JPH04240781A - フォトトランジスタ - Google Patents

フォトトランジスタ

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Publication number
JPH04240781A
JPH04240781A JP3007366A JP736691A JPH04240781A JP H04240781 A JPH04240781 A JP H04240781A JP 3007366 A JP3007366 A JP 3007366A JP 736691 A JP736691 A JP 736691A JP H04240781 A JPH04240781 A JP H04240781A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phototransistor
polysilicon
junction
light
emitter
Prior art date
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Pending
Application number
JP3007366A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Yamanaka
山中 一雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフォトトランジスタに関
し、特にフォトカプラに搭載されるフォトトランジスタ
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフォトトランジスタは、図3に示
す様に、コレクタ・ベース接合(以下CB接合)11に
囲まれた広いベース領域16内にエミッタ領域14を配
し、ベース電極12B,エミッタ電極13EおよびCB
接合11をおおうようにアルミ配線(以下アルミリング
)15を有しており、アルミリングはエミッタ電極13
Eに電気的に接続されている。
【0003】フォトカプラに搭載されるフォトトランジ
スタは、入力側すなわち、LED側と出力側すなわちフ
ォトトランジスタ側とは電気的に絶縁されているので、
LED側とフォトトランジスタ側の間には高電位がかか
ることがある。これによる高電界からCB接合上の酸化
膜の分極を防がなければならず、アルミリングを配し、
かつ通常接地側になるエミッタ電極に電気的に接続し、
CB接合を保護している。通常アルミリングはCB接合
からベース領域側に5〜10μm張り出している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のフォ
トトランジスタは、アルミリングがベース領域側に張り
出しているので、受光部であるベース領域がアルミリン
グにより遮光される部分があるので実効的な受光部の面
積が小さくなることになるので、フォトトランジスタと
しての受光感度がアルミリングで遮光されている分だけ
悪くなるという問題点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトトランジ
スタは、透光性であるポリシリコンに導電性をもたせた
ポリシリリングを有している。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明のフォトトランジスタの一実施例の平面
図、図2はそのA−A断面図であり、図4(a)、図4
(b)は工程を説明する為の断面図である。
【0007】N型エピタキシャル層を成長させたN型基
板7に酸化膜8を形成し、ホトリソグラフィ技術を用い
てベース領域6をパターニングし、P型不純物ボロンを
拡散またはイオン注入した後酸化し、次にエミッタ領域
4をパターニングし、N型不純物リンを拡散,酸化する
。その後ポリシリコン5を成長し、リンを拡散してポリ
シリコン5に導電性をもたせる。CB接合1をおおうよ
うに所望の形状にパターニングした後酸化して酸化膜9
をつけ(図4(a))、次にベースコンタクト2BB、
エミッタコンタクト3EEおよびポリシリコン上にエミ
ッタと接続させる為のコンタクト10をあけ、アルミ蒸
着、パターニングしてベース電極2B、エミッタ電極3
Eを形成し、本発明のフォトトランジスタを得る(図1
、図2、図4(b))。
【0008】ボンディングに必要な電極にアルミを使用
し、CB接合上の保護には、透光性であるポリシリコン
を使用しているのでポリシリリングをつける事によりフ
ォトトランジスタの受光部面積の減少による感度低下が
生じない。
【0009】図5は本発明のもうひとつの実施例の平面
図である。前記第1の実施例と同じ製法であるが、ポリ
シリコンをパターニングする時に、第1の実施例ではC
B接合上のみポリシリコンを残したが、本実施例ではポ
リシリコンの透光性を考慮して受光部全面に残すことと
する。こうすることにより、CB接合の保護とは別に、
受光部全面が導電性のポリシリコン5aでおおわれるの
で、受光部がシールドされるという利点が生じる。すな
わち、フォトカプラのLED側の電位が高速で変化した
時に、フォトトランジスタ側に生じる変位電流が前記ポ
リシリコンのシールド膜の為に受光部に流れ込まなくな
る。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、透光性の
ポリシリコンリングをフォトトランジスタのCB接合保
護に使用したので、遮光による受光感度低下がないとい
う効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の平面図。
【図2】本発明の断面図。
【図3】従来例の断面図。
【図4】本発明のフォトトランジスタの製造工程を示す
図。
【図5】本発明のもうひとつの実施例の平面図。
【符号の説明】
1,11    CB接合 2B,12B    ベース電極 2BB    ベースコンタクト 3E,13E    エミッタ電極 3EE    エミッタコンタクト 4,14    エミッタ領域 5    ポリシリリング 6,16    ベース領域 7    N型基板 8    酸化膜 9    第2の酸化膜 10    ポリシリコンコンタクト 15    アルミリング

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  シリコンプレーナ型フォトトランジス
    タに於いて、ボンディングパッド用電極に金属膜を使用
    し、かつ、コレクタ・ベース接合の酸化膜上に導電性を
    有するポリシリコンを配し、該ポリシリコンをエミッタ
    ボンディングパッド電極と電気的に接続したことを特徴
    とするフォトトランジスタ。
JP3007366A 1991-01-25 1991-01-25 フォトトランジスタ Pending JPH04240781A (ja)

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