JPH06177590A - プリント配線板の搬送方法と搬送装置 - Google Patents
プリント配線板の搬送方法と搬送装置Info
- Publication number
- JPH06177590A JPH06177590A JP4326590A JP32659092A JPH06177590A JP H06177590 A JPH06177590 A JP H06177590A JP 4326590 A JP4326590 A JP 4326590A JP 32659092 A JP32659092 A JP 32659092A JP H06177590 A JPH06177590 A JP H06177590A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- solder resist
- board
- resist ink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板に
おいて、特に板厚の比較的薄いプリント配線板における
ソルダレジストの膜厚の均一化、ソルダレジスト形成工
程の製造歩留まりと生産性を著しく向上させ、電子機器
の信頼性をも向上させるプリント配線板の搬送方法とそ
の装置を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターンが形成されたプリント配線板２
３をプリント配線板下部より噴出する気体２７で搬送方
向直角方向に傾斜・浮上させ、傾斜側のプリント配線板
２３端部に接触する傾斜回転体２６でプリント配線板２
３を移動させることにより、プリヒートおよび写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ塗布や指触乾燥部への搬
送の際、プリント配線板２３のソルダレジスト形成範囲
は、無接触状態に保持することができる。
おいて、特に板厚の比較的薄いプリント配線板における
ソルダレジストの膜厚の均一化、ソルダレジスト形成工
程の製造歩留まりと生産性を著しく向上させ、電子機器
の信頼性をも向上させるプリント配線板の搬送方法とそ
の装置を提供することを目的とする。 【構成】 導体パターンが形成されたプリント配線板２
３をプリント配線板下部より噴出する気体２７で搬送方
向直角方向に傾斜・浮上させ、傾斜側のプリント配線板
２３端部に接触する傾斜回転体２６でプリント配線板２
３を移動させることにより、プリヒートおよび写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ塗布や指触乾燥部への搬
送の際、プリント配線板２３のソルダレジスト形成範囲
は、無接触状態に保持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパーソナルコンピュータ
やワードプロセッサなどの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板の搬送方法と搬送装置に関するものであ
る。
やワードプロセッサなどの各種電子機器に使用されるプ
リント配線板の搬送方法と搬送装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の軽薄短小化や多
機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化
が著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子
部品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や
小径化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようになり、その形成方法もスクリーン印刷
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
れているプリント配線板は、電子機器の軽薄短小化や多
機能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化
が著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子
部品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や
小径化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようになり、その形成方法もスクリーン印刷
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
【０００３】しかしながら、写真現像法はスクリーン印
刷法に比較して一般に工程が煩雑で生産性が低いためコ
スト高になりやすい。これを解決するため従来は、特に
ソルダレジストの工程での生産性向上を図るため、写真
現像用ソルダレジストインキの塗布方法として、スプレ
ー塗布、静電塗布、ロールコーター、カーテンコーター
が検討されており、写真現像用ソルダレジストインキの
塗布効率の高いロールコーター法やカーテンコーター法
が注目されている。
刷法に比較して一般に工程が煩雑で生産性が低いためコ
スト高になりやすい。これを解決するため従来は、特に
ソルダレジストの工程での生産性向上を図るため、写真
現像用ソルダレジストインキの塗布方法として、スプレ
ー塗布、静電塗布、ロールコーター、カーテンコーター
が検討されており、写真現像用ソルダレジストインキの
塗布効率の高いロールコーター法やカーテンコーター法
が注目されている。
【０００４】以下に、従来のプリント配線板の製造の写
真現像用ソルダレジスト形成におけるプリント配線板の
搬送方法について説明する。
真現像用ソルダレジスト形成におけるプリント配線板の
搬送方法について説明する。
【０００５】図３（ａ）は、従来のプリント配線板の写
真現像用ソルダレジストインキ塗布装置の概念図、図３
（ｂ）は、従来のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布前の搬送状態を示す斜視図、図３
（ｃ）は、従来のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布後の搬送状態を示す斜視図である。
真現像用ソルダレジストインキ塗布装置の概念図、図３
（ｂ）は、従来のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布前の搬送状態を示す斜視図、図３
（ｃ）は、従来のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布後の搬送状態を示す斜視図である。
