JPH0435917B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0435917B2 JPH0435917B2 JP60143944A JP14394485A JPH0435917B2 JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2 JP 60143944 A JP60143944 A JP 60143944A JP 14394485 A JP14394485 A JP 14394485A JP H0435917 B2 JPH0435917 B2 JP H0435917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed wiring
- wiring board
- solder layer
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14394485A JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625690A JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0435917B2 true JPH0435917B2 (pm) | 1992-06-12 |
Family
ID=15350687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14394485A Granted JPS625690A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS625690A (pm) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199979U (pm) * | 1986-06-10 | 1987-12-19 | ||
| JPH01161369U (pm) * | 1988-04-27 | 1989-11-09 | ||
| JPH02172292A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-03 | Fujitsu General Ltd | 電子部品のはんだ付け接合方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
| JPS58132941A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Sharp Corp | 部品搭載基板のリ−ド接続方法 |
| JPS59158585A (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | クリ−ム状半田の垂れ防止印刷方法 |
| JPS6058600B2 (ja) * | 1984-01-17 | 1985-12-20 | 株式会社ケンウッド | 印刷配線基板への電子部品の取付法 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14394485A patent/JPS625690A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625690A (ja) | 1987-01-12 |
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