JPH04328163A - 熱伝導性シリコーンゴム組成物 - Google Patents

熱伝導性シリコーンゴム組成物

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JPH04328163A
JPH04328163A JP3124755A JP12475591A JPH04328163A JP H04328163 A JPH04328163 A JP H04328163A JP 3124755 A JP3124755 A JP 3124755A JP 12475591 A JP12475591 A JP 12475591A JP H04328163 A JPH04328163 A JP H04328163A
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昭生 中野
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勉 米山
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド成形、押出成
形、カレンダー成形等の成形加工性に優れると共に熱伝
導性に優れたシリコーンゴム組成物に関し、特に、発熱
性部品を放熱器や金属シャーシに取り付ける際に用いる
、絶縁性放熱シートに好適なシリコーンゴム組成物に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、パワートランジスタ、サイリスタ
、整流器、トランスあるいはパワーMOS  FET等
の発熱性部品は、熱の発生によって特性が低下したり、
場合によっては破壊することがあるので、これを設置す
る場合には、放熱器を取り付けたり、金属シャーシに固
定して放熱するという方法が行われている。この場合、
電気絶縁性と放熱性を向上させるために発熱性部品と放
熱器の間にシート状の熱伝導性電気絶縁材料を介在させ
ることが通常行われている。
【0003】この熱伝導性電気絶縁材料としては、シリ
コーンゴムに酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、水酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等を配合
したもの(特開昭47−342400号参照)が知られ
ている。
【0004】しかしながら、上記の熱伝導性電気絶縁材
料は、熱伝導率が4×10−3cal/cm・秒・℃以
下のものしか得られず、熱伝導性を向上させるために熱
伝導性付与粉末を高充填すると成形加工性が非常に悪く
なるという欠点があった。
【0005】そこで熱伝導性の良い窒化ほう素を用いれ
ば熱伝導率5×10−3cal/cm・秒・℃以上のも
のが得られるが、窒化ほう素を配合したシリコーンゴム
は未硬化時の強度(グリーン強度)が弱く成形加工性に
劣る上硬化後の強度も弱くガラスクロス等で補強する必
要があるので、シート状以外の成形品を製造することは
困難である。又、窒化ほう素は非常に高価であるので、
コストに対する原料の占める割合が大きいという欠点を
有していた。
【0006】一方、熱伝導性電気絶縁材料として、球状
酸化アルミニウム粉末を高充填したもの(特公昭58−
22055号及び特開昭64−69661号参照)が知
られているが、粒度分布の異なる球状酸化アルミニウム
粉末を組み合わせても、シリコーンゴムに500重量部
以上配合すると成形加工性が悪くなり、特に、カレンダ
ー成形や押出成形をすることが困難になるという欠点を
有していた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年、各種機
器の小型化に伴い、部品の周囲を絶縁物で覆うことが多
くなると共に発熱性部品の絶縁沿面距離を短くすること
が重要になってきた。この場合、チューブ状又はキャッ
プ状の絶縁性放熱成形品を用いるので、熱伝導性シリコ
ーンゴムコンパウンドの成形加工性が重要なポイントと
なっている。
【0008】そこで、本発明者等は、成形加工性に優れ
た熱伝導性電気絶縁材料について鋭意検討した結果、高
重合度のオルガノポリシロキサンと低重合度のオルガノ
ポリシロキサンを併用したベースに球状酸化アルミニウ
ム粉末を配合した場合には、該粉末を500重量部以上
充填することができ、熱伝導率が5×10−3cal/
cm・秒・℃以上で且つ成形加工性も良好である熱伝導
性シリコーンゴム組成物を得ることができることを見い
出し、本発明に到達した。
【0009】従って、本発明の第1の目的は、モールド
成形、押出成形及びカレンダー成形等の成形加工性に優
れた熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供することにあ
る。本発明の第2の目的は、成形加工性に優れると共に
コストの安い熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する
ことにある。本発明の第3の目的は、硬化後の耐候性及
び耐熱性に優れた安価な熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の諸目的は
、A):平均重合度が6,000〜12,000である
オルガノポリシロキサン95〜50重量部、B):平均
重合度が200〜2,000であるオルガノポリシロキ
サン5〜50重量部、C):球状酸化アルミニウム粉末
500〜1,200重量部及びD):A)〜C)からな
る組成物を硬化させるのに充分な量の硬化剤とからなり
、熱伝導率が5×10−3  cal/cm・秒・℃以
上であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成
物によって達成された。
【0011】本発明におけるA)成分又はB)成分のオ
ルガノポリシロキサンとしては、平均組成式Rn Si
O(4−n)/2 で示されるものを使用することが好
ましい。上式中、nは1.95〜2.05の正数であり
Rは置換又は非置換の一価の炭化水素基を表す。該Rの
具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基等の
アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、あるいはこ
れらの基の水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子等
で置換されたハロゲン化炭化水素基等が例示される。こ
れらの中でも、本発明においてはオルガノポリシロキサ
ンの主鎖がジメチルシロキサン単位からなるもの、或い
はこのオルガノポリシロキサン主鎖にビニル基、フェニ
ル基、トリフルオロプロピル基等を導入したものが好ま
しい。
【0012】本発明におけるA)成分のオルガノポリシ
ロキサンとしては、平均重合度が6,000〜12,0
00、好ましくは7,000〜10,000の範囲のも
ので、通常のシリコーンゴムコンパウンドに使用されて
いるガム状のものを使用することができる。
【0013】重合度が6,000以下ではシリコーンゴ
ムコンパウンドの未硬化時の強度(グリーン強度)が低
下して、ロール又はカレンダー成形加工性が悪くなる。 又、重合度が12,000以上ではオルガノシロキサン
ベースが硬くなりすぎるので、酸化アルミニウム粉末を
高充填することができなくなる。
【0014】本発明で使用するB)成分のオルガノポリ
シロキサンは、平均重合度が200〜2,000であり
、粘度が600〜120,000センチストークスのオ
イル状のものである。この成分は、オルガノシロキサン
ベースを柔らかくして、酸化アルミニウム粉末の高充填
を可能にするものである。重合度が200以下ではグリ
ーン強度が低下し、重合度が2,000以上ではベース
が硬くなりすぎる。
【0015】又、A)成分とB)成分の配合比率は、グ
リーン強度と酸化アルミニウム粉末の高充填性の点から
A/B=95/5〜50/50の範囲にする必要がある
。C)成分の球状酸化アルミニウム粉末は、角のない酸
化アルミニウム粉末を全て含む概念であり、このように
角がないことはオルガノシロキサンベースに高充填する
ために必要な要件である。酸化アルミニウム粉末の形状
が球に近くなる程、高充填し易くなる。
【0016】このアルミニウム粉末の配合量は500〜
1,200重量部の範囲である。500重量部以下では
熱伝導率を5×10−3cal/cm・秒・℃以上とす
ることができない一方、1,2000重量部以上にする
と成形加工性が悪くなる上、硬化後の機械的強度が低下
する。又、上記球状アルミニウム粉末は平均粒子径が5
0μm以下であり、長径/短径比が1.0〜1.4の球
状であることが好ましい。平均粒径50μm以上では成
形加工性が悪くなり、押出及びカレンダー加工品の表面
状態が滑らかにならない。
【0017】C)成分の球状酸化アルミニウム粉末の製
造方法は特に限定されず、例えばバイヤーアルミナ、電
触アルミナ又は焼結アルミナ等の何れでも良いが、角の
ない球状に近い形状である点で、特開昭52−1549
8号に記載されている製造方法によって製造されたもの
が好ましい。
【0018】特に、金属アルミニウムを溶融してから酸
素と直接酸化させることにより得られる酸化アルミニウ
