JPH03117790A

JPH03117790A - 電磁弁の製造方法

Info

Publication number: JPH03117790A
Application number: JP12841390A
Authority: JP
Inventors: Mikiho Aoki; 青木　幹保; Hisashi Yasukawa; 安川　尚志; Takahide Kawamura; 川村　敬秀; Shintaro Sakai; 酒井　信太郎; Katsuro Hijikata; 土方　克郎
Original assignee: Koganei Corp
Current assignee: Koganei Corp
Priority date: 1990-05-18
Filing date: 1990-05-18
Publication date: 1991-05-20
Also published as: JPH0456193B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は電磁弁の製造方法に関し、特に製造の簡略化お
よび多様化が可能とされる電磁弁の製造方法に適用して
有効な技術に関するものである。

［背景技術］一般に、電磁弁の製造方法は、ソレノイドコイルおよび
それに接続された端子等を絶縁性樹脂で射出成形するこ
とにより全体的に一度で一体形成される（たとえば実開
昭５８−１７０４７−７号公報参照）。

ところが、この種の電磁弁の製造方法では、全体が射出
成形で一体化されているので、それに表示回路等を組み
付けようとした場合に、極めて困難であった。

その結果、電磁弁の構造が制約され、使用目的等に応じ
て部品を様々に増減して種々のバリエーションの電磁弁
の製造方法を提供することができなかった。また、全体
を一度で一体射出成形するので、製造面での制約も多い
という問題がある。

また、実開昭５３−３２４２３号公報には、コイルの一
端に接続される接触片および電源接続用端子に連なる接
触片と、装着される電気回路により接触片に接触される
接点部材とを備え、電気回路が装着された場合に接点部
材が接触片に接触され、電源接続用端子、電気回路およ
びコイルが接点部材および接触片を通じて接続される電
気回路の接続構造が開示されている。しかし、上記公報
の技術においては、電磁弁の電気回路とソレノイド部と
を分離可能な構造とし、予め注入硬化させて一体化され
た電気回路部と、ソレノイド部本体とを接触片および接
点部材を介して接続する構造であり、ソレノイド部本体
に任意のハウジングを溶着して一体化する製造方法では
なく、電気回路部のみを一体化して製造する電磁弁であ
る。

［発明の目的］本発明の目的は、予め別体に作られたハウジングを任意
に溶着して一体化することによって、様々な部品を所望
に応じて組み付けることができる電磁弁の製造方法を提
供することにある。

［発明の概要］本発明は、ソレノイド本体上に、該ソレノイド本体とは
別体に作られた樹脂よりなる多機能ベースを注型一体化
し、さらにこの多機能ベース上に、所望の回路アセンブ
リ取付は用、電源接続用端子取付は用、および前記回路
アセンブリと前記電源接続用端子との保護用の各ハウジ
ングを任意の組合せで溶着して一体化するようにした製
造方法である。

［実施例１］第１図および第２図は本発明である電磁弁の製造方法の
一実施例による電磁弁を示し、第１図はその正面図、第
２図はソレノイド本体部分を断面で示す部分断面図であ
る。

この実施例における電磁弁は電磁力発生部であるソレノ
イド本体１を有し、このソレノイド本体１のフレーム２
内には、外周にマグネットワイヤ４を巻回したボビン３
が内蔵されている。このボビン３内には、孔５が形成さ
れている。

また、この電磁弁はソレノイド本体１と結合された切換
弁部６を有し、この切換弁部６は孔５内に挿通されたプ
ランジャ２０、孔５内に挿入された固定コラム２１、お
よびこの固定コラム２１の外端側を覆う蓋２２を備えて
いる。

さらに、前記ソレノイド本体１のフレーム２の上部には
、熱可塑性樹脂よりなるベース７　（多機能ベース）が
注型法により一体化される製造方法によって製造されて
いる。この注型に用いられる樹脂材８は、孔５の部分を
除いてフレーム２の下部、側部および上部、さらにベー
ス７の側部および外周部上方を覆って、ソレノイド本体
１とベース７とを一体化している。なお、ベース７に設
けた２つの孔９には、一端をマグネットワイヤ４に接続
したリード線１０が挿通されている。

前記ベース７は多機能ベースとして様々な部品を組み付
けることができ、本実施例ではその組付は用突起１２に
、サージ電流吸収用のダイオード１３、抵抗１４および
発光ダイオード（Ｌ　Ｅ　Ｄ）１５等よりなる発光ダイ
オード（ＬＥＤ）回路アセンプ’、１１６が組み付けら
れている。このＬＥＤ回路アセンブリ１６には前記リー
ド線１０が接続されている。

また、前記ベース７の一端部の外周の突縁上には、熱可
塑性の樹脂材料よりなる雄端子（ハウジング）１７が、
たとえば超音波加熱による溶着て一体結合される製造方
法によって製造されている。

この雄端子１７には２本のビン（電源接続用端子）１８
が直線状に挿通固定されている。そして、ピン１８の内
端には、前記ＬＥＤ回路アセンブリ１６およびリード線
ｌＯが接続されている。また、ピン１８の外端は、図示
しないソケットの雌端子と接続される。

さらに、前記ベース７のＬＥＤ回路アセンブリ１６を覆
う位置には、該ＬＥＤｒｙＪ！アセンブリ１６を保護す
る熱可塑性樹脂よりなるカバー用ハウジング１９が該ベ
ース７の外周部上面の突縁上に、たとえば超音波加熱に
よる溶着て一体結合される製造方法によって製造されて
いる。このハウジング１９により、ＬＥＤ回路アセンブ
リ１６はＬＥＤ１５の上端面部を除いて完全に覆われて
保護されている。したがって、この電磁弁は全体的に矩
形の箱形形状を呈し、極めてすっきりした外観を有して
いる。

本実施例では、ソレノイド本体１と注型一体化れた熱可
塑性樹脂よりなるベース（多機能ベース）７の上に、さ
らにビン（電源接続用端子）１８を装着した熱可塑性樹
脂よりなる雄端子１７、およびＬＥＤ回路アセンブリ１
６の熱可塑性樹脂よりなるハウジング１９が、たとえば
超音波加熱による溶着て一体結合される製造方法によっ
て製造されることにより、外部接続用端子であるピン１
８およびＬＥＤ回路アセンブリ１６を容易に組み付ける
ことができ、電磁弁の構成を所望に応じて任意に変え、
様々なバリエーションを得ることができる。

また、雄端子１７およびハウジング１９を、たとえば超
音波加熱によりベース７上に溶着することによって、電
磁弁の一体化を容易かつ迅速に、しかも強固に行うこと
ができ、すっきりした機能的な外観を得ることができる
。

［実施例２コ第３図は本発明である電磁弁の製造方法の他の実施例に
よる電磁弁の部分断面図である。

本実施例では、熱可塑性樹脂よりなる雄端子（ハウジン
グ）１７のビン（電源接続用端子）１８がＬ型に曲げら
れ、外端が上方に向いているので、ソケット（図示せず
）を上から下に向けて該ピン１８と挿通させることによ
り、マグネットワイヤ４を励磁することができる。それ
以外の構成は本実施例２も実施例１とほぼ同じである。

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形が可能である。

また、ベース７上には雄端子（ハウジング）１７やハウ
ジング１９、ＬＥＤ回路アセンブリ１６の全部を組み付
ける必要はなく、これらの代わりに他の任意の部品を組
み付けることもできる。

さらに、ＬＥＤ回路アセンブリ１６を保護するハウジン
グ１９を、取付は用と保護用とに分割することによって
、電磁弁の構成を所望に応じて任意に変え、さらに様々
なバリエーションを得ることができる。

［効果］（１）、ソレノイド本体上に多機能ベースを注型一体化
し、さらにこの多機能ベース上に、所望の回路アセンブ
リ取付は用ハウジング、電源接続用端子取付は用ハウジ
ング、および回路アセンブリと電源接続用端子との保護
用のハウジングを任意の組合せで溶着して一体化できる
ことにより、多機能ベース上に様々な部品を所望に応じ
て容易に組み付けることができ、目的に応じて多様な電
磁弁を構成することができる。

また、多機能ベース上に任意のハウジングを溶着して取
付けることにより、製造面での制約の緩和による簡略化
が可能とされ、電磁弁の一体構造化を容易に図ることが
でき、機能的で見栄えの良い外観に形成することが可能
とされる電磁弁の製造方法を得ることができる。

特に、本発明の電磁弁の製造方法においては、従来技術
、たとえば実開昭５３−３２４２３号公報の技術のよう
に、電磁弁の電気回路とソレノイド部とを分離可能な構
造とし、予め注入硬化させて一体化された電気回路部と
、ソレノイド部本体とを接触片および接点部材を介して
接続する構造、すなわち電気回路部のみを一体化して製
造する製造方法ではなく、ソレノイド本体に任意のハウ
ジングを溶着して一体化する製造方法であり、製造面で
の制約の緩和による簡略化、および目的に応じた多様化
が可能とされる電磁弁の製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明である電磁弁の製造方法の一実施例によ
る電磁弁を示す正面図、第２図は第１図のソレノイド本
体部分を断面で示す部分断面図、第３図は本発明である
電磁弁の製造方法の他の実施例による電磁弁を示す部分
断面図である。１・・・ソレノイド本体、２・・・フレーム、３・・・
ボビン、４・・・マグネットワイヤ、５・・・孔、６・
・・切換弁部、７・・・ベース（多機能ベース）、８・
・・樹脂材、９・・・孔、１０・・・リード線、１２・
・・組付は用突起、１３・・・ダイオード、１４・・・
抵抗、１５・・・発光ダイオード（ＬＥＤ）　、１６・
・・ＬＥＤ回路アセンブリ、１７・・・雄端子（ハウジ
ング）、１８・・・ビン（電源接続用端子）、１９・・
・ハウジング、２０・・・プランジャ、２１・・・固定
コラム、２２・・・蓋。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、ソレノイド本体および該ソレノイド本体と結合
された弁部を有する電磁弁の製造方法において、ソレノ
イド本体上に、該ソレノイド本体とは別体に作られた樹
脂よりなる多機能ベースを注型一体化し、さらに該多機
能ベース上に、所望の回路アセンブリ取付け用ハウジン
グ、電源接続用端子取付け用ハウジング、および前記回
路アセンブリと前記電源接続用端子との保護用のハウジ
ングを任意の組合せで溶着して一体化することを特徴と
する電磁弁の製造方法。