【０００６】図３において、１１は加温部、１２ａは写
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、１２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、１３はプリント配線板、
１４ａは加温部の搬送部、１４ｂは写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布の前搬送部、１４ｃは写真現像用ソル
ダレジストインキ塗布の後搬送部、１４ｄは指触乾燥部
の搬送部、１５は指触乾燥部である。
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、１２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、１３はプリント配線板、
１４ａは加温部の搬送部、１４ｂは写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布の前搬送部、１４ｃは写真現像用ソル
ダレジストインキ塗布の後搬送部、１４ｄは指触乾燥部
の搬送部、１５は指触乾燥部である。
【０００７】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジスト形成方法について、以下その動作を説明
する。
ソルダレジスト形成方法について、以下その動作を説明
する。
【０００８】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、絶縁基板上に導体パ
ターンを形成し、エッチングレジストを剥離する。
板（図示せず）に写真現像法やスクリーン印刷法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、絶縁基板上に導体パ
ターンを形成し、エッチングレジストを剥離する。
【０００９】次に、絶縁基板上に導体パターンが形成さ
れたプリント配線板１３は、図３（ａ）に示すような写
真現像用ソルダレジストインキ塗布装置に搬送され、図
３（ｂ）に示すように加温部１１でプリント配線板表面
温度が６０℃程度になるよう加温され（以下、プリヒー
トと称す）、搬送部１４ａにより、写真現像用ソルダレ
ジスト塗布装置の前搬送部１４ｂのＶ字型コンベアへ搬
送される。写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの塗
布部１２ａへ搬送されたプリント配線板１３は、プリン
ト配線板１３の垂直上方より落下する膜状の写真現像用
ソルダレジストインキ１２ｂにより、プリント配線板１
３が進行するにしたがい、写真現像用ソルダレジストイ
ンキ１２ｂが所定厚塗布され、図３（ｃ）に示すよう
に、写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後搬送部１
４ｃを経て、指触乾燥部１５へ搬送部１４ｄにより搬送
される。
れたプリント配線板１３は、図３（ａ）に示すような写
真現像用ソルダレジストインキ塗布装置に搬送され、図
３（ｂ）に示すように加温部１１でプリント配線板表面
温度が６０℃程度になるよう加温され（以下、プリヒー
トと称す）、搬送部１４ａにより、写真現像用ソルダレ
ジスト塗布装置の前搬送部１４ｂのＶ字型コンベアへ搬
送される。写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの塗
布部１２ａへ搬送されたプリント配線板１３は、プリン
ト配線板１３の垂直上方より落下する膜状の写真現像用
ソルダレジストインキ１２ｂにより、プリント配線板１
３が進行するにしたがい、写真現像用ソルダレジストイ
ンキ１２ｂが所定厚塗布され、図３（ｃ）に示すよう
に、写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後搬送部１
４ｃを経て、指触乾燥部１５へ搬送部１４ｄにより搬送
される。
【００１０】熱風などにより塗布された写真現像用ソル
ダレジストインキ１２ｂを指触乾燥した後、ソルダレジ
スト形成用のマスクフィルムを密着させ、紫外線露光
し、写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの未露光部
を所定の現像液で現像・除去し、熱風などで再度硬化さ
せプリント配線板１３上に所定形状のソルダレジストを
形成する。
ダレジストインキ１２ｂを指触乾燥した後、ソルダレジ
スト形成用のマスクフィルムを密着させ、紫外線露光
し、写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの未露光部
を所定の現像液で現像・除去し、熱風などで再度硬化さ
せプリント配線板１３上に所定形状のソルダレジストを
形成する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前
搬送部１４ｂのＶ字型コンベアにおいて、特に電子機器
の軽薄短小化に対応する板厚が薄いプリント配線板１３
においては、図３（ｂ）に示すように加温により軟化し
たプリント配線板１３は、著しくたわみ、水平状態での
写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂを塗布すること
が困難となり、露光・現像形成後、所定均一なソルダレ
ジストインキ１２ｂの膜厚を確保することはできない。
の構成では、写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前
搬送部１４ｂのＶ字型コンベアにおいて、特に電子機器
の軽薄短小化に対応する板厚が薄いプリント配線板１３
においては、図３（ｂ）に示すように加温により軟化し
たプリント配線板１３は、著しくたわみ、水平状態での
写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂを塗布すること
が困難となり、露光・現像形成後、所定均一なソルダレ
ジストインキ１２ｂの膜厚を確保することはできない。
【００１２】また、プリント配線板１３が著しくたわん
だ状態で写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂが塗布
され、写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ塗布の後
搬送部１４ｃのＶ字型コンベアに搬送され、ついでフラ
ットな指触乾燥部の搬送部１４ｄへ搬送される際、たわ
んだ状態のプリント配線板１３の先端部が後搬送部１４
ｄのフラットなコンベアに接触・衝突し、コンベアより
