JPH0456193B2 - - Google Patents
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- JPH0456193B2 JPH0456193B2 JP2128413A JP12841390A JPH0456193B2 JP H0456193 B2 JPH0456193 B2 JP H0456193B2 JP 2128413 A JP2128413 A JP 2128413A JP 12841390 A JP12841390 A JP 12841390A JP H0456193 B2 JPH0456193 B2 JP H0456193B2
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
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- Magnetically Actuated Valves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
本発明は電磁弁の製造方法に関し、特に製造の
簡略化および多様化が可能とされる電磁弁の製造
方法に適用して有効な技術に関するものである。
簡略化および多様化が可能とされる電磁弁の製造
方法に適用して有効な技術に関するものである。
[背景技術]
一般に、電磁弁の製造方法は、ソレノイドコイ
ルおよびそれに接続された端子等を絶縁性樹脂で
射出成形することにより全体的に一度で一体形成
される(たとえば実開昭58−170477号公報参照)。
ルおよびそれに接続された端子等を絶縁性樹脂で
射出成形することにより全体的に一度で一体形成
される(たとえば実開昭58−170477号公報参照)。
ところが、この種の電磁弁の製造方法では、全
体が射出成形で一体化されているので、それに表
示回路等を組み付けようとした場合に、極めて困
難であつた。
体が射出成形で一体化されているので、それに表
示回路等を組み付けようとした場合に、極めて困
難であつた。
その結果、電磁弁の構造が制約され、使用目的
等に応じで部品を様々に増減して種々のバリエー
シヨンの電磁弁の製造方法を提供することができ
なかつた。また、全体を一度で一体射出成形する
ので、製造面での制約も多いという問題がある。
等に応じで部品を様々に増減して種々のバリエー
シヨンの電磁弁の製造方法を提供することができ
なかつた。また、全体を一度で一体射出成形する
ので、製造面での制約も多いという問題がある。
また、実開昭53−32423号公報には、コイルの
一端に接続される接触片および電源接続用端子に
連なる接触片と、装着される電気回路により接触
片に接触される接点部材とを備え、電気回路が装
着された場合に接点部材が接触片に接触され、電
源接続用端子、電気回路およびコイルが接点部材
および接触片を通じで接続される電気回路の接続
構造が開示されている。しかし、上記公報の技術
においては、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造であ
り、ソレノイド部本体に任意のハウジングを溶着
して一体化する製造方法ではなく、電気回路部の
みを一体化して製造する電磁弁である。
一端に接続される接触片および電源接続用端子に
連なる接触片と、装着される電気回路により接触
片に接触される接点部材とを備え、電気回路が装
着された場合に接点部材が接触片に接触され、電
源接続用端子、電気回路およびコイルが接点部材
および接触片を通じで接続される電気回路の接続
構造が開示されている。しかし、上記公報の技術
においては、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造であ
り、ソレノイド部本体に任意のハウジングを溶着
して一体化する製造方法ではなく、電気回路部の
みを一体化して製造する電磁弁である。
[発明の目的]
本発明の目的は、所望の各ハウジングを、任意
の組合せで多機能ベース上に超音波溶着して組み
付けることにより、製造の簡略化と目的に応じた
多様化を可能とするこができる電磁弁の製造方法
を提供することにある。
の組合せで多機能ベース上に超音波溶着して組み
付けることにより、製造の簡略化と目的に応じた
多様化を可能とするこができる電磁弁の製造方法
を提供することにある。
[発明の概要]
本発明は、ソレノイド本体上に、このソレノイ
ド本体とは別体に作られた熱可塑性樹脂よりなる
多機能ベースを注型一体化し、さらにこの多機能
ベース上に、熱可塑性樹脂よりなる所望の回路ア
センブリ取付け用ハウジング、電源接続用端子取
付け用ハウジング、および回路アセンブリと電源
接続用端子との保護用のハウジングを任意の組合
せで超音波溶着により一体化して組み付けるよう
にした製造方法である。
ド本体とは別体に作られた熱可塑性樹脂よりなる
多機能ベースを注型一体化し、さらにこの多機能
ベース上に、熱可塑性樹脂よりなる所望の回路ア
センブリ取付け用ハウジング、電源接続用端子取
付け用ハウジング、および回路アセンブリと電源
接続用端子との保護用のハウジングを任意の組合
せで超音波溶着により一体化して組み付けるよう
にした製造方法である。
実施例 1
第1図および第2図は本発明である電磁弁の製
造方法の一実施例による電磁弁を示し、第1図は
その正面図、第2図はソレノイド本体部分を断面
で示す部分断面図である。
造方法の一実施例による電磁弁を示し、第1図は
その正面図、第2図はソレノイド本体部分を断面
で示す部分断面図である。
この実施例における電磁弁は電磁力発生部であ
るソレノイド本体1を有し、このソレノイド本体
1のフレーム2内には、外周にマグネツトワイヤ
4を巻回したボビン3が内蔵されている。このボ
ビン3内には、孔5が形成されている。
るソレノイド本体1を有し、このソレノイド本体
1のフレーム2内には、外周にマグネツトワイヤ
4を巻回したボビン3が内蔵されている。このボ
ビン3内には、孔5が形成されている。
また、この電磁弁はソレノイド本体1と結合さ
れた切換弁部6を有し、この切換弁部6は孔5内
に挿通されたプランジヤ20、孔5内に挿入され
た固定コラム21、およびこの固定コラム21の
外端側を覆う蓋22を備えている。
れた切換弁部6を有し、この切換弁部6は孔5内
に挿通されたプランジヤ20、孔5内に挿入され
た固定コラム21、およびこの固定コラム21の
外端側を覆う蓋22を備えている。
さらに、前記ソレノイド本体1のフレーム2の
上部には、熱可塑性樹脂よりなるベース7(多機
能ベース)が注型法により一体化される製造方法
によつて製造されている。この注型に用いられる
樹脂材8は、通常の熱硬化性樹脂であり、孔5の
部分を除いてフレーム2の下部、側部および上
部、さらにベース7の側部および外周部上方を覆
つて、ソレノイド本体1とベース7とを一体化し
ている。なお、ベース7に設けた2つの孔9に
は、一端をマグネツトワイヤ4に接続したリード
線10が挿通されている。
上部には、熱可塑性樹脂よりなるベース7(多機
能ベース)が注型法により一体化される製造方法
によつて製造されている。この注型に用いられる
樹脂材8は、通常の熱硬化性樹脂であり、孔5の
部分を除いてフレーム2の下部、側部および上
部、さらにベース7の側部および外周部上方を覆
つて、ソレノイド本体1とベース7とを一体化し
ている。なお、ベース7に設けた2つの孔9に
は、一端をマグネツトワイヤ4に接続したリード
線10が挿通されている。
前記ベース7は多機能ベースとして様々な部品
を組み付けることができ、本実施例ではその組付
け用突起12に、サージ電流吸収用のダイオード
13、抵抗14および発光ダイオード(LED)
15等よりなる発光ダイオード(LED)回路ア
センブリ16が組み付けられている。このLED
回路アセンブリ16には前記リート線10が接続
されている。
を組み付けることができ、本実施例ではその組付
け用突起12に、サージ電流吸収用のダイオード
13、抵抗14および発光ダイオード(LED)
15等よりなる発光ダイオード(LED)回路ア
センブリ16が組み付けられている。このLED
回路アセンブリ16には前記リート線10が接続
されている。
また、前記ベース7の一端部の外周の突縁上に
は、熱可塑性の樹脂材料よりなる雄端子(ハウジ
ング)17が、たとえば超音波加熱による溶着で
一体結合される製造方法によつて製造されてい
る。この雄端子17には2本のピン(電源接続用
端子)18が直線状に挿通固定されている。そし
て、ピン18の内端には、前記LED回路アセン
ブリ16およびリード線10が接続されている。
また、ピン18の外端は、図示しないソケツトの
雌端子と接続される。
は、熱可塑性の樹脂材料よりなる雄端子(ハウジ
ング)17が、たとえば超音波加熱による溶着で
一体結合される製造方法によつて製造されてい
る。この雄端子17には2本のピン(電源接続用
端子)18が直線状に挿通固定されている。そし
て、ピン18の内端には、前記LED回路アセン
ブリ16およびリード線10が接続されている。
また、ピン18の外端は、図示しないソケツトの
雌端子と接続される。
さらに、前記ベース7のLED回路アセンブリ
16を覆う位置には、該LED回路アセンブリ1
6を保護する熱可塑性樹脂よりなるカバー用ハウ
ジング19が該ベース7の外周部上面の突縁上
に、たとえば超音波加熱による溶着で一体結合さ
れる製造方法によつて製造されている。このハウ
ジング19により、LED回路アセンブリ16は
LED16の上端面部を除いて完全に覆われて保
護されている。したがつて、この電磁弁は全体的
に矩形の箱形形状を呈し、極めてすつきりした外
観を有している。
16を覆う位置には、該LED回路アセンブリ1
6を保護する熱可塑性樹脂よりなるカバー用ハウ
ジング19が該ベース7の外周部上面の突縁上
に、たとえば超音波加熱による溶着で一体結合さ
れる製造方法によつて製造されている。このハウ
ジング19により、LED回路アセンブリ16は
LED16の上端面部を除いて完全に覆われて保
護されている。したがつて、この電磁弁は全体的
に矩形の箱形形状を呈し、極めてすつきりした外
観を有している。
本実施例では、ソレノイド本体1と注型一体化
れた熱可塑性樹脂よりなるベース(多機能ベー
ス)7の上に、さらにピン(電源接続用端子)1
8を装着した熱可塑性樹脂よりなる雄端子17、
およびLED回路アセンブリ16の熱可塑性樹脂
よりなるハウジング19が、たとえば超音波加熱
による溶着で一体結合される製造方法によつて製
造されることにより、外部接続用端子であるピン
18およびLED回路アセンブリ16を容易に組
み付けることができ、電磁弁の構成を所望に応じ
て任意に変え、様々なバリエーシヨンを得ること
ができる。
れた熱可塑性樹脂よりなるベース(多機能ベー
ス)7の上に、さらにピン(電源接続用端子)1
8を装着した熱可塑性樹脂よりなる雄端子17、
およびLED回路アセンブリ16の熱可塑性樹脂
よりなるハウジング19が、たとえば超音波加熱
による溶着で一体結合される製造方法によつて製
造されることにより、外部接続用端子であるピン
18およびLED回路アセンブリ16を容易に組
み付けることができ、電磁弁の構成を所望に応じ
て任意に変え、様々なバリエーシヨンを得ること
ができる。
また、雄端子17およびハウジング19を、た
とえば超音波加熱によりベース7上に溶着するこ
とによつて、電磁弁の一体化を容易かつ迅速に、
しかも強固に行うことができ、すつきりした機能
的な外観を得ることができる。
とえば超音波加熱によりベース7上に溶着するこ
とによつて、電磁弁の一体化を容易かつ迅速に、
しかも強固に行うことができ、すつきりした機能
的な外観を得ることができる。
実施例 2
第3図は本発明である電磁弁の製造方法の他の
実施例による電磁弁の部分断面図である。
実施例による電磁弁の部分断面図である。
本実施例では、熱可塑性樹脂よりなる雄端子
(ハウジング)17のピン(電源接続用端子)1
8がL型に曲げられ、外端が上方に向いているの
で、ソケツト(図示せず)を上から下に向けて該
ピン18と挿通させることにより、マグネツトワ
イヤ4を励磁することができる。それ以外の構成
は本実施例2も実施例1とほぼ同じである。
(ハウジング)17のピン(電源接続用端子)1
8がL型に曲げられ、外端が上方に向いているの
で、ソケツト(図示せず)を上から下に向けて該
ピン18と挿通させることにより、マグネツトワ
イヤ4を励磁することができる。それ以外の構成
は本実施例2も実施例1とほぼ同じである。
なお、本発明は前記実施例に限定されるもので
はなく、他の様々な変形が可能である。
はなく、他の様々な変形が可能である。
また、ベース7上には雄端子(ハウジング)1
7やハウジング19、LED回路アセンブリ16
の全部を組み付ける必要はなく、これらの代わり
に他の任意の部品を組み付けることもできる。
7やハウジング19、LED回路アセンブリ16
の全部を組み付ける必要はなく、これらの代わり
に他の任意の部品を組み付けることもできる。
さらに、LED回路アセンブリ16を保護する
ハウジング19を、取付け用と保護用とに分割す
ることによつて、電磁弁の構成を所望に応じて任
意に変え、さらに様々なバリエーシヨンを得るこ
とができる。
ハウジング19を、取付け用と保護用とに分割す
ることによつて、電磁弁の構成を所望に応じて任
意に変え、さらに様々なバリエーシヨンを得るこ
とができる。
[効果]
(1) ソレノイド本体上に多機能ベースを注型一体
化し、さらにこの多機能ベース上に、所望の回
路アセンブリ取付け用ハウジング、電源接続用
端子取付け用ハウジング、および回路アセンブ
リと電源接続用端子との保護用のハウジングを
任意の組合せで溶着して一体化できることによ
り、多機能ベース上に様々な部品を所望に応じ
て容易に組み付けることができ、目的に応じで
多様な電磁弁を構成することができる。
化し、さらにこの多機能ベース上に、所望の回
路アセンブリ取付け用ハウジング、電源接続用
端子取付け用ハウジング、および回路アセンブ
リと電源接続用端子との保護用のハウジングを
任意の組合せで溶着して一体化できることによ
り、多機能ベース上に様々な部品を所望に応じ
て容易に組み付けることができ、目的に応じで
多様な電磁弁を構成することができる。
また、多機能ベース上に任意のハウジングを溶
着して取付けることにより、製造面での制約の緩
和による簡略化が可能とされ、電磁弁の一体構造
化を容易に図ることができ、機能的で見栄えの良
い外観に形成することが可能とされる電磁弁の製
造方法を得ることができる。
着して取付けることにより、製造面での制約の緩
和による簡略化が可能とされ、電磁弁の一体構造
化を容易に図ることができ、機能的で見栄えの良
い外観に形成することが可能とされる電磁弁の製
造方法を得ることができる。
特に、本発明の電磁弁の製造方法においては、
従来技術、たとえば実開昭53−32423号公報の技
術のように、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造、すな
わち電気回路部のみを一体化して製造する製造方
法ではなく、ソレノイド本体に任意のハウジング
を溶着して一体化する製造方法であり、製造面で
の制約の緩和による簡略化、および目的に応じた
多様化が可能とされる電磁弁の製造方法を得るこ
とができる。
従来技術、たとえば実開昭53−32423号公報の技
術のように、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体
化された電気回路部と、ソレノイド部本体とを接
触片および接点部材を介して接続する構造、すな
わち電気回路部のみを一体化して製造する製造方
法ではなく、ソレノイド本体に任意のハウジング
を溶着して一体化する製造方法であり、製造面で
の制約の緩和による簡略化、および目的に応じた
多様化が可能とされる電磁弁の製造方法を得るこ
とができる。
第1図は本発明である電磁弁の製造方法の一実
施例による電磁弁を示す正面図、第2図は第1図
のソレノイド本体部分を断面で示す部分断面図、
第3図は本発明である電磁弁の製造方法の他の実
施例による電磁弁を示す部分断面図である。 1……ソレノイド本体、2……フレーム、3…
…ボビン、4……マグネツトワイヤ、5……孔、
6……切換弁部、7……ベース(多機能ベース)、
8……樹脂材、9……孔、10……リード線、1
2……組付け用突起、13……ダイオード、14
……抵抗、15……発光ダイオード(LED)、1
6……LED回路アセンブリ、17……雄端子
(ハウジング)、18……ピン(電源接続用端子)、
19……ハウジング、20……プランジヤ、21
……固定コラム、22……蓋。
施例による電磁弁を示す正面図、第2図は第1図
のソレノイド本体部分を断面で示す部分断面図、
第3図は本発明である電磁弁の製造方法の他の実
施例による電磁弁を示す部分断面図である。 1……ソレノイド本体、2……フレーム、3…
…ボビン、4……マグネツトワイヤ、5……孔、
6……切換弁部、7……ベース(多機能ベース)、
8……樹脂材、9……孔、10……リード線、1
2……組付け用突起、13……ダイオード、14
……抵抗、15……発光ダイオード(LED)、1
6……LED回路アセンブリ、17……雄端子
(ハウジング)、18……ピン(電源接続用端子)、
19……ハウジング、20……プランジヤ、21
……固定コラム、22……蓋。
Claims (1)
- 1 ソレノイド本体および該ソレノイド本体と結
合された弁部を有する電磁弁の製造方法におい
て、ソレノイド本体上に、該ソレノイド本体とは
別体に作られた熱可塑性樹脂よりなる多機能ベー
スを注型一体化し、さらに該多機能ベース上に、
熱可塑性樹脂よりなる所望の回路アセンブリ取付
け用ハウジング、電源接続用端子取付け用ハウジ
ング、および前記回路アセンブリと前記電源接続
用端子との保護用のハウジングを任意の組合せで
超音波溶着により一体化して組み付けることを特
徴とする電磁弁の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12841390A JPH03117790A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電磁弁の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12841390A JPH03117790A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電磁弁の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03117790A JPH03117790A (ja) | 1991-05-20 |
JPH0456193B2 true JPH0456193B2 (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=14984156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12841390A Granted JPH03117790A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 電磁弁の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03117790A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0580942U (ja) * | 1992-04-09 | 1993-11-02 | 住友電気工業株式会社 | ブレーキ液圧制御装置 |
JP4488584B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-06-23 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | 押え位置変更装置を備えたミシン |
JP5073376B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2012-11-14 | 豊興工業株式会社 | 電磁弁 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5332423B2 (ja) * | 1974-05-08 | 1978-09-08 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6039586Y2 (ja) * | 1976-08-26 | 1985-11-27 | 三明電機株式会社 | 電磁弁装置 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12841390A patent/JPH03117790A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5332423B2 (ja) * | 1974-05-08 | 1978-09-08 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03117790A (ja) | 1991-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |