JP2002367935A - ウェハ鏡面加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨布の半径ｒを把握、管理する必要がな
い、簡単な構成とすることによりウェハの鏡面加工装置
を単純、安価にし、その維持管理の費用も安価にするこ
とを課題とする。 【解決手段】 このウェハ鏡面加工装置においては、第
１スライド手段（１５２、１５４）は、上記２つの研磨
ディスク８ａ、８ｂの間隔と等しい距離だけ離れた２つ
の位置に位置決め可能であり、ウェハチャックテーブル
１２は、これに支持されたウェハＷのノッチが上記２つ
の位置のそれぞれにおいて、２つの研磨ディスク８ａ、
８ｂの内の一方と向かい合う位置に相対的に配置されて
いる。第２スライド手段（１４１、１４２）には、研磨
ディスク８ａ、８ｂとウェハチャックテーブル１２に支
持されたウェハＷとを互いに押し合う方向に付勢するた
めのウェイト１９、ワイヤ１８からなる付勢手段が設け
られている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
周縁部に形成されたノッチ部を鏡面加工するための装置
および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１は半導体ウェハの上面図である。図
２は半導体ウェハに形成されたノッチと位置決めピンと
が半導体ウェハＷを位置決め、方向付けするため係合し
ている様子を示す拡大図である。図３は、拡大したノッ
チの近傍を示す斜視図である。

【０００３】半導体ウェハＷの外周には、Ｖ字状のノッ
チＮが形成される。このノッチＮのＶ字状を成す２つの
面、つまり位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４を位置決めピンＰ
pに当接させることによって、半導体ウェハＷの位置決
め、および方向付けが行われる。

【０００４】更に、半導体ウェハＷの上面外周部には次
の理由によってベベル面が形成される。つまり、半導体
ウェハＷにレジスト膜を塗布する際、均一に薄く塗布す
るため、半導体ウェハＷを高速回転させ、遠心力によっ
て余分なレジスト液を振り飛ばす。ところが、半導体ウ
ェハＷの外周では、レジスト液の表面張力によって一部
が振り飛ばされることなく残留する。後にこれが固化し
たとき、ベベル面がない場合には、外周部近傍において
生じた盛り上がりがパターン形成部にまでおよび悪影響
を及ぼす。

【０００５】このような現象を避けるため、半導体ウェ
ハＷの上下面外周部を削ってベベル面が形成される。こ
れによって、盛り上がりの影響がベベル面内に留まり、
パターン形成面Ｓｐ１に及ばないようにとの工夫であ
る。また、チッピングの原因になる鋭利な角部を予め落
としておくという意味もある。

【０００６】半導体デバイス製造においては、塵埃は歩
留まりを低下させるきわめて大きな要因であるため、塵
埃の発生に対しては細心の注意が払われる。研削したま
まの表面には細かな凹凸があり、この凹内には、研削さ
れたウェハ材料片、欠けた砥粒、その他のきわめて細か
い塵埃が入り込んでいる。この塵埃の一部は洗浄によっ
ても除去されないまま残留する。

【０００７】位置決めピンＰｐと位置決め面Ｓｐ３、Ｓ
ｐ４とが当接するとき、わずかな衝撃やこすれによりこ
の凹部内の塵埃が飛び出す、あるいは、細かな凸部が欠
けて分離することによって、新たな塵埃となる。このよ
うな現象の発生を防止するため、半導体ウェハＷの表面
は、パターン形成面Ｓｐ１のみならずベベル面、その外
周円筒面Ｓｓ１および反対側の裏面Ｓｐ２までもが鏡面
加工される。したがって、この鏡面加工はノッチＮに対
しても行われる。

【０００８】半導体ウェハＷは、基本的な３つの面、す
なわち、パターン形成面Ｓｐ１、その反対側の裏面Ｓｐ
２、円筒外周を形成する外周円筒面Ｓｓ１から構成され
る。そして、ノッチＮは通常９０°の角度をなす一対の
位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４、各位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ
４を滑らかに結ぶノッチ円筒面Ｓｓ２とから構成され
る。

【０００９】更に、ベベル面は、円錐面の一部である２
つの外周ベベル面Ｓｃ１、Ｓｃ２、パターン形成面Ｓｐ
１および裏面Ｓｐ２から位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４に下
がる平面であるノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６、Ｓｐ
７、Ｓｐ８、同じくパターン形成面Ｓｐ１および裏面Ｓ
ｐ２からノッチ円筒面Ｓｓ２に向けて下がり、円錐面の
一部である２つのノッチ円錐面Ｓｃ３、Ｓｃ４とから構
成されている。

【００１０】なお、ノッチの形状は半導体メーカーによ
り固有の仕様を定めている。そのため半導体ウェハのノ
ッチが全て上に説明したとおりの面を備えているという
わけではない。しかしながら、実質的にノッチはこのよ
うな面から構成されていると考えることができるという
あくまでも便宜的な説明である。

【００１１】通常、ノッチは、例えば、特開平８−２６
３４９０号、特開平９−１６８９５３号あるいは特開平
８−２４１８７９号に開示されているように、回転する
研磨布にスラリーを滴下しながら押し付けて鏡面加工さ
れる。図４は従来のノッチ鏡面加工の概要を説明するた
めの説明図である。（ａ）のようにノッチの位置決め面
Ｓｐ３、Ｓｐ４およびノッチ円筒面Ｓｓ２を研磨すると
きは、この断面に相補的な研磨布を使用し、研磨布の回
転中心に向けて押圧することにより行う。

【００１２】一方、（ｂ）あるいは（ｃ）のように、ノ
ッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６およびノッチ円錐面Ｓｃ３
を研磨するときは、ウェハをｚ軸方向に送った後、ｙ方
向に送ることにより、用意された別の研磨布（通常は２
つあるいは３つの研磨布が同軸上に取り付けられてお
り、この軸の方向すなわちｘ軸方向の運動によって作業
位置にもたらされる）の研磨面がノッチベベル面Ｓｐ
５、Ｓｐ６およびノッチ円錐面Ｓｃ３に対面するように
位置決めする。