ム粉末は真球度が高く、121℃、2気圧、100%R
Tで抽出されるアルカリイオン及びハロゲンイオン等の
不純物の含有量が5ppm以下と非常に少ない。
【0019】即ち、上記酸化アルミニウム粉末は高温や
高湿の条件下でもオルガノポリシロキサンポリマーに対
して悪影響を与えないので、この酸化アルミニウム粉末
を使用した場合には、硬化後の耐候性及び耐熱性が特に
向上する。このような好ましい酸化アルミニウム粉末と
しては、例えば、アドマテックス株式会社製の高純度ア
ルミナが挙げられる。
【0020】本発明で使用するD)成分の硬化剤は、通
常シリコーンゴムの硬化に使用される公知のものの中か
ら適宜選択して使用することができる。係る硬化剤とし
ては、例えばラジカル反応に使用されるジ−t−ブチル
パーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキサン、2,4−ジクロルベンゾ
イルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等の有機
過酸化物;付加反応硬化剤として使用される、ケイ素原
子に結合した水素原子を1分子中に少なくとも2個以上
含有するオルガノハイドロジエンポリシロキサンと白金
系触媒とからなる混合物等が例示される。これらの硬化
剤の添加量は、公知のシリコーンゴムと同様に適宜決定
すればよい。
【0021】以上のA)〜D)の成分から成る本発明の
組成物には、必要に応じてシリカヒドロゲル(含水けい
酸)、シリカエアロゲル(無水けい酸−煙霧質シリカ)
等の補強性シリカ充填剤、酸化マグネシウム、酸化亜鉛
、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホ
ウ素及び石英等の熱伝導性付与充填剤、クレイ、炭酸カ
ルシウム、けいそう土及び二酸化チタン等の充填剤、低
分子シロキサンエステル及びシラノール等の分散剤、酸
化鉄、酸化セリウム及びオクチル酸鉄等の耐熱性向上剤
、無機顔料及び有機顔料等の着色剤、難燃性を付与する
白金化合物、ゴムコンパウンドのグリーン強度を上げる
ポリテトラフルオロエチレン粒子等の添加剤を添加して
も良い。しかしながら、これらの添加剤の添加量は、本
組成物の成形加工性に悪影響を与えない程度にする必要
がある。
【0022】本発明の組成物は、上記A)〜D)成分及
び必要に応じて添加する添加剤を、ロール若しくはニー
ダー又はバンバリーミキサー等の混合機を用いて混練り
することによって容易に製造することができるが、一般
的にはオルガノポリシロキサン成分と補強性シリカ充填
剤及び分散剤を混練り熱処理したシリコーンゴムベース
に球状酸化アルミニウム粉末を配合しておき、使用する
直前に硬化剤を添加することが好ましい。
【0023】このようにして製造された熱伝導性シリコ
ーンゴム組成物は、プレス成形、トランスファー成形、
押出成形、射出成形、カレンダー成形又はコーティング
成形等の方法によって、シート状のみならず各種の形状
の成形品に加工することができる。
【0024】
【発明の効果】以上詳述した如く、本発明の熱伝導性シ
リコーンゴム組成物は、高重合度のオルガノポリシロキ
サンと低重合度のオルガノポリシロキサンを併用したベ
ースに球状酸化アルミニウム粉末を配合するので、酸化
アルミニウム粉末の充填量を500重量部以上として、
熱伝導率が5×10−3cal/cm・秒・℃以上とい
う高い熱伝導性を実現することができる上、モールド成
形、カレンダー成形及び押出成形等による加工性が良好
である。
【0025】又、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成
物は、窒化ほう素を用いた熱伝導性材料に比し、同程度
の熱伝導性を持つにもかかわらず製造コストが低廉であ
る。特にC)成分として金属アルミニウムを溶融させ酸
素により酸化して製造した球状アルミニウム粉末を用い
た場合には、硬化後の耐候性及び耐熱性が極めて良好で
ある。
【0026】
【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳述する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。 尚、熱伝導性シリコーンゴムコンパウンドの評価方法と
して次の試験を行った。
【0027】1)配合性 シリコーンゴムベースに酸化アルミニウム粉末を二本ロ
ールで添加混合し、ロールに巻き付いた状態で配合でき
るか否か試験した。
【0028】2)粘着性 全配合後のシリコーンゴムコンパウンドが二本ロール面
から簡単に剥離するか否か試験した。
【0029】3)カレンダー加工性 シリコーンゴムコンパウンドを二本ロールで0.4mm
に分出してから、ロールの間に0.1mmのPETフィ
ルムを通し、フィルムのエンボス面にゴムが転写してく
るか否か試験した。
【0030】4)熱伝導率 シリコーンゴムコンパウンドを9mm厚、50mm直径
に成形したものを熱伝導度測定器(C−Matic C
ondnctance Tester:商品名、ダイナ
テック社製) で測定した。
【0031】実施例1.A)成分としてジメチルシロキ
サン単位99.85モル%及びメチルビニルシロキサン
単位0.15モル%からなり、平均重合度が8,000
のメチルビニルポリシロキサン80重量部;B)成分と
してジメチルビニルシロキシ基で両末端を封鎖した、平
均重合度1,700のジメチルポリシロキサン20重量
部を用いて調製したベースに、C)成分としてアドマフ
ァインアルミナA0−40H(アドマテックス株式会社
製の商品名)600重量部を二本ロールを用いて添加混
合した。
【0032】更に、このゴムコンパウンド100重量部
に対して、D)成分として有機過酸化物C−2(信越化
学工業株式会社製商品名)1.0重量部を二本ロールで
添加し、次いで温度120℃、圧力50kg/cm2 
の条件下でプレス成形した後、乾燥機で200℃、4時
間熱処理して熱伝導率測定サンプルを作製した。得られ
た熱伝導性シリコーンゴムコンパウンドについて各特性
を測定した結果を(表1)に示す。
【0033】実施例2.実施例1で用いたアドマファイ
ンアルミナAO−40Hを600重量部から800重量
部に変更した他は実施例1と全く同様にしてサンプルを
作製し、各特性を測定した。結果は(表1)に示した通
りである。
【0034】実施例3.A)成分として、ジメチルシロ
キサン単位99.85モル%及びメチルビニルシロキサ
ン単位0.15モル%からなる平均重合度が10,00
0のメチルビニルポリシロキサン60重量部;B)成分
としてジメチルビニルシロキシ基で両末端を封鎖した平
均重合度300のジメチルポリシロキサン40重量部と
を用いて調製したベースに、C)成分としてアドマファ
インアルミナA0−40H(同上)800重量部を二本
ロールを用いて添加混合した。
【0035】更に、このゴムコンパウンド100重量部
に対して、D)成分として有機過酸化物C−2(同上)
1.0重量部を二本ロールを用いて添加し、実施例1と
同様にしてサンプルを作製し、各特性を測定した結果は
(表1)に示した通りである。
【0036】実施例4.実施例3で使用したアドナファ
インアルミナAO−40Hを800重量部から1,00
0重量部に変更した他は実施例3と全く同様にしてサン
プルを作製し、各特性を測定した結果は(表1)に示し
た通りである。
【0037】比較例1.実施例1で使用したアドマファ
インアルミナA0−40Hを600重量部から450重
量部に減らした他は実施例1と全く同様にしてサンプル
を作製し、各特性を測定した。結果は(表1)に示した
通りである。
【0038】比較例2.実施例1で使用したアドマファ
インアルミナA0−40Hを600重量部から1,30
0重量部に増量した他は実施例1と全く同様にしたが、
配合性が悪く、サンプルを得ることができなかった。
【0039】比較例3.実施例1で使用したA)成分及
びB)成分を各々45重量部並びに55重量部使用した
ベースに、C)成分としてアドマファインアルミナAO
−40H800重量部を二本ロールを用いて添加混合し
た他は実施例1と全く同様にしてサンプルを作製し、特
性を測定した。結果は(表1)に示した通りである。
【表1】
【0040】実施例5〜7及び比較例4.実施例1で調
製したベースとおなじ組成のベースと、比面積が200
m2 /gであるシリカ微粉末アエロジル200(商品
名:日本アエロジル株式会社製)20重量部及び(化1
)で示されるα,ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキ
サン5重量部をニーダーを用いて均一に混練りし、15
0℃で2時間熱処理し、更に、C)成分として(表2)
に示した各酸化アルミニウム粉末を800重量部二本ロ
ールで添加配合した。
【0041】
【化1】 得られたゴムコンパウンド100重量部に対して、実施
例1と同様に、D)成分として有機過酸化物C−2(同
上)1.0重量部を二本ロールを用いて添加し、実施例
1と同様にして各特性を測定した。結果は(表3)に示
した通りである。
【表2】
【表3】
【0042】耐熱試験 実施例6及び7で調製した熱伝導性シリコーンゴムコン
パウンドを二本ロールで0.4mmに分出してから0.
1mmのPETフィルムに転写させ、150℃の乾燥機
中で10分間加熱して硬化させた。更に、シリコーンゴ
ムシートをPETフィルムから剥離し、200℃で4時
間熱処理した。
【0043】得られた各シートを200℃の乾燥機中で
500時間熱処理して特性の変化を測定した結果は(表
4)に示した通りである。
【表4】 (表4)の結果から、C)成分として金属アルミニウム
を溶融してから、酸素と直接酸化させることにより得ら
れたアドマファインアルミナを用いると耐熱性が向上す
ることが確認された。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  A):平均重合度が6,000〜12
    ,000であるオルガノポリシロキサン95〜50重量
    部、B):平均重合度が200〜2,000であるオル
    ガノポリシロキサン5〜50重量部、C):球状酸化ア
    ルミニウム粉末500〜1,200重量部及びD):A
    )〜C)からなる組成物を硬化させるのに充分な量の硬
    化剤とからなり、熱伝導率が5×10−3  cal/
    cm・秒・℃以上であることを特徴とする熱伝導性シリ
    コーンゴム組成物。
  2. 【請求項2】  C)成分の球状酸化アルミニウム粉末
    の平均粒径が50μm以下であると共に長径/短径比が
    1.0〜1.4であることを特徴とする請求項1に記載
    の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
  3. 【請求項3】  C)成分の球状酸化アルミニウム粉末
    が、金属アルミを溶融した後酸素により酸化する工程を
    経て製造されたものである請求項1に記載の熱伝導性シ
    リコーンゴム組成物。
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Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07157663A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 難燃性・熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH08319425A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH08325457A (ja) * 1995-05-29 1996-12-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH0912893A (ja) * 1995-06-30 1997-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱定着ローラー用付加硬化型シリコーンゴム組成物及びそれを用いた熱定着用ローラー
JPH11116806A (ja) * 1997-10-09 1999-04-27 Toshiba Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP2000327917A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物
JP2002299533A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱スペーサー
JP2005320390A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材
JP2006169090A (ja) * 2004-03-15 2006-06-29 Showa Denko Kk 丸味状電融アルミナ粒子、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物
US7547743B2 (en) 2004-05-13 2009-06-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone rubber composition and molded article
JP2010248484A (ja) * 2009-03-23 2010-11-04 Admatechs Co Ltd 紫外線反射組成物及び紫外線反射成形品
WO2014185296A1 (ja) 2013-05-16 2014-11-20 信越化学工業株式会社 リアクトル用熱伝導性シリコーン接着剤組成物及びリアクトル
WO2020084860A1 (ja) 2018-10-26 2020-04-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
WO2021095507A1 (ja) 2019-11-14 2021-05-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート
WO2021131681A1 (ja) 2019-12-26 2021-07-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン樹脂組成物
WO2023085099A1 (ja) * 2021-11-10 2023-05-19 信越化学工業株式会社 発熱性電子部品用カバー

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801332A (en) * 1995-08-31 1998-09-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Elastically recoverable silicone splice cover
AU723258B2 (en) * 1996-04-29 2000-08-24 Parker-Hannifin Corporation Conformal thermal interface material for electronic components
US6884314B2 (en) * 1997-02-07 2005-04-26 Henkel Corporation Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding
JPH11116807A (ja) * 1997-10-13 1999-04-27 Suzuki Sogyo Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形体
WO1999062960A1 (en) * 1998-06-01 1999-12-09 Loctite Corporation Flame-retardant uv curable silicone compositions
JP4301468B2 (ja) * 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
JP2001055542A (ja) * 1999-08-19 2001-02-27 Masami Soki 表面被覆用合成樹脂の改質方法
US6644395B1 (en) 1999-11-17 2003-11-11 Parker-Hannifin Corporation Thermal interface material having a zone-coated release linear
JP3599634B2 (ja) * 2000-04-10 2004-12-08 信越化学工業株式会社 イオン注入機用静電チャック
ATE308147T1 (de) * 2000-12-20 2005-11-15 Nexans Kabeladapter
US6573328B2 (en) 2001-01-03 2003-06-03 Loctite Corporation Low temperature, fast curing silicone compositions
EP1354353B1 (en) 2001-01-22 2007-05-30 Parker Hannifin Corporation Clean release, phase change thermal interface
JP4588285B2 (ja) * 2002-01-25 2010-11-24 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
US6946190B2 (en) * 2002-02-06 2005-09-20 Parker-Hannifin Corporation Thermal management materials
WO2003067658A2 (en) * 2002-02-06 2003-08-14 Parker Hannifin Corporation Thermal management materials having a phase change dispersion
US7208192B2 (en) * 2002-05-31 2007-04-24 Parker-Hannifin Corporation Thermally or electrically-conductive form-in-place gap filter
US6956739B2 (en) 2002-10-29 2005-10-18 Parker-Hannifin Corporation High temperature stable thermal interface material
US7273288B1 (en) * 2003-06-13 2007-09-25 Schwartz Richard A Ribbed telescope mirrors with thermal gradient control
JP2007528437A (ja) * 2004-03-09 2007-10-11 ヘンケル コーポレイション 熱伝導性二液型接着剤組成物
ES2249170B1 (es) * 2004-09-03 2007-06-01 Duncan C. Fung Composiciones de silicona mezclada.