脱線・停滞するなどプリント配線板製造の工程歩留まり
や生産性を低下させるという問題点を有している。
だ状態で写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂが塗布
され、写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ塗布の後
搬送部１４ｃのＶ字型コンベアに搬送され、ついでフラ
ットな指触乾燥部の搬送部１４ｄへ搬送される際、たわ
んだ状態のプリント配線板１３の先端部が後搬送部１４
ｄのフラットなコンベアに接触・衝突し、コンベアより
脱線・停滞するなどプリント配線板製造の工程歩留まり
や生産性を低下させるという問題点を有している。
【００１３】また、生産性向上の手段として塗布された
写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの両面同時露光
を行う場合があるが、プリント配線板１３第二面への写
真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ塗布の前搬送部１
４ｂのＶ字型コンベアにおいて第一面と同様にプリヒー
トにより第一面に写真現像用ソルダレジストインキ１２
ｂが塗布されたプリント配線板１３が図３（ｂ）に示す
ように著しくたわみ、プリヒートにより軟化した第一面
の写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ膜に接触し、
損傷、剥離などの不具合をもたらし、プリント配線板１
３外観の不良発生を誘発し、電子機器製造における電子
部品の実装工程でのはんだ付けの際、はんだボールの発
生やはんだショーなどの電子回路の不具合を発生させる
危険性を有するなどという問題点も有していた。
写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂの両面同時露光
を行う場合があるが、プリント配線板１３第二面への写
真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ塗布の前搬送部１
４ｂのＶ字型コンベアにおいて第一面と同様にプリヒー
トにより第一面に写真現像用ソルダレジストインキ１２
ｂが塗布されたプリント配線板１３が図３（ｂ）に示す
ように著しくたわみ、プリヒートにより軟化した第一面
の写真現像用ソルダレジストインキ１２ｂ膜に接触し、
損傷、剥離などの不具合をもたらし、プリント配線板１
３外観の不良発生を誘発し、電子機器製造における電子
部品の実装工程でのはんだ付けの際、はんだボールの発
生やはんだショーなどの電子回路の不具合を発生させる
危険性を有するなどという問題点も有していた。
【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、特に板厚の比較的薄いプリント配線板におけるソル
ダレジストの膜厚の均一化、ソルダレジスト形成工程の
製造歩留まりと生産性を著しく向上させ、電子機器の信
頼性をも向上させるプリント配線板の搬送方法と搬送装
置を提供することを目的とする。
で、特に板厚の比較的薄いプリント配線板におけるソル
ダレジストの膜厚の均一化、ソルダレジスト形成工程の
製造歩留まりと生産性を著しく向上させ、電子機器の信
頼性をも向上させるプリント配線板の搬送方法と搬送装
置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント配線板の搬送方法は、導体パターン
が形成されたプリント配線板をプリント配線板下部より
噴出する気体により搬送方向に対して直角方向に傾斜さ
せた状態で浮上させ、傾斜側のプリント配線板端部に接
触する傾斜回転体でプリント配線板を移動させる構成を
有している。
に本発明のプリント配線板の搬送方法は、導体パターン
が形成されたプリント配線板をプリント配線板下部より
噴出する気体により搬送方向に対して直角方向に傾斜さ
せた状態で浮上させ、傾斜側のプリント配線板端部に接
触する傾斜回転体でプリント配線板を移動させる構成を
有している。
【００１６】
【作用】この構成によって、プリヒートおよび写真現像
用ソルダレジストインキ塗布や指触乾燥部への搬送の
際、プリント配線板のソルダレジスト形成範囲は、無接
触状態に保持することができる。
用ソルダレジストインキ塗布や指触乾燥部への搬送の
際、プリント配線板のソルダレジスト形成範囲は、無接
触状態に保持することができる。
【００１７】
【実施例】（実施例１）以下本発明の一実施例につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１８】図１（ａ）は、本発明の第１の実施例にお
けるプリント配線板の搬送装置の概念図、図１（ｂ）
は、本発明の実施例における写真現像用ソルダレジスト
インキ塗布の前搬送部および後搬送部を示すものであ
る。
けるプリント配線板の搬送装置の概念図、図１（ｂ）
は、本発明の実施例における写真現像用ソルダレジスト
インキ塗布の前搬送部および後搬送部を示すものであ
る。
【００１９】図１において、２１は加温部、２２ａは写
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、２２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、２３はプリント配線板、
２４ａは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前搬送
部、２４ｂは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後
搬送部、２５は気体を噴出させるノズル、２６は搬送用
のベルトローラなどの回転体、２７は加温された空気で
ある。
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、２２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、２３はプリント配線板、
２４ａは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前搬送
部、２４ｂは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後
搬送部、２５は気体を噴出させるノズル、２６は搬送用
のベルトローラなどの回転体、２７は加温された空気で
ある。
【００２０】以上のように構成されたプリント配線板の
搬送方法について、図１を用いてその動作を説明する。
搬送方法について、図１を用いてその動作を説明する。
【００２１】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスルーホール穴加工、銅めっきを施し
た後、写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッチ
ングレジストを形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて
エッチングを行い、絶縁基板上に導体パターンを形成
し、エッチングレジストを剥離して絶縁基板上に導体パ
ターンを形成し、プリント配線板２３を得る。
板（図示せず）にスルーホール穴加工、銅めっきを施し
た後、写真現像法やスクリーン印刷法などによりエッチ
ングレジストを形成し、塩化第２銅などの溶液を用いて
エッチングを行い、絶縁基板上に導体パターンを形成
し、エッチングレジストを剥離して絶縁基板上に導体パ
ターンを形成し、プリント配線板２３を得る。
【００２２】次に、図１（ａ）に示すように加温部２１
へ搬送されたプリント配線板２３は、搬送部下部に配設
された複数のノズル２５より噴出する、圧力制御されか
つ加温された空気２７により傾斜・浮上し、同時に傾斜
したプリント配線板２３の傾斜下部端部は、傾斜・回転
するベルトローラなどの回転体２６に接触し、傾斜・浮
上しながらプリント配線板２３の表面温度が、４０〜６
０℃に昇温・プリヒートされ、順次搬送される。このプ
リヒートによりプリント配線板２３を構成する絶縁基板
や導体パターンが加温され、塗布される写真現像用ソル
ダレジストインキ２２ｂとの相容性が改善されてピンホ
ールや気泡の発生が抑制される。
へ搬送されたプリント配線板２３は、搬送部下部に配設
された複数のノズル２５より噴出する、圧力制御されか
つ加温された空気２７により傾斜・浮上し、同時に傾斜
したプリント配線板２３の傾斜下部端部は、傾斜・回転
するベルトローラなどの回転体２６に接触し、傾斜・浮
上しながらプリント配線板２３の表面温度が、４０〜６
０℃に昇温・プリヒートされ、順次搬送される。このプ
リヒートによりプリント配線板２３を構成する絶縁基板
や導体パターンが加温され、塗布される写真現像用ソル
ダレジストインキ２２ｂとの相容性が改善されてピンホ
ールや気泡の発生が抑制される。
【００２３】次に、プリント配線板２３は写真現像用ソ
ルダレジストインキ２２ｂ塗布の前搬送部２４ｂにおい
て傾斜・浮上状態を保持しながら、加速され、写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂが膜状に落下する塗布部
２２ａを速度約７０〜９０ｍ／分で通過し、プリント配
線板２３上に写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂが
所定膜厚塗布される。
ルダレジストインキ２２ｂ塗布の前搬送部２４ｂにおい
て傾斜・浮上状態を保持しながら、加速され、写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂが膜状に落下する塗布部
２２ａを速度約７０〜９０ｍ／分で通過し、プリント配
線板２３上に写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂが
所定膜厚塗布される。
【００２４】その後、プリント配線板２３は、写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂの後搬送部２４ｂに搬送
されると同時に減速され、前搬送部２２ａと同様に傾斜
・浮上しながら、加温された空気２７により写真現像用
ソルダレジストインキ２２ｂに含有された溶剤分が揮発
され、搬送状態で写真現像用ソルダレジストインキ２２
ｂの指触乾燥が開始される。従来、熱風循環槽などで温
度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾
燥を行っていたが、加温された気体２７による搬送によ
り、指触乾燥時間は５〜１０分に短縮可能となった。
用ソルダレジストインキ２２ｂの後搬送部２４ｂに搬送
されると同時に減速され、前搬送部２２ａと同様に傾斜
・浮上しながら、加温された空気２７により写真現像用
ソルダレジストインキ２２ｂに含有された溶剤分が揮発
され、搬送状態で写真現像用ソルダレジストインキ２２
ｂの指触乾燥が開始される。従来、熱風循環槽などで温
度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾
燥を行っていたが、加温された気体２７による搬送によ
り、指触乾燥時間は５〜１０分に短縮可能となった。
【００２５】第一面に写真現像用ソルダレジストインキ
２２ｂ膜が形成されたプリント配線板２３は、第一面と
同様の方法にてプリント配線板２３の第二面に写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ膜が形成される。
２２ｂ膜が形成されたプリント配線板２３は、第一面と
同様の方法にてプリント配線板２３の第二面に写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ膜が形成される。
【００２６】次に、プリント配線板２３に塗布・指触乾
燥された写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂ膜面に
ソルダレジスト形成用のマスクフィルムを密着・真空吸
着させ、写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの重合
に適する波長を有する紫外線により光量約５００〜７０
０mJ／cm2 の値で露光し、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で未露光部を現像・除去し、必要に応じて熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で接着力を強化し、プリント配線板２３上に
ソルダレジストを形成する。
燥された写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂ膜面に
ソルダレジスト形成用のマスクフィルムを密着・真空吸
着させ、写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの重合
に適する波長を有する紫外線により光量約５００〜７０
０mJ／cm2 の値で露光し、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で未露光部を現像・除去し、必要に応じて熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で接着力を強化し、プリント配線板２３上に
ソルダレジストを形成する。
【００２７】本発明の実施例でのプリント配線板２３に
おいては、塗布ムラ、搬送不良の発生は認められず、ま
たプリント配線板２３のソルダレジスト形成の第一面の
ソルダレジストの傷や剥れも認めることはできなかっ
た。
おいては、塗布ムラ、搬送不良の発生は認められず、ま
たプリント配線板２３のソルダレジスト形成の第一面の
ソルダレジストの傷や剥れも認めることはできなかっ
た。
【００２８】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００２９】図２（ａ）は、本発明の第２の実施例にお
けるプリント配線板の搬送装置の概念図、図２（ｂ）
は、本発明の実施例における写真現像用ソルダレジスト
インキ塗布の直前および塗布時のプリント配線板の状態
の概念を示す断面図、図２（ｃ）は、写真現像用ソルダ
レジストインキ塗布後のプリント配線板の状態の概念を
示す断面図である。
けるプリント配線板の搬送装置の概念図、図２（ｂ）
は、本発明の実施例における写真現像用ソルダレジスト
インキ塗布の直前および塗布時のプリント配線板の状態
の概念を示す断面図、図２（ｃ）は、写真現像用ソルダ
レジストインキ塗布後のプリント配線板の状態の概念を
示す断面図である。
【００３０】図２において、２１は加温部、２２ａは写
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、２２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、２３はプリント配線板、
２４ａは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前搬送
部、２４ｂは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後
搬送部、２５は気体を噴出させるノズル、２６は搬送用
のベルトローラなどの回転体、２７は加温された空気
で、以上は図１の構成と同様なものである。
真現像用ソルダレジストインキの塗布部、２２ｂは写真
現像用ソルダレジストインキ、２３はプリント配線板、
２４ａは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前搬送
部、２４ｂは写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後
搬送部、２５は気体を噴出させるノズル、２６は搬送用
のベルトローラなどの回転体、２７は加温された空気
で、以上は図１の構成と同様なものである。
【００３１】図１の構成と異なるのは、前搬送部２４ａ
および後搬送部２４ｂの搬送方向平行面上部に発熱体２
８を設けた点と、前搬送部２４ａの最後部位の搬送方向
両側に傾斜回転体２６および２６ａを備えた点である。
および後搬送部２４ｂの搬送方向平行面上部に発熱体２
８を設けた点と、前搬送部２４ａの最後部位の搬送方向
両側に傾斜回転体２６および２６ａを備えた点である。
【００３２】上記のように構成されたプリント配線板の
搬送方法について、以下その動作を説明する。
搬送方法について、以下その動作を説明する。
【００３３】まず、従来と同様の方法により絶縁基板上
に導体パターンを形成し、プリント配線板２３を得る。
に導体パターンを形成し、プリント配線板２３を得る。
【００３４】次に、図２（ａ）に示すように加温部２１
へ搬送されたプリント配線板２３は、搬送部下部に配設
された複数のノズル２５より噴出する、圧力制御されか
つ加温された空気２７により傾斜・浮上し、傾斜したプ
リント配線板２３の傾斜下部端部は、傾斜・回転するベ
ルトローラなどの回転体２６に接触し、傾斜・浮上しな
がらプリント配線板２３は搬送される。
へ搬送されたプリント配線板２３は、搬送部下部に配設
された複数のノズル２５より噴出する、圧力制御されか
つ加温された空気２７により傾斜・浮上し、傾斜したプ
リント配線板２３の傾斜下部端部は、傾斜・回転するベ
ルトローラなどの回転体２６に接触し、傾斜・浮上しな
がらプリント配線板２３は搬送される。
【００３５】同時に、プリント配線板２３は搬送方向に
対し平行面上部に設置された発熱体２８により、プリン
ト配線板２３の表面温度が、４０〜６０℃に瞬時に昇温
・プリヒートされ、プリント配線板２３は順次搬送され
る。このプリヒートによりプリント配線板２３を構成す
る絶縁基板や導体パターンが加温され、塗布される写真
現像用ソルダレジストインキ２２ｂとの相容性が改善さ
れてピンホールや気泡の発生が抑制される。
対し平行面上部に設置された発熱体２８により、プリン
ト配線板２３の表面温度が、４０〜６０℃に瞬時に昇温
・プリヒートされ、プリント配線板２３は順次搬送され
る。このプリヒートによりプリント配線板２３を構成す
る絶縁基板や導体パターンが加温され、塗布される写真
現像用ソルダレジストインキ２２ｂとの相容性が改善さ
れてピンホールや気泡の発生が抑制される。
【００３６】次に、プリント配線板２３は写真現像用ソ
ルダレジストインキ２２ｂ塗布の前搬送部２４ｂの最後
部位の搬送方向両側に直線状に並べられた複数の独立し
た傾斜回転体２６および２６ａにより、図２（ｂ）に示
すように搬送方向平面から浮上状態を保持しながら凸状
に湾曲・加速され、写真現像用ソルダレジストインキ２
２ｂが膜状に落下する塗布部２２ａを速度約７０〜９０
ｍ／分、ほぼ水平状態で通過、プリント配線板２３上に
写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂが所定膜厚塗布
される。
ルダレジストインキ２２ｂ塗布の前搬送部２４ｂの最後
部位の搬送方向両側に直線状に並べられた複数の独立し
た傾斜回転体２６および２６ａにより、図２（ｂ）に示
すように搬送方向平面から浮上状態を保持しながら凸状
に湾曲・加速され、写真現像用ソルダレジストインキ２
２ｂが膜状に落下する塗布部２２ａを速度約７０〜９０
ｍ／分、ほぼ水平状態で通過、プリント配線板２３上に
写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂが所定膜厚塗布
される。
【００３７】その後、プリント配線板２３は、写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂの後搬送部２４ｂに搬送
されると同時に減速され、図２（ｃ）に示すように前搬
送部２２ａと同様に傾斜・浮上しながら、加温された空
気２７により写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂに
含有された溶剤分が揮発され、同時に搬送方向平行面上
