JPH04372619A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
一液性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04372619A JPH04372619A JP17614391A JP17614391A JPH04372619A JP H04372619 A JPH04372619 A JP H04372619A JP 17614391 A JP17614391 A JP 17614391A JP 17614391 A JP17614391 A JP 17614391A JP H04372619 A JPH04372619 A JP H04372619A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 8
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 abstract description 2
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 abstract 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 8
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷蔵保管・冷凍保管が
必要な一液性エポキシ樹脂組成物に関し、ストックライ
フとポットライフに優れ、低温硬化性・フィラー充填性
などを改良するものである。
必要な一液性エポキシ樹脂組成物に関し、ストックライ
フとポットライフに優れ、低温硬化性・フィラー充填性
などを改良するものである。
【０００２】
【従来の技術】一液性エポキシ樹脂の低温硬化タイプは
、その保存安定性を確保するために冷蔵保管もしくは冷
凍保管が要求される。また作業性の点から低粘度樹脂が
要求される場合や、充填剤を配合する場合も、ベース樹
脂が低粘度であることが有利である。通常、一液性エポ
キシ樹脂ではベース樹脂の硬化物の特性バランスを考慮
してビスフェノール型エポキシ樹脂を用いるが、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂の、特にビスフェノールジグリ
シジルエーテルを主とする（いわゆるｎ＝０ タイプ）
低粘度タイプのものは結晶化しやすく、また、潜在性硬
化剤を配合しているために、加熱して結晶を溶解するこ
とができない。また、不純物イオンの濃度を少なくした
高純度エポキシ樹脂も、ｎ＝０ タイプと同様に結晶化
する傾向にある。
、その保存安定性を確保するために冷蔵保管もしくは冷
凍保管が要求される。また作業性の点から低粘度樹脂が
要求される場合や、充填剤を配合する場合も、ベース樹
脂が低粘度であることが有利である。通常、一液性エポ
キシ樹脂ではベース樹脂の硬化物の特性バランスを考慮
してビスフェノール型エポキシ樹脂を用いるが、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂の、特にビスフェノールジグリ
シジルエーテルを主とする（いわゆるｎ＝０ タイプ）
低粘度タイプのものは結晶化しやすく、また、潜在性硬
化剤を配合しているために、加熱して結晶を溶解するこ
とができない。また、不純物イオンの濃度を少なくした
高純度エポキシ樹脂も、ｎ＝０ タイプと同様に結晶化
する傾向にある。
【０００３】また、一液性エポキシ樹脂組成物では、低
粘度化する目的で希釈剤を添加することが知られている
。しかし、希釈剤は潜在性の硬化剤を失活させ、保存中
に樹脂は増粘するという欠点がある。
粘度化する目的で希釈剤を添加することが知られている
。しかし、希釈剤は潜在性の硬化剤を失活させ、保存中
に樹脂は増粘するという欠点がある。
【０００４】したがって、低温硬化タイプの一液性エポ
キシ樹脂組成物は、冷蔵保管もしくは冷凍保管中の結晶
化・増粘など安定性に問題がある。
キシ樹脂組成物は、冷蔵保管もしくは冷凍保管中の結晶
化・増粘など安定性に問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、結晶化を防止して、低粘度で
ポットライフあるいはストックライフに優れ、低温硬化
にかかわる諸問題を解決する一液性エポキシ樹脂組成物
を提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、結晶化を防止して、低粘度で
ポットライフあるいはストックライフに優れ、低温硬化
にかかわる諸問題を解決する一液性エポキシ樹脂組成物
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂
として結晶化傾向のあるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂と結晶化傾向のあるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
とを併用することにより、極めて相乗的な結晶化防止作
用を有して上記目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂
として結晶化傾向のあるビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂と結晶化傾向のあるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
とを併用することにより、極めて相乗的な結晶化防止作
用を有して上記目的を達成できることを見いだし、本発
明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂および （Ｃ）潜在性硬化剤 を必須成分とし、前記（Ａ）のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と前記（Ｂ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、８５／１５〜１５
／８５となるように配合してなることを特徴とする一液
性エポキシ樹脂組成物である。
型エポキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂および （Ｃ）潜在性硬化剤 を必須成分とし、前記（Ａ）のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と前記（Ｂ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、８５／１５〜１５
／８５となるように配合してなることを特徴とする一液
性エポキシ樹脂組成物である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂としては、低粘度タイプのものが望ましい
