JPH04287306A

JPH04287306A - チップ化用台座および同台座を有する電子部品

Info

Publication number: JPH04287306A
Application number: JP7586291A
Authority: JP
Inventors: Takashi Tomizawa; 孝史富澤; Hiroshi Yanaka; 弘谷中; Masahito Kurachi; 倉地　政仁
Original assignee: Elna Co Ltd
Current assignee: Elna Co Ltd
Priority date: 1991-03-15
Filing date: 1991-03-15
Publication date: 1992-10-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品をチップ化する
チップ化用台座と、その台座を備えチップ化されたアル
ミニウム電解コンデンサなどの電子部品に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】機器の小形軽量化および作業性の観点か
らそれに用いられる電子部品には、プリント基板に対し
て表面実装し得るチップ化が望まれている。この部品の
チップ化についてアルミニウム電解コンデンサを例にと
って説明すると、一般的に同コンデンサは図５および図
６に示されているように、有底筒状の金属ケ−ス１内に
１対のリ−ド２，２を有するコンデンサ素子３を挿入し
たのち、同ケ−ス１の開口部をリ−ド挿通孔４ａを備え
た封口ゴム４にて封止するとともに、その開口部に絞り
加工を施してなるコンデンサ本体５と、同コンデンサ本
体５の開口部側に取付けられる電気絶縁材料からなる台
座６とを備えている。

【０００３】この台座６には１対のリ−ド貫通孔７，７
（ただし、図６には作図の都合上一方しか示されていな
い。）と、その底面側において互いに反対方向からリ−
ド貫通孔７，７に連通するように形成された所定深さの
リ−ド収納溝８，８とが設けられている。

【０００４】台座６はそのリ−ド貫通孔７，７にリ−ド
２，２を貫通させながらコンデンサ本体５に取付けられ
、リ−ド２，２の各端部２ａ，２ａをリ−ド収納溝８，
８内に収まるように折曲げることによりチップ化される
。なお、リ−ド２，２の各端部２ａ，２ａはプレス加工
等により偏平な板状に形成されている。

【０００５】上記のようにしてチップ化されたコンデン
サが得られ、図７にはこのチップ形コンデンサをプリン
ト基板９に表面実装する際の状態が示されている。すな
わち、同基板９に形成されているハンダランド９ａ，９
ａ上にクリ−ムハンダを例えば２００μ程度の厚みに塗
布し、その上にリ−ドの各端部２ａ，２ａが重なるよう
にしてコンデンサを基板９上に載置したのち、所定温度
雰囲気内で加熱することにより、リ−ドの各端部２ａ，
２ａが対応するハンダランド９ａ，９ａにハンダ付けさ
れる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このハンダ付け時、コ
ンデンサ本体５の封口ゴム４は台座６により熱的に保護
されるが、台座６の素材に問題があった。

【０００７】すなわち、従来においてはＰＰＳ（ポリフ
ェニレンスルフィド）樹脂が多く用いられているが、同
樹脂単独では十分な機械的強度が得られないため、補強
用としてガラス短繊維を３０〜５０％程度含有させてい
る。

【０００８】しかしながら、ＰＰＳ樹脂自体型流れ性（
流動性）が余りよくないところに、ガラス短繊維を加え
るとその傾向が一層増長され、特に微小な物については
十分な成形性が得られないという問題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記欠点を解決するため
、本発明においては、台座の素材として、ガラス短繊維
を含有する下記の式１で示されるナイロン４６樹脂を用
いるようにしている。

【００１０】この場合、ナイロン４６樹脂に対するガラ
ス短繊維の含有量は、１０〜６０ｖｏｌ％、好ましくは
２０〜５０ｖｏｌ％である。

【００１１】

【式１】

【００１２】

【作用】ナイロン４６樹脂は強度的にＰＰＳ樹脂より優
れているため、ガラス短繊維の含有量を減らしても十分
な機械的強度が得られる。実際に、ガラス短繊維の含有
量を２０〜３０％と低くすることができ、その結果、成
形性が向上し、高い出来上がり精度が得られる。また、
ガラス短繊維含有量が低いため、金型寿命も延びる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図４を参
照しながら詳細に説明する。なお、この実施例は先に説
明の一般的なアルミニウム電解コンデンサについてのも
ので、コンデンサ本体に関しては先のものと同一もしく
は同一とみなせる構成であるため、その説明は適宜省略
する。

【００１４】図１はコンデンサ本体５とそれに取付けら
れるチップ化のための台座１０とを分離した状態の斜視
図で、図２には同台座１０の底面側の斜視図が示されて
いる。これによると、台座１０は所定の厚みを有するほ
ぼ正方形の板体からなり、その上面すなわちコンデンサ
本体５に対する装着面側には、コンデンサ本体５の形状
にほぼ合致する円形凹部１１が形成されているとともに
、同凹部１１にはリ−ドの端部２ａ，２ａを貫通するた
めのリ−ド貫通孔１２，１２が穿孔されている。なお、
この台座１０の隣合う２つの角部には極性判別のための
テ−パ１０ａ，１０ａが形成されている。

【００１５】図２を参照すると、台座１０の底面側には
、対向する側辺から上記リ−ド貫通孔１２，１２の各々
に連通するように形成された所定深さ、すなわちリ−ド
の端部２ａの板厚よりも実質的に大きな深さを有するリ
−ド収納溝１３，１３が設けられている。

【００１６】この場合、各リ−ド収納溝１３，１３は同
一の形状であるため、その一方について説明すると、こ
のリ−ド収納溝１３は上記リ−ド貫通孔１２側の位置に
おいて必要に応じて溝幅がやや大きくされたハンダ溜り
１３ａを備えており、その他の部分すなわち台座１０の
側辺側の溝部１３ｂは図３に示されているように、リ−
ドの端部２ａとの間に余計な隙間が生じない程度の幅と
されている。

【００１７】なお、この実施例によるとハンダ溜り１３
ａは上記リ−ド貫通孔１２のまわりにおいて円弧状に形
成されている。また、各リ−ド収納溝１３，１３間には
それらを仕切る所定高さのリブ１４が形成されていると
ともに、台座１０の底面にはこのチップ形コンデンサを
図７で説明したようにプリント基板９上に載置する際の
安定化を図るためのボス状をなす設置脚１５が複数個、
この実施例では４つ設けられている。

【００１８】また、プリント基板９のハンダランド９ａ
，９ａの幅は通常リ−ドの端部２ａ，２ａの２．５倍以
内に形成されるが、リ−ドの端部２ａ，２ａがそれに対
して多少ずらされて載置されたとしてもハンダ付け後は
そのずれが自己修正される。

【００１９】図４にはハンダ溜り１３ａの変形例が示さ
れている。すなわち、このハンダ溜り１３ａは図示実線
の如く三角形状に変形可能であり、また、図示想像線の
如く矩形状とすることもできる。さらには、このハンダ
溜り１３ａはリ−ド貫通孔１２のまわりに形成されるこ
とが好ましいが、場合によってはリ−ド貫通孔１２から
はずれた位置に設けられてもよい。

【００２０】本発明では台座１０の素材として、ガラス
短繊維を含有したナイロン４６樹脂を用いている。

【００２１】《実施例１》ガラス短繊維３０ｖｏｌ％含
有のナイロン４６樹脂（ユニチカ社製ＦＮ５１００Ｇ３
０）により、外径４ｍｍ（φ４）のアルミニウム電解コ
ンデンサ用の台座を５０個試作し、耐外力性試験を行な
った。なお、台座の寸法は縦、横ともに４．３ｍｍ、最
小厚み０．２５ｍｍで、試験方法はプッシュプルゲージ
に測定用治具を取付け、台座に外力を加え、割れるまで
の強度を測定した。

【００２２】その結果、平均強度は２．９ｋｇ、最大強
度３．０ｋｇ、最小強度２．７ｋｇであった。

【００２３】〈比較例１〉ガラス短繊維４０ｖｏｌ％含
有のＰＰＳ樹脂（旭硝子社製ＲＧ４０ＪＡ）により、外
径４ｍｍのアルミニウム電解コンデンサ用の台座を５０
個試作し、耐外力性試験を行なった。なお、台座の寸法
および試験方法は実施例１と同じ。

【００２４】その結果、平均強度は２．２ｋｇ、最大強
度２．４ｋｇ、最小強度２．０ｋｇであった。

【００２５】《実施例２》ガラス短繊維３０ｖｏｌ％含
有のナイロン４６樹脂（ユニチカ社製ＦＮ５１００Ｇ３
０）により、外径５ｍｍ（φ５）のアルミニウム電解コ
ンデンサ用の台座を５０個試作し、耐外力性試験を行な
った。なお、台座の寸法は縦、横ともに５．３ｍｍ、最
小厚み０．２５ｍｍで、試験方法は実施例１と同じ。

【００２６】その結果、平均強度は２．９ｋｇ、最大強
度３．０ｋｇ、最小強度２．６ｋｇであった。

【００２７】〈比較例２〉ガラス短繊維４０ｖｏｌ％含
有のＰＰＳ樹脂（旭硝子社製ＲＧ４０ＪＡ）により、外
径５ｍｍのアルミニウム電解コンデンサ用の台座を５０
個試作し、耐外力性試験を行なった。なお、台座の寸法
および試験方法は実施例２と同じ。

【００２８】その結果、平均強度は２．１ｋｇ、最大強
度２．２ｋｇ、最小強度２．０ｋｇであった。

【００２９】《実施例３》ガラス短繊維３０ｖｏｌ％含
有のナイロン４６樹脂（ユニチカ社製ＦＮ５１００Ｇ３
０）により、外径６．３ｍｍ（φ６．３）のアルミニウ
ム電解コンデンサ用の台座を５０個試作し、耐外力性試
験を行なった。なお、台座の寸法は縦、横ともに６．６
ｍｍ、最小厚み０．２５ｍｍで、試験方法は実施例１と
同じ。

【００３０】その結果、平均強度は２．１ｋｇ、最大強
度２．２ｋｇ、最小強度２．０ｋｇであった。

【００３１】〈比較例３〉ガラス短繊維４０ｖｏｌ％含
有のＰＰＳ樹脂（旭硝子社製ＲＧ４０ＪＡ）により、外
径５ｍｍのアルミニウム電解コンデンサ用の台座を５０
個試作し、耐外力性試験を行なった。なお、台座の寸法
および試験方法は実施例３と同じ。

【００３２】その結果、平均強度は１．７ｋｇ、最大強
度１．９ｋｇ、最小強度１．６ｋｇであった。

【００３３】参考までに、上記各実施例および各比較例
の耐外力性試験結果を表１に示す。

【００３４】

【表１】この表からも明らかなように、ナイロン４６樹脂による
とＰＰＳ樹脂に比べて、φ４については約３２％、φ５
については約３８％、φ６．３については約２４％耐外
力性が向上している。

【００３５】また、ナイロン４６樹脂とＰＰＳ樹脂の成
形性および製品状態の特性対照表を表２に示す。なお、
ナイロン４６樹脂としてはユニチカ社製のＦＮ５１００
Ｇ２０（ガラス短繊維２０％含有）と、同社製のＦＮ５
１００Ｇ３０（ガラス短繊維２０％含有）とを用いた。これに対して、ＰＰＳ樹脂としてはユニチカ社製のＲ−
４（ガラス短繊維４０％含有）と、同社製Ｒ−７（ガラ
ス短繊維含有せず）とを使用した。

【００３６】

【表２】この表からもナイロン４６樹脂によると、成形性および
製品状態ともに良好であり、特に台座のような微小な成
形物の成形に好適であることが理解されよう。なお、本
発明において台座の形状はいかなるものでもよく、例え
ば図５に示されている形状のものでもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
、十分な機械的強度を有するとともに、成形性の面でも
優れた特性を有する台座が提供される。

【００３８】この台座によると、それ自体より薄形にす
ることが可能となり、したがって、電子部品の低背化を
も図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るもので、コンデンサ本
体と台座とを分離して示す斜視図。

【図２】同台座の底面側斜視図。

【図３】コンデンサ本体に台座を取付けてチップ化した
コンデンサの底面側斜視図。

【図４】上記台座の変形例を示す底面図。

【図５】従来および本発明に係るチップ化部品を示す底
面側斜視図。

【図６】第６図は同チップ化部品の半断面図。

【図７】同チップ化部品の表面実装状態を示す説明図。

【符号の説明】

１　　ケ−ス２　　リ−ド２ａ　　リ−ドの端部３　　コンデンサ素子４　　封口体５　　コンデンサ本体９　　プリント基板９　　ハンダランド１０　　台座１１　　凹部１２　　リ−ド貫通孔１３　　リ−ド収納溝１３ａ　　ハンダ溜り１３ｂ　　側辺側溝部１４　　リブ１５　　設置脚

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１対のリ−ド貫通孔を有し、部品本体のリ
ード引出し側に取り付けられて同部品本体をチップ化す
るチップ化用台座において、同台座はガラス短繊維を含
有するナイロン４６樹脂からなることを特徴とするチッ
プ化用台座。
【請求項２】上記ナイロン４６樹脂に対する上記ガラス
短繊維の含有量は１０〜６０ｖｏｌ％である請求項１に
記載のチップ化用台座。
【請求項３】１対のリ−ドを有する部品素子を有底筒状
のケ−ス内に挿入するとともに、該ケ−スの開口部をリ
−ド挿通孔を備えた封口体にて封止してなる部品本体と
、上記ケ−スの開口部側に取付けられる電気絶縁性の台
座とを備え、該台座には１対のリ−ド貫通孔とその底面
側において互いに反対方向から該各貫通孔に連通するよ
うに形成された１対のリ−ド収納溝とが設けられており
、上記リ−ドの各端部を上記リ−ド収納溝に沿って折曲
げることによりチップ化してなる電子部品において、上
記台座はガラス短繊維を含有するナイロン４６樹脂から
なることを特徴とする電子部品。