DE2535616C2 - Blei- und kadmiumfreies Schmierlot - Google Patents

Blei- und kadmiumfreies Schmierlot

Info

Publication number
DE2535616C2
DE2535616C2 DE2535616A DE2535616A DE2535616C2 DE 2535616 C2 DE2535616 C2 DE 2535616C2 DE 2535616 A DE2535616 A DE 2535616A DE 2535616 A DE2535616 A DE 2535616A DE 2535616 C2 DE2535616 C2 DE 2535616C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
cadmium
lead
antimony
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2535616A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2535616B1 (de
Inventor
Werner Dr. 6450 Hanau Cernoch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt filed Critical Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
Priority to DE2535616A priority Critical patent/DE2535616C2/de
Priority to NL7605293A priority patent/NL7605293A/xx
Priority to FR7621969A priority patent/FR2320807A1/fr
Publication of DE2535616B1 publication Critical patent/DE2535616B1/de
Priority to SE7608894A priority patent/SE7608894L/xx
Application granted granted Critical
Publication of DE2535616C2 publication Critical patent/DE2535616C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262Sn as the principal constituent

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein blei- und kadmiumfreies Weichlot für die Verwendung als Schmierlot im Karosseriebau.
Zum Ausgleich von Unebenheiten auf Oberflächen an Automobilkarosserien ist eine Reihe von Weichloten, wie L-PbSn 20 Sb, L-PbSn 25 Sb, L-PbSn 30Sb und L-Pb Sn 35 Sb nach DIN 1707 bekannt Unter dem Gesichtspunkt der Gewerbehygiene wird die Verwendung dieser bleihaltiger Lote immer problematischer. Sei» einiger Zeit ist man daher bemüht. Lote, die gleiche
5 oder ähnliche Verarbeitungseigenschaften wie die oben genannten Lote haben, aber keine gesundheitsschädlichen Metalle, wie Blei und/oder Kadmium enthalten, zu entwickeln. Die Liquidus-Temperatur dieser Lote darf dabei nicht über 450°C, die Solidus-Temperatur nicht
ίο unter ca. 200° C liegen.
Es war daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein blei- und kadmiumfreies Lot für den Einsatz als Schmierlot im Automobilbau zu entwickeln, das tut zu verarbeiten ist, Liquidustemperaturen unterhalb 450°C und Solidustemperaturen oberhalb 200° C aufweist.
Als Lösung dieser Aufgabe wurde erfindungsgemäß ein Lot gefunden, das 0,1 bis 9,9% Kupfer und 0,1 bis 9,9% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält. Vorzugsweise ent-
hält das Lotmaterial 7,0 bis 8,5% Kupfer, 0,1 bis 4,0% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen. Bewährt hat sich ein Lotmaterial, das 7,0 bis 8,0% Kupfer, 0,5 bis 2% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält.
Als besonders günstig hat sich ein Lotmaterial mit 7,3 bis 7.7% Kupfer, 0,3 bis 0,6% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen gezeigt.
Dieses Lotmaterial kann in kompakter Form, z. B. Stangenform, oder in Pulverform gemischt mit Weichlötflußmitteln nach DlN 8511, Blatt 2, für den Einsatz als Schmierlot, eingesetzt werden.

Claims (4)

Patentansprüche:
1. Blei- und kadmiumfreies Lot für den Einsatz als Schmierlot in der Automobilindustrie, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,1 bis 9,9% Kupfer, 0,1 bis 9,9% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält.
2. Lot nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es 7,0 bis 8,5% Kupfer. 0.1 bis 4,0% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält.
3. Lot nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es 7,0 bis 8,0% Kupfer, 0,5 bis 2,0% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält.
4. Lot nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es 7,3 bis 7,7% Kupfer, 0,3 bis 0,6% Antimon, Rest Zinn und herstellungsbedingte Verunreinigungen enthält.
DE2535616A 1975-08-09 1975-08-09 Blei- und kadmiumfreies Schmierlot Expired DE2535616C2 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2535616A DE2535616C2 (de) 1975-08-09 1975-08-09 Blei- und kadmiumfreies Schmierlot
NL7605293A NL7605293A (nl) 1975-08-09 1976-05-18 Lood- en cadmiumvrij soldeermiddel.
FR7621969A FR2320807A1 (fr) 1975-08-09 1976-07-19 Pates a souder exemptes de plomb et de cadmium
SE7608894A SE7608894L (sv) 1975-08-09 1976-08-09 Bly- och kadmiumfritt mjuklod

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2535616A DE2535616C2 (de) 1975-08-09 1975-08-09 Blei- und kadmiumfreies Schmierlot

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2535616B1 DE2535616B1 (de) 1976-07-22
DE2535616C2 true DE2535616C2 (de) 1979-03-15

Family

ID=5953647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2535616A Expired DE2535616C2 (de) 1975-08-09 1975-08-09 Blei- und kadmiumfreies Schmierlot

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE2535616C2 (de)
FR (1) FR2320807A1 (de)
NL (1) NL7605293A (de)
SE (1) SE7608894L (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4758407A (en) * 1987-06-29 1988-07-19 J.W. Harris Company Pb-free, tin base solder composition
US6179935B1 (en) * 1997-04-16 2001-01-30 Fuji Electric Co., Ltd. Solder alloys
IT1306731B1 (it) * 1999-10-25 2001-10-02 Paolo Agostinelli Lega metallica per collegamenti elettrici a tensione di contatto nulla
CN102922163B (zh) * 2012-11-01 2015-01-14 青岛英太克锡业科技有限公司 一种无铅铝焊锡丝及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE2535616B1 (de) 1976-07-22
FR2320807A1 (fr) 1977-03-11
NL7605293A (nl) 1977-02-11
SE7608894L (sv) 1977-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19904765B4 (de) Verwendung einer Legierung als bleifreie Lötmittel-Legierung
DE19816671A1 (de) Lötmittel-Legierungen
DE10003665A1 (de) Lötmittel-Legierug
DE60109827T2 (de) Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile
DE2535616C2 (de) Blei- und kadmiumfreies Schmierlot
DE4315190C2 (de) Verwendung von Silberlegierungen als kadmiumfreies Hartlot
DE2143965A1 (de) Lot zum flussmittelfreien loeten von aluminiumwerkstoffen
DE1496644C2 (de) Silberhaltige Überzugsmasse
DE3625543C2 (de)
DE2126639A1 (de) Lötlegierung zum Löten von Aluminium
DE2536896A1 (de) Verfahren zum loeten von aluminium oder aluminiumlegierungen unter verwendung von flussmittel-loetmittelzusammensetzungen, sowie flussmittel-loetmittelzusammensetzungen zur verwendung bei diesem verfahren
DE4315188C1 (de) Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
DE2327288B2 (de) Silber-Kupfer-Zink-Lötlegierung
DE3304736C2 (de) Gold-Lötmittel
DE2517885C2 (de) Verwendung von metallenen Heizelektroden zum Schmelzen von Silikaten
DE891279C (de) Auf gleitende Reibung beanspruchte Bauteile, z. B. Gleitlager, aus gesintertem Werkstoff
DE1080838B (de) Legierung zum Weichloeten
DE4315189C1 (de) Verwendung einer kadmiumfreien Silberlegierung als Hartlot
DE859249C (de) Lotlegierungen
DE1283636B (de) Verfahren zur Herstellung einer Platindiffusionsschicht auf bzw. in Eisenoberflaechen
DE359812C (de) Bleilegierung
DE909789C (de) Loetmittel, insbesondere zum Hartloeten von Aluminium oder Aluminiumlegierungen, und seine Anwendung
DE1164103B (de) Verwendung einer Zinn-Blei-Legierung als Vergussmetall zum Befestigen von Drahtseilen
DE1091831B (de) Bleifreies Email zum Herstellen von UEberzuegen auf Aluminium sowie dessen Legierungen
AT206186B (de) Sinterverbundkörper für hohe Temperaturen

Legal Events

Date Code Title Description
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee