
……固定コラム、２２……蓋。

Claims

【特許請求の範囲】

１ソレノイド本体および該ソレノイド本体と結
合された弁部を有する電磁弁の製造方法におい
て、ソレノイド本体上に、該ソレノイド本体とは
別体に作られた熱可塑性樹脂よりなる多機能ベー
スを注型一体化し、さらに該多機能ベース上に、
熱可塑性樹脂よりなる所望の回路アセンブリ取付
け用ハウジング、電源接続用端子取付け用ハウジ
ング、および前記回路アセンブリと前記電源接続
用端子との保護用のハウジングを任意の組合せで
超音波溶着により一体化して組み付けることを特
徴とする電磁弁の製造方法。