JPH04206678A

JPH04206678A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH04206678A
Application number: JP33060290A
Authority: JP
Inventors: Shigeo Makino; 繁男牧野; Takefumi Shibuya; 渋谷　武文; Haruo Sekiguchi; 関口　晴夫
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1990-11-30
Filing date: 1990-11-30
Publication date: 1992-07-28
Anticipated expiration: 2014-07-12
Also published as: JP2919063B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はプリント配線板の製造方法、特に絶縁層の両面
に積層した導電層の上にレジストインクを塗布して乾燥
した後、露光、現像してレジストパターンを形成し、こ
のレジストパターンをマスクとして導電層をエツチング
して所定の導電パターンを形成してプリント配線板を製
造する方法に関するものである。

（従来の技術）従来のプリント配線板の製造に当たっては、絶縁板の両
面に銅のような導電層を積層した積層板の上にレジスト
を形成しているが、このレジスト形成法には、スクリー
ン印刷法、ドライフィルム法、電着法、液状レジスト法
が知られている。スクリーン印刷法はスクリーン印刷の
技法によって所定のレジストパターンを直接形成するも
のである。また、ドライフィルム法はレジスト材料より
成るフィルムを導電層の上に貼付してレジスト膜を形成
するものであり、電着法は電着によって導電層の上にレ
ジストを形成するものであり、液状レジスト法はローラ
コータのようなインクローラを用いてレジストインクを
導電層の上に塗布するものであり、これらの方法ではこ
のようにして形成したレジスト層に所定のパターンを形
成したパターンフィルムを積層して紫外線により露光し
、現像を行ってレジストパターンを形成している。

このようにして導電層の上に所定のレジストパターンを
形成した後、このレジストパターンをマスクとしてエツ
チングを施して導電層を選択的に除去して導体パターン
を形成してプリント配線板を製造している。

（発明が解決しようとする課題）上述した従来のプリント配線板の製造方法の内、スクリ
ーン印刷法はレジストパターンそのものを印刷によって
形成するものであるから工程：よ簡単であるが、スクリ
ーン印刷機は高価であり、したがってコスト高となる欠
点がある。また、トライフィルム法はドライフィルムを
形成するのに費用がかかりやはりコスト高となる欠点が
あるとともに微細なパターンを形成することができない
欠点がある。さらに、電着法は電着装置が高価となりコ
スト高となる。液状レジスト法はこのような欠点はない
が、製造設備が大形となる欠点があった。

すなわち、従来の液状レジスト法において積層板の両面
に積層されている導電層の上にレジストを形成する際に
は両面同時にレジストを塗布すると積層板を搬送するこ
とができないので片面づつ処理せざるを得なかった。す
なわち一方の表面にロールコータによってレジストイン
クを塗布して乾燥させた後に他方の表面にレジストイン
クを塗布し乾ｆｆｌさせている。このためロールコータ
を１台使用する場合には、一方の表面にレジストを形成
した後、積層板を再びロールコータの位置まで戻す必要
があり、積層板の搬送経路が長くなりその結果として製
造設備の設置面積が甚だしく大きくなる。また、ロール
コータを２台使用する場合には積層板をロールコータま
で戻す必要はないが、レジスト乾燥領域が２箇所必要と
なり、やはり製造設備が大形となる欠点がある。さらに
、従来のように積層板の表面および裏面に別個の工程で
レジストを形成する方法は効率が悪くスルーブツトが低
いという欠点もある。

本発明の目的は、上述した従来の液状レジスト法の欠点
を除去し、設置面積が小さい小形の設備によってプリン
ト配線板を効率良（製造することができる方法を提供し
ようとするものである。

（課題を解決するための手段）本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁板の両面に
導電層を積層した積層板の導電層をパターニングしてプ
リント配線板を製造するに当たり、前記積層板の表裏両
面の互いに対向する少なくとも一側に沿ってレジストイ
ンクを塗布しない部分を形成しながら表裏両面に同時に
レジストインクを塗布し、前記レジストインクを塗布し
ていない一例で積層板を保持しながら搬送した後、乾燥
させることを特徴とするものである。