。具体的なものとしては、例えば、ｎ＝０ タイプのＹ
Ｄ−８１２５（東都化成社製、商品名）等、また、高純
度のものとしてはＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社
製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は ２種以
上混合して使用することができる。
エポキシ樹脂としては、低粘度タイプのものが望ましい
。具体的なものとしては、例えば、ｎ＝０ タイプのＹ
Ｄ−８１２５（東都化成社製、商品名）等、また、高純
度のものとしてはＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社
製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は ２種以
上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂としては、低粘度タイプのものが望ましい
。具体的なものとしては、例えば、ｎ＝０ タイプのＹ
ＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名）等、また、高
純度としてはＹＬ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社製
、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は ２種以上
混合して使用することができる。
エポキシ樹脂としては、低粘度タイプのものが望ましい
。具体的なものとしては、例えば、ｎ＝０ タイプのＹ
ＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名）等、また、高
純度としてはＹＬ−９８３Ｕ（油化シェルエポキシ社製
、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は ２種以上
混合して使用することができる。
【００１１】有効なビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の組合せには、ｎ＝０
Ａ型タイプとｎ＝０ Ｆ型タイプ、汎用Ａ型タイプと
ｎ＝０ Ｆ型タイプ、ｎ＝０ Ａ型タイプと汎用Ｆ型タ
イプ、高純度Ａ型タイプと高純度Ｆ型タイプ等が挙げら
れる。
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の組合せには、ｎ＝０
Ａ型タイプとｎ＝０ Ｆ型タイプ、汎用Ａ型タイプと
ｎ＝０ Ｆ型タイプ、ｎ＝０ Ａ型タイプと汎用Ｆ型タ
イプ、高純度Ａ型タイプと高純度Ｆ型タイプ等が挙げら
れる。
【００１２】（Ａ）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
と（Ｂ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との配合割
合は、重量比で８５／１５〜１５／８５であることが望
ましい。 好ましくは８０／２０〜２０／８０である。この範囲を
外れると結晶化防止に効果がなく好ましくない。
と（Ｂ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との配合割
合は、重量比で８５／１５〜１５／８５であることが望
ましい。 好ましくは８０／２０〜２０／８０である。この範囲を
外れると結晶化防止に効果がなく好ましくない。
【００１３】本発明に用いる（Ｃ）潜在性硬化剤として
は、比較的低温で硬化させるもので、例えばＨＸ−３７
２１、ＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７４１、ＨＸ−３７４
２、ＨＸ−３６１２、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３９２１
ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ、ＨＸ−３８７１、ＨＸ−３
８９１のノバキュアシリーズ（旭化成社製、商品名）、
ＰＮ−２３、ＭＹ−２４のアミキュアーシリーズ（味の
素社製、商品名）、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７のオプトマ
ーシリーズ（旭電化社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は ２種以上混合して使用することができる
。
は、比較的低温で硬化させるもので、例えばＨＸ−３７
２１、ＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７４１、ＨＸ−３７４
２、ＨＸ−３６１２、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３９２１
ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ、ＨＸ−３８７１、ＨＸ−３
８９１のノバキュアシリーズ（旭化成社製、商品名）、
ＰＮ−２３、ＭＹ−２４のアミキュアーシリーズ（味の
素社製、商品名）、ＣＰ−６６、ＣＰ−７７のオプトマ
ーシリーズ（旭電化社製、商品名）等が挙げられ、これ
らは単独又は ２種以上混合して使用することができる
。
【００１４】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、（
Ａ）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）のビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂と（Ｃ）の潜在性硬化剤を
必須の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、また必要に応じて、無機、有機又は金属等の充填
剤、着色剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、イオン
キャッチャー等を添加配合することができる。
Ａ）のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と（Ｂ）のビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂と（Ｃ）の潜在性硬化剤を
必須の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲にお
いて、また必要に応じて、無機、有機又は金属等の充填
剤、着色剤、消泡剤、レベリング剤、チクソ剤、イオン
キャッチャー等を添加配合することができる。
【００１５】
【作用】本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂および潜在性硬化剤を配合したことによって、−