【００１３】対面するための角度θは、ｚ方向送り量、
ｙ方向送り量および研磨布の半径ｒとの相互の関係から
決定される。

【００１４】研磨布の研磨面は、ノッチの各面の形状に
合わせて成形される。研磨を繰り返す内に、研磨面の形
状は次第に崩れる。このため、適宜の間隔で、研磨布の
表面を削り取ることによりその形直し（ドレッシング、
トゥルーイング）を行う。この形直しによって、上記半
径ｒが減少するため、上記角度θを維持するようなｚ方
向送り量およびｙ方向送り量を新しい半径ｒに基づいて
再計算する。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のやり
方では、研磨布の半径ｒを常に把握、管理しなければな
らなず、更に、角度θでもってウェハを接触させるに
は、ｚ方向およびｙ方向の２つの送り量を制御しなけれ
ばならないため、鏡面加工装置の構成が複雑高価なもの
となり、その維持管理に費用がかかるものであった。本
発明は上記問題を解決することを課題とするものであ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題は以下の解決手
段によって解決される。すなわち、第１番目の発明は、
ウェハのノッチの端面を鏡面加工するための研磨工具と
ノッチのベベル面を鏡面加工するための研磨工具とが同
軸に取り付けられて、回転するスピンドルと、上記スピ
ンドルを回転可能に支持する主軸台と、上記スピンドル
を回転駆動するためのスピンドル駆動源と、上記ウェハ
を支持するための支持面を備えたウェハチャックテーブ
ルと、上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台が相対
的移動可能なように、上記ウェハチャックテーブル又は
上記主軸台の少なくとも一方を上記スピンドルの回転軸
方向に沿って案内するための第１スライド手段と、上記
ウェハチャックテーブルと上記主軸台が相対的移動可能
なように、上記ウェハチャックテーブル又は上記主軸台
の他方を上記スピンドルの回転軸方向と直交する方向に
沿って案内するための第２スライド手段と、上記ウェハ
チャックテーブルを上記スピンドルの回転軸と平行な軸
の周りに傾斜させるためのテーブル傾斜手段と、を備え
たウェハ鏡面加工装置であって、このウェハ鏡面加工装
置は、更に、上記第１スライド手段が、上記２つの研磨
工具の間隔と等しい距離だけ離れた２つの位置に位置決
め可能であり、上記ウェハチャックテーブルが、これに
支持された上記ウェハのノッチが上記２つの位置のそれ
ぞれにおいて、上記２つの研磨工具の内の一方と向かい
合う位置に相対的に配置されており、上記第２スライド
手段には、上記研磨工具と上記ウェハチャックテーブル
に支持された上記ウェハとを互いに押し合う方向に付勢
するための付勢手段が設けられているウェハ鏡面加工装
置である。

【００１７】第２番目の発明は、第１番目の発明のウェ
ハ鏡面加工装置において、上記テーブル傾斜手段が、上
記ウェハのノッチの底を中心にして上記ウェハテーブル
を傾斜させるウェハ鏡面加工装置である。

【００１８】第３番目の発明は、第１番目又は第２番目
の発明のウェハ鏡面加工装置において、上記第１スライ
ド手段が上記ウェハテーブルを案内するウェハ鏡面加工
装置である。

【００１９】第４番目の発明は、第１番目から第３番目
の発明のウェハ鏡面加工装置において、上記第２スライ
ド手段が、上記主軸台を案内するウェハ鏡面加工装置で
ある。

【００２０】第５番目の発明は、第１番目又は第２番目
の発明のウェハ鏡面加工装置において、上記第２スライ
ド手段が、上記主軸台を案内するものであり、上記第１
スライド手段が上記主軸台を案内する上記第２スライド
手段を更に案内するものである。

【００２１】第６番目の発明は、第１番目から第５番目
の発明のウェハ鏡面加工装置において、このウェハ鏡面
加工装置が、更に、上記２つの研磨工具の内、上記ノッ
チと向かい合う位置に位置する研磨工具にのみスラリー
を滴下するスラリー滴下手段を備えているウェハ鏡面加
工装置である。

【００２２】第７番目の発明は、第１番目から第６番目
までの発明のウェハ鏡面加工装置において、更に、上記
付勢手段が上記ウェハの端面を加工するときとベベル面
を加工するときでは異なる付勢力を与えることができる
ように、この付勢手段の付勢力を制御するための制御手
段を備えているウェハ鏡面加工装置である。

【００２３】第８番目の発明は、第７番目の発明のウェ
ハ鏡面加工装置において、上記付勢手段が流体圧によっ
て付勢力を与えるウェハ鏡面加工装置である。

【００２４】第９番目の発明は、第８番目の発明のウェ
ハ鏡面加工装置において、上記制御手段が、上記付勢手
段の流体圧を制御するウェハ鏡面加工装置である。第１
０番目の発明は、第１番目から第６番目までのいずれか
の鏡面加工装置において、上記付勢手段が懸垂されるウ
ェイトの重量を利用したものである。

【００２５】

【発明の実施の形態】実施例１ 図５は、本発明のノッチの鏡面加工装置（実施例１）の
正面を示す正面図である。図６は図５における左側面図
である。これらの図において、１はスピンドルモータ、
２はスピンドルモータ１に連結されたプーリ、３は伝達
ベルト、４は伝導ベルト３と連結したプーリで、該プー
リ４は主軸台５を貫通して保持された工具スピンドル６
に連結されている。

【００２６】該工具スピンドル６の他端には、後述する
ノッチ表面を回転しながら鏡面加工するための円盤状鏡
面加工手段である２つの研磨ディスク８ａ、８ｂが同心
的に固定されている。９は主軸台５上に設けたモータ固
定板で、該モータ固定板９上に前記スピンドルモータ１
が固定されている。前記主軸台５と該モータ固定板９と
の間、及び主軸台５とモータ固定板９との間には、スピ
ンドルモータ１の回転振動が主軸台５に伝達されるのを
防止するために、振動吸収体９ａ、例えば防振ゴムが介
在している。

【００２７】ＷはノッチＮが形成された半導体ウェハ
（図１）で、該ウェハＷは、ブラケット１１に後述する
ように回動可能に設けられたウェハチャックテーブル１
２上に取り付けられ、前記研磨ディスク８ａ、８ｂと交
差、特に直交するように配置される。該ウェハチャック
テーブル１２の上面には、ウェハＷをチャックするため
不図示のバキュームチャック手段が形成されている。

【００２８】基台１５には第１スライド手段と第２スラ
イド手段が設けられている。第１スライド手段は工具ス
ピンドル６と同方向に延びたスライドレール１５１とこ
のスライドレール１５１上をスライドする第１のスライ
ドテーブル１５２からなる。

【００２９】このスライドテーブル１５２の上にブラケ
ット１１が取り付けられている。スライドテーブル１５
２の下方には、送りナット１５３が設けられており、送
りナット１５３には送りねじ１５４が螺合している。送
りねじ１５４にはこれを回転させるための第１の送りモ
ータ１５５が接続されているため、送りモータ１５５の
回転量を調整することによって、スライドテーブル１５
２を図５の左右の方向の適宜の位置に位置決め移動させ
ることができる。

【００３０】第２スライド手段は、工具スピンドルと直
行する方向（図５で紙面前後方向、図６で左右方向）に
延びた第２のスライドレール１４１、１４２とこの上を
スライド可能な第２のスライドテーブル１３からなる。
基台１５上の２つのスライドレール１４１、１４２の間
には、断面がコの字状の駒ガイド１４３が固定されてお
り、駒１４４がこの駒ガイド１４３によって回転不能に
支持されている。駒１４４には雌ねじが切られており、
この雌ねじに送りねじ１４５が螺合している。

【００３１】送りねじ１４５には第２の送りモータ１４
７が接続されている。送りモータ１４７を駆動すると
き、駒の１４４の回転が防止されねじ送り機構となって
いるため、駒１４４が駒ガイド１４３内を移動する。

【００３２】スライドテーブル１３の図６右方の基台１
５上には、ブラケット１７（図５）が固定されており、
このブラケット１７の上部には、滑車１６が回転可能に
設けられている。ワイヤ１８の一端がスライドテーブル
１３に固定され、他端がウェイト１９に固定されてい
る。ワイヤの途中は滑車１６に懸けられているため、ウ
ェイト１９の重量がスライドテーブル１３を右方向へ移
動させようとする力となって現れる。つまりスライドテ
ーブル１３は右方へ付勢されている。

【００３３】スライドテーブル１３の下方には、上記駒
１４４と係合するような位置に、突片１４６が設けられ
ている。このため、送りモータ１４７の駆動によって、
駒１４４が右方向（図６）へ移動するとき、スライドテ
ーブル１３は同じ速度で駒１４４に追従する。

【００３４】駒１４４の移動によって、スライドテーブ
ル１３に支持されている研磨ディスク８ａが半導体ウェ
ハＷのノッチＮに接触し、その運動が阻止されたときに
は、スライドテーブル１３はもはや駒１４４には追従し
ない。つまり、このとき駒１４４と突片１４６の係合が
絶たれ、スライドテーブル１３が停止する一方、駒１４
４のみ単独でそのまま前進する。

【００３５】それまでスライドテーブル１３の付勢力
は、突片１４６が駒１４４と係合することによって受け
られていたが、今度は研磨ディスク８ａと半導体ウェハ
Ｗとの接触部で受けられることになる。そして、この接
触部にかかる力はウェイト１９の重量と等しい。研磨デ
ィスク８ａと半導体ウェハＷの接触力はウェイト１９の
重さによって調整することができる。

【００３６】一方、送りモータ１４７を逆転させたと
き、駒１４４はしばらくの間無負荷で左方向（図６）に
進む。やがて、駒１４４が突片１４６に衝突してから
は、突片１４６すなわちスライドテーブル１３は駒と一
緒になって左方向に移動する。

【００３７】前記研磨ディスク８ａ又は８ｂには、現に
鏡面加工をしている方にのみ、スラリー滴下手段２１か
らスラリーが滴下される。研磨ディスク８ａ、８ｂの回
転によってスラリーが飛散するのを防止するため、これ
らを覆うスラリー飛散防止カバー２０が設けられてい
る。このスラリー滴下手段２１はスライドテーブル１５
２とともに移動するようにすることも、これを２基設け
て、一方のみからスラリーを滴下するように制御するよ
うにすることができる。

【００３８】研磨ディスク８ａ、８ｂは、例えば、一枚
の厚手の不織布あるいはこれらを積層したリング状の研
磨布とこれを挟みつけるようにして保持する保持リング
等からなる。この研磨布は被加工物に接触して適度に弾
性変形することが可能なように一定の弾力性を有してい
る。本発明では研磨布および研磨ディスクの種類、形式
は問わない。研磨布の研磨面の形状については後述す
る。

【００３９】図７は、スライドテーブル１５２と工具ス
ピンドル６の近傍を示した平面図である。図８はウェハ
チャックテーブル１２とその周辺を説明するための側面
図である。これらの図において、ウェハチャックテーブ
ル１２の研磨ディスク８ａ、８ｂ側にはピン２３の頭部
２３ａが固定されており、ピン２３は２つのブラケット
１１、１１の上方のピン孔に支持される。これによりウ
ェハチャックテーブル１２が回動可能となる。

【００４０】一方のピン２３にはこれと同じ回転中心を
持つウォームホィール２４が固定されている。ウェハチ
ャックテーブル１２を３６０°までは回転させる必要が
ないことから、および、研磨ディスク８ａ、８ｂと干渉
するおそれがあることから、ウォームホィール２４はセ
グメントギヤとなっている。充分な空間があり干渉のお
それがないならばセグメントとする必要はない。

【００４１】ウォームホィール２４にはウォーム２５が
噛合しており、ウォーム２５はモータ２６によって回転
駆動されるので、モータ２６を回転させるとウェハチャ
ックテーブル１２もピン孔を中心として回動する。モー
タ２６の回転量を制御することにより任意の角度にノッ
チの底を中心にしてウェハチャックテーブルを傾けるこ
とができる。

【００４２】図９及び図１０は、それぞれ研磨ディスク
８ａ及び研磨ディスク８ｂの研磨布の輪郭形状を説明す
るための拡大側面図及び拡大含軸断面図である。研磨デ
ィスク８ａはノッチ上の位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４及び
ノッチ円筒面Ｓｓ２（図３）を研磨するためのものであ
り、これらの断面と相補的形状を備えている。つまり、
この面は、２つの位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４のなす角度
αと等しい角度、図２に示されるように例えば９０度、
の直線Ｌ１、Ｌ２の部分とこれらの直線Ｌ１、Ｌ２を結
ぶ実質的に円弧Ａ１からなる輪郭を備えている。

【００４３】研磨ディスク８ｂは、ノッチのノッチベベ
ル面Ｓｐ５とノッチベベル面Ｓｐ６及びノッチ円錐面Ｓ
ｃ３（図３）を研磨するためのものである。上記２つの
ノッチベベル面Ｓｐ５及びＳｐ６は平行でないため、空
間上でこれらの平面が交叉する１本の直線を考えること
ができる。この直線（空間上の直線）の方向から見たと
き、上記２つのノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６は、それ
ぞれが角度βで交叉する２本の直線として見える。研磨
ディスク８ｂは、２つの直線のなす角βと等しい直線輪
郭部分Ｌ３、Ｌ４と、これらの直線を結ぶ弧状をなす曲
線の輪郭部分Ａ２とからなる輪郭を有している。

【００４４】研磨ディスク８ａ及び８ｂの研磨布はそれ
ぞれリング状とし、２枚の円盤に狭着固定した構造とし
ているが研磨部輪郭を除き適宜の構造とすることができ
る。研磨布は弾性を有しており、鏡面研磨加工時には適
宜変形してウェハの研磨面になじむことができるものと
する。

【００４５】上記鏡面研磨装置の動作を説明する。ま
ず、予めこの鏡面加工装置を初期状態におく。初期状態
では、第１のスライドテーブル１５２は図５でみて左の
位置に、第２のスライドテーブル１３は後退位置（図６
で見て左）に、ウェハチャックテーブル１２は水平の位
置にあるものとする。

【００４６】第１のスライドテーブル１５２が初期状態
位置にないとき、第１の送りモータ１５５を逆転駆動
し、スライドテーブル１５２を左方向に送り所定位置で
停止させる。

【００４７】第２のスライドテーブル１３が初期位置に
ないとき、第２の送りモータ１４７を逆転駆動し、送り
ねじ１４５を回転させ、駒１４４を左方後退方向に送
る。駒１４４が突片１４６に当接して、これを押すこと
によって、ウェイト１９を引き上げながら、第２のスラ
イドテーブル１３を後退（図６の左側に位置）させる。
スライドテーブル１３上の研磨ディスク８ａ、８ｂもこ
れに伴って後退位置にくる。

【００４８】また、ウェハチャックテーブル１２が初期
位置にない、すなわち水平でないとき、モータ２６を駆
動し、ウォーム２５、これに噛み合うウォームホィール
２４を回転させて、ウェハチャックテーブル１２を水平
にする。

【００４９】こうして、第１のスライドテーブル１５
２、第２のスライドテーブル１３、及びウェハチャック
テーブル１２が初期位置に置かれたら研磨作業が開始す
る。

【００５０】まず、ウェハWをウェハチャックテーブル
１２に置き、不図示のバキュームチャック手段を動作さ
せてこれをウェハチャックテーブル１２に固定する。こ
の位置で、ウェハＷのノッチは研磨ディスク８ａの正面
に位置する。

【００５１】ついで、スピンドルモータ１を駆動し、工
具スピンドル６、研磨ディスク８ａ、８ｂを回転させ
る。また、スラリー滴下手段２１を滴下動作させて研磨
ディスク８ａの表面にスラリーの供給を開始する。

【００５２】スライドテーブル１３は、ウェイト１９の
重量によって右方向に向かう付勢力を受けながらも、突
片１４６が駒１４４に当接することにより停止している
が、送りモータ１４７を正転駆動すると駒１４４は右方
に送られるので、これに伴ってスライドテーブル１３も
右方への移動を開始する。

【００５３】やがて、研磨ディスク８ａがウェハＷのノ
ッチに係合する。このとき研磨ディスク８ａが係合する
ウェハＷの面は、位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４及びノッチ
円筒面Ｓｓ２（図３）である。係合によってスライドテ
ーブルはそれ以上右方へ移動できないため停止するが、
駒１４４はしばらくそのまま移動し続けて停止する。

【００５４】駒１４４と突片１４６との係合は解除され
ているので、ウェイト１９の重量がそのまま研磨ディス
ク８ａにかかり、このときの研磨圧で位置決め面Ｓｐ
３、Ｓｐ４及びノッチ円筒面Ｓｓ２が研磨されることに
なる。このようにウェイト１９と駒１４４を利用するこ
とにより安定した研磨圧を得ることができる。

【００５５】適宜の時間経過してこれらの面の研磨が終
了すると、送りモータ１４７を逆転駆動し、スライドテ
ーブル１３を後退させる。同時にスラリー滴下手段２１
の滴下動作を停止させる。続いて、送りモータ１５５を
駆動してスライドテーブル１５２を図５右方向に送り、
研磨ディスク８ｂがちょうどノッチの正面に来る位置で
停止させる。

【００５６】更に別のモータ２６を駆動してウォーム２
５を回転させる。ウォーム２５の回転により、これに噛
み合うウォームホィール２４、及びウェハチャックテー
ブル１２が回動する。ウェハチャックテーブル１２は、
ウェハＷのノッチのノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６（あ
るいはその反対のＳｐ７、Ｓｐ８）が、研磨ディスク８
ｂの面（輪郭線Ｌ３、Ｌ４を持つ面）と平行になる位置
まで回転されて停止する。

【００５７】スラリー滴下手段２１の滴下動作を再開さ
せて研磨ディスク８ｂの表面にスラリーの供給を開始す
る。研磨ディスク８ａで研磨したときと同様に、送りモ
ータ１４７を正転させてスライドテーブル１３を前進さ
せ、今度は一方の側のノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６及
びノッチ円錐面Ｓｃ３を研磨する。

【００５８】ベベル面の一方の側の研磨が終了すると、
スラリー供給を停止して、一旦送りモータ１４７を逆転
させ、研磨ディスク８ｂを後退位置まで後退させて停止
する。さらに、モータ２６を駆動し、ウェハチャックテ
ーブル１２を反対方向に回動させる。反対側のノッチベ
ベル面Ｓｐ７、Ｓｐ８が研磨ディスク８ｂの面（輪郭線
Ｌ３、Ｌ４を持つ面）が平行になる位置まで回転したら
これを停止させる。

【００５９】この後、スラリー供給を再開し、同様にし
て研磨ディスク８ｂを前進させ他方のノッチベベル面Ｓ
ｐ７、Ｓｐ８及びノッチ円錐面Ｓｃ４を研磨する。この
面の研磨が終了してから、スラリー供給を停止させ、そ
れぞれのモータを駆動して第１のスライドテーブル１５
２、第２のスライドテーブル１３、ウェハチャックテー
ブル１２を初期位置に戻す。初期位置でウェハを新しい
ものと交換する。

【００６０】実施例２ 種々の実験と幾何学的な形状の違いから、ノッチの端面
（Ｓｐ３、Ｓｐ４およびＳｓ２）とベベル面（Ｓｐ５、
Ｓｐ６、ｓｃ３）とでは研磨加工に必要な最適な圧力が
異なる。実施例２は、このことに対する考慮から、ノッ
チの端面とベベル面とで研磨圧を変更することができる
ようにしたノッチ鏡面加工装置の例である。

【００６１】図１１は、本発明のノッチ鏡面加工装置
（実施例２）の正面を示す正面図である。図１２は図１
１における左側面図である。なお、以下の説明におい
て、実施例１と共通する事項は実施例１の説明に使用さ
れた図面が参照される。図１１、図１２において、１は
スピンドルモータ、２はスピンドルモータ１に連結され
たプーリ、３は伝達ベルト、４は伝導ベルト３と連結し
たプーリで、該プーリ４は主軸台５を貫通して保持され
た工具スピンドル６に連結されている。

【００６２】該工具スピンドル６の他端には、後述する
ノッチ表面を回転しながら鏡面加工するための円盤状鏡
面加工手段である２つの研磨ディスク８ａ、８ｂが同心
的に固定されている。９は主軸台５上に設けたモータ固
定板で、該モータ固定板９上に前記スピンドルモータ１
が固定されている。前記主軸台５と該モータ固定板９と
の間、及び主軸台５とモータ固定板９との間には、スピ
ンドルモータ１の回転振動が主軸台５に伝達されるのを
防止するために、振動吸収体９ａ、例えば防振ゴムが介
在している。

【００６３】ＷはノッチＮが形成された半導体ウェハ
（図１）で、該ウェハＷは、ブラケット１１に後述する
ように回動可能に設けられたウェハチャックテーブル１
２上に取り付けられ、前記研磨ディスク８ａ、８ｂと交
差、特に直交するように配置される。該ウェハチャック
テーブル１２の上面には、ウェハＷをチャックするため
不図示のバキュームチャック手段が形成されている。

【００６４】基台１５には第１スライド手段と第２スラ
イド手段が設けられている。第１スライド手段は工具ス
ピンドル６と同方向に延びたスライドレール１５１とこ
のスライドレール１５１上をスライドする第１のスライ
ドテーブル１５２からなる。

【００６５】このスライドテーブル１５２の上にブラケ
ット１１が取り付けられている。スライドテーブル１５
２の下方には、送りナット１５３が設けられており、送
りナット１５３には送りねじ１５４が螺合している。送
りねじ１５４にはこれを回転させるための第１の送りモ
ータ１５５が接続されているため、送りモータ１５５の
回転量を調整することによって、スライドテーブル１５
２を図１１の左右の方向の適宜の位置に位置決め移動さ
せることができる。

【００６６】第２スライド手段は、工具スピンドルと直
行する方向（図１１で紙面前後方向、図１２で左右方
向）に延びた第２のスライドレール１４１、１４２とこ
の上をスライド可能な第２のスライドテーブル１３から
なる。第２のスライドテーブル１３の下方にはピストン
シリンダー機構５０１のピストンロッド５０２が取り付
けられている。ピストンシリンダー機構５０１のシリン
ダー５０３は基台１５に固定されており、ピストンシリ
ンダー機構５０１によってスライドテーブル１３を図１
１で紙面前後方向、図１２で左右方向に動かすことがで
きる。

【００６７】研磨ディスク８ａと半導体ウェハＷの接触
力は、ピストンシリンダー機構５０１に加えられる油圧
又は空気（以下、この実施例２では、空気の例について
説明する。）の圧力を制御することによって制御され
る。図中点線６５０で囲った部分は主として圧力の制御
にかかる部分、点線６７０で囲った部分は主として、テ
ーブル１３の移動とその方向の制御にかかる部分であ
る。

【００６８】シリンダー５０３の前後には導管６０２お
よび導管６０３が接続されている。２つの導管６０２お
よび６０３はそれぞれ切替弁６０１の各ポートに接続さ
れている。切替弁６０１の残りの各ポートは、一方は導
管６００に、他方はそのまま空中に開放している。この
ため、切替弁６０１を図１２のように下方に切り換えた
とき、導管６０２は大気に開放され、導管６０３は切替
弁６０１と、絞り弁６５１を介して流体圧力源６１０に
接続される。切替弁６０１を反対に切り換えると、シリ
ンダー５０３の各室に関する関係が逆になる。

【００６９】導管６００の途中には絞り弁６５１が介在
しており、絞り弁６５１と切替弁６０１の間で、２本の
分岐路が形成されている。この分岐路はそれぞれ切替弁
６５２および切替弁６６２のポートに接続されている。
各切替弁６５２および６６２の残りのポートは、それぞ
れ絞り弁６５５および絞り弁６６５を介して大気に開放
されている。切替弁６５２および６６２が図１２に示す
位置にあるときは、導管６００内の空気は絞り弁６５
５、絞り弁６６５を通して大気に繋がり、もう一方の位
置では閉塞される。

【００７０】切替弁６０１はアクチュエータ６０４によ
って、切替弁６５２はアクチュエータ６５３によって、
また、切替弁６６２はアクチュエータ６６３によって位
置が切り換えられる。アクチュエータ６０４、６５３お
よび６６３の位置は、制御装置６０５によって制御され
る。

【００７１】前記研磨ディスク８ａ又は８ｂには、現に
鏡面加工をしている方にのみ、スラリー滴下手段２１か
らスラリーが滴下される。研磨ディスク８ａ、８ｂの回
転によってスラリーが飛散するのを防止するため、これ
らを覆うスラリー飛散防止カバー２０が設けられてい
る。このスラリー滴下手段２１はスライドテーブル１５
２とともに移動するようにすることも、これを２基設け
て、一方のみからスラリーを滴下するように制御するよ
うにすることができる。この制御も制御装置６０５で行
わせるようにすることができる。

【００７２】研磨ディスク８ａ、８ｂの構造、研磨面の
形状は実施例１で述べたものと同様なので更なる記載は
省略する。また、ウェハチャックテーブル１２にかかわ
る構造についても、実施例１において、図７および図８
を用いて説明したものと同様なので、これらの説明を省
略する。

【００７３】上記実施例２の鏡面研磨装置の動作を説明
する。まず、予めこの鏡面加工装置を初期状態におく。
初期状態では、第１のスライドテーブル１５２は図１１
でみて左の位置に、第２のスライドテーブル１３は後退
位置（図１２で見て左）に、また、ウェハチャックテー
ブル１２は水平の位置にあるものとする。

【００７４】第１のスライドテーブル１５２が初期状態
位置にないとき、第１の送りモータ１５５を逆転駆動
し、スライドテーブル１５２を左方向に送り所定位置で
停止させる。

【００７５】第２のスライドテーブル１３が初期位置に
ないとき、制御装置６０５から切替弁６０１を図１２上
方に切り換え、シリンダー５０３の右室に空気を送り込
む。これによってピストンロッド５０２およびテーブル
１３も左方に移動し、不図示のストッパー等によって後
退位置で停止する。スライドテーブル１３上の研磨ディ
スク８ａ、８ｂもこれに伴って後退位置にくる。

【００７６】また、ウェハチャックテーブル１２が初期
位置にない、すなわち水平でないとき、モータ２６を駆
動し、ウォーム２５、これに噛み合うウォームホィール
２４を回転させて、ウェハチャックテーブル１２を水平
にする。

【００７７】こうして、第１のスライドテーブル１５
２、第２のスライドテーブル１３、及びウェハチャック
テーブル１２が初期位置に置かれたら研磨作業が開始す
る。

【００７８】まず、ウェハWをウェハチャックテーブル
１２に置き、不図示のバキュームチャック手段を動作さ
せてこれをウェハチャックテーブル１２に固定する。こ
の位置で、ウェハＷのノッチは研磨ディスク８ａの正面
に位置する。

【００７９】ついで、スピンドルモータ１を駆動し、工
具スピンドル６、研磨ディスク８ａ、８ｂを回転させ
る。また、スラリー滴下手段２１を滴下動作させて研磨
ディスク８ａの表面にスラリーの供給を開始する。

【００８０】制御装置６０５によって、切替弁６５２お
よび６６２をそれぞれ適宜の位置に切り換える。この２
つの切替弁の位置の組み合わせによって、導管６００内
の空気圧が決まる。ここでは最初ノッチの端面（位置決
め面Ｓｐ３、Ｓｐ４及びノッチ円筒面Ｓｓ２（図３））
を研磨するものとする。ノッチの端面の研磨では、ノッ
チの斜面を研磨する場合ほどの力が必要とはされないた
め、２つの切替弁６５２、６６２を導通状体（開状態、
図１２で切替弁が下方にある状態）とし、導管６００内
の圧力を選択できる中で最も低い圧力状態にする。

【００８１】次に、制御装置６０５とアクチュエータ６
０４によって切替弁６０１を下方に移動させ、導管６０
０内の圧力空気を導管６０３に導く。これにより圧力空
気がシリンダー５０３の左室に導入される。このとき導
管６０２は切替弁６０１を介して大気に開放しているの
で、ピストンロッド５０２は右方向に、したがって、テ
ーブル１３も右方向に移動を開始する。

【００８２】やがて、研磨ディスク８ａがウェハＷのノ
ッチに係合する。既に説明したようにこのとき研磨ディ
スク８ａが係合するウェハＷの面は、位置決め面Ｓｐ
３、Ｓｐ４及びノッチ円筒面Ｓｓ２（図３）である。こ
の係合によってスライドテーブルはそれ以上右方へ移動
できないため停止する。こうして、導管６００内の圧力
がそのまま研磨ディスク８ａにかかり、このときの研磨
圧で位置決め面Ｓｐ３、Ｓｐ４及びノッチ円筒面Ｓｓ２
が研磨されることになる。

【００８３】適宜の時間経過してこれらの面の研磨が終
了すると、制御装置６０５によってアクチュエータ６５
３、６６３、および６０４を動作させて、切替弁６５
２、６６２および６０１を反対位置に切り換える。切替
弁６５２、６６２は閉塞状態になるため導管６００内の
圧力は上昇し、この圧力が導管６０２を介してシリンダ
ー５０３の右室に導かれるため、ピストンロッド５０２
およびテーブル１３は高速で後退する。後退して不図示
ストッパによって停止する。後退開始と同時にスラリー
滴下手段２１の滴下動作も停止させる。

【００８４】続いて、送りモータ１５５を駆動してスラ
イドテーブル１５２を図１１右方向に送り、研磨ディス
ク８ｂがちょうどノッチの正面に来る位置で停止させ
る。更に別のモータ２６を駆動してウォーム２５を回転
させる。ウォーム２５の回転により、これに噛み合うウ
ォームホィール２４、及びウェハチャックテーブル１２
が回動する。ウェハチャックテーブル１２は、ウェハＷ
のノッチのノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６（あるいはそ
の反対のＳｐ７、Ｓｐ８）が、研磨ディスク８ｂの面
（輪郭線Ｌ３、Ｌ４を持つ面）と平行になる位置まで回
転されて停止する。

【００８５】スラリー滴下手段２１の滴下動作を再開さ
せて研磨ディスク８ｂの表面にスラリーの供給を開始す
る。研磨ディスク８ａで研磨したときと同様に、切替弁
６０１を切換え、スライドテーブル１３を前進させ、今
度は一方の側のノッチベベル面Ｓｐ５、Ｓｐ６及びノッ
チ円錐面Ｓｃ３を研磨する。このときベベル面の研磨で
は、端面の研磨に比べて高い研磨圧が必要とされるの
で、２つの切替弁６５２および６６２の位置の組み合わ
せが変更されている。つまり、例えば一方の切替弁を導
通状体、他方を閉塞状態にされている。なお、これは制
御装置６０５およびアクチュエータ６５３、６５４で制
御される。

【００８６】ベベル面の一方の側の研磨が終了すると、
スラリー供給を停止して、一旦切替弁６０１を切換え、
テーブル１３を図１２の左方向、したがって、研磨ディ
スク８ｂを後退位置まで後退させて停止する。さらに、
モータ２６を駆動し、ウェハチャックテーブル１２を反
対方向に回動させる。反対側のノッチベベル面Ｓｐ７、
Ｓｐ８が研磨ディスク８ｂの面（輪郭線Ｌ３、Ｌ４を持
つ面）と平行になる位置まで回転したらこれを停止させ
る。

【００８７】この後、スラリー供給を再開し、同様にし
て研磨ディスク８ｂを前進させ他方のノッチベベル面Ｓ
ｐ７、Ｓｐ８及びノッチ円錐面Ｓｃ４を研磨する。この
面の研磨が終了してから、スラリー供給を停止させ、そ
れぞれのモータを駆動して第１のスライドテーブル１５
２およびウェハチャックテーブル１２を、また、切替弁
６０１を切換えてテーブル１３を初期位置に戻す。初期
位置でウェハを新しいものと交換する。

【００８８】この実施例２では、ノッチの端面の研磨と
ベベル面の研磨では研磨圧が変更されているため、それ
ぞれの研磨圧をふさわしい適正な値とすることができ
る。なお、絞り弁６５１、６５５および６６５はそれぞ
れの絞りの程度を調整することができるので、個々の絞
り弁の調整と上記組み合わせの選択によって、様々の研
磨圧を設定することができる。

【００８９】さらに、上記切替弁６５２、６６２および
絞り弁６５５、６６５を導管６００に一方が分岐接続さ
れ、他方が大気に開放した単一の制御可能な可変絞り弁
とし、この絞り量を制御装置６０５によって連続的に変
化させるようにすることも可能である。この場合、研磨
ディスク８ａ、８ｂとウェハＷとが接触する近傍までは
空気圧を上げて早送りし、接触間近になってから所定の
圧力にまで下げることができる。これにより、研磨が行
われていない時間を短縮することができる。

【００９０】実施例２は、作動流体として空気を用いた
例を説明したが、油圧を使用することも当然に可能であ
る。ただ、空気は、圧縮性があるため、研磨ディスクと
ウェハとの接触面の当たりが柔らかく、研磨面がなじみ
やすい。しかも作動後、そのまま大気中に排出すること
ができるので装置が簡単になる。以上が実施例２に関す
る説明である。

【００９１】実施例３ これらの実施例１及び２では、第１のスライドテーブル
と第２のスライドテーブルは、基台上にそれぞれ設けら
れて、互いに直交する向きの送りが可能になっている
が、これらを上下に重ね合わせ、研磨ディスク側あるい
はウェハ側の一方に２つの直交する運動を行わせるよう
にすることも可能である。

【００９２】図１３はこのような場合の鏡面研磨装置の
一例を示す正面図である。この例では、実施例１におけ
る第１スライド手段が第２スライド手段の下に設けられ
ている。第１スライド手段は、工具スピンドルと同方向
に延びたスライドレール２５１とこのスライドレール２
５１上をスライドする第１のスライドテーブル２５２か
らなる。スライドテーブル２５２の下方には送りナット
２５３が設けられており、送りナット２５３は送りねじ
２５４と螺合している。送りねじ２５４にはこれを回転
させるための第１の送りモータ２５５が接続されている
ため、送りモータ２５５の回転量を調整することによっ
て、スライドテーブル２５２を図１３の左右の方向の適
宜の位置に位置決め移動させることができる。

【００９３】実施例１においてスライドテーブル１５２
とされていた部材は、この場合基台１５に直接取り付け
られている。一方、実施例１において基台１５に直接取
り付けられていたスライドレール１４１、１４２、ブラ
ケット１７等は代わってスライドテーブル２５２上に取
り付けられることになる。主軸台が動くのでスラリー滴
下手段２１は、唯一つとすることができる。

【００９４】研磨作用する研磨ディスクを変更するため
に、実施例１においてはウェハチャックテーブル１２側
の位置を変更していたが、実施例３では、研磨ディスク
を支持する主軸台５の位置を変えている。この点を除
き、実施例１の動作と実質的に同じであるので、重複す
る動作の説明は省略する。なお、研磨圧がウェイト１９
によって与えられるものに限らず、実施例２に示すよう
に流体圧によってこれを与えるようにすることができる
ことは当然である。以上が実施例３に関する説明であ
る。

【００９５】研磨布は研磨圧、繰り返し変形による疲労
またはへたり及びスラリー中の砥粒によって削られるた
め、時間経過につれて輪郭形状が崩れる。崩れた輪郭形
状は定期的にドレッシングロールを当てることにより再
成形される。再成形に伴い研磨ディスク８ａ、８ｂの径
は変化する。本実施例に示されるように、研磨ディスク
の径の大きさは研磨姿勢、すなわち研磨されるノッチ面
と研磨ディスクの研磨面の角度、に直接の影響を及ぼさ
ないので、特に径を管理する必要がない。

【００９６】また、図５、図１１、図１３において、上
記スライドテーブル１３の前後位置及びスライドテーブ
ル１５２（２５２）の左右位置については、２つの位置
の位置決めができればよく、また、ウェハチャックテー
ブル１２の回動位置決めについては、３位置（水平位置
と正逆２つの角度位置）の位置決めができればよい。こ
のため、数値制御のような高価な制御装置を使用する必
要がない。

【００９７】更に、上記実施例のように、この鏡面研磨
装置では簡単な位置決め技術を使用できるので、鏡面加
工装置の構成が簡単になり製造コスト、更にその維持管
理費を引き下げることができる。

【００９８】更に実施例２によってサポートされるよう
に、ノッチの端面とベベル面とでは、研磨圧が変更され
るので、それぞれに最適な研磨圧でもって研磨すること
ができる。

【００９９】

【発明の効果】本発明では、研磨布の半径ｒを把握、管
理する必要がなく、更に、ウェハテーブルの回動位置を
位置決めするだけですみ、従来のように、ｚ方向および
ｙ方向の２つの送り量を制御する必要がない。このた
め、本発明によるときは鏡面加工装置の構成が単純安価
なものとなり、その維持管理にもあまり費用がかからな
いという効果を奏する。また、ノッチの端面とベベル面
とでは、研磨圧が変更されるので、それぞれに最適な研
磨圧でもって研磨が行われるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体ウェハの上面図である。

【図２】半導体ウェハに形成されたノッチと位置決めピ
ンとが半導体ウェハＷを位置決め、方向付けするため係
合している様子を示す拡大図である。

【図３】拡大したノッチの近傍を示す斜視図である。

【図４】従来のノッチ鏡面加工の概要を説明するための
説明図である。

【図５】本発明のノッチの鏡面加工装置の正面を示す正
面図である。

【図６】図５における左側面図である。

【図７】スライドテーブル１５２と工具スピンドル６の
近傍を示した平面図である。

【図８】ウェハチャックテーブル１２とその周辺を説明
するための側面図である。

【図９】研磨ディスク８ａの研磨布の輪郭形状を説明す
るための拡大側面図及び拡大含軸断面図である。

【図１０】研磨ディスク８ｂの研磨布の輪郭形状を説明
するための拡大側面図及び拡大含軸断面図である。

【図１１】本発明（実施例２）のノッチの鏡面加工装置
の正面を示す正面図である。

【図１２】図１１における左側面図である。

【図１３】本発明（実施例３）のノッチの鏡面加工装置
の正面を示す正面図である。

【符号の説明】

１ スピンドルモータ ２、４ プーリ ３ 伝導ベルト ５ 主軸台 ６ 工具スピンドル ８ａ、８ｂ 研磨ディスク ９ モータ固定板 ９ａ 振動吸収体 １１、１７ ブラケット １２ ウェハチャックテーブル １３、１５２、２５２ スライドテーブル １５ 基台 １６ 滑車 １８ ワイヤ １９ ウェイト ２０ スラリー飛散防止カバー ２１ スラリー滴下手段 ２３ ピン ２３ａ 頭部 ２４ ウォームホィール ２５ ウォーム ２６ モータ １４１、１５１、２５１ スライドレール １４３ 駒ガイド １４４ 駒 １４６ 突片 １４７ 送りモータ １５３、２５３ 送りナット １５４、１４５、２５４ 送りねじ １５５、１４７、２５５ 送りモータ ５０１ ピストンシリンダー機構 ５０２ ピストンロッド ５０３ シリンダー ６００、６０２、６０３ 導管 ６０１、６５２、６６２ 切替弁 ６０４、６５３、６６３ アクチュエータ ６０５ 制御装置 ６１０ 流体圧力源 ６５１、６５５、６６５ 絞り弁 Ｓｃ１、Ｓｃ２ 外周ベベル面 Ｓｃ３、Ｓｃ４ ノッチ円錐面 Ｓｐ１ パターン形成面 Ｓｐ２ 裏面 Ｓｐ３、Ｓｐ４ 位置決め面 Ｓｐ５、Ｓｐ６、Ｓｐ７、Ｓｐ８ ノッチベベル面 Ｓｓ１ 外周円筒面 Ｓｓ２ ノッチ円筒面 Ｎ ノッチ Ｐｐ 位置決めピン Ｗ ウェハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水野 憲明 神奈川県綾瀬市早川2647 スピードファム 株式会社内 Ｆターム(参考） 3C049 AA03 AB01 AB06 CA00 CB05

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェハのノッチの端面を鏡面加工するた
   めの研磨工具とノッチのベベル面を鏡面加工するための
   研磨工具とが同軸に取り付けられて、回転するスピンド
   ルと、 上記スピンドルを回転可能に支持する主軸台と、 上記スピンドルを回転駆動するためのスピンドル駆動源
   と、 上記ウェハを支持するための支持面を備えたウェハチャ
   ックテーブルと、 上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台が相対的移動
   可能なように、上記ウェハチャックテーブル又は上記主
   軸台の少なくとも一方を上記スピンドルの回転軸方向に
   沿って案内するための第１スライド手段と、 上記ウェハチャックテーブルと上記主軸台が相対的移動
   可能なように、上記ウェハチャックテーブル又は上記主
   軸台の他方を上記スピンドルの回転軸方向と直交する方
   向に沿って案内するための第２スライド手段と、 上記ウェハチャックテーブルを上記スピンドルの回転軸
   と平行な軸の周りに傾斜させるためのテーブル傾斜手段
   と、を備えたウェハ鏡面加工装置であって、このウェハ
   鏡面加工装置は、更に、 上記第１スライド手段が、上記２つの研磨工具の間隔と
   等しい距離だけ離れた２つの位置に位置決め可能であ
   り、 上記ウェハチャックテーブルが、これに支持された上記
   ウェハのノッチが上記２つの位置のそれぞれにおいて、
   上記２つの研磨工具の内の一方と向かい合う位置に相対
   的に配置されており、 上記第２スライド手段には、上記研磨工具と上記ウェハ
   チャックテーブルに支持された上記ウェハとを互いに押
   し合う方向に付勢するための付勢手段が設けられている
   ことを特徴とするウェハ鏡面加工装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載されたウェハ鏡面加工装
   置において、上記テーブル傾斜手段は、上記ウェハのノ
   ッチの底を中心にして上記ウェハテーブルを傾斜させる
   ものであることを特徴とするウェハ鏡面加工装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載されたウェ
   ハ鏡面加工装置において、上記第１スライド手段は、上
   記ウェハテーブルを案内するものであることを特徴とす
   るウェハ鏡面加工装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれかに
   記載されたウェハ鏡面加工装置において、 上記第２スライド手段は、上記主軸台を案内するもので
   あることを特徴とするウェハ鏡面加工装置。
5. 【請求項５】 請求項１又は請求項２に記載されたウェ
   ハ鏡面加工装置において、 上記第２スライド手段は、上記主軸台を案内するもので
   あり、 上記第１スライド手段は、上記主軸台を案内する上記第
   ２スライド手段を、更に案内するものであることを特徴
   とするウェハ鏡面加工装置。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれかに
   記載されたウェハ鏡面加工装置において、このウェハ鏡
   面加工装置は、更に、 上記２つの研磨工具の内、上記ノッチと向かい合う位置
   に位置する研磨工具にのみスラリーを滴下するスラリー
   滴下手段を備えていることを特徴とするウェハ鏡面加工
   装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれかに
   記載されたウェハ鏡面加工装置において、このウェハ鏡
   面加工装置は、更に、 上記付勢手段が上記ウェハの端面を加工するときとベベ
   ル面を加工するときでは異なる付勢力を与えることがで
   きるように、この付勢手段の付勢力を制御するための制
   御手段を備えていることを特徴とするウェハ鏡面加工装
   置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載されたウェハ鏡面加工装
   置において、 上記付勢手段は流体圧によって付勢力を与えるものであ
   ることを特徴とするウェハ鏡面加工装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載されたウェハ鏡面加工装
   置において、 上記制御手段は、上記付勢手段の流体圧を制御するもの
   であることを特徴とするウェハ鏡面加工装置。
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項６までのいずれか
    に記載された鏡面加工装置において、 上記付勢手段は、懸垂されるウェイトの重量を利用した
    ものであることを特徴とするウェハ鏡面加工装置。