このような本発明の製造方法においては、積層板の表裏
両面に同時にレジストインクを塗布して乾燥させるもの
であるから効率良くプリント配線板を製造することがで
きるとともに製造設備の設置面積をを小さくすることが
できる。また、表裏両面にレジストインクを塗布しても
表裏両面の背中合わせに対向する側縁にはレジストイン
クを塗布しないのでこの側縁を利用して積層板を搬送す
ることができる。したがって塗布したレジスト膜が積層
板の搬送によって悪影響を受けることはない。

本発明の製造方法の好適な実施例においては、前記積層
板を上下一対のインクローラの間で水平方向に搬送しな
がらその表裏両面にレジストインクを塗布し、レジスト
インクが塗布されていない両側縁にローラを当てて搬送
した後、積層板の一側縁に形成した孔をロボットアーム
によって把持して積層板を水平軸を中心として９０度回
転して垂直な姿勢とした後、前記孔にビンを通して吊り
下げ、この垂直な姿勢で順次の積層板を乾燥領域を経て
通過させてレジストインクを乾燥させるようにする。

このような実施例においては、積層板を垂直な姿勢で乾
燥領域を通過させるようにしたため多数の積層板を互い
に接近させて乾燥領域を通過させることができるので乾
燥領域の長さを短くすることができ、製造設備全体をさ
らに小型とすることができる。

（実施例）第１図は本発明によるプリント配線板の製造方法を実施
する製造設備の全体の構成を線図的に示す平面図である
。絶縁板の両面に銅層を積層した積層板の所定の位置に
ＮＣドリルでスルーホールをあけ、その内面にメツキ処
理を施して表面の導電層と裏面の導電層とを電気的に接
続したのちスルーホールに孔埋めインクを充填して保護
するとともに表面を平坦とする。また、積層板の一側縁
には一対の孔をあけるが、その機能については後に説明
する。本例ではこの積層板の厚さは１．６ｍｍ、縦横の
寸法は５００　Ｘ　３３０ｍｍとする。このように前処
理を施した積層板を投入機１１にセントする。この積層
板投入機１１にセットされた多数の積層板は次々とコン
ヘア１２で搬送される間に除電装置１３およびダストク
リーナ１４によって表裏両面に帯電された電荷が除去さ
れるとともに塵埃が除去され、積層板受取機１５で受は
取られる。このように表面が清浄にされた積層板は次々
とコンヘア１６に載せられ、一対のロールコータを有す
るレジストインク塗布機１７に送られる。この塗布機１
７においては、第２図に示すように上下にロールコータ
３１および３２を配置しこれらの間に積層板３０を水平
な状態で通して表裏両面に同時にレジストインクを塗布
する。本例では、これらのレジストインク層の厚さは乾
燥後の厚さが２０〜３０μｍとなるようなものとする。

第２図に示すようにロールコータ３１および３２ヘレジ
ストインクを供給するためのインク溜３３および３４を
それぞれのロールコータに当接させるように設ける。さ
らに第３図に示すように積層板３０の表裏両面の両側縁
にレジストインクが塗布されないようにドクターブレー
ド３５および３６をロールコータ３１の両端に当接させ
る。すなわちこれらのドクターブレード３５．３６はロ
ールコータ３１の回転方向に見てインク溜３３の下流側
に設け、ロールコータの両端部の表面に付着したレジス
トインクを掻き落とすようにして積層板の表面の両側縁
にレジストインクが塗布されないようにする。同様に積
層板３０の裏面の両側縁にもレジストインクが塗布され
ないように下側のロールコータ３２に接するように一対
のドクターブレード３７．３８（第２図参照）を設ける
。このようにして積層板３ｏの表裏両面にレジストイン
クが同時に塗布され、第３図に示すように両側縁のレジ
ストインクが塗布されない部分３９．４０によって挟ま
れたレジストインク塗布部分４１が形成される。第３図
は表面の状態を示しているが裏面も同じ状態となってい
る。

第４図はロールコータ３Ｌ　３２によってレジストイン
クが塗布された積層板３０を搬送する第１および第２の
搬送装置１８および１９を示すものである。

第１の搬送装置１８は積層板３０の裏面のレジストイン
クが塗布されていない部分と当接するように配置された
一対のエンドレスヘルド４２および４３と、積層板の表
面のレジストインクが塗布されていない部分３９．４０
と接するように配置された複数個の押さえローラ４４．
４５とを具えている。エンドレスベルト４６および４７
は一対の駆動ローラ４６および４７の間に掛は渡して矢
印Ａで示す方向に駆動する。

