JPH0420878B2 - - Google Patents
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- JPH0420878B2 JPH0420878B2 JP63289641A JP28964188A JPH0420878B2 JP H0420878 B2 JPH0420878 B2 JP H0420878B2 JP 63289641 A JP63289641 A JP 63289641A JP 28964188 A JP28964188 A JP 28964188A JP H0420878 B2 JPH0420878 B2 JP H0420878B2
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/10—Heating of the reaction chamber or the substrate
- C30B25/105—Heating of the reaction chamber or the substrate by irradiation or electric discharge
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は化学気相合成によるダイヤモンドの合
成装置に関する。
成装置に関する。
(従来の技術)
ダイヤモンド薄膜の工業上の利用分野は極めて
広く、将来の市場予測でも大きい需要が見込まれ
ている。しかし、ダイヤモンド薄膜の研究が始ま
つてからまだ5年しか経つておらず、工業化のた
めの技術開発課題が多く残されている。
広く、将来の市場予測でも大きい需要が見込まれ
ている。しかし、ダイヤモンド薄膜の研究が始ま
つてからまだ5年しか経つておらず、工業化のた
めの技術開発課題が多く残されている。
現時点での最重要課題は大面積基板上へ一様に
成膜する技術である。例えば、ダイヤモンド薄膜
の利用が最も有望視されている半導体工業では直
径3インチ〜5インチ程度の大きさのSiウエハへ
ダイヤモンド成膜する技術が期待されている。し
かし現在までに開示された従来技術には必ずしも
満足すべきものは見られない。以下に従来技術に
ついて説明する。
成膜する技術である。例えば、ダイヤモンド薄膜
の利用が最も有望視されている半導体工業では直
径3インチ〜5インチ程度の大きさのSiウエハへ
ダイヤモンド成膜する技術が期待されている。し
かし現在までに開示された従来技術には必ずしも
満足すべきものは見られない。以下に従来技術に
ついて説明する。
原理が単純なために工業化に最も近い方法と
考えられているのが、熱フイラメント法(以
下、従来技術という)である。
考えられているのが、熱フイラメント法(以
下、従来技術という)である。
第5図はこの方法の実施例であり、石英製反
応管61を電気炉62で覆い、反応管内を適当
な温度(約650℃)に保ち、上記反応管内の基
板支持台63上に基板64を置き、該基板64
より僅かの距離(約1cm)離してタングステン
フイラメント65を設置したものである。該フ
イラメント65は通電により約2000℃になり、
この結果基板表面はダイヤモンド合成に必要な
温度(800〜1000℃)に達する。反応管内は真
空ポンプ(図示せず)により減圧(約40Torr)
して適当な濃度の原料ガス(CH4+H2)を反
応管内に導入することにより、上記基板上にダ
イヤモンドが自然に成長する。
応管61を電気炉62で覆い、反応管内を適当
な温度(約650℃)に保ち、上記反応管内の基
板支持台63上に基板64を置き、該基板64
より僅かの距離(約1cm)離してタングステン
フイラメント65を設置したものである。該フ
イラメント65は通電により約2000℃になり、
この結果基板表面はダイヤモンド合成に必要な
温度(800〜1000℃)に達する。反応管内は真
空ポンプ(図示せず)により減圧(約40Torr)
して適当な濃度の原料ガス(CH4+H2)を反
応管内に導入することにより、上記基板上にダ
イヤモンドが自然に成長する。
プラズマ発生が安定しているという方法とし
て、マイクロ波法(居合、従来技術という)
がある。
て、マイクロ波法(居合、従来技術という)
がある。
第6図はこの方法の実施例であり、マイクロ
波電源71で発振させたマイクロ波(2.45G
Hz)を導波管72により石英製の反応管73に
導く。上記導波管72と反応管73は直交して
おり、基板74はこの交差部の反応管内に置か
れる。反応管内は真空ポンプ(図示せず)によ
り減圧されており、この反応管に原料ガス
(CH4+H2)を導入して上記マイクロ波を照射
することにより、基板74を包み込むようにし
てプラズマが発生する。この結果、基板74上
にダイヤモンドが成長する。この場合、通常、
基板温度は800〜1000℃、反応管内のガス圧は
30〜50Torrである。
波電源71で発振させたマイクロ波(2.45G
Hz)を導波管72により石英製の反応管73に
導く。上記導波管72と反応管73は直交して
おり、基板74はこの交差部の反応管内に置か
れる。反応管内は真空ポンプ(図示せず)によ
り減圧されており、この反応管に原料ガス
(CH4+H2)を導入して上記マイクロ波を照射
することにより、基板74を包み込むようにし
てプラズマが発生する。この結果、基板74上
にダイヤモンドが成長する。この場合、通常、
基板温度は800〜1000℃、反応管内のガス圧は
30〜50Torrである。
第7図はマイクロ波法の別の実施例であり、
電子サイクロトロン共鳴による気相合成装置
(以下、従来技術という)を示す。
電子サイクロトロン共鳴による気相合成装置
(以下、従来技術という)を示す。
第7図において、マイクロ波は導波管81によ
り上部反応室82に導入される。上部反応室82
と導波管81の境界は石英ガラス板83で仕切ら
れている。84は下部反応室であり、上部反応室
82とは開口部85を介して通じており、下部反
応室84内には基板86が設置されている。上部
反応室82の両側方で且つ下部反応室84の上部
には電磁石87が設置されており、上部反応室8
2内に共鳴条件を満たす強さの磁場を作つてい
る。下部反応室下方は、真空ポンプ(図示せず)
とつながつており、下部反応室並びに上部反応室
が減圧されている。導波管81により導入された
マイクロ波は上部反応室82でサイクロトロン共
鳴によりエネルギーが加増され、上部反応室82
に導入された原料ガス(CH4+H2)にこのマイ
クロ波が照射されてプラズマが発生する。このプ
ラズマは減圧下の下部反応室84にプラズマ流と
なつて流下し、基板86上にダイヤモンドを生成
する。この場合、ガス圧は1Torr以下とされ、磁
場の強さはマイクロ波が2.45GHzの場合、
850Gaussとされる。
り上部反応室82に導入される。上部反応室82
と導波管81の境界は石英ガラス板83で仕切ら
れている。84は下部反応室であり、上部反応室
82とは開口部85を介して通じており、下部反
応室84内には基板86が設置されている。上部
反応室82の両側方で且つ下部反応室84の上部
には電磁石87が設置されており、上部反応室8
2内に共鳴条件を満たす強さの磁場を作つてい
る。下部反応室下方は、真空ポンプ(図示せず)
とつながつており、下部反応室並びに上部反応室
が減圧されている。導波管81により導入された
マイクロ波は上部反応室82でサイクロトロン共
鳴によりエネルギーが加増され、上部反応室82
に導入された原料ガス(CH4+H2)にこのマイ
クロ波が照射されてプラズマが発生する。このプ
ラズマは減圧下の下部反応室84にプラズマ流と
なつて流下し、基板86上にダイヤモンドを生成
する。この場合、ガス圧は1Torr以下とされ、磁
場の強さはマイクロ波が2.45GHzの場合、
850Gaussとされる。
(発明が解決しようとする課題)
上記した従来技術の中で、従来技術は基板を
加熱する装置を必要とし、装置が大きく操作が面
倒である。また高熱のためフイラメントが劣化し
て垂れ、基板との処理が反応中に変化して一定品
質のダイヤモンド膜ができない虞がある。
加熱する装置を必要とし、装置が大きく操作が面
倒である。また高熱のためフイラメントが劣化し
て垂れ、基板との処理が反応中に変化して一定品
質のダイヤモンド膜ができない虞がある。
また、従来技術では、マイクロ波の波長は約
12cmであり、マイクロ波の漏洩を避けるために、
反応管の直径は通常5cm以下とされ、さらに発生
したプラズマにより反応管壁に局部的な高熱部が
生じずに基板周囲にのみプラズマが発生するよう
にするために、基板の大きさは1cm×1cm以上に
大きくできない。
12cmであり、マイクロ波の漏洩を避けるために、
反応管の直径は通常5cm以下とされ、さらに発生
したプラズマにより反応管壁に局部的な高熱部が
生じずに基板周囲にのみプラズマが発生するよう
にするために、基板の大きさは1cm×1cm以上に
大きくできない。
さらに、従来技術では、反応管内のガス圧は
1Torr以下であり、100W以下のマイクロ波を導
入するだけで体積に大きなプラズマが発生する。
しかし、上記ガス圧では数ミクロン/時間の速度
でのダイヤモンド合成はできないのでガス圧を30
〜50Torrに上げ、これに対応してマイクロ波の
出力も約1kW以上に上げる必要がある。この高
出力のために、石英ガラス板や反応室が強く加熱
されて破損したり、反応ガスでエツチングされた
りする。
1Torr以下であり、100W以下のマイクロ波を導
入するだけで体積に大きなプラズマが発生する。
しかし、上記ガス圧では数ミクロン/時間の速度
でのダイヤモンド合成はできないのでガス圧を30
〜50Torrに上げ、これに対応してマイクロ波の
出力も約1kW以上に上げる必要がある。この高
出力のために、石英ガラス板や反応室が強く加熱
されて破損したり、反応ガスでエツチングされた
りする。
そこで、本発明者は上記課題を解説するため
に、既出願の特願昭62−245068号に開示されてい
るようなダイヤモンド気相合成装置を発明した。
この発明に係る装置は第8図に示されている。
に、既出願の特願昭62−245068号に開示されてい
るようなダイヤモンド気相合成装置を発明した。
この発明に係る装置は第8図に示されている。
第8図において、91はマイクロ波電源、92
は導波管、93はアンテナ、94は該アンテナ9
3の直上に配設された石英製のドーム状マイクロ
波用窓、95はガス反応室真空容器、96は該真
空容器内に設置された基板支持台、97は該基板
支持台96に載置された基板、98は基板周囲に
発生したプラズマ、99,100はそれぞれガス
反応室真空容器95の外周に形成された原料ガス
導入口および排気口である。
は導波管、93はアンテナ、94は該アンテナ9
3の直上に配設された石英製のドーム状マイクロ
波用窓、95はガス反応室真空容器、96は該真
空容器内に設置された基板支持台、97は該基板
支持台96に載置された基板、98は基板周囲に
発生したプラズマ、99,100はそれぞれガス
反応室真空容器95の外周に形成された原料ガス
導入口および排気口である。
この発明によれば、特別な加熱装置を必要とせ
ずに、マイクロ波電源91で発振させたマイクロ
波は導波管92中を進行してアンテナ93により
90°進行方向を変更させられて、ドーム状のマイ
クロ波用窓94を通つてガス反応室真空器95内
に導入され、直径3インチのSiウエハ基板97上
にダイヤモンド薄膜を生成させることができる。
ずに、マイクロ波電源91で発振させたマイクロ
波は導波管92中を進行してアンテナ93により
90°進行方向を変更させられて、ドーム状のマイ
クロ波用窓94を通つてガス反応室真空器95内
に導入され、直径3インチのSiウエハ基板97上
にダイヤモンド薄膜を生成させることができる。
上記装置においては、マイクロ波用窓94の形
状をドーム状としたのでマイクロ波用窓近傍のプ
ラズマ密度は一様であり、局部的な過熱は生じに
くい。しかし、プラズマ98が石英製のマイクロ
波用窓94に直接当るため、ガス圧30Torr以上
でマイクロ波出力が2kW以上になるとマイクロ
波用窓がエツチングされ、SiやSiO2が発生して
ダイヤモンド薄膜を混入するだけでなく、さらに
過熱による破損の危険性もある。このため、装置
の運転条件はガス圧30Torr以下でマイクロ波出
力2kW以下に限定され、その結果ダイヤモンド
薄膜の成長速度は約0.3μm/hに過ぎない。成長
速度を増加させるためには、より高いガス圧で高
出力のマイクロ波を用いてプラズマを発生させる
ことが必要である。
状をドーム状としたのでマイクロ波用窓近傍のプ
ラズマ密度は一様であり、局部的な過熱は生じに
くい。しかし、プラズマ98が石英製のマイクロ
波用窓94に直接当るため、ガス圧30Torr以上
でマイクロ波出力が2kW以上になるとマイクロ
波用窓がエツチングされ、SiやSiO2が発生して
ダイヤモンド薄膜を混入するだけでなく、さらに
過熱による破損の危険性もある。このため、装置
の運転条件はガス圧30Torr以下でマイクロ波出
力2kW以下に限定され、その結果ダイヤモンド
薄膜の成長速度は約0.3μm/hに過ぎない。成長
速度を増加させるためには、より高いガス圧で高
出力のマイクロ波を用いてプラズマを発生させる
ことが必要である。
上記に鑑み、本発明者は、特別は加熱装置を必
要とせずに、安定した品質のダイヤモンド薄膜を
大面積の基板上により速く成長させることができ
るダイヤモンド気相合成装置を提供することを目
的とする。
要とせずに、安定した品質のダイヤモンド薄膜を
大面積の基板上により速く成長させることができ
るダイヤモンド気相合成装置を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するために本発明に係るダイヤ
モンド気相合成装置は、 水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコール
のうち少なくとも1つのガスを含む混合ガスを原
料ガスとし、該原料ガス中にマイクロ波を導入し
てマイクロ波プラズマを発生させ、該マイクロ波
プラズマ中に基板を設置し、上記原料ガスを分解
させて基板上にダイヤモンドを析出させるダイヤ
モンド気相合成装置において、 マイクロ波電源に矩形断面をしたマイクロ波を
導入する導波管を接続し、該導波管中にアンテナ
を設置し、導波管側面に該アンテナと直交する方
向にマイクロ波用窓を形成し、該マイクロ波用窓
を包含して導波管との接続部が密封された筒体に
引き続いてガス反応室を設け、該ガス反応室の内
部でマイクロ波用窓の反対側に上記マイクロ波用
窓との距離を調節可能な基板支持台を設け、ガス
反応室の周縁部には原料ガス導入口および排気口
を設けたことを第一の発明とし、 上記第一の発明において、基板支持台が電気伝
導性の物質からなり、該基板支持台にバイアス電
圧を負荷するためのバイアス用電源を有すること
を第二の発明とし、 上記第一又は第二の発明において、筒体の上端
面がマイクロ波用窓より5cm以下の距離にあり、
且つ該筒体の内径が6cm以上であることを第三の
発明とし、 上記第一又は第二の発明において、筒体がマイ
クロ波用窓の支持部材と該支持部材に固着して載
置された円筒部材から構成されていることを第四
の発明とし、 上記第一、第二、第三又は第四の発明におい
て、導波管がガス反応室に対して対称に設置され
た2分岐管に分岐し、該分岐管の少なくも1方の
EHチユーナーを設置したことを第五の発明とす
る。
モンド気相合成装置は、 水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコール
のうち少なくとも1つのガスを含む混合ガスを原
料ガスとし、該原料ガス中にマイクロ波を導入し
てマイクロ波プラズマを発生させ、該マイクロ波
プラズマ中に基板を設置し、上記原料ガスを分解
させて基板上にダイヤモンドを析出させるダイヤ
モンド気相合成装置において、 マイクロ波電源に矩形断面をしたマイクロ波を
導入する導波管を接続し、該導波管中にアンテナ
を設置し、導波管側面に該アンテナと直交する方
向にマイクロ波用窓を形成し、該マイクロ波用窓
を包含して導波管との接続部が密封された筒体に
引き続いてガス反応室を設け、該ガス反応室の内
部でマイクロ波用窓の反対側に上記マイクロ波用
窓との距離を調節可能な基板支持台を設け、ガス
反応室の周縁部には原料ガス導入口および排気口
を設けたことを第一の発明とし、 上記第一の発明において、基板支持台が電気伝
導性の物質からなり、該基板支持台にバイアス電
圧を負荷するためのバイアス用電源を有すること
を第二の発明とし、 上記第一又は第二の発明において、筒体の上端
面がマイクロ波用窓より5cm以下の距離にあり、
且つ該筒体の内径が6cm以上であることを第三の
発明とし、 上記第一又は第二の発明において、筒体がマイ
クロ波用窓の支持部材と該支持部材に固着して載
置された円筒部材から構成されていることを第四
の発明とし、 上記第一、第二、第三又は第四の発明におい
て、導波管がガス反応室に対して対称に設置され
た2分岐管に分岐し、該分岐管の少なくも1方の
EHチユーナーを設置したことを第五の発明とす
る。
(作用)
上記構成を有する本発明は以下のように作用す
る。
る。
マイクロ波電源で発生したマイクロ波は、導波
管中を進行した後、アンテナにより90°進行方向
が変更されてガス反応室に達する。本発明では、
基板支持台、ガス反応室側壁およびガス反応室底
面がマイクロ波キヤビテイ(共振箱)を構成す
る。しかも、基板支持台の位置が上下動可能に構
成されているから、反応ガス圧やマイクロ波出力
が変わつても、基板支持台の位置調整により、導
波管から送られてきたマイクロ波のエネルギーを
効率よくプラズマ発生に用い、且つプラズマがガ
ス反応室の中央部にのみ発生し石英製マイクロ波
用窓に当たらないように、特定の好ましい共振モ
ードTE111を発生させることができる。ここに炭
化牛素と水素を導入すると、炭化水素はマイクロ
波により分解して黒鉛・無定型炭素・ダイヤモン
ドを生成する。プラズマ中で励起状態となつた水
素は、黒鉛・無定型炭素と結合してこれらを除去
する結果、基板上にはダイヤモンドが形成され
る。
管中を進行した後、アンテナにより90°進行方向
が変更されてガス反応室に達する。本発明では、
基板支持台、ガス反応室側壁およびガス反応室底
面がマイクロ波キヤビテイ(共振箱)を構成す
る。しかも、基板支持台の位置が上下動可能に構
成されているから、反応ガス圧やマイクロ波出力
が変わつても、基板支持台の位置調整により、導
波管から送られてきたマイクロ波のエネルギーを
効率よくプラズマ発生に用い、且つプラズマがガ
ス反応室の中央部にのみ発生し石英製マイクロ波
用窓に当たらないように、特定の好ましい共振モ
ードTE111を発生させることができる。ここに炭
化牛素と水素を導入すると、炭化水素はマイクロ
波により分解して黒鉛・無定型炭素・ダイヤモン
ドを生成する。プラズマ中で励起状態となつた水
素は、黒鉛・無定型炭素と結合してこれらを除去
する結果、基板上にはダイヤモンドが形成され
る。
そして、基板支持台にバイアス電圧を負荷する
ことによりダイヤモンド薄膜の成長速度を向上さ
せることができる。
ことによりダイヤモンド薄膜の成長速度を向上さ
せることができる。
さらに、筒体の内径を6cm以上にすることによ
り、マイクロ波を有効にガス反応室に導入するこ
とができ、筒体の上端面をマイクロ波用窓から5
cm以下の距離にすることにより筒体内にプラズマ
が発生することはなく、マイクロ波用窓がエツチ
ングされない。
り、マイクロ波を有効にガス反応室に導入するこ
とができ、筒体の上端面をマイクロ波用窓から5
cm以下の距離にすることにより筒体内にプラズマ
が発生することはなく、マイクロ波用窓がエツチ
ングされない。
また、マイクロ波用窓の上部に円筒部材が設置
されているから、該窓がプラズマによつて過熱さ
れることはない。
されているから、該窓がプラズマによつて過熱さ
れることはない。
さらに、導波管から分岐する2つの分岐管はガ
ス反応室に対して対称に設置されているのでガス
反応室に導入されるマイクロ波の対称性が保たれ
るから、ガス圧が高い場合でもガス反応室内で発
生するプラズマが偏心して側壁に接触することな
く、中央部にのみプラズマは発生する。そして、
EHチユーナーによりマイクロ波の反射波が適正
に制御されるので、マイクロ波の出力が高い場合
でもチユーナーや導波管が異常に過熱しマイクロ
波エネルギーを損失するということはない。
ス反応室に対して対称に設置されているのでガス
反応室に導入されるマイクロ波の対称性が保たれ
るから、ガス圧が高い場合でもガス反応室内で発
生するプラズマが偏心して側壁に接触することな
く、中央部にのみプラズマは発生する。そして、
EHチユーナーによりマイクロ波の反射波が適正
に制御されるので、マイクロ波の出力が高い場合
でもチユーナーや導波管が異常に過熱しマイクロ
波エネルギーを損失するということはない。
(実施例)
本発明の実施例について以下の添付図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
第1図において、1はマイクロ波電源であり、
該マイクロ波電源1の側面には導波管5が接続さ
れ、さらに導波管5とマイクロ波電源1との接続
部にはアイソレーター2、パワーモニター3およ
びチユーナー4が連続して付設されている。導波
管5の端部にはプランジヤー6が設置されてい
る。7は石英台でこの上にアンテナ8が設置され
ている。9は円板状の石英製マイクロ波用窓でア
ンテナ8の上部に設けられて周縁部を導波管に保
持され、ガス反応室真空器10の下部の矮小な筒
体11との間は上記マイクロ波用窓より僅かに径
小のO−リング12でシールされている。上記筒
体11と導波管5との接続部は密封されている。
該マイクロ波電源1の側面には導波管5が接続さ
れ、さらに導波管5とマイクロ波電源1との接続
部にはアイソレーター2、パワーモニター3およ
びチユーナー4が連続して付設されている。導波
管5の端部にはプランジヤー6が設置されてい
る。7は石英台でこの上にアンテナ8が設置され
ている。9は円板状の石英製マイクロ波用窓でア
ンテナ8の上部に設けられて周縁部を導波管に保
持され、ガス反応室真空器10の下部の矮小な筒
体11との間は上記マイクロ波用窓より僅かに径
小のO−リング12でシールされている。上記筒
体11と導波管5との接続部は密封されている。
13はガス反応室真空容器内の上部に設置され
た円板状の基板支持台であり、該基板支持台13
の上側には基板支持台保持具15が固着され、絶
縁体14′を経て摺動部材14が固着されている。
上記摺動部材14にはねじ部17が形成され、こ
の摺動部材14には雌ねじ部18が形成された支
持部材19が螺合している。21は摺動部材14
と支持部材19とのシールである。適切な回転手
段により、基板支持台、摺動部材および支持部材
を一体として左右に反転を繰り返しながら回転さ
せれば、後述する基板上のダイヤモンド膜厚の均
一性を向上させることができる。上記摺動部材1
4とガス反応室真空容器10との間は、O−リン
グ22でシールされている。上記基板支持台の材
質は耐熱鋼である。基板の温度は800℃から1000
℃に達するので、基板支持台の材質は耐熱性の金
属か炭素材が望ましい。