２０℃という冷凍保管をしても結晶化を防止でき、低温
硬化可能な、また低粘度の組成物を得ることができたも
のである。即ち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用させることによっ
て、結晶性がＡ型、Ｆ型それぞれの結晶性の加成則に従
うのではなく、相乗的に結晶化を防止することができる
。
ェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂および潜在性硬化剤を配合したことによって、−
２０℃という冷凍保管をしても結晶化を防止でき、低温
硬化可能な、また低粘度の組成物を得ることができたも
のである。即ち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用させることによっ
て、結晶性がＡ型、Ｆ型それぞれの結晶性の加成則に従
うのではなく、相乗的に結晶化を防止することができる
。
【００１６】また、希釈剤を添加したときのように、潜
在性硬化剤の働きが失活したり、樹脂保存中に増粘する
傾向がなく、低粘度で安定した一液性エポキシ樹脂組成
物を得ることができたものである。結晶化傾向のあるイ
オン性不純物の少ない高純度エポキシ樹脂組成物におい
てもこの考えを応用することができる。
在性硬化剤の働きが失活したり、樹脂保存中に増粘する
傾向がなく、低粘度で安定した一液性エポキシ樹脂組成
物を得ることができたものである。結晶化傾向のあるイ
オン性不純物の少ない高純度エポキシ樹脂組成物におい
てもこの考えを応用することができる。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重量
部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではない
。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重量
部」を意味する。
【００１８】実施例１
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−８１２５（
東都化成社製、商品名）５０部と、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名
）５０部を均一に混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭
電化社製、商品名）１部を加えて一液性エポキシ樹脂組
成物を製造した。
東都化成社製、商品名）５０部と、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名
）５０部を均一に混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭
電化社製、商品名）１部を加えて一液性エポキシ樹脂組
成物を製造した。
【００１９】実施例２
高純度タイプビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＬ−９
８０（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部と、高
純度タイプビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＹＬ−９８
３（油化シェルエポキシ社製、商品名）８０部を均一に
混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭電化社製、商品名
） １部を加えて一液性エポキシ樹脂組成物を製造した
。
８０（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部と、高
純度タイプビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＹＬ−９８
３（油化シェルエポキシ社製、商品名）８０部を均一に
混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭電化社製、商品名
） １部を加えて一液性エポキシ樹脂組成物を製造した
。
【００２０】実施例３
高純度タイプビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＬ−９
８０（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部と、高
純度タイプビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＹＬ−９８
３（油化シェルエポキシ社製、商品名）８０部を均一に
混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭電化社製、商品名
） １部を加えて一液性エポキシ樹脂組成物を製造した
。この樹脂１５部に、銀粉ＡＧＣ−Ａ（福田金属箔粉社
製、商品名）８５部およびコロイダルシリカＲ−９７２
（日本アエロジル社製、商品名） ２．５部を均一に混
合して、一液性の導電性エポキシ樹脂組成物を製造した
。
８０（油化シェルエポキシ社製、商品名）２０部と、高
純度タイプビスフェノールＦ型エポキシ樹脂ＹＬ−９８
３（油化シェルエポキシ社製、商品名）８０部を均一に
混合し、潜在性硬化剤ＣＰ−７７（旭電化社製、商品名
） １部を加えて一液性エポキシ樹脂組成物を製造した
。この樹脂１５部に、銀粉ＡＧＣ−Ａ（福田金属箔粉社
製、商品名）８５部およびコロイダルシリカＲ−９７２
（日本アエロジル社製、商品名） ２．５部を均一に混
合して、一液性の導電性エポキシ樹脂組成物を製造した
。
【００２１】実施例４
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤ−８１２５（
東都化成社製、商品名）２０部と、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名
）８０部を均一に混合し、これにシランカップリング剤
Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品名） １部と、シ
リカ粉末（東芝セラミック社製、商品名） １００部を
均一に混合した。更に潜在性硬化剤ＨＸ−３７２１（旭
化成社製、商品名）３０部を加えて一液性の絶縁性エポ
キシ樹脂組成物を製造した。
東都化成社製、商品名）２０部と、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂ＹＤＦ−８１７０（東都化成社製、商品名
）８０部を均一に混合し、これにシランカップリング剤
Ａ−１８７（日本ユニカー社製、商品名） １部と、シ
リカ粉末（東芝セラミック社製、商品名） １００部を
均一に混合した。更に潜在性硬化剤ＨＸ−３７２１（旭