ローラコータ３１および３２の間を通った積層板３ｏは
エンドレスベルト４２．４３と押さえローラ４５および
４６の間に挟まれて搬送され、次段の第２の搬送装置１
９に搬送されるが、これらのエンドレスベルトおよび押
さえローラは積層板のレジストインク未塗布部分と接触
するように構成されているので積層板に塗布されたレジ
ストインク層が悪影響を受けるようなことはない。

第２の搬送装置１９は一対の駆動ローラ５１および５２
の間に掛は渡されたエンドレスベルト５３と、このエン
ドレスベルトの両側縁に均等の間隔で取りつけられた多
数のスプリングクリップ５４とを具えている。これらの
スプリングクリンプ５４はハネの作用によって積層板３
０の緊締保持するように構成されている。この際、積層
板の裏面がエンドレスヘルド５３の表面に接触しないよ
うに浮かして保持するようにしているので積層板の裏面
に塗布されたレジストインク層が悪影響を受けるような
ことはない。

上述したように第２の搬送装置１９のスプリングクリッ
プ５４によって保持された積層板３０は、水平状態にあ
る積層板を水平面内の軸を中心として９０度回転させて
垂直な姿勢として乾燥ラインへ送り込む受渡しロボット
２０（第１図参照）の位置まで搬送される。第５図に示
すように積層板３０の一側縁には一対の孔５５および５
６があけられており、受渡しロボッ１−２０は、これら
の孔のそれぞれに挿入される一対のピンを有するもので
ある。第６図ＡおよびＢに示すように一方の孔５５に挿
入される一対のピン６１．６２および他方の孔５６に挿
入される一対のピン６３．６４は互いの接近したり離れ
たりするように駆動できるようにロボットアームの先端
に取り付けられている。

第７図Ａ−Ｃは第２の搬送装置１９↓こよって搬送され
てきた積層板３０を上述したピン６１〜６４を有する受
渡しロボット２０によって乾燥ラインへ受は渡す動作を
説明する線図的側面図である。先ず、第７図Ａに示すよ
うにピン６Ｌ　６２および６３．６４の間隔を縮めた状
態でロボットアームを積層板に向けて回動してこれらの
ピンを積層板３０にあけた孔５５および５６に挿入する
（第６図Ａ参照）。次に、第６図Ｂに示すようにピン６
１および６２の間隔を拡げるとともにピン６３および６
４の間隔を拡げてこれらのピンによって積層板を保持で
きるようにする。

その後、第７図Ｂに示すようにピン６１〜６４を有する
ロボットアームを円弧軌跡Ｂを中心として９０度回動さ
せる。この運動によって積層板３０は水平面内の軸Ｃを
中心として９０度回転して垂直な状態になる。さらに第
７図Ｃに示すように積層板３０を保持したままピン６１
〜６４を有するロボットアームを矢印りで示すように前
方に水平に移動させ、乾燥装置２１（第１図参照）に設
けたピン７１．７２を孔５５および５６に挿入する。上
述したようにこれらの孔５５および５６に挿入されてい
るピン６Ｌ　６２および６３゜６４の間隔は拡げられて
いるからこれらのピンの間には隙間ができ、この隙間に
ピン７１および７２を挿入することができる。このよう
にして第２の搬送装置１９によって次々と搬送されてく
る積層板３０を受渡しロボン）２０により乾燥装置２１
に垂直な姿勢で順次に受は渡すことができる。

乾燥装置２１内においては積層板３０を支持するピン７
１．７２を移動させることによって積層板を搬送させな
がら適当な加熱手段で加熱して表裏両面に塗布されたレ
ジストインクを乾燥させる。本例においては、乾燥装置
２１内では積層板３０を垂直な姿勢で搬送しているから
順次の積層板を互いに接近させることができ、したがっ
て乾燥装置の長さを短くすることができ、その結果とし
て製造装置全体を小形とすることができる。このように
して表裏両面に塗布したレジストインクを乾燥した後、
積層板３０を受取機２２で受は取り、所定枚数の積層板
を単位としてストックし、さらにカーブコンペア２３を
経て次工程へ搬送する。次工程においては通常のように
露光、現像を行ってレジスト膜をパターニングし、この
レジストパターンをマスクとしてエツチングを行って導
電層を選択的に除去して導体パターンを形成してプリン
ト配線板を完成する。これらの処理は本発明の要部では
ないのであこれ以上は説明しない。

上述した本発明によるプリント配線板の製造方法によっ
てパターン巾が８０μｍ、パターン間隔８０μｍの導体
パターンを有する高密度のプリント配線板を９８χの歩
留りを以て高いスループットで製造することができた。

また、製造装置の設置面積は同様なスループットを有す
る従来の製造装置の設置面積のほぼ乙であった。

本発明は上述した実施例だけに限定されるものではなく
幾多の変更や変形が可能である。例えば上述した実施例
では積層板の両側縁にレジストインクを塗布しない部分
を形成したが、一方の側縁にレジストインクを塗布しな
い部分を設けることもできる。ただし、この場合にはレ
ジストインクを塗布していない一方の側縁を挟むように
して積層板を保持しながら搬送する機構を用いる必要が
ある。さらに、上述した実施例では積層板を垂直な状態
に保持して乾燥を行ったが水平な状態のままで乾燥を行
うこともできる。さらに、上述した実施例においては、
レジストインクが塗布された水平状態にある積層板を９
０度回転させるのに、積層板に形成した孔にピンを通し
て行ったが、レジストインクを塗布していない側縁部分
を爪のようなもので把持して回転させることもできる。

また積層板を搬送する装置や保持する装置も種々の同様
な機能を有する装置を用いることもできる。

（発明の効果）上述したように本発明によるプリント配線板の製造方法
においては、積層板の表裏両面に同時にレジストインク
を塗布することができるので製造設備の設置面積を従来
に比べて著しく小さくすることができる。また、乾燥領
域において多数の積層板を垂直な状態で搬送するように
した実施例においては製造設備をさらに小形とすること
ができ

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント配線板の製造方法を実施
する設備の全体の構成を線図約６こ示す平面図、第２図および第３図は同しくそのレジストインク塗布装
置の構成を示す側面図および平面図、第４図はレジスト
インク塗布後の搬送装置の構成を示す平面図、第５図はレジストインクが塗布された積層板の構成を示
す平面図、第６図ＡおよびＢは積層板を垂直な姿勢として乾燥装置
へ受は渡すロボットのアームの先端に設けたピンの動作
を示す線図、第７図Ａ−Ｃば受渡しロボットのアームの移動を示す線
図である。１１・・・積層板投入機　　　１２・・・コンヘア１３
・・・除電装置　　　　　１４・・・ダストクリーナ１
７・・・レジストインク塗布装置１８・・・第１搬送装置１９・・・第２′＃送装置２０・・・積層板受渡しロボット２１・・・乾燥装置２２・・・積層板受取装置３０・・・積層板３Ｌ　３２・・・ロールコータ３３、３４・・・インク溜３５、３６．３７．３８・・・ドクターブレード３９、
４０・・・レジストインク未塗布部分４１・・・レジス
トインク塗布部分４２、４３・・・エンドレスベルト４４・・・押さえローラ４６、４７・・・駆動ローラ５１５２・・・駆動ローラ５３・・・エンドレスヘルド５４・・・スプリングクリップ５５、５６・・・孔６１〜６４・・・ロボットのピン７１、７２・・・乾燥装置のピン第２図第３図第６図第７図

Claims

【特許請求の範囲】

１．絶縁板の両面に導電層を積層した積層板の導電層を
パターニングしてプリント配線板を製造するに当たり、
前記積層板の表裏両面の互いに対向する少なくとも一側
に沿ってレジストインクを塗布しない部分を形成しなが
ら表裏両面に同時にレジストインクを塗布し、前記レジ
ストインクを塗布していない一側で積層板を保持しなが
ら搬送した後、乾燥させることを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
２．前記積層板を上下一対のインクローラの間で水平方
向に搬送しながらその表裏両面にレジストインクを塗布
し、レジストインクが塗布されていない両側縁にローラ
を当てて搬送した後、積層板の一側縁に形成した孔をロ
ボットアームによって把持して積層板を水平軸を中心と
して９０度回転して垂直な姿勢とした後、前記孔にピン
を通して吊り下げ、この垂直な姿勢で順次の積層板を乾
燥領域を経て通過させてレジストインクを乾燥させるこ
とを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方
法。