た円板状の基板支持台であり、該基板支持台13
の上側には基板支持台保持具15が固着され、絶
縁体14′を経て摺動部材14が固着されている。
上記摺動部材14にはねじ部17が形成され、こ
の摺動部材14には雌ねじ部18が形成された支
持部材19が螺合している。21は摺動部材14
と支持部材19とのシールである。適切な回転手
段により、基板支持台、摺動部材および支持部材
を一体として左右に反転を繰り返しながら回転さ
せれば、後述する基板上のダイヤモンド膜厚の均
一性を向上させることができる。上記摺動部材1
4とガス反応室真空容器10との間は、O−リン
グ22でシールされている。上記基板支持台の材
質は耐熱鋼である。基板の温度は800℃から1000
℃に達するので、基板支持台の材質は耐熱性の金
属か炭素材が望ましい。
基板支持台13には可撓性の配線で接続された
直流バイアス用電源23により、電流導入端子1
6を経てバイアス電圧が負荷できるようになつて
いる。24は直流バイアス用電源23のアースで
ある。
直流バイアス用電源23により、電流導入端子1
6を経てバイアス電圧が負荷できるようになつて
いる。24は直流バイアス用電源23のアースで
ある。
25は直径4インチのSiウエハ基板であり、基
板の中心がアンテナ8の真上にくるようにして基
板支持台13の下側に着脱可能に取りつけられて
いる。上記基板25はダイヤモンドが生成されや
すいように、あらかじめ表面がダイヤモンドペー
ストで研磨されている。26はプラズマ、27は
プラズマの発生状況が確認できるようにガス反応
室真空容器の側壁に形成されたビユーポートであ
る。
板の中心がアンテナ8の真上にくるようにして基
板支持台13の下側に着脱可能に取りつけられて
いる。上記基板25はダイヤモンドが生成されや
すいように、あらかじめ表面がダイヤモンドペー
ストで研磨されている。26はプラズマ、27は
プラズマの発生状況が確認できるようにガス反応
室真空容器の側壁に形成されたビユーポートであ
る。
28は原料ガス導入口であり、バルブ29を介
してガス供給装置(図示せず)と連結されてい
る。30は排気口であり、バルブ31を介して真
空ポンプ(図示せず)と連結されている。
してガス供給装置(図示せず)と連結されてい
る。30は排気口であり、バルブ31を介して真
空ポンプ(図示せず)と連結されている。
第2図において、1はマイクロ波電源であり、
該マイクロ波電源1の速めには導波管32が接続
され、該導波管32は分岐点(図でAで示された
箇所)で分岐管33aおよび33bに分かれ、各
分岐管にはアイソレーター2、パワーモニター
3、スタブチユーナー4およびEHチユーナー3
4がそれぞれ付設され、これらの分岐管33aお
よび33bは第3図のように合流して、ガス反応
室真空容器35に接続されている。そして上記分
岐管33aおよび33bはガス反応室真空容器3
5に対して対称に設置されている。
該マイクロ波電源1の速めには導波管32が接続
され、該導波管32は分岐点(図でAで示された
箇所)で分岐管33aおよび33bに分かれ、各
分岐管にはアイソレーター2、パワーモニター
3、スタブチユーナー4およびEHチユーナー3
4がそれぞれ付設され、これらの分岐管33aお
よび33bは第3図のように合流して、ガス反応
室真空容器35に接続されている。そして上記分
岐管33aおよび33bはガス反応室真空容器3
5に対して対称に設置されている。
第3図において、分岐管33aおよび33bが
合流した箇所には石英台7が設置され、該石英台
7の上にアンテナ8が設置されている。9は円板
状の石英製のマイクロ波用窓でアンテナ8の上部
に設けられて周縁部を分岐管33aおよび33b
に保持されている。36は断面が図で示されてい
るような鉤形状の支持部材で、該支持部材36の
下端側の突出面36aと分岐管33aおよび33
bとの接続部は密封され、上記マイクロ波用窓9
との間にはシール用のO−リング12が介装され
ている。37は図示されているように異形の円筒
部材で上記支持部材36に固着して載置され、内
側の円筒面37aがマイクロ波用窓9の近傍まで
伸びている。該円筒面37aの内径(図でdで示
されたもの)は、マイクロ波をガス反応室に有効
に導入するためには6cm以上あればよく、本実施
例では8cmとした。また、上記円筒部材37の上
端面37bよりマイクロ波用窓9までの距離(図
でhで示されたもの)があまり長いと円筒部材内
でプラズマが発生してマイクロ波用窓がエツチン
グされるから、該距離hは5cm以下とすべきであ
り、本実施例では3cmとした。上記支持部材36
と円筒部材37は図示されているように異形の筒
状38状に形成されており、該筒体38の上部に
は筒体38との接続部を密封されたガス反応室真
空容器35が配設されている。
合流した箇所には石英台7が設置され、該石英台
7の上にアンテナ8が設置されている。9は円板
状の石英製のマイクロ波用窓でアンテナ8の上部
に設けられて周縁部を分岐管33aおよび33b
に保持されている。36は断面が図で示されてい
るような鉤形状の支持部材で、該支持部材36の
下端側の突出面36aと分岐管33aおよび33
bとの接続部は密封され、上記マイクロ波用窓9
との間にはシール用のO−リング12が介装され
ている。37は図示されているように異形の円筒
部材で上記支持部材36に固着して載置され、内
側の円筒面37aがマイクロ波用窓9の近傍まで
伸びている。該円筒面37aの内径(図でdで示
されたもの)は、マイクロ波をガス反応室に有効
に導入するためには6cm以上あればよく、本実施
例では8cmとした。また、上記円筒部材37の上
端面37bよりマイクロ波用窓9までの距離(図
でhで示されたもの)があまり長いと円筒部材内
でプラズマが発生してマイクロ波用窓がエツチン
グされるから、該距離hは5cm以下とすべきであ
り、本実施例では3cmとした。上記支持部材36
と円筒部材37は図示されているように異形の筒
状38状に形成されており、該筒体38の上部に
は筒体38との接続部を密封されたガス反応室真
空容器35が配設されている。
39はガス反応室真空容器35内の上部に設置
された基板支持台であり、該基板支持台39の上
側には基板支持台保持具15が固着され、絶縁体
14′を経て摺動部材14が固着されている。3
9aは基板支持台39を斜めに貫通する孔であ
る。上記摺動部材14にはねじ部17が形成さ
れ、この摺動部材14に対して雌ねじ部18が形
成された支持部材19が螺合している。21は摺
動部材14と支持部材19とのシール、22は摺
動部材14とガス反応室真空容器35とのシール
用のO−リングである。上記基板支持台39は耐
熱性を考慮して耐熱鋼とした。
された基板支持台であり、該基板支持台39の上
側には基板支持台保持具15が固着され、絶縁体
14′を経て摺動部材14が固着されている。3
9aは基板支持台39を斜めに貫通する孔であ
る。上記摺動部材14にはねじ部17が形成さ
れ、この摺動部材14に対して雌ねじ部18が形
成された支持部材19が螺合している。21は摺
動部材14と支持部材19とのシール、22は摺
動部材14とガス反応室真空容器35とのシール
用のO−リングである。上記基板支持台39は耐
熱性を考慮して耐熱鋼とした。
基板支持台39には可撓性の配線で接続された
直流バイアス用電源23により電流導入端子16
を経てバイアス電圧が負荷できるようになつてい
る。24は直流バイアス用電源23のアースであ
る。
直流バイアス用電源23により電流導入端子16
を経てバイアス電圧が負荷できるようになつてい
る。24は直流バイアス用電源23のアースであ
る。
25は直径4インチのSiウエハ基板であり、該
基板25の中心がアンテナ8の真上にくるように
して基板支持台39の下側に着脱可能に取りつけ
られている。上記基板25はダイヤモンドが生成
