JPH04308608A - 音響・画像機器用導体 - Google Patents
音響・画像機器用導体Info
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- JPH04308608A JPH04308608A JP7185791A JP7185791A JPH04308608A JP H04308608 A JPH04308608 A JP H04308608A JP 7185791 A JP7185791 A JP 7185791A JP 7185791 A JP7185791 A JP 7185791A JP H04308608 A JPH04308608 A JP H04308608A
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- Japan
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- conductor
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- wire
- audio
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、画像表示機器や音響
機器など、高周波信号伝達回路が必要な機器の配線に用
いられる導体に関するものである。
機器など、高周波信号伝達回路が必要な機器の配線に用
いられる導体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、音響・画像機器用導体としては、
タフピッチ銅や無酸素銅を冷間加工した後、焼鈍軟化し
て再結晶させた軟銅線、冷間加工したままの硬銅線、ま
たはこれらに錫等のメッキを施した線などが使用されて
きた。
タフピッチ銅や無酸素銅を冷間加工した後、焼鈍軟化し
て再結晶させた軟銅線、冷間加工したままの硬銅線、ま
たはこれらに錫等のメッキを施した線などが使用されて
きた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】画像表示機器や音響機
器等の電子機器においては、信号が正確に位相差を生じ
ることなく伝達されないと、画像や音響に悪影響を及ぼ
す。すなわち、像がぼやけたり、音が鮮明でなかったり
する。
器等の電子機器においては、信号が正確に位相差を生じ
ることなく伝達されないと、画像や音響に悪影響を及ぼ
す。すなわち、像がぼやけたり、音が鮮明でなかったり
する。
【０００４】近年、音響・画像機器の音色や画像に関し
て、計量心理学的にも、また音響学的にも、さらに映像
学的にも種々の研究がなされており、良質の音色や画像
ということに対して、ますます厳しい特性が要求される
ようになっている。このため、音響・画像機器において
は、その各部の構成部材や構造について種々の改造が必
要になってきている。
て、計量心理学的にも、また音響学的にも、さらに映像
学的にも種々の研究がなされており、良質の音色や画像
ということに対して、ますます厳しい特性が要求される
ようになっている。このため、音響・画像機器において
は、その各部の構成部材や構造について種々の改造が必
要になってきている。
【０００５】このような観点から見たとき、従来の音響
・画像機器用導体は、必ずしも信号の正確な伝達に好都
合なものとは言えなかった。
・画像機器用導体は、必ずしも信号の正確な伝達に好都
合なものとは言えなかった。
【０００６】そこで、この発明は、音響・画像機器用導
体に対して改良を加えることによって、音響・画像機器
の音色や画像の質を向上させることを目的としている。
体に対して改良を加えることによって、音響・画像機器
の音色や画像の質を向上させることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、かかる従
来の要望を満足すべく、音響・画像機器用導体の信号伝
達特性に対してどのような因子が影響を及ぼすかを検討
した結果、導体の表面粗さが、音質や画像に対して大き
な影響を及ぼすことを見出し、この発明をなすに至った
。
来の要望を満足すべく、音響・画像機器用導体の信号伝
達特性に対してどのような因子が影響を及ぼすかを検討
した結果、導体の表面粗さが、音質や画像に対して大き
な影響を及ぼすことを見出し、この発明をなすに至った
。
【０００８】すなわち、この発明は、電解研摩法により
表面を平滑化した、Ｃｕ，ＡｌまたはＡｇからなる導体
であることを特徴としている。特に、表面粗さがＪＩＳ
Ｂ０６０１で規定される最大高さ表示で０．５μｍ
以下である平滑な表面を有するものが好ましい。
表面を平滑化した、Ｃｕ，ＡｌまたはＡｇからなる導体
であることを特徴としている。特に、表面粗さがＪＩＳ
Ｂ０６０１で規定される最大高さ表示で０．５μｍ
以下である平滑な表面を有するものが好ましい。
【０００９】また、好ましくは、表面層を０．１〜２０
μｍの範囲で除去し表面を平滑化する。
μｍの範囲で除去し表面を平滑化する。
【００１０】
【作用】本発明者等は種々の表面粗さを有する導体材料
を試作し、音色や画像を評価したところ、表面粗さが小
さい、すなちわ表面が平滑で金属光沢に優れた導体ほど
