JP2003512534A - 無接触張力電気接続用金属合金 - Google Patents
無接触張力電気接続用金属合金Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
-
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- C22C13/02—Alloys based on tin with antimony or bismuth as the next major constituent
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
実質的に無接触張力で電気接続を行う金属合金であって、パーセント比で、代替可能な構成成分が、錫45−95%、アンチモン1−20%、銅1−20%、鉛0−50%、銀0−20%、金0−10%、ロジウム0−15%、パラジウム0−10%、ベリリウム0−20%からなることを特徴とする金属合金。
Description
【0001】
本発明は、実質的に無接触張力で電気接触を行う新規な金属合金に関する。
【0002】
銅や銀のような純金属は優秀な導電体であり、あまり高価でないことがよく知
られている。
られている。
【0003】
オーディオシグナルのような微小で可変の電気信号の伝送が、科学で知られて
いるよりも非常に複雑な現象であることは、実験によってわかっている。なぜな
ら、音色、空間の影響及び荒さのように、どのような手段によっても取り去れな
いでリスナーに聞こえる現象があるからである。
いるよりも非常に複雑な現象であることは、実験によってわかっている。なぜな
ら、音色、空間の影響及び荒さのように、どのような手段によっても取り去れな
いでリスナーに聞こえる現象があるからである。
【0004】
実際、高いオーディオ周波数での歪及び中位のオーディオ周波数におけるファ
ード(furred)音が知られており、双方ともケーブルに使われた銅により生じるも
ので、聞くことができ、銀ケーブルではすぐに知覚できる。
ード(furred)音が知られており、双方ともケーブルに使われた銅により生じるも
ので、聞くことができ、銀ケーブルではすぐに知覚できる。
【0005】
よって、銀の使用のみが音を歪ませないで少し弱くて非常に金属的であるよう
に非常に明確な音を決定するだけでなく、純金属が示す前述の不都合を除くこと
が必要とされる。
に非常に明確な音を決定するだけでなく、純金属が示す前述の不都合を除くこと
が必要とされる。
【0006】
直列に又は並列に配置された複数の金属は、異なる音色の補償を得ることで満
足な結果を示す。しかしこの結果は、金が必須成分であるために高価になり、加
工が難しいことがわかっている。
足な結果を示す。しかしこの結果は、金が必須成分であるために高価になり、加
工が難しいことがわかっている。
【0007】
現在、フィルタや補償網が使用されているけれども、一般に、製造者は、成分
金属や、優秀な結果を出すケーブル中の金属によって生じる異なる音色や歪を、
たとえそれらが補償されていても補償しようとする。
金属や、優秀な結果を出すケーブル中の金属によって生じる異なる音色や歪を、
たとえそれらが補償されていても補償しようとする。
【0008】
微小な電気信号の歪現象は、異なる金属の間の溶接点或いは接触点において生
じる接触張力だと説明することができる。
じる接触張力だと説明することができる。
【0009】
そのような現象を起さない金属はない。
【0010】
当該歪は、不連続或いは応力過程で起きるので、それは微小な電気信号の解決
(resolution)には限度があり、より大きな解決を得るためには、それについての
除去の必要性は明らかである。
(resolution)には限度があり、より大きな解決を得るためには、それについての
除去の必要性は明らかである。
【0011】
前述の目的は金属合金の使用によっても達成できよう。実際、合金はその構成
成分の典型的な構造が仮定される特性を失い、例えばブロンズは、構成成分の一
つとは全く異なる固有の分子構造や典型的な反響(sonority)を有することが知ら
れている。
成分の典型的な構造が仮定される特性を失い、例えばブロンズは、構成成分の一
つとは全く異なる固有の分子構造や典型的な反響(sonority)を有することが知ら
れている。
【0012】
本発明による合金は可能な限り無接触張力に近づく。この合金は、錫−鉛溶接
で使われる公知の方法で溶接することができ、割れることがなく、かなりの可鍛
性を有し、容易には酸化せず、パーセント比で、以下の金属から構成されるもの
である。
で使われる公知の方法で溶接することができ、割れることがなく、かなりの可鍛
性を有し、容易には酸化せず、パーセント比で、以下の金属から構成されるもの
である。
【0013】
錫 45−95%
アンチモン 1−20%
銅 1−20%
鉛 0−50%
銀 0−20%
金 0−10%
ロジウム 0−15%
パラジウム 0−10%
ベリリウム 0−20%
【0014】
各添加物は、必要によって、異なる和音(harmony)の許される範囲で得られ
るケーブルの反響を変える。
るケーブルの反響を変える。
【0015】
前述の合金によって得られたワイヤーで行った試験は、例えば、オーディオ及
びビデオの分野におけるように、鮮明度がかなり改善することを示した。それに
接続したパラメータ、サラウンド、マイクロ−コントラスト、色等もまた改善す
る。
びビデオの分野におけるように、鮮明度がかなり改善することを示した。それに
接続したパラメータ、サラウンド、マイクロ−コントラスト、色等もまた改善す
る。
【0016】
実施態様において、本発明による合金は、組成成分の数を減らしたものである
が、音響結果に関するものが非常に効果的であり、次の成分からなる。 錫 95% アンチモン 4% 銅 1% 合計 100%
が、音響結果に関するものが非常に効果的であり、次の成分からなる。 錫 95% アンチモン 4% 銅 1% 合計 100%
Claims (2)
- 【請求項1】 実質的に無接触張力で電気接続を行う金属合金であって、パ
ーセント比で構成成分が、 錫 45−95% アンチモン 1−20% 銅 1−20% 鉛 0−50% 銀 0−20% 金 0−10% ロジウム 0−15% パラジウム 0−10% ベリリウム 0−20% からなることを特徴とする金属合金。 - 【請求項2】 錫 95% アンチモン 4% 銅 1% 合計 100% の構成を特徴とする請求項1による金属合金。
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IT1999RM000651A IT1306731B1 (it) | 1999-10-25 | 1999-10-25 | Lega metallica per collegamenti elettrici a tensione di contatto nulla |
IT99A000651 | 1999-10-25 | ||
PCT/IT2000/000089 WO2001031074A1 (en) | 1999-10-25 | 2000-03-20 | A metal alloy for electrical connections with nul contact tension |
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Publication Number | Publication Date |
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Country Status (4)
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IT (1) | IT1306731B1 (ja) |
WO (1) | WO2001031074A1 (ja) |
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DE10216462A1 (de) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Wolfgang Hornig | Oberflächenreaktor |
DE102005059544A1 (de) * | 2005-12-13 | 2007-06-14 | Ecka Granulate Gmbh & Co. Kg | Sn-haltige hochbelastbare Materialzusammensetzung; Verfahren zur Herstellung einer hochbelastbaren Beschichtung und deren Verwendung |
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DD220915A1 (de) * | 1984-01-20 | 1985-04-10 | Mansfeld Kom W Pieck Fi F Ne M | Verfahren zur herstellung von draht aus metallegierungen mit einer solidustemperatur unter 600 k |
JP3027441B2 (ja) * | 1991-07-08 | 2000-04-04 | 千住金属工業株式会社 | 高温はんだ |
US5405577A (en) * | 1993-04-29 | 1995-04-11 | Seelig; Karl F. | Lead-free and bismuth-free tin alloy solder composition |
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1999
- 1999-10-25 IT IT1999RM000651A patent/IT1306731B1/it active
-
2000
- 2000-03-20 JP JP2001533207A patent/JP2003512534A/ja active Pending
- 2000-03-20 WO PCT/IT2000/000089 patent/WO2001031074A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-03-20 EP EP00911266A patent/EP1149179A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7289200B2 (ja) | 2018-02-07 | 2023-06-09 | シャンハイ フィケム マテリアル カンパニー リミテッド | 半田合金組成物、半田およびその製造方法 |
Also Published As
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IT1306731B1 (it) | 2001-10-02 |
WO2001031074A1 (en) | 2001-05-03 |
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ITRM990651A0 (it) | 1999-10-25 |
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