しやすいように、あらかじめその表面がダイヤモ
ンドペーストで研磨されている。
基板25の中心がアンテナ8の真上にくるように
して基板支持台39の下側に着脱可能に取りつけ
られている。上記基板25はダイヤモンドが生成
しやすいように、あらかじめその表面がダイヤモ
ンドペーストで研磨されている。
44は第4図で示されているように、基板支持
台39に対して円形状に配設されたヒーターであ
り、該ヒーター44はヒーター用電源45と接続
されている。
台39に対して円形状に配設されたヒーターであ
り、該ヒーター44はヒーター用電源45と接続
されている。
26はプラズマ、27はプラズマの発生状況か
ら確認できるようにガス反応室真空容器35の側
壁に形成されたビユーポートである。
ら確認できるようにガス反応室真空容器35の側
壁に形成されたビユーポートである。
46はガス反応室真空容器35の上面に形成さ
れたビユーポートで、基板支持台39を貫通する
孔39aを通して基板25を視覚できるようにな
つている。47は放射温度計である。
れたビユーポートで、基板支持台39を貫通する
孔39aを通して基板25を視覚できるようにな
つている。47は放射温度計である。
28は原料ガス導入口であり、バルブ29を介
して第2図に示された原料ガス導入管48を経て
ガス供給装置(図示せず)と連結されている。3
0は排気口であり、バルブ31を介して第2図で
示された排気管49を経て真空ポンプ(図示せ
ず)と連結されている。第2図において、50は
真空計である。
して第2図に示された原料ガス導入管48を経て
ガス供給装置(図示せず)と連結されている。3
0は排気口であり、バルブ31を介して第2図で
示された排気管49を経て真空ポンプ(図示せ
ず)と連結されている。第2図において、50は
真空計である。
なお、第1図〜第4図において同一参照番号は
同一物を示す。
同一物を示す。
上記のように構成される本発明に係る装置を用
いて2つの実験を行つた。以下に、説明する。
いて2つの実験を行つた。以下に、説明する。
(1) 最初の実験は、第1図に係る装置を用いた。
本実験においては、炭化水素としては、最も
安価に得られるものとして、メタンを用いた。
なお、加熱された基板上で分解して炭素を生成
する炭化水素であればよく、例えば、エタン・
プロパン・エチレン等の炭化水素やアルコー
ル・アセトンなどを用いることも可能である。
また、原料ガスの組成としてはメタン1%・水
素99%の原料ガスを用い、流量は200c.c./min
とした。
安価に得られるものとして、メタンを用いた。
なお、加熱された基板上で分解して炭素を生成
する炭化水素であればよく、例えば、エタン・
プロパン・エチレン等の炭化水素やアルコー
ル・アセトンなどを用いることも可能である。
また、原料ガスの組成としてはメタン1%・水
素99%の原料ガスを用い、流量は200c.c./min
とした。
また、原料ガスの中に酸素(O2)、ジボラン
(B2H6)、ホスフイン(PH3)、シラン(SiH4)
等のガスが含まれていてもよい。
(B2H6)、ホスフイン(PH3)、シラン(SiH4)
等のガスが含まれていてもよい。
ます、バルブ31を開いてガス反応室真空容
器10内を減圧した。同時にバルブ29を開
き、上記組成・流量の原料ガスをガス反応室真
空容器10に導入した。ガス反応真空容器の圧
力は実験完了まで200Torrに保持した。この圧
力でダイヤモンドを合成するために、マイクロ
波電源1により、出力が2.5kWで2.45GHzのマ
イクロ波を発振させた。なお、この場合バイア
ス電圧は付加しなかつた。
器10内を減圧した。同時にバルブ29を開
き、上記組成・流量の原料ガスをガス反応室真
空容器10に導入した。ガス反応真空容器の圧
力は実験完了まで200Torrに保持した。この圧
力でダイヤモンドを合成するために、マイクロ
波電源1により、出力が2.5kWで2.45GHzのマ
イクロ波を発振させた。なお、この場合バイア
ス電圧は付加しなかつた。
導波管5を経たマイクロ波はアンテナ8によ
り90°進行方向が変えられ、導波管5とは直行
する方向へ進行する。このマイクロ波により、
Siウエハ基板25は加熱されるが、本実験にお
いては基板表面の温度を約800℃としガス反応
室真空容器内に共振モードTE111を発生させる
ように、摺動部材14のねじ部17を支持部材
19の雌ねじ部18に沿つて上下させることに
より基板とマイクロ波用窓との距離を調節し
た。このようにすることで、ガス反応室真空容
器10に導入されたメタンおよび水素によるプ
ラズマはガス反応室真空容器の中央部にのみ発
生し、加熱されたSiウエハ基板25上に炭素原
子集合体を生成する。ここで、励起状態の水素
は黒鉛および無定型水素となる炭素原子と優先
的に結合して炭化水素ガスとなつてこれらをSi
ウエハ基板25表面より除去する。その結果、
Siウエハ基板25表面にはダイヤモンド薄膜の
みが形成されるのである。
り90°進行方向が変えられ、導波管5とは直行
する方向へ進行する。このマイクロ波により、
Siウエハ基板25は加熱されるが、本実験にお
いては基板表面の温度を約800℃としガス反応
室真空容器内に共振モードTE111を発生させる
ように、摺動部材14のねじ部17を支持部材
19の雌ねじ部18に沿つて上下させることに
より基板とマイクロ波用窓との距離を調節し
た。このようにすることで、ガス反応室真空容
器10に導入されたメタンおよび水素によるプ
ラズマはガス反応室真空容器の中央部にのみ発
生し、加熱されたSiウエハ基板25上に炭素原
子集合体を生成する。ここで、励起状態の水素
は黒鉛および無定型水素となる炭素原子と優先
的に結合して炭化水素ガスとなつてこれらをSi
ウエハ基板25表面より除去する。その結果、
Siウエハ基板25表面にはダイヤモンド薄膜の
みが形成されるのである。
以上のような実験を4時間続けた結果、基板
上に直径3インチで厚さが4μmの薄膜を生成
させることができた。X線回折・ラマン散乱測
定によりこの薄膜が良質のダイヤモンドである
ことが確認された。この場合のダイヤモンドの
成膜速度は1μm/hであり、従来(約0.3μm/
h)の3倍以上に向上した。
上に直径3インチで厚さが4μmの薄膜を生成
させることができた。X線回折・ラマン散乱測
定によりこの薄膜が良質のダイヤモンドである
ことが確認された。この場合のダイヤモンドの
成膜速度は1μm/hであり、従来(約0.3μm/
h)の3倍以上に向上した。
本発明においては、基板支持台の位置を上下
方向に任意に変えることができるので、ガス圧
およびマイクロ波出力に合わせて所定のマイク
ロ波共振モードを発生させることができる。こ
れに比して従来のマイクロ波キヤビテイを利用
したダイヤモンド合成装置のガス反応室には可
動部分がない。この理由は、可動部分を設ける
ことによつてキヤビテイーを構成する部分に切
断面を生じ、このためマイクロ波キヤビテイー
の効率を低下させると思われていたからであ
る。しかし、本発明のようにガス反応室真空容
器が200Torrの比較的高いガス圧のプラズマで
満たされる場合、マイクロ波のエネルギーの殆
どがプラズマ発生のために消費されてしまうの
で、上記した切断面の存在による効率の低下へ
の影響は問題にならない。
方向に任意に変えることができるので、ガス圧
およびマイクロ波出力に合わせて所定のマイク
ロ波共振モードを発生させることができる。こ
れに比して従来のマイクロ波キヤビテイを利用
したダイヤモンド合成装置のガス反応室には可
動部分がない。この理由は、可動部分を設ける
ことによつてキヤビテイーを構成する部分に切
断面を生じ、このためマイクロ波キヤビテイー
の効率を低下させると思われていたからであ
る。しかし、本発明のようにガス反応室真空容
器が200Torrの比較的高いガス圧のプラズマで
満たされる場合、マイクロ波のエネルギーの殆
どがプラズマ発生のために消費されてしまうの
で、上記した切断面の存在による効率の低下へ
の影響は問題にならない。
同じく第1図に示す装置を用い、上記ダイヤ
モンド合成条件に付加して、バイアス用電源2
3により、基板支持台を陽極としてガス反応室
真空容器との間にバイアス電圧500voltを負荷
した。そして4時間反応を続けたところ、基板
上に直径が3インチで厚さ4.4μmの薄膜を生成
させることができた。X線回折・ラマン散乱測
定により、この薄膜が良質のダイヤモンドであ
ることが確認された。
モンド合成条件に付加して、バイアス用電源2
3により、基板支持台を陽極としてガス反応室
真空容器との間にバイアス電圧500voltを負荷
した。そして4時間反応を続けたところ、基板
上に直径が3インチで厚さ4.4μmの薄膜を生成
させることができた。X線回折・ラマン散乱測
定により、この薄膜が良質のダイヤモンドであ
ることが確認された。
(2) 第2図〜第4図で示された装置を用いて別の
実験を行つた。
実験を行つた。
本実験においては、原料ガスの組成としては
上記実験と同様にメタン1%・水素99%の原料
ガスを用い、流量は300c.c./minとし、ガス反
応室真空容器35の圧力は実験完了まで
300Torrに保持し、この圧力でダイヤモンドを
合成するために、マイクロ波電源1により、出
力が4kWで2.45GHzのマイクロ波を発振させて
実験を行つた。なお、この場合バイアス電圧は
付加しなかつた。
上記実験と同様にメタン1%・水素99%の原料
ガスを用い、流量は300c.c./minとし、ガス反
応室真空容器35の圧力は実験完了まで
300Torrに保持し、この圧力でダイヤモンドを
合成するために、マイクロ波電源1により、出
力が4kWで2.45GHzのマイクロ波を発振させて
実験を行つた。なお、この場合バイアス電圧は
付加しなかつた。
導波管32を経たマイクロ波は分岐管33a
および33bに分かれて進行する。そしてガス
反応室真空容器35まで達して戻つてくる反射
波が最小になるように、3組のスタブチユーナ
ー4とEHチユーナー34を適宜調整して上記
反射波によつてスタブチユーナー4、EHチユ
ーナー34、分岐管33aおよび33bが過熱
されないようにした。本実験においては各分岐
管にそれぞれEHチユーナーを設置したが、必
ずしも両方に設置する必要はなく、両分岐管が
連通しているので一方の分岐管にのみEHチユ
ーナーを設置した場合でも、該EHチユーナー
を調整して反射波を最小にすることは可能であ
る。なお、EHチユーナー34を操作せずスタ
ブチユーナー4のみの調整ではチユーナーおよ
び分岐管の過熱は避けられなかつた。
および33bに分かれて進行する。そしてガス
反応室真空容器35まで達して戻つてくる反射
波が最小になるように、3組のスタブチユーナ
ー4とEHチユーナー34を適宜調整して上記
反射波によつてスタブチユーナー4、EHチユ
ーナー34、分岐管33aおよび33bが過熱
されないようにした。本実験においては各分岐
管にそれぞれEHチユーナーを設置したが、必
ずしも両方に設置する必要はなく、両分岐管が
連通しているので一方の分岐管にのみEHチユ
ーナーを設置した場合でも、該EHチユーナー
を調整して反射波を最小にすることは可能であ
る。なお、EHチユーナー34を操作せずスタ
ブチユーナー4のみの調整ではチユーナーおよ
び分岐管の過熱は避けられなかつた。
分岐管33aおよび33bを経たマイクロ波
はアンテナ8により90°進行方向が変えられ、
筒体38内を進行する。該筒体の円筒面の内径
が8cmであるからマイクロ波は有効にガス反応
室真空容器35内に導入される。そして該筒体
の円筒部材によりマイクロ波用窓とプラズマと
の距離が離されているから、マイクロ波用窓が
過熱されることはなく、また円筒部材37の上
端面37bからマイクロ波用窓9までの距離が
3cmであるから、筒体内でプラズマが発生する
ことはない。
はアンテナ8により90°進行方向が変えられ、
筒体38内を進行する。該筒体の円筒面の内径
が8cmであるからマイクロ波は有効にガス反応
室真空容器35内に導入される。そして該筒体
の円筒部材によりマイクロ波用窓とプラズマと
の距離が離されているから、マイクロ波用窓が
過熱されることはなく、また円筒部材37の上
端面37bからマイクロ波用窓9までの距離が
3cmであるから、筒体内でプラズマが発生する
ことはない。
本実施例においても基板表面の温度を約800
℃としガス反応室真空容器35内に共振モード
TE111を発生させるように、実施例1と同様に
摺動部材14のねじ部17を支持部材19の雌
ねじ部18に沿つて上下させることにより、基
板25とマイクロ波用窓9との距離を調節し
た。本発明においてはマイクロ波回路が対称で
あるから、ガス圧が300Torrと高くても上記摺
動部材の操作の結果生じるメタンおよび水素に
よりプラズマはガス反応室真空容器35の中央
部にのみ発生し、側壁に接触することはない。
このようにして加熱されたSiウエハ基板25上
に炭素原子集合体が生成する。そして上述のよ
うに、励起状態の水素は黒鉛および無定型炭素
となる炭素原子と優先的に結合して炭化水素ガ
スなつてこれらをSiウエハ基板25表面から除
去する。その結果Siウエハ基板25表面にはダ
イヤモンド薄膜のみが形成されるのである。
℃としガス反応室真空容器35内に共振モード
TE111を発生させるように、実施例1と同様に
摺動部材14のねじ部17を支持部材19の雌
ねじ部18に沿つて上下させることにより、基
板25とマイクロ波用窓9との距離を調節し
た。本発明においてはマイクロ波回路が対称で
あるから、ガス圧が300Torrと高くても上記摺
動部材の操作の結果生じるメタンおよび水素に
よりプラズマはガス反応室真空容器35の中央
部にのみ発生し、側壁に接触することはない。
このようにして加熱されたSiウエハ基板25上
に炭素原子集合体が生成する。そして上述のよ
うに、励起状態の水素は黒鉛および無定型炭素
となる炭素原子と優先的に結合して炭化水素ガ
スなつてこれらをSiウエハ基板25表面から除
去する。その結果Siウエハ基板25表面にはダ
イヤモンド薄膜のみが形成されるのである。
以上のような実験を4時間続けた結果、Siウ
エハ基板25上に直径が3インチで厚さが8μ
mの薄膜を生成させることができた。X線回
折・ラマン散乱測定によりこの薄膜が良質のダ
イヤモンドであることが確認された。この場合
のダイヤモンド薄膜の成膜速度は2μm/hで
あり、従来(0.3μm/h)に比べて飛躍的に向
上した。なお、以上の実験中、放射温度計47
によりビユーポート46を通して基板支持台3
9に形成された孔39aよりSiウエハ基板25
の温度を測定し、その値に基づいてSiウエハ基
板25の温度が実験中約800℃に維持されるよ
うにヒーター44の電源45の電圧を調整し
た。
エハ基板25上に直径が3インチで厚さが8μ
mの薄膜を生成させることができた。X線回
折・ラマン散乱測定によりこの薄膜が良質のダ
イヤモンドであることが確認された。この場合
のダイヤモンド薄膜の成膜速度は2μm/hで
あり、従来(0.3μm/h)に比べて飛躍的に向
上した。なお、以上の実験中、放射温度計47
によりビユーポート46を通して基板支持台3
9に形成された孔39aよりSiウエハ基板25
の温度を測定し、その値に基づいてSiウエハ基
板25の温度が実験中約800℃に維持されるよ
うにヒーター44の電源45の電圧を調整し
た。
同じく第2図、第3図および第4図に示す装
置を用いて、上記ダイヤモンド合成条件に付加
して、バイアス用電源23により、基板支持台
39を陽極としてガス反応室真空容器35との
間にバイアス電圧500voltを付加した。そして、
4時間反応を続けたところ、Siウエハ基板25
上に直径が3インチで厚さが8.8μmの薄膜を生
成させることができた。X線回折・ラマン散乱
測定により、この薄膜が良質のダイヤモンドで
あることが確認できた。
置を用いて、上記ダイヤモンド合成条件に付加
して、バイアス用電源23により、基板支持台
39を陽極としてガス反応室真空容器35との
間にバイアス電圧500voltを付加した。そして、
4時間反応を続けたところ、Siウエハ基板25
上に直径が3インチで厚さが8.8μmの薄膜を生
成させることができた。X線回折・ラマン散乱
測定により、この薄膜が良質のダイヤモンドで
あることが確認できた。
(発明の効果)
請求項1記載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、基板支持台を上下に動かせるので、
反応ガス圧やマイクロ波出力が変動しても基板
支持台の位置調整により、特定のマイクロ波共
振モードTE111を発生させることができ、プラ
ズマをガス反応室真空容器の中央部にのみ発生
させることができる。
おいては、基板支持台を上下に動かせるので、
反応ガス圧やマイクロ波出力が変動しても基板
支持台の位置調整により、特定のマイクロ波共
振モードTE111を発生させることができ、プラ
ズマをガス反応室真空容器の中央部にのみ発生
させることができる。
請求項2記載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、基板支持台にバイアス電圧を負荷す
ることができるので、ダイヤモンド薄膜の成長
速度を向上させることができる。バイアス電圧
500voltを基板支持台とガス反応室真空容器と
の間に負荷することにより、ダイヤモンドの成
膜速度をバイアス電圧なしの場合に比べて約10
%向上させることができる。
おいては、基板支持台にバイアス電圧を負荷す
ることができるので、ダイヤモンド薄膜の成長
速度を向上させることができる。バイアス電圧
500voltを基板支持台とガス反応室真空容器と
の間に負荷することにより、ダイヤモンドの成
膜速度をバイアス電圧なしの場合に比べて約10
%向上させることができる。
請求項3記載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、筒体の内径が6cm以上であるからマ
イクロ波電源で発生させたマイクロ波を有効に
ガス反応室真空容器に導くことができ、筒体の
上端面からマイクロ波用窓までの高さが5cm以
下であるから、筒体内にプラズマが発生するこ
とはなく、マイクロ波窓見度がエツチングされ
ない。
おいては、筒体の内径が6cm以上であるからマ
イクロ波電源で発生させたマイクロ波を有効に
ガス反応室真空容器に導くことができ、筒体の
上端面からマイクロ波用窓までの高さが5cm以
下であるから、筒体内にプラズマが発生するこ
とはなく、マイクロ波窓見度がエツチングされ
ない。
請求項4記載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、石英製のマイクロ波用窓の上部に円
筒部材が設置されているから、マイクロ波用窓
がプラズマで過熱されることはない。
おいては、石英製のマイクロ波用窓の上部に円
筒部材が設置されているから、マイクロ波用窓
がプラズマで過熱されることはない。
請求項4項載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、ガス反応室真空容器に進入するマイ
クロ波は対称であるから、ガス反応室真空容器
で発生するプラズマは偏心することはなく、ガ
ス圧が比較的高い場合(300Torr)でもプロズ
マは容器の中央部にのみ発生し、EHチユーナ
ーの作用によりマイクロ波が高出力(4kW)
の場合でも、チユーナーおよび分岐管が過熱す
ることはない。
おいては、ガス反応室真空容器に進入するマイ
クロ波は対称であるから、ガス反応室真空容器
で発生するプラズマは偏心することはなく、ガ
ス圧が比較的高い場合(300Torr)でもプロズ
マは容器の中央部にのみ発生し、EHチユーナ
ーの作用によりマイクロ波が高出力(4kW)
の場合でも、チユーナーおよび分岐管が過熱す
ることはない。
請求項3、4および5記載のダイヤモンド気
相合成装置においては、比較的高いガス圧
(300Torr)およびマイクロ波出力(4kW)で、
直径4インチのSiウエハ基板上に直径3インチ
のダイヤモンドを成膜させることができる。こ
のときのダイヤモンドの成膜速度は約2μm/
hであり、従来の成膜速度(0.3μm/h)に比
して飛躍的に向上させることができる。
相合成装置においては、比較的高いガス圧
(300Torr)およびマイクロ波出力(4kW)で、
直径4インチのSiウエハ基板上に直径3インチ
のダイヤモンドを成膜させることができる。こ
のときのダイヤモンドの成膜速度は約2μm/
hであり、従来の成膜速度(0.3μm/h)に比
して飛躍的に向上させることができる。
請求項1および5記載のダイヤモンド気相合
成装置においては、プラズマをガス反応室真空
容器の中央部のみに発生させることができるの
で、プラズマがマイクロ波用窓に直接当たらず
マイクロ波用窓がプラズマによりエツチングさ
れないので、比較的安価な円板状の石英窓を使
用することができる。
成装置においては、プラズマをガス反応室真空
容器の中央部のみに発生させることができるの
で、プラズマがマイクロ波用窓に直接当たらず
マイクロ波用窓がプラズマによりエツチングさ
れないので、比較的安価な円板状の石英窓を使
用することができる。
第1図は導波管が分岐しない場合の本発明に係
るダイヤモンド気相合成装置の断面を含む側面
図、第2図〜第4図は導波管が分岐する場合の本
発明の実施例で、第2図はダイヤモンド気相合成
装置の平面図、第3図はダイヤモンド気相合成装
置の断面図、第4図は第3図B−B矢視図、第5
図は熱フイラメント法によるダイヤモンド気相合
成装置の側面図、第6図はマイクロ波法によるダ
イヤモンド気相合成装置の側面図、第7図は電子
サイクロトロン共鳴を利用したマイクロ波法によ
るダイヤモンド気相合成装置の側面図、第8図は
本出願による既出願のダイヤモンド気相合成装置
の断面を含む側面図である。 1……マイクロ波電源、5,32……導波管、
8……アンテナ、9……マイクロ波用窓、10,
35……ガス反応室真空容器、11,38……筒
体、13,39……基板支持台、23……バイア
ス用電源、25……基板、26……プラズマ、2
8……原料ガス導入口、30……排気口、33
a,33b……分岐管、34……EHチユーナ
ー、36……支持部材、37……円筒部材。
るダイヤモンド気相合成装置の断面を含む側面
図、第2図〜第4図は導波管が分岐する場合の本
発明の実施例で、第2図はダイヤモンド気相合成
装置の平面図、第3図はダイヤモンド気相合成装
置の断面図、第4図は第3図B−B矢視図、第5
図は熱フイラメント法によるダイヤモンド気相合
成装置の側面図、第6図はマイクロ波法によるダ
イヤモンド気相合成装置の側面図、第7図は電子
サイクロトロン共鳴を利用したマイクロ波法によ
るダイヤモンド気相合成装置の側面図、第8図は
本出願による既出願のダイヤモンド気相合成装置
の断面を含む側面図である。 1……マイクロ波電源、5,32……導波管、
8……アンテナ、9……マイクロ波用窓、10,
35……ガス反応室真空容器、11,38……筒
体、13,39……基板支持台、23……バイア
ス用電源、25……基板、26……プラズマ、2
8……原料ガス導入口、30……排気口、33
a,33b……分岐管、34……EHチユーナ
ー、36……支持部材、37……円筒部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコー
ルのうち少なくとも1つのガスを含む混合ガスを
原料ガスとし、該原料ガス中にマイクロ波を導入
してマイクロ波プラズマを発生させ、該マイクロ
波プラズマ中に基板を設置し、上記原料ガスを分
解させて基板上にダイヤモンドを析出させるダイ
ヤモンド気相合成装置において、 マイクロ波電源に矩形断面をしたマイクロ波を
導入する導波管を接続し、該導波管中にアンテナ
を設置し、導波管側面に該アンテナと直交する方
向にマイクロ波用窓を形成し、該マイクロ波用窓
を包含して導波管との接続部が密封された筒体に
引き続いてガス反応室を設け、該ガス反応室の内
部でマイクロ波用窓の反対側に上記マイクロ波用
窓との距離を調節可能な基板支持台を設け、ガス
反応室の周縁部には原料ガス導入口および排気口
を設けたことを特徴とするダイヤモンド気相合成
装置。 2 基板支持台が電気伝導性の物質からなり、該
基板支持台にバイアス電圧を負荷するためのバイ
アス用電源を有することを特徴とする請求項1記
載のダイヤモンド気相合成装置。 3 筒体の上端面がマイクロ波用窓より5cm以下
の距離にあり、且つ該筒体の内径が6cm以上であ
ることを特徴とする請求項1又は2記載のダイヤ
モンド気相合成装置。 4 筒体がマイクロ波用窓の支持部材と該支持部
材に固着して載置された円筒部材から構成されて
いることを特徴とする請求項1又は2記載のダイ
ヤモンド気相合成装置。 5 導波管がガス反応室に対して対称に設置され
た2分岐管に分岐し、該分岐管の少なくとも1方
にEHチユーナーを設置したことを特徴とする請
求項1、2、3又は4記載のダイヤモンド気相合
成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289641A JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
US07/379,586 US4940015A (en) | 1988-07-30 | 1989-07-13 | Plasma reactor for diamond synthesis |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19083288 | 1988-07-30 | ||
JP63-190832 | 1988-07-30 | ||
JP63289641A JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02141494A JPH02141494A (ja) | 1990-05-30 |
JPH0420878B2 true JPH0420878B2 (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=26506342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63289641A Granted JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4940015A (ja) |
JP (1) | JPH02141494A (ja) |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4926791A (en) * | 1987-04-27 | 1990-05-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Microwave plasma apparatus employing helmholtz coils and ioffe bars |
JPH02199099A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-08-07 | Crystallume | 連続ダイヤモンド薄膜およびその製法 |
JPH02248397A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-04 | Onoda Cement Co Ltd | ダイヤモンドの製造装置および製造方法 |
US5200231A (en) * | 1989-08-17 | 1993-04-06 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing polycrystalline diamond layers |
EP0418837B1 (en) * | 1989-09-20 | 1993-12-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Diamond synthesizing apparatus |
US5081398A (en) * | 1989-10-20 | 1992-01-14 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Resonant radio frequency wave coupler apparatus using higher modes |
US5112458A (en) * | 1989-12-27 | 1992-05-12 | Tdk Corporation | Process for producing diamond-like films and apparatus therefor |
CA2036779A1 (en) * | 1990-02-26 | 1991-08-27 | Akio Nagamune | In-furnace level meter and antenna therefor |
US5075094A (en) * | 1990-04-30 | 1991-12-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method of growing diamond film on substrates |
US5186973A (en) * | 1990-09-13 | 1993-02-16 | Diamonex, Incorporated | HFCVD method for producing thick, adherent and coherent polycrystalline diamonds films |
US5145712A (en) * | 1991-02-08 | 1992-09-08 | Center For Innovative Technology | Chemical deposition of diamond |
DE9102438U1 (de) * | 1991-03-01 | 1992-06-25 | Röhm GmbH, 6100 Darmstadt | Niederdruck-Plasmagenerator |
US5427827A (en) * | 1991-03-29 | 1995-06-27 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Deposition of diamond-like films by ECR microwave plasma |
US5169676A (en) * | 1991-05-16 | 1992-12-08 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Control of crystallite size in diamond film chemical vapor deposition |
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