JPH04221643A - スクリ−ン印刷機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、スクリ−ン印刷機に係
り、特に、マスクの一面に付着したインクや、マスクの
開孔内に付着したインクなどのインク残渣を除去するの
に好適なマスククリ−ニング手段に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】スクリ−ン印刷により基板に膜形成を繰
返し行うと、基板側のマスク面やマスクの開孔にインク
が残存し、さらに印刷を続行すると、基板に印刷された
インクパタ−ンに、にじみ、かすれ、あるいは、断線な
どの印刷不良が発生するので、一定回数の印刷を行った
マスクを清掃して付着しているインク残渣を拭き取る必
要がある。

【０００３】従来はマスク清掃を人手をかけて行ってい
たが、最近は自動的に行えるようにした装置が提案され
ている。たとえば、図１６に示すように、マスク４１に
対しクリ−ニングロ−ラ９０を設けること（特開昭６３
−１７３６４３号公報参照）や、図１７に示すように、
マスク４１の両面に拭き取りシ−ト９５，９６を設けク
リ−ニング用スキ−ジ９３とパッド９４によって清掃す
ること（特開昭６３−２９６９４２号公報参照）や、図
１８に示すように、真空吸引部９８を設けること（実開
昭６２−１７８１４５号公報参照）などが提案されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、最近
の高精細化されたマスク、即ち、マスクにおける開孔パ
タ−ンの面積や開孔同志間の間隔の狭少化に関し、次の
ような問題がある。

【０００５】マスクにおける開孔内にインクの残留を生
じ易く、また、マスク面にもインクが付着しやすいので
、マスクの清掃頻度を増す必要があり、人手では対応し
きれないだけでなく、印刷不良も増加し、印刷作業の効
率も低下する。

【０００６】前記のクリ−ニングロ−ラあるいは拭き取
りシ−トによる清掃では、比較的大きな開孔のマスクに
は効果があっても、高精細化されたマスクに対しては、
開孔内のインク残渣の拭き取りは充分でなかった。また
真空吸引によるクリ−ニング機構では、マスク面に吸気
口を接触させて開孔内のインク残渣を吸引除去するよう
になっているが、吸引だけでは除去しきれなかった。

【０００７】それゆえ本発明の目的は、高精細化された
マスクの一面や開孔内に残留するインクを除去すること
ができるマスククリ−ニング手段を備えたスクリ−ン印
刷機を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明スクリ−ン印刷機の特徴とするところは、マスクの一
面に接触して移動可能なすくい角を有するへら状体とマ
スクの一面および他面のいずれか一方側で前記へら状体
の移動方向前方に位置し前記マスクと離れた位置で前記
マスクに開口を向け前記マスクの開孔に空気流を形成す
る前記へら状体とともに移動可能な空気ノズルを有する
マスククリ−ニング手段を備えたことにある。

【０００９】さらに本発明スクリ−ン印刷機の特徴とす
るところは、前記へら状体の移動方向後方に前記マスク
の一面に接触して移動可能な湿潤体を設けたことにある
。

【００１０】

【作用】本発明スクリ−ン印刷機のマスククリ−ニング
手段におけるへら状体がマスクの一面に対して接触移動
するときに、マスク面上のインク残渣はマスク面からす
くうように削ぎ取られるので、削ぎ取られたへら状体上
のインク残渣がマスクの開孔に押込められ、あるいは、
塗込められるようなことはない。また、マスクの開孔内
のインク残渣は、空気ノズルにより与えられる空気流で
へら状体が接触移動するマスクの一面側に動かされ、へ
ら状体によりマスク面からすくうように削ぎ取られる。 削ぎ取られたインク残渣は空気ノズルにより与えられる
空気流でマスク面から引き離される。そのため、マスク
面上やマスクの開孔内のインク残渣は効率良く清掃除去
される。

【００１１】さらに、マスクの一面に接触して移動可能
な湿潤体は、乾燥して除去しずらいマスク開孔内のイン
ク残渣に対して加湿し軟化させるので、清掃後の印刷時
にスキ−ジによるインク押出しを円滑にすることができ
る。また、マスク面上の傷などで生ずるインク残渣削ぎ
残しに対しては、湿潤体でインク残渣削ぎ残しを払拭し
、マスク面を清浄化できる。

【００１２】

【実施例】以下、図面に示した一実施例を参照しながら
本発明スクリ−ン印刷機を詳細に説明する。

【００１３】図１は，本発明の一実施例におけるスクリ
−ン印刷機の側面図である。本印刷機は、架台部１０と
スキ−ジ部２０とテ−ブル部３０とマスク部４０とマス
クのクリ−ニング部５０からなる。架台部１０の上面に
はテ−ブル部３０およびマスククリ−ニング部５０を案
内するレ−ル１が配置されている。マスククリ−ニング
部５０は、テ−ブル部３０とリンクプレ−ト２で位置固
定されており、印刷時にテ−ブル部３０は図１に示すよ
うにシリンダ１１によりマスク４１の下部の位置Ｂに、
マスククリ−ニング部５０は位置Ｃに移動する。この時
、テ−ブル部３０のテ−ブル３１は図３に示すようにシ
リンダ３２によりマスク４１の下面に対して所定の間隔
Ｑを保つ位置まで上昇し、この後、マスク４１の上部に
あるスキ−ジ部２０のスキ−ジ２１が図４に示すように
シリンダ２２により下降し、シリンダ２３により図面上
の右方向に水平移動し、スキ−ジ２１によりインクをテ
−ブル３１上に載置された被印刷物、たとえばプリント
回路基板（以下、基板と略記）８０の上面に印刷する。

【００１４】また、基板８０の交換時あるいはマスクク
リ−ニング時には、図２に示すようにテ−ブル部３０は
位置Ａに、マスククリ−ニング部５０は位置Ｂに移動す
る。なお、テ−ブル部３０およびマスククリ−ニング部
５０は、それぞれのシリンダで移動させてもよい。

【００１５】図５および図６に、上記マスククリ−ニン
グ部５０のクリ−ニングヘッド６０がすくい角を持った
へら状体５１とそのクリ−ニング処理時における水平移
動前方に吸気ノズル５２を備えた状態を示す。マスクク
リ−ニング部５０は、へら状体５１、吸気ノズル５２の
他に吸込みホ−ス５３、インクフィルタ５４および吸気
手段５５を備えている。

【００１６】へら状体５１はふっ素系樹脂製のものを使
用する。本発明者等の実験によれば、ふっ素系樹脂はマ
スク４１との摩擦抵抗が小さく、マスク４１におけるイ
ンクとの粘着性が小さく、しかも、クリ−ニング処理時
における水平移動中にへら状体５１の先端部が弾性変形
によりマスク４１の開孔内に入りずらく、インク残渣の
清掃除去性が最も良好であった。

【００１７】後述するように、吸気ノズル５２、吸込み
ホ−ス５３、インクフィルタ５４および吸気手段５５を
マスク４１に対してへら状体５１と同じ側に配置し、へ
ら状体５１で削ぎ取ったマスク４１上のインク残渣を吸
気ノズル５２内に吸引してインクフィルタ５４で捕獲し
ている。この場合、吸引による空気の流れはマスク４１
の開孔内のインク残渣を開孔の側壁から剥離させ、また
、へら状体５１上に削ぎ取ったインク残渣をへら状体５
１から剥離させるように作用する。開孔内インク残渣を
開孔側壁から剥離させる作用に注目するならば、吹付ノ
ズルをマスク４１に対してへら状体５１の反対側に配置
した構成でもよい。

【００１８】なお、図５および図６に示すシリンダ５６
は、へら状体５１、吸気ノズル５２からなるクリ−ニン
グヘッド６０を水平移動させるものである。

【００１９】マスククリ−ニング部５０は、正常な印刷
、すなわち、図７に示す如く、インクのにじみやマスク
４１の開孔４１ａにインクの残留、目ずまりが発生せず
、図８に示す如く、奇麗にインク７０ａが基板８０上に
印刷された場合は、使用しない。しかし、図９に示す如
く、印刷中に、インクのにじみ７０ｂやマスク４１の開
孔４１ａにインクの残留、目ずまり７０ｃが発生し、印
刷後に基板８０上に図１０に示すようなインクのかすれ
７０ｄ、にじみ７０ｅやマスク４１の開孔部４１ａにイ
ンク残留７０ｆを発生する印刷不良を起した場合や、印
刷不良の発生頻度に合わせて、ある設定回数の印刷後に
使用するようにする。

【００２０】次に、マスククリ−ニング部５０の動きを
図１１（ａ）〜（ｃ）に示す。

【００２１】上記したように、クリ−ニング時にマスク
クリ−ニング部５０は、マスク４１の下の位置Ｂにある
。図１１（ａ）は、その状態を示したものである。次に
、図１１（ｂ）に示す如く、シリンダ５７によりクリ−
ニングヘッド６０を上昇させ、マスク４１の下面に、へ
ら状体５１を接触させるとともに図示していない吸気手
段５５を動作させる。そして、図１１（ｃ）に示すよう
に、シリンダ５６によりへら状体５１をマスク４１の下
面に接触させた状態で図面上を左方にへら状体５１を水
平移動させる。この時、クリ−ニングヘッド６０は、マ
スク４１に付着し、あるいは目ずまりしたインク７０ｃ
，７０ｆを除去する。

【００２２】図１２は、インク残渣除去状況を示してい
る。すなわち、マスク４１の下面にはみ出して付着して
いるインク残渣７０ｆは、へら状体５１によって削ぎ取
られて、直ちに吸気ノズル５２内に吸引され、マスク４
１の開孔４１ａにおけるインクの残留、目ずまり７０ｃ
も直接吸気ノズル５２内に吸引される。この場合、図１
３（ａ）に矢印イで示すように、へら状体５１は、図面
上を左方向に移動され、マスク４１の下面に対してすく
い角θを持っているために、インク残渣７０ｆはマスク
４１の下面からへら状体５１上にすくい取られ、図１３
（ｂ）に示すようにへら状体５１とマスク４１の下面と
でインク残渣７０ｆをはさみこんで、マスク４１の開孔
４１ａ内に掻き集めたインク残渣７０ｆを塗り込んだり
、矢印ロで示すようにマスク４１の開孔４１ａ内でへら
状体５１の後側に回り込み、回り込んだインク残渣７０
ｆがマスク４１の下面に再付着するようなことは生じな
い。また、へら状体５１の材質がふっ素系樹脂であるた
めに、インクに対する非粘着性が高く、すくい取った後
はへら状体５１上に付着したままの状態にならず、吸気
ノズル５２の吸引力によつて吸気ノズル５２内に吸引さ
れる。

【００２３】吸引除去されたインク残渣は、図１２に示
すように吸込みホ−ス５３を通ってインクフィルタ５４
に捕捉される。

【００２４】このようにして、マスク４１をクリ−ニン
グしながらクリ−ニングヘッド６０は、印刷時にマスク
４１が基板８０と接触される範囲を通過するまで水平移
動し、その後、吸気手段５５を停止させると、図１１（
ａ）に示す状態に戻すことによってマスククリ−ニング
は完了する。

【００２５】なお、上記実施例では、クリ−ニングヘッ
ド６０の水平移動をシリンダ５６により行っているが、
クリ−ニング部５０の構成簡略化、クリ−ニング時間の
短縮化のために、図１に示すシリンダ１１により行って
もよい。すなわち、図１４（ａ）に示すようにクリ−ニ
ングヘッド６０の水平移動用シリンダ５６の代わりにシ
リンダ１１でテ−ブル部３０を位置Ａに戻す時に、図１
４（ｂ）に示す状態でシリンダ５７によりクリ−ニング
ヘッド６０を上昇させ、へら状体５１を点線で示す様に
マスク４１に接触させ、このままインク除去を行いなが
ら水平移動させ、図１４（ｃ）に示す如く、印刷時にマ
スク４１が基板８０と接触される範囲を通過する時点で
シリンダ５７を動作させクリ−ニングヘッド６０を下降
させ、マスク４１のクリ−ニングを行う。

【００２６】図１５は本発明の他の実施例になるスクリ
−ン印刷機におけるマスクのクリ−ニング部５０のクリ
−ニングヘッド６０を示している。

【００２７】この実施例のクリ−ニングヘッド６０では
、インクの溶剤を滲みこませた湿潤体６１を備え、クリ
−ニング時にこの湿潤体６１がマスク面に接触可能な様
にばね６２で上方へ押し上げられる様になっている。

【００２８】乾燥して吸引除去仕切れなかったマスク開
孔内のインク残渣７０ｇは、湿潤体６１で適度に加湿さ
れ軟化することによって、クリ−ニング後の次の印刷処
理時にマスク開孔内から押しだされ、印刷不良を解消さ
せる。

【００２９】しかも、マスク面に傷があってへら状体５
１によっては傷内などのインク残渣を除去できない場合
でも湿潤体６１で拭き取ることができ、マスク面のクリ
−ニングを完全なものとして、マスクの長時間連続使用
を可能とすることができる。

【００３０】当然のことではあるが、湿潤体６１に含浸
させておくインクの溶剤としては、マスク４１を、腐食
しないものである。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
精細化されたマスクの一面や開孔内に残留するインクを
除去することができるマスククリ−ニング手段を備えた
スクリ−ン印刷機を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例になるスクリ−ン印刷機を示
す側面図。

【図２】図１に示すスクリ−ン印刷機でクリ−ニングを
行う状況を示す側面図。

【図３】図１に示すスクリ−ン印刷機で印刷を行う状況
を示すスキ−ジ部の側面図。

【図４】図１に示すスクリ−ン印刷機で印刷を行う状況
を示すスキ−ジ部の側面図。

【図５】図１に示すスクリ−ン印刷機のクリ−ニング部
を拡大して示す平面図。

【図６】図１に示すスクリ−ン印刷機のクリ−ニング部
を拡大して示す平面図。

【図７】マスククリーニング部における正常な印刷状態
を示す説明図である。

【図８】基板上に正常に印刷された状態を示す説明図で
ある。

【図９】印刷中に印刷不良が発生した状態を示す説明図
である。

【図１０】印刷不良を発生したときの基板およびマスク
の開孔部のインクの状態を示す説明図である。

【図１１】図６に示すクリ−ニング部の動作を示す断面
図

【図１２】クリ−ニング部でのマスククリ−ニング状態
を示す拡大図。

【図１３】クリ−ニング部でのマスククリ−ニング状態
を示す拡大図。

【図１４】本発明の他の実施例になるスクリ−ン印刷機
のクリ−ニング部によるマスククリ−ニング状態を示す
図。

【図１５】本発明の他の実施例になるスクリ−ン印刷機
のクリ−ニング部によるマスククリ−ニング状態を示す
図。

【図１６】従来のスクリ−ン印刷機におけるマスククリ
−ニング部を示す概略図である。

【図１７】従来のスクリ−ン印刷機におけるマスククリ
−ニング部を示す概略図である。

【図１８】従来のスクリ−ン印刷機におけるマスククリ
−ニング部を示す概略図である。

【符号の説明】

２０…スキ−ジ部 ２１…スキ−ジ ３０…テ−ブル部 ４０…マスク部 ４１…マスク ５０…マスククリ−ニング部 ５１…へら状体 ５２…吸気ノズル ６０…クリ−ニングヘッド ７０、７０ａ〜７０ｇ…インク，インク残渣８０…基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】開孔パタ−ンを有するマスクの一面に基板
   を配置し、マスクの他面でスキ−ジを移動させることに
   より前記開孔を通してインクを前記基板上に前記開孔の
   パタ−ン形に印刷するスクリ−ン印刷機において、マス
   クの一面に接触して移動可能なすくい角を有するへら状
   体とマスクの一面および他面のいずれか一方側で前記へ
   ら状体の移動方向前方に位置し前記マスクと離れた位置
   で前記マスクに開口を向け前記マスクの開孔に空気流を
   形成する前記へら状体とともに移動可能な空気ノズルを
   有するマスククリ−ニング手段を備えたことを特徴とす
   るスクリ−ン印刷機。
2. 【請求項２】請求項１記載のスクリ−ン印刷機において
   、前記空気ノズルは前記マスクの一面側に配置され、空
   気を吸込むものであることを特徴とするスクリ−ン印刷
   機。
3. 【請求項３】請求項１記載のスクリ−ン印刷機において
   、前記へら状体の材質は前記マスクとの摩擦抵抗が小さ
   く、前記インクとの粘着性が小さく、しかも、前記マス
   クの一面に接触しての当該へら状体の移動中にへら状体
   の先端部が弾性変形により前記マスクの開孔内に入りず
   らい樹脂であることを特徴とするスクリ−ン印刷機。
4. 【請求項４】請求項３記載のスクリ−ン印刷機において
   、前記へら状体の材質はふっ素系樹脂であることを特徴
   とするスクリ−ン印刷機。
5. 【請求項５】請求項１記載のスクリ−ン印刷機において
   ，前記基板を載置するテ−ブル部とともに前記マスクク
   リ−ニング手段を移動させる手段を備えたことを特徴と
   するスクリ−ン印刷機。
6. 【請求項６】マスクの開孔を通して基板にインクパタ−
   ンを印刷するスクリ−ン印刷機において、前記マスクに
   ついたインク残渣を削ぎ取りつつ削ぎ取ったインク残渣
   を回収するマスククリ−ニング手段を備えたことを特徴
   とするスクリ−ン印刷機。
7. 【請求項７】開孔パタ−ンを有するマスクの一面に基板
   を配置し、マスクの他面でスキ−ジを移動させることに
   より前記開孔を通してインクを前記基板上に前記開孔の
   パタ−ン形に印刷するスクリ−ン印刷機において、マス
   クの一面に接触して移動可能なすくい角を有するへら状
   体と、マスクの一面および他面のいずれか一方側で前記
   へら状体の移動方向前方に位置し前記マスクと離れた位
   置で前記マスクに開口を向け前記マスクの開孔に空気流
   を形成する前記へら状体とともに移動可能な空気ノズル
   、および、前記へら状体の移動方向後方に前記マスクの
   一面に接触して移動可能な湿潤体を有するマスククリ−
   ニング手段を備えたことを特徴とするスクリ−ン印刷機
   。