音色や画像において優れていることを見出した。これは
、音響や画像等の信号は導体の表面層を伝達されること
があるので、導体材料の表面の凹凸が信号の正確な伝達
に微妙に影響を与え、この結果表面が平滑な材料ほど正
確に信号を伝達するようになるからであると考えられる
。
を試作し、音色や画像を評価したところ、表面粗さが小
さい、すなちわ表面が平滑で金属光沢に優れた導体ほど
音色や画像において優れていることを見出した。これは
、音響や画像等の信号は導体の表面層を伝達されること
があるので、導体材料の表面の凹凸が信号の正確な伝達
に微妙に影響を与え、この結果表面が平滑な材料ほど正
確に信号を伝達するようになるからであると考えられる
。
【００１１】この発明の音響・画像機器用導体では、表
面粗さをＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される最大高
さ表示で０．５μｍ以下とすることにより、音響・画像
等の信号を正確に伝達することが可能となる。０．５μ
ｍ以下と規定しているのは、それより大きいと信号が正
確に伝達されなくなるためである。
面粗さをＪＩＳ Ｂ ０６０１で規定される最大高
さ表示で０．５μｍ以下とすることにより、音響・画像
等の信号を正確に伝達することが可能となる。０．５μ
ｍ以下と規定しているのは、それより大きいと信号が正
確に伝達されなくなるためである。
【００１２】また、表面層を０．１〜２０μｍの範囲で
除去し、表面を平滑化するのは加工によって生じた表面
近傍の不均一変形層を除去することにより、音響・画像
の信号を正確に伝達することが可能となる。表面層を除
去する範囲を０．１〜２０μｍとしたのは、０．１μｍ
より小さいと効果がなく、２０μｍを越えると効果が飽
和してしまうためである。
除去し、表面を平滑化するのは加工によって生じた表面
近傍の不均一変形層を除去することにより、音響・画像
の信号を正確に伝達することが可能となる。表面層を除
去する範囲を０．１〜２０μｍとしたのは、０．１μｍ
より小さいと効果がなく、２０μｍを越えると効果が飽
和してしまうためである。
【００１３】この発明の音響・画像機器用導体は、単線
として使用しても、複数本撚り合わせた撚線として使用
してもよい。また、伸線加工したものをそのまま、ある
いは軟化したもの、すなわち硬材および軟材のどちらを
用いてもよい。
として使用しても、複数本撚り合わせた撚線として使用
してもよい。また、伸線加工したものをそのまま、ある
いは軟化したもの、すなわち硬材および軟材のどちらを
用いてもよい。
【００１４】
【実施例】表１に示すような表面粗さの異なる線材を作
製した。材質としてはＣｕ、ＡｇおよびＡｌを用い、純
度としては以下に示すような純度のものを用いた。
製した。材質としてはＣｕ、ＡｇおよびＡｌを用い、純
度としては以下に示すような純度のものを用いた。
【００１５】
Ｃｕ純度：９９．９９％
Ａｇ純度：９９．９％
Ａｌ純度：９９．９９％
加工量すなわち減面率は、すべて９３．７５％と一定に
して伸線加工し、線径０．８ｍｍおよび０．１２７ｍｍ
の線材を、それぞれＣｕ、ＡｇおよびＡｌの材質につい
て得た。
して伸線加工し、線径０．８ｍｍおよび０．１２７ｍｍ
の線材を、それぞれＣｕ、ＡｇおよびＡｌの材質につい
て得た。
【００１６】本発明例のものについては、伸線加工後、
電解研摩を以下の条件で施した。また、比較例について
は、伸線加工したままのもの、またはやすり等を使用し
て表面を粗したものを用いた。線材がＣｕの場合、リン
酸水溶液（５０％）で常温で、線材がＡｌの場合、蒸留
水：エチルアルコール（９６％）：過塩素酸（６０％）
＝２．３：１３．３：１の溶液で０〜２０℃で、線材が
Ａｇの場合、蒸留水１０００ｍｌ＋シアン化カリウム３
７ｇ＋炭酸カリウム３８ｇ＋シアン化銀３５ｇの溶液で
常温で、電流密度および時間を変化させて、電解研摩を
行ない、表１に示すような表面粗さを有する線材を得た
。
電解研摩を以下の条件で施した。また、比較例について
は、伸線加工したままのもの、またはやすり等を使用し
て表面を粗したものを用いた。線材がＣｕの場合、リン
酸水溶液（５０％）で常温で、線材がＡｌの場合、蒸留
水：エチルアルコール（９６％）：過塩素酸（６０％）
＝２．３：１３．３：１の溶液で０〜２０℃で、線材が
Ａｇの場合、蒸留水１０００ｍｌ＋シアン化カリウム３
７ｇ＋炭酸カリウム３８ｇ＋シアン化銀３５ｇの溶液で
常温で、電流密度および時間を変化させて、電解研摩を
行ない、表１に示すような表面粗さを有する線材を得た
。
【００１７】
【表１】
【００１８】実施例１，３および５ならびに比較例７，
９および１１の線材については、そのままステレオ・ビ
デオの配線材として用い、実施例２，４および６ならび
に比較例８，１０および１２のものについては１９本撚
り合わせて撚線とし、音質および画質の相対評価を行な
った。
９および１１の線材については、そのままステレオ・ビ
デオの配線材として用い、実施例２，４および６ならび
に比較例８，１０および１２のものについては１９本撚
り合わせて撚線とし、音質および画質の相対評価を行な
った。
【００１９】音質および画質は、解像度、繊細感、透明
度、画質の密度および低音・中音・高温の伸びを評価し
た。なお、これらの相対評価は、Ｃｕについては比較例
７のものを、Ａｇについては比較例９のものを、Ａｌに
ついては比較例１１のものを１０とした相対値で示した
。その結果を表２に示す。
度、画質の密度および低音・中音・高温の伸びを評価し
た。なお、これらの相対評価は、Ｃｕについては比較例
７のものを、Ａｇについては比較例９のものを、Ａｌに
ついては比較例１１のものを１０とした相対値で示した
。その結果を表２に示す。
【００２０】
【表２】
【００２１】表２の結果から明らかなように、この発明
に従う実施例の導体材料は、いずれも表面が平滑であり
、音質および画質において優れた特性を示すことが確認
された。
に従う実施例の導体材料は、いずれも表面が平滑であり
、音質および画質において優れた特性を示すことが確認
された。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に従えば
、従来の音響・画像機器用導体よりも、優れた音質およ
び画質の特性を示す導体が得られる。
、従来の音響・画像機器用導体よりも、優れた音質およ
び画質の特性を示す導体が得られる。
Claims (3)
- 【請求項１】 電解研摩法により表面を平滑にした、
Ｃｕ，ＡｌまたはＡｇからなる導体であることを特徴と
する、音響・画像機器用導体。 - 【請求項２】 表面粗さがＪＩＳ Ｂ ０６０１
で規定される最大高さ表示で０．５μｍ以下である平滑
な表面を有する、請求項１に記載の音響・画像機器用導
体。 - 【請求項３】 表面層を０．１〜２０μｍ除去して表
面を平滑にしたことを特徴とする、請求項１に記載の音
響・画像機器用導体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185791A JPH04308608A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 音響・画像機器用導体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185791A JPH04308608A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 音響・画像機器用導体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04308608A true JPH04308608A (ja) | 1992-10-30 |
Family
ID=13472620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7185791A Withdrawn JPH04308608A (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | 音響・画像機器用導体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04308608A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896869A (en) * | 1997-01-13 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package having etched-back silver-copper braze |
| WO2012050118A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | オーディオ・ラボ有限会社 | 金属材の製造方法および金属材 |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP7185791A patent/JPH04308608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5896869A (en) * | 1997-01-13 | 1999-04-27 | International Business Machines Corporation | Semiconductor package having etched-back silver-copper braze |
| WO2012050118A1 (ja) * | 2010-10-13 | 2012-04-19 | オーディオ・ラボ有限会社 | 金属材の製造方法および金属材 |
| CN103154296A (zh) * | 2010-10-13 | 2013-06-12 | 佳能电子株式会社 | 金属材料的制造方法和金属材料 |
| US9627108B2 (en) | 2010-10-13 | 2017-04-18 | Canon Denshi Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for manufacturing metal material and metal material |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |