JPH04364728A - ウエーハのノッチ部面取り装置 - Google Patents

ウエーハのノッチ部面取り装置

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JPH04364728A
JPH04364728A JP3167753A JP16775391A JPH04364728A JP H04364728 A JPH04364728 A JP H04364728A JP 3167753 A JP3167753 A JP 3167753A JP 16775391 A JP16775391 A JP 16775391A JP H04364728 A JPH04364728 A JP H04364728A
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハをその
主面に垂直な中心軸の回りに回転させながらノッチ部の
面取り加工を行うウエーハのノッチ部面取り装置に関し
、特にその面取り加工に際し、倣い機構を有する装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体ウエーハ等のウエーハ
には、ホトリソグラフィーの適用上、露光装置において
その方位を合わせ易くするために、このウエーハの外周
部の一部を直線状に研削してオリエンテーションフラッ
ト(以下、OFという)が形成されている。
【0003】ところが、このOFを設けるために多くの
除去部分が発生してしまい、特に直径の大きなウエーハ
では、この除去部分が相当な面積となって歩留りが著し
く低下することになる。これにより、高価な半導体ウエ
ーハを効率的に利用することができないという問題が指
摘されている。
【0004】そこで、ウエーハを歩留りよく活用するた
めに、このウエーハの外周部に略V字状や略円弧状等の
形状を有するノッチ部を形成することが行われている。 特に、V字状のノッチ部は、位置決め精度に優れる等の
利点から広範に採用されている。この場合、ウエーハは
、デバイス製造工程等においてライン上を何回も搬送さ
れるため、ウエーハの外周において、同製造工程に用い
られる装置の一部と接触し外周部位の欠けやチップが発
生してこれによりデバイスの特性劣化等を招来してしま
うため、従来からウエーハの外周部位に面取り加工が施
されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ノ
ッチ部を有するウエーハでは、従来このノッチ部の寸法
がウエーハ外周長と比較して小さいため、面取り加工を
必要としなかった。しかしながら、半導体集積回路素子
の集積度が向上するに及んでデバイス製造工程において
前記ノッチ部を硬質のピンに係合させてウエーハの位置
決めをする際に、前記ノッチ部に欠けが発生するという
問題があり、特にシャープエッジの除去加工が困難なた
め、これにより粉塵の発生が多くなるとともに、欠け等
を防止することができないという問題が無視できないよ
うになった。
【0006】本発明は、この種の問題に鑑みなされたも
のであり、ノッチ部のシャープエッジ等に対しても容易
にかつ確実に面取り加工を施すことができ、このノッチ
部の面取り加工作業を効率的に遂行することが可能な、
しかも構成の簡単なウエーハのノッチ部面取り装置を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、回転する円板状砥石と、ウエーハの面
を前記砥石の面と交差するように配置させるウエーハ保
持機構と、前記ウエーハのノッチ部の被研削面を砥石の
研削面に対して連続的に位置決めして研削するために、
前記ウエーハをその主面に垂直な中心軸の回りに所定の
角度範囲で回転可能な第1駆動機構と、前記砥石とウエ
ーハとを、前記砥石の半径方向に相対的に進退移動させ
る第2駆動機構と、砥石とウエーハとを、前記ウエーハ
の板厚方向に相対的に進退移動させる第3駆動機構と、
前記ノッチ部と砥石とを相対的に案内して前記ノッチ部
の円周方向および/または板厚方向の面取り加工を行う
ための倣い機構とを備えることを特徴とする。
【0008】
【作用】上記の本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
装置では、第1乃至第3駆動機構が駆動されて砥石とウ
エーハとが、倣い機構を介して互いに近接または離間す
る方向に相対的に移動しながら、前記ウエーハが所定の
角度範囲で回転される。このため、倣い機構の案内作用
下にノッチ部の被研削面を砥石の研削面に対して連続的
にしかも正確に位置決めすることができ、このノッチ部
の円周方向および/または板厚方向の面取り加工を高精
度にかつ効率的に遂行することが可能になる。
【0009】倣い機構においては、ウエーハのノッチ部
の面取り形状はもちろん、ノッチ部のV字形または円形
等の平面形状について任意の形状寸法の基準板並びに案
内面を選択できる。また、この基準板及び砥石と同一径
を有する円板はいずれも硬質の金属で精密加工ができる
。本発明は、既にノッチ加工がなされ、その内周が面取
りされていないウエーハノッチ部の面取り加工方法、装
置を対象としているが、全くノッチ加工されていないウ
エーハを加工して面取り加工されたノッチ部を有するウ
エーハとすることもできる。
【0010】
【実施例】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り装置
について実施例を挙げ、添付の図面を参照して説明する
【0011】図1において、参照符号10は、本実施例
に係るノッチ部面取り装置を示す。このノッチ部面取り
装置10は、ウエーハ12を所定の姿勢で保持するウエ
ーハ保持機構14と、このウエーハ12をその主面に垂
直な中心軸の回り(矢印θ方向)に所定の角度範囲で回
転させる第1駆動機構15と、円板状の砥石16を、そ
の面が前記ウエーハ12の面と交差(実施例では、直交
)するように装着する回転駆動機構18と、前記砥石1
6とウエーハ12とを、前記砥石16の半径方向(矢印
X方向)に相対的に進退移動させるために前記ウエーハ
保持機構14に設けられた第2駆動機構20と、砥石1
6とウエーハ12とを、前記ウエーハ12の板厚方向(
矢印Z方向)に相対的に進退移動させるために前記回転
駆動機構18に設けられた第3駆動機構22と、前記ウ
エーハ12のノッチ部24と砥石16とを相対的に案内
して前記ノッチ部24の円周方向および/または板厚方
向の面取り加工を行うための倣い機構26とを備える。 倣い機構26は、面取り加工されるウエーハノッチ部を
有する基準板54と、その面取り部曲面状案内面55に
、その外周端を当接しつつ案内される円板56とからな
る。
【0012】ウエーハ保持機構14は、基台28を備え
、この基台28に筒状部30が設けられ、この筒状部3
0に回転台32が配置されるとともに、この回転台32
の上端面に図示しない真空ポンプに連通してウエーハ1
2を吸着するための複数の吸引穴34が形成される。 第1駆動機構15は、サーボモータであるパルスモータ
36を備え、このパルスモータ36に送りねじ38が連
結されるとともに、この送りねじ38が回転台32に同
軸的に係合している。
【0013】第2駆動機構20は、パルスモータ40を
備え、このパルスモータ40の回転軸に連結された送り
ねじ42が、ウエーハ保持機構14に係合している。回
転駆動機構18は、電動モータ44を備え、この電動モ
ータ44の回転軸46に砥石16が回転自在に固定され
る。この回転駆動機構18に第3駆動機構22を構成す
るパルスモータ48に連結された送りねじ50が係合す
る。
【0014】倣い機構26は、ウエーハ12に対応した
略円板状を有するとともに、ノッチ部24に対応する溝
部52が形成された基準板54と、砥石16に対応した
形状を有するとともに、位置調整可能な円板56とを備
える。この基準板54は、ウエーハ12の板厚方向(矢
印Z方向)に沿って曲面状の案内面55を有している(
図2参照)。基準板54が、回転台32に着脱自在に設
けられる一方、円板56が、砥石16と平行して回転駆
動機構18に着脱自在に固定され、この基準板54と円
板56との形状を選択することにより、種々の形状の異
なるノッチ部24に対応することができる。倣い機構2
6においては、上記円板56が任意の板厚方向及び基準
板54の任意の回転角において、常に互いにその一部で
接触を保つよう不図示のスプリングまたは錘りを用いて
例えば第2駆動機構20の駆動方向X方向に、不図示の
ガイドに沿ってウエーハ保持機構14の基台28を一定
方向へ圧力をかける。
【0015】次に、このように構成されるノッチ部面取
り装置10の動作について説明する。まず円板状のウエ
ーハ12が、ウエーハ保持機構14を構成する回転台3
2上に配置され、図示しない真空ポンプの作用下に吸引
穴34を介してこの回転台32に吸着される。ここで、
図示しない位置決め手段等を介してウエーハ12の角度
位置が調整され、あるいは基準板54の角度位置が調整
されて、このウエーハ12のノッチ部24が、この基準
板54の溝部52に対応して位置決めされる。そして、
ウエーハ12のノッチ部24と砥石16とが、それぞれ
の面を互いに直交して所定の位置に配置された後に、第
1駆動機構15乃至第3駆動機構22が選択的に、ある
いは同期的に駆動制御される。
【0016】このとき、第2駆動機構は、X方向のウエ
ーハ12と、砥石16との相対的位置の調整に用いられ
るが、倣い機構による本発明のノッチ面取り加工におい
ては、図示しないスプリングまたは錘り及び図示しない
ガイド機構により、基台28をX方向において、常に基
準板54のノッチ面曲面状案内面55に、円板56の外
周端の一部が圧接しつつ接触を保ち、矢印X方向に移動
する。第1駆動機構15により、パルスモータ36の作
動下に送りねじ38を介して回転台32が矢印θ方向に
所定の回転速度で回転され、一方、電動モータ44の駆
動作下に回転軸46を介して砥石16が回転される。従
って、ウエーハ12と回転する砥石16とが、相対的に
近接または離間する方向に移動しながら、このウエーハ
12が矢印θ方向に回転されて、ウエーハ12のノッチ
部24の角部12aの一部円周方向に面取り加工が施さ
れる(図2参照)。
【0017】ノッチ部24の角部24aの一部内周長さ
方向に面取り加工を行いながら、図2に示すように、砥
石16がこの角部24aに沿って矢印方向に比較的低速
で移動される。すなわち、第3駆動機構22を構成する
パルスモータ48に駆動信号が導出されると、このパル
スモータ48を介して送りねじ50が所定方向に回転さ
れ、この送りねじ50に係合している回転駆動機構18
が、矢印Z1 方向にゆっくりと移動する。これと同時
に倣い機構26によって、基準板54の曲面状案内面5
5に沿って、円板56の外周端が当接しつつ、両者の位
置関係を調節するため、砥石16とウエーハ12とが相
対的に矢印X1に移動され、この砥石16が角部24a
に対応して位置決めされる。従って、上述したように、
角部24aの一部内周長さ方向の面取り加工が終了した
後に、この角部24aの他部内周長さ方向の面取り加工
が連続的に行われる。
【0018】このようにして、砥石16が、角部24a
を所定の間隔ずつ連続的に研削加工を行うことにより、
この角部24aが、前記砥石16の形状に対応する僅か
に凹面を形成するよう加工されることがなく、平面状あ
るいは板厚方向の断面が外方に若干Rをもった曲面形状
に好適に研削されることになる。ここで、面取り部を平
面状にするかあるいはウエーハ板厚方向の断面が外方に
Rのある曲面状にするかは倣い機構の設定形状を選択す
ることにより任意に設定できる。
【0019】次に、ウエーハ12の周面部24bおよび
角部24cを、同様に所定の間隔で複数回にわたって連
続的に研削加工する。ここで、ウエーハ12の主平面に
垂直な外周側周面部24bの加工中は、砥石16が矢印
Z2方向に移動される一方、角部24cの加工中は、砥
石16とウエーハ12とが、矢印X2,Z3方向に相対
移動される。これによって、ウエーハ12の円周方向と
板厚方向との面取り加工が、連続的にかつ効率的に遂行
されるという効果が得られる。
【0020】この場合、本実施例では、ウエーハ12を
保持する回転台32と回転駆動機構18とに、倣い機構
26を構成する基準板54と円板56とが設けられてい
る。従って、この基準板54と円板56との案内作用下
にウエーハ12と砥石16とを正確にかつ容易に位置決
めすることができ、簡単な構成でこのウエーハ12の面
取り作業を効率的に遂行することが可能になるという効
果が得られる。
【0021】特に、ウエーハ12の面と砥石16の面と
が直交するように配置されるとともに、倣い機構26を
構成する基準板54にノッチ部24の形状に対応する溝
部52が形成されている。このため、基準板54の溝部
52に円板56を係合させるだけで、ウエーハ12の寸
法に比べて相当に小さなノッチ部24の被研削面を、砥
石16の研削面に対して連続的にかつ正確に位置決めす
ることができ、このノッチ部24の面取り加工が一挙に
簡素化し、しかも高精度に行うことができるという利点
が得られる。
【0022】さらに、ノッチ部24を面取りした後には
、図3に示すように、角部A乃至D(図中、二点鎖線参
照)が形成されてこの角部A乃至Dで欠けやチップが発
生し易いが、本実施例では、基準板54が、ウエーハ1
2の板厚方向に沿って曲面状の案内面55を有している
。これによって、複雑な制御を行う必要がなく、極めて
簡単に角部A乃至DにR(図中、実線参照)を設けるこ
とが可能になる。
【0023】また、本実施例では、ノッチ部24の内周
長さ方向に面取り加工を行いながら、砥石16をウエー
ハ12の板厚方向(矢印Z方向)に移動させて、このノ
ッチ部24全体の面取り作業を行う場合について説明し
たが、逆に前記ノッチ部24の板厚方向の面取りを行い
ながら、砥石16とウエーハ12とをこのウエーハ12
の内周長さ方向に移動させて面取り作業を行うことがで
きる。
【0024】すなわち、倣い機構26と第3駆動機構2
2の駆動制御により、ウエーハ12を矢印X方向に移動
させながら砥石16を矢印Z方向に移動させて、ノッチ
部24の板厚方向の一部に面取り加工を行うとともに、
パルスモータ36を比較的低速で回転駆動させてこのウ
エーハ12をその中心軸の回り(矢印θ方向)にゆっく
りと回転させる。これにより、砥石16は、ノッチ部2
4の板厚方向に面取りしながらこのノッチ部24の円周
方向に連続して面取り作業を行うことが可能になる。
【0025】図4には、この他の倣い機構26aが示さ
れており、ウエーハ12の所定倍の寸法に選択された基
準板54aと、砥石16の所定倍の寸法に選択された円
板56aとを備える。この基準板54aと円板56aと
の移動状態は、図示しない検出器を介して動作縮小器6
0に入力され、この情報に基づいて第1駆動機構15乃
至第3駆動機構22が駆動制御される。
【0026】このように、ウエーハ12の所定倍の寸法
を有する基準板54aを用いることにより、特に相当に
小さなノッチ部24に対応する溝部52aを拡大して基
準板54aに形成することができ、この溝部54aを高
精度に設けることが可能になる。従って、拡大された基
準板54aと円板56aとを備えた倣い機構26aを介
してウエーハ12と砥石16とを一層正確に案内するこ
とができ、このウエーハ12のノッチ部24を高精度に
面取り加工し得るという効果がある。
【0027】
【発明の効果】本発明に係るウエーハのノッチ部面取り
装置によれば、以下の効果が得られる。第1乃至第3駆
動機構が駆動されて砥石とウエーハとが、倣い機構の案
内作用下に互いに近接または離間する方向に相対的に移
動しながら、前記ウエーハがその中心軸の回りに所定の
角度範囲で回転されるため、ノッチ部の被研削面を砥石
の研削面に対して連続的にかつ正確に位置決めすること
ができる。このため、倣い機構を設けるという簡単な構
成で、寸法の小さなノッチ部の円周方向および/または
板厚方向の面取り加工を高精度にかつ効率的に遂行する
ことが可能になる。さらに、倣い機構を構成する基準板
に曲面状の案内面を形成することにより、ノッチ部の板
厚方向に面取り加工を施すとともに、その面取りされた
角部を滑らかに加工して欠け等の発生を阻止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るウエーハのノッチ部面取
り装置の斜視説明図である。
【図2】ノッチ部の板厚方向の面取り加工作業の説明図
である。
【図3】ノッチ部の面取り加工後の説明図である。
【図4】他の倣い機構の説明図である。
【符号の説明】
10  ノッチ部面取り装置 12  ウエーハ 14  ウエーハ保持機構 15  駆動機構 16  砥石 18  回転駆動機構 20,22  駆動機構 24  ノッチ部 26,26a  倣い機構 32  回転台 36,40,48  パルスモータ 52,52a  溝部 54,54a  基準板 55  曲面状案内面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  回転する円板状砥石と、ウエーハの面
    を前記砥石の面と交差するように配置させるウエーハ保
    持機構と、前記ウエーハのノッチ部の被研削面を砥石の
    研削面に対して連続的に位置決めして研削するために、
    前記ウエーハをその主面に垂直な中心軸の回りに所定の
    角度範囲で回転可能な第1駆動機構と、前記砥石とウエ
    ーハとを、前記砥石の半径方向に相対的に進退移動させ
    る第2駆動機構と、砥石とウエーハとを、前記ウエーハ
    の板厚方向に相対的に進退移動させる第3駆動機構と、
    前記ノッチ部と砥石とを相対的に案内して前記ノッチ部
    の円周方向および/または板厚方向の面取り加工を行う
    ための倣い機構とを備えることを特徴とするウエーハの
    ノッチ部面取り装置。
  2. 【請求項2】  請求項1記載の装置において、倣い機
    構は、少なくともウエーハのノッチ部に対応した形状を
    有する基準板と、砥石に対応した形状を有するとともに
    、位置調整可能な円板とを備えることを特徴とするウエ
    ーハのノッチ部面取り装置。
  3. 【請求項3】  請求項2記載の装置において、基準板
    は、ウエーハの板厚方向に沿って曲面状の案内面を有す
    ることを特徴とするウエーハのノッチ部面取り装置。
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