部に設けられた高圧水銀灯、赤外線や遠赤外線ヒータな
どの発熱体２８により加温状態の雰囲気中に曝され、搬
送状態で写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの指触
乾燥が開始される。従来、熱風循環槽などで温度６０〜
８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行っ
ていたが、加温された気体２７と発熱体２８により、指
触乾燥は搬送時間内でほぼ実現可能となった。
用ソルダレジストインキ２２ｂの後搬送部２４ｂに搬送
されると同時に減速され、図２（ｃ）に示すように前搬
送部２２ａと同様に傾斜・浮上しながら、加温された空
気２７により写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂに
含有された溶剤分が揮発され、同時に搬送方向平行面上
部に設けられた高圧水銀灯、赤外線や遠赤外線ヒータな
どの発熱体２８により加温状態の雰囲気中に曝され、搬
送状態で写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの指触
乾燥が開始される。従来、熱風循環槽などで温度６０〜
８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾燥を行っ
ていたが、加温された気体２７と発熱体２８により、指
触乾燥は搬送時間内でほぼ実現可能となった。
【００３８】第一面に写真現像用ソルダレジストインキ
２２ｂ膜が形成されたプリント配線板２３は、第一面と
同様の方法にてプリント配線板２３の第二面に写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ膜が形成される。
２２ｂ膜が形成されたプリント配線板２３は、第一面と
同様の方法にてプリント配線板２３の第二面に写真現像
用ソルダレジストインキ２２ｂ膜が形成される。
【００３９】次に、プリント配線板２３に塗布・指触乾
燥された写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂ膜面に
ソルダレジスト形成用のマスクフィルムを密着・真空吸
着させ、写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの重合
に適する波長を有する紫外線により光量約５００〜７０
０mJ／cm2 の値で露光し、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で未露光部を現像・除去し、必要に応じて熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で接着力を強化し、プリント配線板２３上に
ソルダレジストを形成する。
燥された写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂ膜面に
ソルダレジスト形成用のマスクフィルムを密着・真空吸
着させ、写真現像用ソルダレジストインキ２２ｂの重合
に適する波長を有する紫外線により光量約５００〜７０
０mJ／cm2 の値で露光し、炭酸ナトリウムを主成分とす
る現像液で未露光部を現像・除去し、必要に応じて熱風
循環槽などで温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分
程度の条件で接着力を強化し、プリント配線板２３上に
ソルダレジストを形成する。
【００４０】以上のように、前搬送部２４ａおよび後搬
送部２４ｂの搬送方向に対して平行面上部に発熱体２８
を設け、前搬送最後部位の搬送方向両側に傾斜回転体２
６および２６ａを備えることにより、凸状に湾曲・加速
されたプリント配線板２３は、写真現像用ソルダレジス
トインキ２２ｂ塗布部２２ａにおいてほぼ水平状態とな
り、塗布ムラの著しい改善と０．４ｍｍなどの非常に薄
いプリント配線板２３においても搬送不良の発生は全く
認められず、またプリント配線板２３のソルダレジスト
形成の第一面のソルダレジストの傷や剥れの発生も認め
ることはできなかった。
送部２４ｂの搬送方向に対して平行面上部に発熱体２８
を設け、前搬送最後部位の搬送方向両側に傾斜回転体２
６および２６ａを備えることにより、凸状に湾曲・加速
されたプリント配線板２３は、写真現像用ソルダレジス
トインキ２２ｂ塗布部２２ａにおいてほぼ水平状態とな
り、塗布ムラの著しい改善と０．４ｍｍなどの非常に薄
いプリント配線板２３においても搬送不良の発生は全く
認められず、またプリント配線板２３のソルダレジスト
形成の第一面のソルダレジストの傷や剥れの発生も認め
ることはできなかった。
【００４１】なお、本発明の第１および第２の実施例に
おいてプリント配線板２３は両面プリント配線板とした
が、プリント配線板２３は片面プリント配線板や多層プ
リント配線板、また写真現像用ソルダレジストインキ２
２ｂは、アルカリ現像型としたが、溶剤現像型としても
よい。また、本発明の第１および第２の実施例ではプリ
ント配線板の製造工程として写真現像用ソルダレジスト
インキ２２ｂを用いたソルダレジスト形成工程とした
が、パターン形成工程やロードマップ形成工程としても
良いことは言うまでもない。
おいてプリント配線板２３は両面プリント配線板とした
が、プリント配線板２３は片面プリント配線板や多層プ
リント配線板、また写真現像用ソルダレジストインキ２
２ｂは、アルカリ現像型としたが、溶剤現像型としても
よい。また、本発明の第１および第２の実施例ではプリ
ント配線板の製造工程として写真現像用ソルダレジスト
インキ２２ｂを用いたソルダレジスト形成工程とした
が、パターン形成工程やロードマップ形成工程としても
良いことは言うまでもない。
【００４２】
【発明の効果】以上のように本発明は、導体パターンが
形成されたプリント配線板をプリント配線板下部より噴
出する気体で搬送方向直角方向に傾斜・浮上させ、傾斜
側のプリント配線板端部に接触する傾斜回転体でプリン
ト配線板を移動させることによって、プリヒート装置や
指触乾燥装置の簡略化、搬送不良の防止など、プリント
配線板製造工程の歩留まりを著しく高め、電子機器の信
頼性をも向上させるプリント配線板を実現できるもので
ある。
形成されたプリント配線板をプリント配線板下部より噴
出する気体で搬送方向直角方向に傾斜・浮上させ、傾斜
側のプリント配線板端部に接触する傾斜回転体でプリン
ト配線板を移動させることによって、プリヒート装置や
指触乾燥装置の簡略化、搬送不良の防止など、プリント
配線板製造工程の歩留まりを著しく高め、電子機器の信
頼性をも向上させるプリント配線板を実現できるもので
ある。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例におけるプリン