US20060264566A1 (en) * 2005-05-19 2006-11-23 Wacker Chemical Corporation HCR room temperature curable rubber composition
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
US20080166552A1 (en) * 2006-11-06 2008-07-10 Arlon, Inc. Silicone based compositions for thermal interface materials
US8650832B2 (en) * 2010-03-24 2014-02-18 Joachim Fiedrich In-wall hydronic thermal control system and installation method
US8898997B2 (en) 2010-03-24 2014-12-02 Joachim Fiedrich In-wall hydronic thermal control system and installation method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5215498A (en) * 1975-07-28 1977-02-05 Showa Denko Kk Process for production of granular corrundum
JPS63251466A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物
JPH0241362A (ja) * 1988-08-01 1990-02-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1195773B (it) * 1980-04-16 1988-10-27 Dow Corning Ltd Composizioni organopolisilossaniche formatrici di elastomeri
JPS58219259A (ja) * 1982-06-14 1983-12-20 Toray Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコ−ンゴム組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5215498A (en) * 1975-07-28 1977-02-05 Showa Denko Kk Process for production of granular corrundum
JPS63251466A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性液状シリコ−ンゴム組成物
JPH0241362A (ja) * 1988-08-01 1990-02-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性液状オルガノポリシロキサン組成物

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07157663A (ja) * 1993-12-03 1995-06-20 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 難燃性・熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH08319425A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH08325457A (ja) * 1995-05-29 1996-12-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JPH0912893A (ja) * 1995-06-30 1997-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱定着ローラー用付加硬化型シリコーンゴム組成物及びそれを用いた熱定着用ローラー
JPH11116806A (ja) * 1997-10-09 1999-04-27 Toshiba Silicone Co Ltd シリコーンゴム組成物及び定着ロール
JP2000327917A (ja) * 1999-05-24 2000-11-28 Fuji Kobunshi Kogyo Kk 熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物
JP2002299533A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱スペーサー
JP4574885B2 (ja) * 2001-03-29 2010-11-04 電気化学工業株式会社 放熱スペーサー
JP2011195448A (ja) * 2004-03-15 2011-10-06 Showa Denko Kk 丸味状電融アルミナ粒子、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物
JP2006169090A (ja) * 2004-03-15 2006-06-29 Showa Denko Kk 丸味状電融アルミナ粒子、その製造方法およびそれを含有する樹脂組成物
JP2005320390A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Denki Kagaku Kogyo Kk 硬化可能な組成物、成型物及び放熱部材
US7547743B2 (en) 2004-05-13 2009-06-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone rubber composition and molded article
JP2010248484A (ja) * 2009-03-23 2010-11-04 Admatechs Co Ltd 紫外線反射組成物及び紫外線反射成形品
WO2014185296A1 (ja) 2013-05-16 2014-11-20 信越化学工業株式会社 リアクトル用熱伝導性シリコーン接着剤組成物及びリアクトル
US9424977B2 (en) 2013-05-16 2016-08-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor
WO2020084860A1 (ja) 2018-10-26 2020-04-30 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
KR20210080376A (ko) 2018-10-26 2021-06-30 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 경화물
WO2021095507A1 (ja) 2019-11-14 2021-05-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート
KR20220101651A (ko) 2019-11-14 2022-07-19 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 열전도성 실리콘 시트
WO2021131681A1 (ja) 2019-12-26 2021-07-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン樹脂組成物
KR20220123385A (ko) 2019-12-26 2022-09-06 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 수지 조성물
WO2023085099A1 (ja) * 2021-11-10 2023-05-19 信越化学工業株式会社 発熱性電子部品用カバー

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Publication number Publication date
US5352731A (en) 1994-10-04
JPH0791468B2 (ja) 1995-10-04

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