化成社製、商品名）３０部を加えて一液性の絶縁性エポ
キシ樹脂組成物を製造した。
【００２２】比較例１〜４
実施例１において、表１に示したようにビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂とビフェノールＦ型エポキシ樹脂との
配合割合を変更した以外は、実施例１と同様にして一液
性エポキシ樹脂組成物を製造した。
Ａ型エポキシ樹脂とビフェノールＦ型エポキシ樹脂との
配合割合を変更した以外は、実施例１と同様にして一液
性エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２３】実施例１〜４および比較例１〜４で製造し
た一液性エポキシ樹脂組成物について、結晶性、ライフ
、硬化物の外観を試験した。その結果を表１に示したが
、本発明は特に−２０℃という冷凍保管においても結晶
化せず、効果を確認することができた。
た一液性エポキシ樹脂組成物について、結晶性、ライフ
、硬化物の外観を試験した。その結果を表１に示したが
、本発明は特に−２０℃という冷凍保管においても結晶
化せず、効果を確認することができた。
【００２４】
【表１】
＊１ ：東都化成社製、商品名、＊２ ：油化シェルエ
ポキシ社製、商品名、＊３ ：旭電化社製、商品名、＊
４ ：旭化成社製、商品名、＊５ ：−２０℃で ７日
間経過後の状態を判定した、◎…全く結晶化しない、○
…若干結晶化するが室温に放置すると液体となる、△…
若干結晶化し室温に放置すると液体となるが長い時間を
要す、×…完全に結晶化する、＊６ ： １００℃×３
ｈｒ で硬化させた時の外観を目視で判定した、○…発
泡クラック等なし、＊７ ：２５℃×８ｈｒ 後の初期
粘度の倍数、＊８ ：−２０℃× ３ケ月後の初期粘度
の倍数。
ポキシ社製、商品名、＊３ ：旭電化社製、商品名、＊
４ ：旭化成社製、商品名、＊５ ：−２０℃で ７日
間経過後の状態を判定した、◎…全く結晶化しない、○
…若干結晶化するが室温に放置すると液体となる、△…
若干結晶化し室温に放置すると液体となるが長い時間を
要す、×…完全に結晶化する、＊６ ： １００℃×３
ｈｒ で硬化させた時の外観を目視で判定した、○…発
泡クラック等なし、＊７ ：２５℃×８ｈｒ 後の初期
粘度の倍数、＊８ ：−２０℃× ３ケ月後の初期粘度
の倍数。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなように
、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、冷蔵保管・冷
凍保管における結晶化を防止し、低粘度でポットライフ
あるいはストックライフに優れ、低温硬化可能なもので
ある。
、本発明の一液性エポキシ樹脂組成物は、冷蔵保管・冷
凍保管における結晶化を防止し、低粘度でポットライフ
あるいはストックライフに優れ、低温硬化可能なもので
ある。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、（Ｂ）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂および（Ｃ
）潜在性硬化剤 を必須成分とし、前記（Ａ）のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂と前記（Ｂ）のビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂との重量比［（Ａ）／（Ｂ）］が、８５／１５〜１５
／８５となるように配合してなる一液性エポキシ樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614391A JPH04372619A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17614391A JPH04372619A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04372619A true JPH04372619A (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=16008416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17614391A Pending JPH04372619A (ja) | 1991-06-20 | 1991-06-20 | 一液性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04372619A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994029363A1 (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US5834570A (en) * | 1993-06-08 | 1998-11-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| JP2014040770A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-03-06 | Sanyo Chem Ind Ltd | 鉄筋継ぎ手用グラウト材組成物 |
| JP2015502413A (ja) * | 2011-11-01 | 2015-01-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 液状エポキシ樹脂配合物 |
-
1991
- 1991-06-20 JP JP17614391A patent/JPH04372619A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994029363A1 (en) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| US5834570A (en) * | 1993-06-08 | 1998-11-10 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
| JP2015502413A (ja) * | 2011-11-01 | 2015-01-22 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 液状エポキシ樹脂配合物 |
| JP2014040770A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-03-06 | Sanyo Chem Ind Ltd | 鉄筋継ぎ手用グラウト材組成物 |
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