ト配線板の搬送装置の概念図 （ｂ）は第１の実施例における写真現像用ソルダレジス
トインキ塗布の前搬送部および後搬送部を示す斜視図
ト配線板の搬送装置の概念図 （ｂ）は第１の実施例における写真現像用ソルダレジス
トインキ塗布の前搬送部および後搬送部を示す斜視図
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例におけるプリン
ト配線板の搬送装置の概念図 （ｂ）は第２の実施例における写真現像用ソルダレジス
トインキ塗布の直前および塗布時のプリント配線板の状
態の概念を示す概略図 （ｃ）は同様に写真現像用ソルダレジストインキ塗布後
のプリント配線板の状態の概念を示す概略図
ト配線板の搬送装置の概念図 （ｂ）は第２の実施例における写真現像用ソルダレジス
トインキ塗布の直前および塗布時のプリント配線板の状
態の概念を示す概略図 （ｃ）は同様に写真現像用ソルダレジストインキ塗布後
のプリント配線板の状態の概念を示す概略図
【図３】（ａ）は従来例のプリント配線板の写真現像用
ソルダレジストインキ塗布装置の概念図 （ｂ）は従来例のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布前の搬送状態を示す斜視図 （ｃ）は従来例のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布後の搬送状態を示す斜視図
ソルダレジストインキ塗布装置の概念図 （ｂ）は従来例のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布前の搬送状態を示す斜視図 （ｃ）は従来例のプリント配線板の写真現像用ソルダレ
ジストインキ塗布後の搬送状態を示す斜視図
２１ 加温部 ２２ａ 写真現像用ソルダレジストインキの塗布部 ２２ｂ 写真現像用ソルダレジストインキ ２３ プリント配線板 ２４ａ 写真現像用ソルダレジストインキ塗布の前搬送
部 ２４ｂ 写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後搬送
部 ２５ ノズル ２６ 回転体 ２７ 加温された空気
部 ２４ｂ 写真現像用ソルダレジストインキ塗布の後搬送
部 ２５ ノズル ２６ 回転体 ２７ 加温された空気
Claims (9)
- 【請求項１】導体パターンが形成されたプリント配線板
をプリント配線板下部より噴出する気体により搬送方向
に対して直角方向に傾斜させた状態で浮上させ、傾斜側
のプリント配線板端部に接触する傾斜回転体でプリント
配線板を移動させるプリント配線板の搬送方法。 - 【請求項２】プリント配線板を傾斜・浮上させる噴出気
体が加温された空気である請求項１記載のプリント配線
板の搬送方法。 - 【請求項３】搬送方向上部より加温する請求項１記載の
プリント配線板の搬送方法。 - 【請求項４】搬送最後部位でプリント配線板の両側端部
を傾斜回転体で挟持し、プリント配線板を搬送面に対し
て凸状態で浮上・移動させる請求項１記載のプリント配
線板の搬送方法。 - 【請求項５】搬送下方向より気体を噴出する複数の独立
したノズル群と、少なくとも搬送方向片側に直線状に並
べられた複数の独立した傾斜回転体を備えたプリント配
線板の搬送装置。 - 【請求項６】搬送方向に対する平行面上部に発熱体を備
えた請求項５記載のプリント配線板の搬送装置。 - 【請求項７】搬送最後部位の搬送方向両側に直線状に並
べられた複数の独立した傾斜回転体を備えた請求項５記
載のプリント配線板の搬送装置。 - 【請求項８】複数の独立した傾斜回転体がベルトローラ
である請求項５記載のプリント配線板の搬送装置。 - 【請求項９】複数の独立した傾斜回転体が金属ローラで
ある請求項５記載のプリント配線板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32659092A JP3168739B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | プリント配線板の搬送方法と搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32659092A JP3168739B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | プリント配線板の搬送方法と搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177590A true JPH06177590A (ja) | 1994-06-24 |
| JP3168739B2 JP3168739B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=18189522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32659092A Expired - Fee Related JP3168739B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | プリント配線板の搬送方法と搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3168739B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811494A2 (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a component having a movable member for use of liquid discharge, and method for manufacturing a liquid jet head using such component, and liquid jet head manufactured by such method |
| JP2014123597A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| JP2015020099A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 川崎重工業株式会社 | 乾式クリーニング機を備えた板材切断装置 |
| CN108337816A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-27 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊显影和高温固化连线生产线及连线工艺 |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP32659092A patent/JP3168739B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0811494A2 (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a component having a movable member for use of liquid discharge, and method for manufacturing a liquid jet head using such component, and liquid jet head manufactured by such method |
| EP0811494A3 (en) * | 1996-06-07 | 2000-02-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a component having a movable member for use of liquid discharge, and method for manufacturing a liquid jet head using such component, and liquid jet head manufactured by such method |
| US6516509B1 (en) | 1996-06-07 | 2003-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a liquid jet head having a plurality of movable members |
| JP2014123597A (ja) * | 2012-12-20 | 2014-07-03 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| JP2015020099A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | 川崎重工業株式会社 | 乾式クリーニング機を備えた板材切断装置 |
| CN108337816A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-07-27 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种pcb阻焊显影和高温固化连线生产线及连线工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3168739B2 (ja) | 2001-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20130316152A1 (en) | Photoimaging | |
| JP3168739B2 (ja) | プリント配線板の搬送方法と搬送装置 | |
| JP2002185132A (ja) | 多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JP3189297B2 (ja) | プリント配線板の製造装置とそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05267802A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
| JP3395223B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0537140A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0655123A (ja) | 乾燥装置 | |
| JP3395222B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3189342B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3070230B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000156556A (ja) | スルーホール部を有する基板へのレジスト層形成方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JP3533682B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH1140944A (ja) | 多層配線板の製造方法及びそれに使用される製造装置 | |
| JP4616733B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP2900639B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05167231A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11340606A (ja) | レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法 | |
| JP2018160640A (ja) | 基板製造方法及び基板製造装置 | |
| JP2910261B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0494185A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002374054A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| KR20240072535A (ko) | 잉크젯 프린팅 방식을 이용한 인쇄회로기판 회로 형성방법 | |
| JPH08291393A (ja) | エッチング用保持治具 | |
| JPH05235522A (ja) | ポリイミド膜の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080316 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090316 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |